國泰證期研究部 山太士(3595 TT) 2026 SEMICON Memo 20260903
※重點摘要 1.清針片為CP及FT測試材料，是主要營收來源。 2.平衡膜用於RDL翹曲控制，支援載板移除後整平。 3.暫時接著膜耐熱、耐化學及真空，單片製程約六分鐘。
※營運概況 1.探針清潔片應用於晶圓測試（CP）及成品測試（FT），為目前主要營收來源；除持續出貨外，公司也在開發新應用。
2.探針長時間接觸金屬接點後會累積共晶與髒污，清針材料可移除污染物，使探針測試維持穩定。
3.平衡膜自2019年開始開發，已累積多組產品參數，現階段一般不需客製化；可搭配玻璃、藍寶石、陶瓷等載板，並針對不同方向補償應力，處理等向、洋芋片狀或扭轉型翹曲。
4.平衡膜以整卷材料出貨，由客戶依製程需求裁切與貼膜；小批量生產亦可交由山太士代工貼膜。
5.FOWLP、FOPLP等先進封裝以有機與無機材料堆疊RDL，熱膨脹係數（CTE）不匹配會累積應力並造成翹曲。山太士在載板背面貼附平衡膜，提供反向作用力，讓載板維持後續曝光對位、傳送及製程精度。此作法是製程中的應力平衡方案，並未改變材料本身的翹曲成因。
6.平衡膜可從RDL製程前段開始抑制翹曲；隨線路與材料層數增加，應力持續上升，可於不同製程階段增貼。實際使用片數主要取決於堆疊層數與線路布局，與載板尺寸並非直接正相關。
7.完成Molding後、移除玻璃載板前，可先在Molding Compound表面貼上另一系列平衡膜，再移除載板背面的原平衡膜及玻璃載板，使元件與Molding Compound保持平整，以利後續植錫球、切割及回焊。
8.公司正推廣先進封裝用暫時接著膜。材料須承受真空、高溫及酸鹼等濕式化學製程，製程完成後再以雷射解離並移除玻璃載板。公司表示，液態旋轉塗布完成單片晶圓暫時接著約需一小時，改用膜材約六分鐘，可減少時間、能源與設備占用。
9.公司將驗證重點放在AI等高價值先進封裝。公司認為，線路層數增加將提高翹曲控制需求；低階產品若可接受較低良率，導入額外平衡材料的意願相對有限。
※Q&A 10.平衡膜是否有使用範圍限制？ 有。RDL持續堆疊材料時，應力會逐步增加；一開始貼附的平衡膜可能抑制三至五道製程，進入六至八道後可能需要再貼一張，實際仍依製程設計調整。
11.移除平衡膜是否需要雷射？ 不需要，可直接撕除。雷射解離用於暫時接著材料，兩者是不同產品。
12.平衡膜是否需要依載板客製化？ 目前一般不需要。公司自2019年開發至今已累積許多參數，可搭配玻璃、藍寶石或陶瓷載板；除非線路布局十分特殊，否則可從既有系列選用。平衡膜可做四個方向的應力補償，因此也能處理洋芋片狀及扭轉型翹曲。
13.目前平衡膜的客戶類型為何？ 公司表示，從事FOWLP或FOPLP的業者多為其客戶。產品最初針對12吋晶圓開發，近兩年因FOPLP發展較快，相關技術也延伸至面板級封裝；未揭露客戶名稱。
14.載板尺寸愈大，翹曲與平衡膜用量是否也會增加？ 尺寸愈大通常翹曲愈明顯，且因力矩較長，平衡膜的整平效果反而較好；六吋以下較難拉回。膜材用量不一定隨尺寸增加，主要取決於堆疊層數與線路布局；若大尺寸載板僅有兩層RDL，也可能不需使用平衡膜。
15.未來封裝堆疊層數是否會增加？ 公司認為先進封裝的堆疊層數會持續增加，因此驗證重點放在先進封裝。最終產品價值愈高，通常線路層數愈多，AI封裝的翹曲問題也較有經濟誘因採用額外材料處理。
16.平衡膜可提升多少良率？ 客戶通常不揭露良率，公司無法估算實際可挽回多少良率。對單片晶圓僅配置少數高價AI晶片的產品而言，每多保住一顆晶片，對整體產出良率的影響都很大。
17.平衡膜以整卷或裁切後形式交貨？由誰貼膜？ 基本上以整卷出貨，由客戶自行裁切與貼膜；平衡膜不同系列仍需經拉伸後貼附。山太士也提供代工貼膜，部分小批量生產會送回公司加工。
18.玻璃載板正面也能貼平衡膜嗎？ 有另一個產品系列貼在Molding Compound表面，使用時點是封裝完成並準備移除玻璃載板前，與貼在玻璃或陶瓷載板背面的系列不同。
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