🔴 惠特(6706) SEMICON 2026 帶展 Memo 中信投顧 20260902
- 矽光子光形光斑檢測：Lens、FAU 等檢測，對應多通道檢測，目前展示實驗機型。
- 單價不能透露。
- 依據客戶需求可以做到不同通道，切入不少關鍵客戶。
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量測能量轉換。
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矽光子耦合貼合機 Optical Engine Assembly System 為主力機型，包含 Transceiver、ELS、OCS、NPO、CPO、FAU、lens 、PIc耦合確保光對準。
- 具備自主優化演算法機台效能之能力。
- 已切入不少關鍵客戶驗證，部分機台已驗收，包含美系、台系客戶，如：PIC 晶圓廠、OSAT 廠（看終端晶片客戶用哪一家）、IC Design，與對手高明鐵差異為「穩定性」，如：FAU、EIC 1 微米以上就會失敗，惠特可達 0.1-0.2 微米等級技術，標準為 0.5 微米。
- 台灣對手：不少家，很多客戶驗證都不太好。
- 國外對手：ficonTEC （德）、ADST （韓）。
- 後續客戶端可能以台廠設備商為主。
- 2025 年開始出貨，2026 年無法透露機台數量，有無量要等待客戶量產，目前為實驗階段，測試時間幾十秒到 2-3 分鐘都有，對應不同客戶產品樣式。
- 目前不清楚大立光 FAU 產品。
- 設備專利主要為台灣地區，耦合主要採用「六軸」，配合日系廠商研發。
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矽光子主要提供耦合、光形量測、PIC 測試等 Insertion 3 的站點，比較無其他站點（Insertion 1/2/4)。
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PIC 晶片測試機：應用於 Insertion 3 站點，Dicing 後 Die 形式，主要為通電、耦光等測試，無貼合動作。
- PIC 晶片耦合後，測試光電效能，之後才會給下一站貼合，主要篩選出不合格 PIC 晶片，為測試挑揀機，減少客戶成本損耗。
- 惠特比較無涉略 EIC 晶片，目前無搭配其他 EIC 測試機廠商。
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客戶有推廣插拔式、黏合的方式，包含 FAU、Lens 等元件，惠特耦合機有不少功能。
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CPO 設備展望
- 客戶已經在驗證，2024 年第一台 CPO 設備已出貨。
- 先量測光形（Lens）、耦合後，進行 PIC 測試。
- 月產能：無法提供，目前估計量產訂單，過往為 LED 起家，一年可以出 30,000 台設備。