交叉比對紀錄（2026-09-09 ingest）
同場另有 AI 逐字稿 活動_天虹6937_元大投資論壇法說memo_20260909。本 memo 術語正確（ALD／Lumina／HyFA／Vetra／Panel ALD），已用來校正逐字稿的 AI 轉寫誤植。 兩份差異：memo 補上逐字稿沒有的完整財務數字（2Q26 營收 7.18 億、毛利率 41.65%、EPS 1.58 元；1H26 營收 13.01 億、EPS 2.54 元；2025 全年營收 22.45 億、EPS 3.01 元）與廠房無塵室等級規格；逐字稿則保留 memo 濃縮掉的經營脈絡（藍海卡位邏輯、日本對手交付出包的來龍去脈、EUV Pellicle 量測平台為何能省下 ASML 機時）。 原檔標註「僅供內部參考，請勿外傳」，不上對外站。
☎️元大投顧 陳娟娟 元大投資論壇 即時Memo 6937天虹 2026/09/09
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重點摘要 ● AI相關應用出貨占比持續拉升：AI相關設備需求強勁，以CPO/光通訊、PLP（面板級封裝）及EUV Pellicle（光罩保護膜）等進展最為顯著。 ● 封測設備比重拉升與化合物半導體新布局：設備產業分布中封裝測試占比逐年拉升，化合物半導體領域新增以InP為主之客戶，拓展至Micro VCSEL與光通訊等軍備競賽賽道。 ● 2026年營運動能顯著回升與藍海卡位：經歷2025年淡年後，1H26營收達13.01億元（YoY +33.6%），公司透過先期研發直接與客戶確立製程baseline，避開後段價格戰卡位藍海市場。
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營運概況與財務表現 ● 2Q26與1H26財務表現：2Q26單季營收達7.18億元（YoY +40.2%），毛利率41.65%，稅後淨利1.04億元，單季EPS 1.58元；1H26累計營收達13.01億元（YoY +33.6%），稅後淨利1.66億元，累計EPS 2.54元。 ● 2025年與2026年營運趨勢比較：2025全年營收22.45億元，毛利率40.09%，稅後淨利1.99億元，EPS 3.01元；2025年為相對淡年，2026年營運已顯著回升升溫。 ● 日本子公司JTCK哲虹整合進展：於2025/10完成收購之日本名古屋JTCK哲虹，第一個製程已達損益兩平，第二個製程開始挹注，雖營收貢獻有限但無財務負擔，可順利帶入新業務與快速維運服務。
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未來展望與產品交付時程 ● 近中期關鍵機台交付進度：12吋自動機械式De-Bonder、Lumina UV ALD Chamber及HyFA ALD Chamber均預計於3Q26完成交付。 ● 蝕刻設備測試時程：Vetra蝕刻Chamber預計於4Q26完成交付並進行第一片製程測試。 ● 面板級封裝設備規劃：310×310 Panel ALD/PECVD/Etch Chamber預計於2027年Q1至Q2交付，其中Panel ALD進展迅速，目標於明年農曆年後交付客戶進行生產。 ● Bonder/De-Bonder切入契機：因日本競爭對手交付出現問題，客戶主動要求天虹配合驗證12吋Auto Bonder/De-Bonder機台以接軌產能缺口，為少見的切入機會。 ● PLP與EUV業務亮點：PLP平台首台310×310 PLP PVD已交付策略客戶並取得多筆PLP PVD與Descum訂單，投資回收速度極快；EUV二代機（EUV2）效能達標，輝虹科技開發之Pellicle量測設備提供先期測試平台，免除占用昂貴EUV曝光機。
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產能與技術規格規劃 ● PVD技術進展：針對TSV/TGV等高深寬比結構鍍阻障層/晶種層，新增RF Bias裝置以提升電漿密度（NEXDA_B-HSC），湖口廠已備妥並完成初步製程baseline，未來延伸至CPO與Panel PVD等應用。 ● ALD技術發展：開發整合Thermal與Plasma之HyFA Chamber、利用UV光化學處理對熱/電漿敏感元件之Lumina Chamber，以及Panel ALD設備。 ● Bonder與蝕刻技術：產品線由4/6/8吋推進至12吋，2026年推出12吋機械式De-Bonder；蝕刻領域之Vetra Chamber將於4Q重新設計腔體結構以提高氣體置換率與生產力。 ● 廠房無塵室規格：湖口廠一樓設有萬級組裝（Full Bay×8、Mini Bay×3）與千級代工Demo區，三樓設有萬級組裝、千級測試Demo及百級/十級EUV實驗區。 ● 廠房擴建與土地處理：湖口廠評估將二樓庫房移出改建為無塵室；竹北廠正處理前屋主遺留違建並積極爭取改建建築執照。
5.產業趨勢與市場競爭策略 ● AI設備動能強勁：AI為主要驅動力量，天虹設備用於AI相關應用開發之比重逐漸拉升。 ● 矽基與化合物半導體需求：矽基半導體成長源於功率半導體（布局5-6年）、光通訊及特殊消費性電子，光通訊客戶群已接近20家；化合物半導體新增InP客戶，聚焦Micro VCSEL與光通訊擴產。 ● 藍海卡位競爭策略：以先期研發直接與前段關鍵客戶合作並確立製程baseline，避開後段價格競爭，重點布局高真空電漿、高真空雷射與Wafer Thinning等領域。
- 其他 ● 矽基半導體終端應用：成長主要來自長期耕耘的功率半導體與近期需求強勁的光通訊領域，並已反映於今年營收，客戶涵蓋封裝廠、電腦客戶與CPO領域。 ● 中短期營運成長動能：深度的成長動能來自先進封裝（如310×310 Panel Packaging），今明年營收認列深度與強度更顯著；廣度的成長動能則來自客戶數近20家的光通訊與CPO賽道，ALD設備獲得客戶高度認可與開發需求。
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