昇陽半導體 (8028 TT) 凱基 3Q26 投資論壇 Call Memo 20260910
※重點摘要 1. 2Q26 營收、毛利率、營業利益率均創歷史新高，2026 年毛利率超過 37%、營業利益率超過 25%。 2. 再生晶圓為核心，2025 年首次成為全球市占率第一；晶圓薄化受 AI 伺服器 DrMOS 帶動迎來翻轉。 3. 新增 AMS（Materials Solution）為第三成長支柱，切入 Silicon 支撐與 Silicon Carbon 散熱等材料應用。
※營運概況 1. 公司成立 30 年，總部位於新竹科學園區；2022 年在中港地區設立第一座高度自動化生產基地。現有人數約 910 人，兩大事業體為再生晶圓與晶圓薄化，兩者皆為全球領先，再生晶圓為核心業務。 2. 競爭優勢分三類：deep knowledge（持續提升新興製程能力、增加客戶黏著度）、skill（導入自動化與 AI 提升擴產效率）、ESG（循環經濟，優化資產並提升資源回收利用率）。 3. 產業背景：AI 推動半導體產值預計 2026 年突破 1 兆美元、朝 2 兆美元邁進；先進製程 CAGR 約 28%、先進封裝超過 50%、AI 相關記憶體成長超過 37.47%（口徑未說明）；記憶體整體趨穩。 4. 再生晶圓需求有兩項特性：晶圓使用量越多需求越高，製程越先進使用量也越高，例如 5 奈米製程需使用兩片再生晶圓。近年持續擴充產能；品質上最重要指標為 particle size 與 particle count，先進製程要求微粒更小、更乾淨。 5. 毛利率：2024 年約 20%，2026 年已升至 37%。期間持續擴產、折舊／人力／成本皆增加，但毛利率仍上升，關鍵在製程演進：Gen1 到 Gen3 製程時間逐步縮短；Gen2 為實現自動化發展 OHT 自動搬運車並導入 dry-in dry-out 技術，降低人力、水電與化學原料成本。 6. 2026 年下半年導入 Gen3 製程，效率再提升。人力效率對比：竹科廠需 100 人，中港廠僅需 25 人，約 4 比 1。技術、品質與效率提升助公司 2025 年首次成為全球市占率第一，並將持續維持。 7. ESG：近期研發成果之一為氨水回收系統，預估每年減碳 33 萬噸，為全台首創。 8. 晶圓薄化：2025 年前業務較艱困，近期因 AI 動能出現曙光。AI 伺服器功耗上升，每顆 GPU 所需 DrMOS 數量由 Hopper 世代的 64–80 顆，增至 Rubin 世代約 120–150 顆，未來持續成長；晶圓薄化服務旨在降低電子損耗、提升電源效率。從公司投片量看，DrMOS 市場成長與市占率均逐步提升，季節性因素影響下預計成長超過 130%。 9. 晶圓薄化中 AI 伺服器占比逐年提升，預計 2028 年達 63%；2025–2028 年 CAGR 約 45%。 10. AMS：隨新興應用使用不同材料提供解決方案，Silicon 用於支撐、Silicon Carbon 用於散熱，另有材料用於改善翹曲相關問題；這些工程應用需研磨與表面處理，正是公司擅長技術。應用面包含提升結構穩定性與散熱效率的載板，客戶對品質、規格及厚度均有嚴格標準。 11. 財務：2Q26 營收、毛利率、營業利益率均創歷史新高。結論為 AI 轉型帶來機會，公司持續聚焦再生晶圓核心業務，晶圓薄化迎來翻轉，AMS 帶來額外助益。
※結論 本場內容轉寫品質偏低，部分客戶名稱與材料名稱無法確認，引用前請以原始音檔核對。