4749 新應材 富邦 富邦投顧callmemo
新應材(4749 TT,未評等) 2026/9/2 SEMICON展會
(emoji) ● 全球最專注於半導體特化材料的公司，其中超過95%營收來自半導體前段製程材料。 ● 與其他業者主要差異在於垂直整合能力。除配方研發，更具備自行研發與生產關鍵原料的能力。 ● 公司聚焦在黃光微影材料前段製程配發研發，後段材料透過策略合作延伸佈局。
(emoji) 本次新應材SEMICON展出的重點，在於公司建立半導體特用化學生態系的長期策略佈局。
(emoji)展覽重點 本次新應材SEMICON展出的重點，在於公司建立半導體特用化學生態系的長期策略佈局。奠基先進製程材料的研發實力，並受惠晶圓代工客戶擴產與在地化採購佔比提升，在具備高技術壁壘的半導體材料市場中，建立從原料合成到終端配方的完整產業鏈優勢，目標打破過去高階製程產品由日廠壟斷的局面，產品應用橫跨半導體前段與後段製程所需的材料： 1. 公司定位：全球最專注於半導體特化材料的公司（營收佔比逾9成），其中超過95%營收來自於半導體前段製程材料。 2. 核心競爭優勢：與其他業者主要差異在於垂直整合能力。除配方研發，更具備自行研發與生產關鍵原料的能力，涵蓋合成 (Synthesis)、純化 (Purification)、配方開發 (Formulation) 3. 新應材推動「半導體特化team Taiwan」，透過轉投資串聯台廠化學品研發與生產能力
(emoji)昱鐳應材介紹 1. 2026/8/28已登入興櫃，公司專精電子特化材料研發，具備分子合成、超高純化、熱穩定調控與配方設計能力。 2. 因應半導體與高速傳輸需求，提供的材料解決方案： • 銅箔基板 (CCL)： 低介電損耗、優異的尺寸穩定性與高可靠性。 • 底部填充膠 (Underfill)：適用於超微細間距(Ultra-fine pitch)，具備高導熱性與優異可靠性。 • 共同封裝光學材料(CPO)：具備> 91%的光穿透率，低收縮率，且符合260°C耐迴焊。 • 玻璃穿孔技術(TGV)：用於先進封裝，具備低黏度、高流動性與微米級填縫能力。 • 晶圓密封樹脂(Wafer Sealing Resin)：無出氣，耐高溫(> 350°C)，製程兼容性高。 3. 研發與生產據點： • 桃園研發總部：推動材料技術的突破。 • 宜蘭量產基地：提供穩定的材料供應與高品質生產。 • 高雄新廠：預計於2028年完工，擴充產能滿足未來成長與客戶需求。
(emoji)新寶紘介紹 1. 公司由新應材、南寶、信紘科合資成立，開發先進封裝使用的各種特殊膠帶與薄膜產品。 2. 材料解決方案： • 背面研磨膠帶解決方案(Back Grind (BG) Tape Solutions)：應用於晶圓背面研磨製程。 • UV切割膠帶解決方案(UV Dicing Tape Solutions)：應用於晶圓切割和封裝切割。 • 翹曲控制膠帶(Warpage Control Film, WCF)：應用於解決封裝過程中的翹曲問題。將WCF貼合於晶圓/面板背面，用於模封或非模封製程。 • 離型膜(Release Film)開發，產品已獲得中華民國專利證書。