☎️元大投顧 林凱威 Call Memo_3711日月光 2026/7/30 法說會
1.結論 ●2Q26受惠LEAP與主流業務強勁需求帶動營運優於財測，展望後續，因應AI相關先進封裝(LEAP)需求持續強勁，同時主流業務受惠工業、電源、連接及儲存等需求支撐，公司上修2026年資本支出至105億美元並預期2027年LEAP營收翻倍，雖短期毛利率受折舊與產能導入影響，但隨產能逐步於後續季度貢獻，整體營運動能延續，展望維持正向。
2.重點摘要 ●2Q26營收1,910.64億元(QoQ+10.0%、YoY+26.7%)，優於公司財測的季增7-9%，受惠IC ATM的LEAP與主流業務之強勁需求帶動；毛利率21.0%(QoQ+0.9ppts、YoY+4.0ppts)，季增主因IC ATM稼動率回升及LEAP占比提升，年增則反映結構性效率提升及台幣貶值有利因素；EPS 4.80元(QoQ+48.1%、YoY+175.9%)，業外收入挹注46億元。 ●3Q26預期營收季增21-22%(@1:31.9US/NT$)、毛利率20.5-21.5%、營業利益率11.5-12.5%。IC ATM營收預期季增11-13%、毛利率28-29%，受惠AI相關及廣泛的客戶端提前拉貨需求帶動；EMS營收預期季增40%、營業利益率達3.2-3.4%，大幅季增反映零組件(尤其記憶體)價格上漲之轉嫁效應。 ●2026年IC ATM營收預期年增35%，其中LEAP營收將超過35億美元，主流業務受惠工業、電源、連接及儲存需求強勁，營收年增率上修至sub-20%。2027年LEAP營收將較2026年翻倍成長，full-process進展順利，2026年營收貢獻約3億美元、2027年顯著放量。 ●2026年資本支出上修至105億美元，較前次預估增加20億美元(廠房設施、設備各增加約10億美元)，因應LEAP與主流業務強勁的產能需求。其中40億美元用於廠房設施、65億美元用於設備，設備支出約56%用於封裝、40%用於測試、其餘用於EMS，且設備資本支出約70%用於LEAP。
3.拜訪內容 (1)現況分析 ●2Q26營收1,910.64億元(QoQ+10.0%、YoY+26.7%)，優於公司財測的季增7-9%，受惠IC ATM的LEAP與主流業務之強勁需求帶動。 ●2Q26營業毛利401.50億元(QoQ+15.2%、YoY+56.3%)，毛利率21.0%(QoQ+0.9ppts、YoY+4.0ppts)，季增主因IC ATM稼動率回升及LEAP占比提升，年增則反映結構性效率提升及台幣貶值有利因素。 ●2Q26營業費用190.16億元(QoQ+9.8%、YoY+22.7%)，營業費用率10.0%(QoQ-0.0ppts、YoY-0.3ppts)。 ●2Q26營業利益211.34億元(QoQ+20.5%、YoY+107.3%)，營業利益率11.1%(QoQ+1.0ppts、YoY+4.3ppts)。 ●2Q26歸屬母公司稅後淨利210.68億元(QoQ+48.9%、YoY+180.1%)，歸屬母公司稅後淨利率11.0%(QoQ+2.9ppts、YoY+6.0ppts)。業外收入挹注46億元，包含因金融資產評價利益42億元、外幣避險利益15億元，以及採權益法認列之投資收益與股利等共計8億元，抵銷了利息費用19億元。稅率則因認列較多R&D投資抵減而降至16.4%，預估2026全年稅率仍將維持約18%。 ●2Q26每股盈餘4.80元(QoQ+48.1%、YoY+175.9%)。 ●2Q26 IC ATM營收1,261.48億元(QoQ+12%、YoY+36%)，；毛利率27.3%(QoQ+1.3 ppts、YoY+5.4 ppts），營業利益率15.7%(QoQ+1.6 ppts、YoY+6.2 ppts)。整體稼動率達80-85%，wafer sort與final test除少數測試機台剛移入外則幾乎處於滿載狀態，此外打線封裝及傳統先進封裝需求亦十分緊俏。 ●2Q26 IC ATM營收組成： →業務別：Bump/FC/WLP/SiP 49%、Wirebonding 24%、Others 6%、Testing 19%、Material 2%。 →應用別：Communication 41%、Computing 30%、Auto/consumer/others 29%。 ●2Q26 EMS營收657.89億元(QoQ+6%、YoY+12%)，；毛利率8.9%(QoQ-0.6 ppts、YoY-0.5 ppts），營業利益率2.4%(QoQ-0.6 ppts、YoY-0.2 ppts)。產品組合變化與零組件成本上升使獲利略低於公司預期。 ●2Q26 EMS營收組成：Communication 30%、Computing 16%、Consumer 28%、Industrial 16%、Auto 8%、Others 2%。
(2)未來展望 ●3Q26營收預期季增21-22%(@1:31.9US/NT$)，毛利率20.5-21.5%，營業利益率11.5-12.5%。 ●3Q26 IC ATM營收預期季增11-13%，毛利率28-29%，達成此季增幅實質上必須增加超過30%的產能來應對，強勁需求不只來自AI相關產品還包含廣泛的客戶端拉貨需求。4Q26 IC ATM毛利率將有機會突破公司長期結構性毛利率區間上限之30%，屆時將評估是否進一步上調結構性毛利率目標區間。 ●3Q26 EMS營收預期季增40%，營業利益率3.2-3.4%，大幅季增主因反映零組件(尤其記憶體)價格上漲之轉嫁效應，若剔除此因素則季增幅符合過往季節性水準。4Q26 EMS營收預期季持平。 ●2026年IC ATM營收預期年增35%，其中LEAP營收將超過35億美元，主流業務受惠工業、電源、連接及儲存需求強勁，營收年增率上修至sub-20%。 ●2027年LEAP營收將較2026年翻倍成長，其中封裝與測試的成長動能相似，結構比例將維持與目前相近。full-process進展順利，預估2026年營收貢獻約3億美元、2027年顯著放量。
(3)產能規劃 ●2026年資本支出上修至105億美元，較前次預估增加20億美元(廠房設施、設備各增加約10億美元)，因應LEAP與主流業務強勁的產能需求。其中40億美元用於廠房設施、65億美元用於設備，設備支出約56%用於封裝、40%用於測試、剩餘用於EMS，且設備資本支出約70%用於LEAP。 ●目前產能建置計畫包含13個greenfield(新建廠房)、8個brownfield(既有廠房改造)，將支應至2028-2029年之需求。 ●美國加州目前正擴建第3、4座廠，主要為配合客戶前期晶片設計、測試開發等，但大規模且高自動化的量產線仍會優先在台灣建置，待資源與效率成熟後才會考慮轉移至海外。
(4)產品發展 ●公司為純封測代工廠，不與晶圓代工廠或載板廠競爭，而是互補合作。關於EMIB-T等其他先進封裝技術，公司樂見任何能解決當前產能瓶頸的方案、認為並非零和遊戲，也會將各種可能技術納入開發roadmap，並持續推進產能擴充與效率。 ●CPO預期2026年底將開始小量生產，屆時將獲得關於頻寬、系統效能及解熱能力等關鍵測試數據，未來2-3年內將逐步導入部署。 ●面板級封裝(310x310)的全自動化量產線將於1Q27開始生產。玻璃基板未來12個月內尚不會進入量產階段。
(5)公司營運 ●為因應客戶強勁需求使2026/2027年資本支出維持高水位，確實會帶來一段時間的負自由現金流，但公司資產負債表穩健，且具備多元且低成本的融資管道，整體財務體質足以支撐AI長期趨勢的投資。 ●目前整體處於健康報價環境，針對原物料及EMS零組件價格的上漲，公司具備將成本轉嫁給客戶的能力，同時透過營收規模放大、高度自動化帶來的營運槓桿及結構性效率優化，有信心能推升毛利率持續擴張。 ●除了目前資料中心驅動的晶片尺寸變大、算力提升外，未來2-3年電力供應與散熱將是下一個關鍵待解決問題，長期而言AI應用跨領域結合(如人型機器人結合感測、類比、數位訊號)將帶來混合訊號封裝及低功耗、高頻寬的新需求，公司已提早佈局這些技術的相關封裝方案。
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