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活動_大量3167_2Q26法說逐字稿_20260818

更新 2026-08-19
#來源/法說#公司/大量#公司/台積電#產業/PCB設備#產業/半導體設備#產業/先進封裝#技術/背鑽#技術/CoWoS

大量_20260818

這份檔案由 AlphaMemo.ai 製作，歡迎到網站了解更多：https://alphamemo.ai。

警語：此 Memo 和逐字稿為 AI 生成，可能因為音檔品質導致轉錄逐字稿有誤，或是 AI 曲解原意／幻覺導致 Memo 內容有誤，請以原始音檔為準。

校正紀錄

本檔為 AlphaMemo.ai 語音轉寫（2026-08-18 大量科技法說），落地前已校正下列轉寫誤植；未列出者為原文。

  • 大良／大梁／台亮／Ta Liang／DaLiang → 大量（3167 大量科技，公司名同音誤植，全檔統一）
  • 「Gaia-3D 是來自 DynaSmart 的發電機」→「Gary Lee 是來自 DynaSmart 的總經理」（generator ← General Manager，說話者本人即 Gary Lee）
  • EPS「8 美元／9 美元」→「8 元／9 元（新台幣）」（台股公司 EPS 以新台幣計價）
  • TN4／YLTN 4 → TM4（量測機系列代號，同檔內三種寫法並存，依「TM4 series」統一）
  • star memory／star control／star matrix → stub metrology／stub control／stub matrix（背鑽短樁 stub 被誤聽為 star；大量量測機核心即量測背鑽 stub 長度）
  • training machines → drilling machines；locking machines / raw-team machines → routing machines（鑽孔機、成型／路由機被誤聽；公司產品線為鑽孔＋成型＋邊緣塗佈）
  • 光模組速率「800 Mbps」→「800 Gbps」、「1.8 Tbps」→「1.6 Tbps」（量綱錯誤；同段後文自述 800G 已量產、目標 1.6T）
  • AI 伺服器「224 GHz」→「224 Gbps」（SerDes 速率非頻率）
  • 背鑽精度「5 微米正負 2 微米」「正負 2 微米」「正負 200 萬」→「5±2 mil」「±2 mil」（原文為 mil，AI 誤譯為微米／百萬）
  • 「光阻問題」→「遮光（light blocking）問題」（AR 眼鏡邊緣塗佈是擋雜散光，非光阻劑）
  • 「鍵合墊與球邊緣之間的距離」→「鍵合墊與板邊之間的距離」（ball edge ← board edge；CCD 成型機量測 pad 至板邊距離）
  • 「CNP 圖案計量」→「CMP 圖案量測」（SOIC 混合鍵合前的 CMP 製程）
  • 「霜噴 frost jetting」→「助焊劑噴塗 flux jetting」（OSAT 製程脈絡）
  • 「扇出式射頻 AOI radiocosmetic」→「扇出 RDL 外觀 AOI（RDL cosmetic）」
  • 「束計量 bunch metrology」→「凸塊量測 bump metrology」（先進封裝量測項目）
  • 「麵板」→「面板」（誤字）
  • 「Company T-39」→「Company T」（同段後文即稱 Company T）
  • 「精確調整拖車 trailer」→「精確調整控制器 controller」（同段主旨為自研控制器）
  • 「高 MPCD 路由器」→「高階 CCD 路由機」（premium CCD 被誤聽）
  • 「全球領先的工廠建設 PCB 機器製造商」→「全球領先的 PCB 設備製造商」
  • 外包產能「第四季每月增加約 15 台」標 [數字存疑]（同段前文為每月 50 台，兩值並存無法判定，兩者均保留）

未校正（原文保留）：0.92 生產機型、「半導體 AI 機器和充電」、「擴散成本行業的 PCB 廠」、wafer prosthetic／diaphragm AOI、thru-hole GT AOI、rear-to-rear AOI、downshift metrology、Company K／Company S／Company A 等匿名代稱、3M metrology — 無足夠脈絡判定原詞，禁止臆測填空。

Memo

亮點

  • 每股盈餘（EPS）顯著增加，預計 2025 年約為 8 元（新台幣），2026 年上半年約為 9 元（新台幣）（根據音頻日期推斷）。 [(00:12:37) Eric Lin]
  • 從 2025 年起，高階機型的營收將超越一般商品產品線，高階機型的平均銷售價格（ASP）為一般商品的兩倍，TM4 系列的 ASP 則超過基準的三倍。 [(00:13:21) Eric Lin]
  • 中國為主要營收引擎，2025 年佔營收 69%，東南亞佔 22%，台灣佔 10%。 [(00:14:02) Eric Lin]
  • 大量目前是業界唯一提供高階 CCD 量測鑽孔機的廠商，高階路由機市佔率達 40%，標準路由機市佔率約 30%。 [(00:14:49) Eric Lin]
  • 產能擴充由每月 300 台提升至 400 台，月產能內製增加 33%。 [(00:16:02) Eric Lin]
  • 半導體事業部 DynaSmart 已獨立分拆，預計在台灣櫃買市場上市，上市後大量持股超過 60%。 [(00:17:45) Eric Lin]

產業循環週期

  • AR 眼鏡市場預計將有非常高的複合年增率，市場研究估計未來幾年年增率超過 20% 至 30%。 [(00:05:46) Eric Lin]

產業供需

  • 目前客戶需求約為每月 300 至 400 台標準及高階機型，年底前將透過外包夥伴增加每月 50 台產能。 [(00:12:06) Eric Lin]
  • 需求與客戶訂單不依賴單一客戶或專案，最大訂單成長來自擴散成本產業的 PCB 廠。 [(00:17:11) Eric Lin]

產業狀況

  • 因應客戶對高速、高頻需求，尤其是光學模組與 AI 伺服器，精度要求顯著提升。 [(00:01:23) Eric Lin]
  • 檢測與量測機台日益成為半導體產業的重要守門員。 [(00:01:45) Eric Lin]

獲利

  • 每股盈餘顯著增加，2025 年約為 8 元（新台幣），2026 年上半年約為 9 元（新台幣）（根據音頻日期推斷）。 [(00:12:37) Eric Lin]
  • 重點轉向高毛利的高階機型，而非僅追求營收成長。 [(00:13:30) Eric Lin]

公司展望、未來成長動能

  • 玻璃邊緣塗佈營收尚未具規模，但預期將很快成為重要業務，尤其是玻璃核心/中介層應用及 AR 眼鏡需求。 [(00:10:55) Eric Lin]
  • 展望未來，隨著 AI 模型投資持續，營收預期將持續正向成長。 [(00:26:18) Gary Lee]

市場競爭策略

  • 大量目前是業界唯一提供高階 CCD 量測鑽孔機的廠商，競爭對手無法達到此精度水準，尤其是在背鑽技術上。 [(00:14:49) Eric Lin]
  • 與日本 Company K 及歐洲 Company S 相比，DynaSmart 提供完整成熟的量測機台系列，包括輪廓量測、全方位量測、群組量測及面板尺寸邊緣輪廓量測。 [(00:25:24) Gary Lee]

營收

  • 2025 年中國佔營收 69%，東南亞佔 22%，台灣佔 10%。 [(00:14:02) Eric Lin]
  • DynaSmart 營收來源平均分佈，50% 來自晶圓代工廠，50% 來自封測廠（OSAT）。 [(00:26:01) Gary Lee]

訂單

  • 大多數訂單來自大型 PCB 製造商，而非小型廠商。 [(00:10:37) Eric Lin]

產品組合

  • 從 2025 年起，高階機型營收將超越一般商品線，產品組合趨向高階化。 [(00:13:21) Eric Lin]
  • 四大營收引擎為：量測機（TM4）、高階 CCD 路由機、標準鑽孔機與路由機，以及玻璃邊緣塗佈（預期將快速成長）。 [(00:08:02) Eric Lin]

營收地區

  • 2025 年中國為主要營收引擎（69%），東南亞佔 22%，台灣佔 10%。 [(00:14:02) Eric Lin]

上游廠商

  • 硬體外包給具成熟元件的合格供應商，包括主軸、工作台、感測器及 CCD 相機。 [(00:03:38) Eric Lin]

下游客戶

  • 客戶必須將映射設定載入大量實際機台，有助於有效滲透市場。 [(00:15:22) Eric Lin]
  • DynaSmart 的機台被包括領先封測廠 Company A 在內的客戶充分利用。 [(00:21:28) Gary Lee]

同業

  • 競爭對手在量測機精度上無法與大量匹敵，尤其是背鑽技術。大量高階路由機市佔約 40%，標準路由機約 30%。 [(00:15:02) Eric Lin]
  • 與日本 Company K 及歐洲 Company S 相比，DynaSmart 提供完整成熟的量測機台系列。 [(00:25:24) Gary Lee]

稼動率

  • 標準機型並非全部產能可達每月 400 台，高階機型產能為每月 300 台，目前客戶需求約為每月 300 至 400 台。 [(00:11:52) Eric Lin]
  • 產能擴充由每月 300 台提升至 400 台，月產能內製增加 33%。 [(00:16:02) Eric Lin]

新產品／新技術

  • 0.92 生產機型現配備多探針stub 量測矩陣，從單一探針增加至四探針檢測，提升產能。 [(00:06:37) Eric Lin]
  • DynaSmart 提供三大產品線以滿足半導體製程需求：量測機系列、AOI 機系列及自動化機系列。 [(00:20:30) Gary Lee]

產品價格

  • 以商品機型為基準，高階機型 ASP 為其兩倍，TM4 系列 ASP 超過基準三倍。 [(00:13:47) Eric Lin]

出貨量

  • 目前客戶需求約為每月 300 至 400 台，年底前將透過外包夥伴增加每月 50 台產能。 [(00:12:06) Eric Lin]

成本毛利

  • 重點不在於營收成長，而是追求更高毛利，產品組合轉向高階化。 [(00:13:30) Eric Lin]

擴廠規劃

  • 今年底前將透過外包夥伴增加每月 50 台產能以擴充產能。 [(00:12:14) Eric Lin]

管理層人事異動

  • 自 8 月 1 日起，半導體事業部已分拆為獨立法人，名為 DynaSmart。 [(00:18:46) Gary Lee]

Transcript

Speaker01 - Taliang, Investor Relation (00:00:00) The other technology is a global leader in PCB machine manufacturing and also a leading maker of routing machines. Let's give the president some time to introduce himself. (00:00:00) 另一項技術是全球領先的 PCB 設備製造商，也是路由機的主要製造商。讓我們給總裁一些時間來介紹自己。

Eric Lin - Taliang, General Manager (00:00:27) Hello, thank you very much for joining the Taliang Technology conference. First, I would like to introduce our team members present today. I am Eric Lin, General Manager of Taliang Technology. Jackie Chen is the General Manager and CEO of Nanjing Taliang in China. Gary Lee is a General Manager from DynaSmart, which recently spun off from Taliang. It is a major semiconductor solution for AI and technology machines. Actually, for direct energy, these are our two major growth engines. First, the PCB manufacturing machines include drilling, routing, and the edge coating machine. (00:00:27) 大家好，非常感謝您參加大量科技會議。首先，我想介紹今天在場的團隊成員。我是Eric Lin，大量科技的總經理。陳傑基是中國南京大量的總經理兼首席執行官。Gary Lee 是來自 DynaSmart 的總經理，最近從大量分拆出來。它是 AI 和技術機器的主要半導體解決方案。實際上，對於直接能源，這是我們的兩個主要增長引擎。首先，PCB 製造機器包括鑽孔、路由和邊緣塗覆機。

(00:01:21) You can see that precision is increasing significantly due to high-speed, high-frequency demands from customers. The other is semiconductor AI machines and charging, of course. There is higher integration density in semiconductors now. Therefore, inspection and measurement machines are becoming increasingly important. They act as gatekeepers of the semiconductor industry. I would like to highlight that our major foundation is the proprietary controller and software stacks we have developed. This is our key competitive strength: building our own software and control systems. (00:01:21) 您可以看到由於客戶對高速、高頻的需求，精度正在顯著提高。另一個是半導體 AI 機器和充電，當然。現在半導體的集成密度更高。因此，檢查和測量機器變得越來越重要。它們作為半導體行業的守門員。我想強調的是，我們的主要基礎是我們開發的專有控制器和軟件堆棧。這是我們的關鍵競爭優勢：建立我們自己的軟件和控制系統。

(00:02:17) Here are the PCB production lines we operate. For PCB drilling, we have a standard machine equipped with our CCD system. The premium drilling machine with CCD offers high-precision alignment. Additionally, the metrology system is specialized for the stub control systems. This system maps detailed images inside the thru-hole. This is the so-called stub metrology, part of our TM series. For PCB routing machines, we offer a standard model. The premium model is the CCD series, providing higher precision alignment. (00:02:17) 這是我們運營的 PCB 生產線。對於 PCB 鑽孔，我們有一台標準機器，配備了我們的 CCD 系統。配備 CCD 的高端鑽孔機提供高精度對準。此外，計量系統專門用於stub 短樁控制系統。此係統映射通孔內部的詳細圖像。這就是所謂的stub 量測（stub metrology），屬於我們的 TM 系列。對於 PCB 路由（成型）機，我們提供一個標準型號。高端型號是 CCD 系列，提供更高精度的對準。

(00:02:59) For each coating process, we offer not only single-station but also multi-station and circular configurations with different process steps. We can integrate automation depending on customer requirements. This slide highlights the foundation of our competitive strengths. It stems from vertical integration, especially in intelligent control logic and modules. Our strategy is clear. We outsource hardware to qualified suppliers with mature components. This includes spindles, tables, sensors, CCD cameras, while our core intelligence comes from our proprietary controller and motion control systems. (00:02:59) 對於每個塗覆過程，我們不僅提供單站，還提供多站和圓形配置，並具有不同的工藝步驟。我們可以根據客戶需求整合自動化。此幻燈片突顯了我們競爭優勢的基礎。這源於垂直整合，特別是在智能控制邏輯和模塊方面。我們的策略是明確的。我們將硬件外包給合格的供應商，這些供應商擁有成熟的組件。這包括主軸、工作台、傳感器、CCD 相機，而我們的核心智能來自我們的專有控制器和運動控制系統。

(00:04:07) We have three main advantages here. First, full control over the technology roadmap allows us to develop machines tailored to customer requirements. This enables us to promptly meet customer demands. Second, we can precisely tune the controller to optimize mechanical characteristics of the machines. Unlike suppliers, we do not have to wait for controller system upgrades because we develop our own controllers internally. Regarding the scale of expansion at Taliang Technologies, I highlight three sectors. (00:04:07) 我們在這裡有三個主要優勢。首先，對技術路線圖的全面控制使我們能夠開發符合客戶需求的機器。這使我們能夠及時滿足客戶需求。其次，我們可以精確調整控制器，以優化機器的機械特性。與供應商不同，我們不必等待控制器系統的升級，因為我們在內部開發自己的控制器。關於大量科技的擴張規模，我強調三個領域。

(00:05:04) One is early production adoption, and another is glass edge coating machines. These machines are used not only for AR glasses coating but also for semiconductor coating to suppress stress. When using glass cores or interposers with multiple layers of different materials, interfaces face challenges due to differences in the coefficient of thermal expansion. Therefore, final pitch and spacing present challenges to reduce stress issues. The AR glasses market is expected to have a very high compound annual growth rate in the coming years. (00:05:04) 一個是早期生產採用，另一個是玻璃邊緣塗覆機。這些機器不僅用於 AR 眼鏡的塗覆，還用於半導體塗覆以抑制應力。當使用玻璃核心或多層不同材料的介面時，由於熱膨脹係數的差異，介面面臨挑戰。因此，最終的間距和間隔對減少應力問題提出挑戰。預計 AR 眼鏡市場在未來幾年將有非常高的年複合增長率。

(00:05:56) Market research estimates growth of over 20 to 30% annually in the next few years. Addressing light blocking issues is increasingly important for AR glasses. This ensures stray light does not cause ghost images, glare, or red ball artifacts. Additionally, it protects against moisture and dust from the environment. Our 0.92 production model now features multiple probes in the stub matrix, increasing from a single probe to four probes for inspection, resulting in higher throughput with the multi-probe stub matrix machine. (00:05:56) 市場研究估計未來幾年將增長 20% 至 30% 以上。解決遮光（light blocking）問題對 AR 眼鏡來說越來越重要。這確保了雜散光不會造成鬼影、眩光或紅球偽影。此外，它還能防止環境中的濕氣和灰塵。我們的 0.92 生產型號現在在stub 量測矩陣中配備多個探頭，從單個探頭增加到四個探頭進行檢查，從而提高了多探頭stub 量測矩陣機的產量。

(00:06:59) Another feature is the precision monitor. This is especially designed for optical monitoring. Sorry. For the optical modules, speeds range from 800 Gbps up to 1.6 Tbps. There is now a demand for more precise accuracy, specifically regarding the distance between the bonding pad and the board edge. For 800 Gbps, the tolerance is less than 50 microns, tightening to less than 25 microns for 1.6 Tbps optical modules. This represents a significant demand from customers involved in optical module production. I would like to highlight the four major revenue engines of Taliang. (00:06:59) 另一個特點是精密監控器。這是專門為光學監控設計的。抱歉。對於光學模組，速度範圍從 800 Gbps 到 1.6 Tbps。現在對於精確度的需求更高，特別是關於鍵合墊（bonding pad）與板邊之間的距離。對於 800 Gbps，公差小於 50 微米，對於 1.6 Tbps 的光學模組則收緊至小於 25 微米。這代表了來自光學模組生產客戶的重大需求。我想強調大量的四大收入引擎。

(00:08:07) The first is the metrology machine, which we call the TM4. This machine features a 4-spindle, 4-probe setup for metrology analysis. Here, we show a standard drill. After drilling, we perform mapping to program each hole. For large panels with varying material thickness tolerances, each hole differs. Before performing back drilling, it is essential to understand the details of each hole. We use the TM4 series to profile each hole's details precisely, achieving a precision of 5 plus or minus 2 mil to control the stub. (00:08:07) 第一個是計量機，我們稱之為 TM4。這台機器具有 4 軸、4 探針的設置，用於計量分析。在這裡，我們展示了一個標準鑽孔機。鑽孔後，我們進行映射以編程每個孔。對於材料厚度公差各異的大型面板，每個孔都不同。在進行背鑽之前，瞭解每個孔的細節至關重要。我們使用 TM4 系列精確描繪每個孔的細節，達到 5±2 mil 的精度以控制突起。

(00:09:02) The stub now has a significant impact on signal integrity. Especially for AI servers operating up to 224 Gbps, a plus-minus 2 mil tolerance is necessary according to microwave frequency requirements. Revenue engine two is a premium CCD router. This relates to what I mentioned about the optical modules. For 800 gigabit modules, less than 50 micron precision is already in mass production. We are now targeting 1.6 terabit optical modules. We are ready to deliver sub-25 micron precision in distance measurements from our impact. (00:09:02) 突起現在對信號完整性有重大影響。特別是對於運行高達 224 Gbps 的 AI 伺服器，根據微波頻率要求，±2 mil 的公差是必要的。第二個收入引擎是高端 CCD 路由器。這與我提到的光學模組有關。對於 800 Gbps 模組，已經在量產中達到小於 50 微米的精度。我們現在的目標是 1.6 Tbps 的光學模組。我們準備提供小於 25 微米的距離測量精度。

(00:10:04) The revenue engines also include our standard drilling machines and routing machines. These are commodity high-throughput baseline machines. Without CCD, they offer very high throughput and stable operation. They are designed specifically for throughput and stability. Even this commodity segment is steadily growing about 3-5% annually due to concentrated demand. Most orders come from large PCB manufacturers rather than small shops. I have mentioned the glass edge coating. Although its revenue contribution to Taliang is not yet materialized, it is expected to become significant soon, especially for glass core or interposer applications and AR glasses demand. (00:10:04) 收入引擎還包括我們的標準鑽孔機和路由機。這些是商品型高通量基線機器。沒有 CCD，它們提供非常高的通量和穩定的運行。它們專門設計用於通量和穩定性。即使這個商品細分市場，由於集中需求，每年穩定增長約 3-5%。大多數訂單來自大型 PCB 製造商，而非小型商店。我提到過玻璃邊緣塗層。雖然它對大量的收入貢獻尚未實現，但預計很快會變得重要，特別是在玻璃核心或介面應用及 AR 眼鏡需求方面。

(00:11:15) Another is Taliang Smart, which has just spun off and opened operations. It is a major semiconductor business unit originally part of Taliang Technologies. After IPO approval, Taliang will remain the major shareholder of Taliang Smart and oversee the IPO. This slide shows our manufacturing capacities. For standard models, not all capacity can reach 400 units per month. For premium models, we can achieve 300 units per month. This means current customer demand is around 300 to 400 units monthly. By the end of this year, we will add 50 units per month through outsourcing partners. (00:11:15) 另一個是大量智能，剛剛分拆並開始運營。它是原本屬於大量科技的主要半導體業務單位。在 IPO 獲批後，大量將繼續是大量智能的主要股東並監督 IPO。這張幻燈片顯示了我們的製造能力。對於標準型號，並非所有產能都能達到每月 400 單位。對於高端型號，我們可以達到每月 300 單位。這意味著目前客戶需求約為每月 300 到 400 單位。到今年年底，我們將通過外包合作夥伴增加每月 50 單位。

(00:12:25) Here we show their machines and factories. Nanjing is the Taliang location. Regarding Earnings Per Share, from early 2023 to 2024, it was small but has increased significantly, reaching about $8 in 2025. In the first half of this year, Earnings Per Share reached $9. Looking at the revenue structure, commodity products were originally our major contributors. But from 2025, Premium models will surpass commodity product lines in revenue. The focus is not on higher revenue but on larger margins. This represents our shift toward a more premium product mix. (00:12:25) 在這裡我們展示他們的機器和工廠。南京是大量的所在地。關於每股收益，從 2023 年初到 2024 年，雖然數字不大，但已顯著增加，預計到 2025 年將達到約 8 元（新台幣）。在今年上半年，每股收益達到 9 元（新台幣）。從收入結構來看，商品產品最初是我們的主要貢獻者。但從 2025 年開始，高端型號的收入將超過商品產品線。重點不在於更高的收入，而在於更大的利潤率。這代表了我們向更高端產品組合的轉變。

(00:13:44) Regarding the ASP index, If the commodity model is the baseline, premium models will have double the ASP. For the TM4 series, ASP will be more than three times that of the ASP baseline. In 2025, revenue distribution by region shows China as our main core revenue engine. China accounts for 69%, and Southeast Asia about 22%. Taiwan accounts for about 10% of the revenue here. We are continuing to achieve revenue growth alongside margin expansion. Our target is to position ourselves as a higher premium provider, especially for metrology machines combined with premium 3D machines. (00:13:44) 關於 ASP 指數，如果商品型號是基準，那麼高端型號的 ASP 將是其兩倍。對於 TM4 系列，ASP 將是基準 ASP 的三倍以上。到 2025 年，按地區劃分的收入分佈顯示中國是我們的主要核心收入引擎。中國佔 69%，東南亞約 22%。台灣約佔這裡收入的 10%。我們持續實現收入增長，同時擴大利潤率。我們的目標是將自己定位為高端供應商，特別是在結合高端 3D 機器的計量機器方面。

(00:14:43) Here is the competitive landscape of our machines. For metrology, Taliang is currently the sole provider in the industry, exclusively offering our CCD high-end drilling machines. Our competitors do not have this level of precision in metrology machines, particularly for back drilling. We bundle the metrology machines with our premium drilling machines, gaining increasing market share due to this exclusivity. Customers must load mapping profiles into our actual machines. This combination helps us penetrate the market effectively. (00:14:43) 這是我們機器的競爭格局。在計量方面，大量目前是行業內唯一的供應商，專門提供我們的 CCD 高端鑽孔機。我們的競爭對手在計量機器方面並沒有這種精度，特別是在背鑽方面。我們將計量機器與我們的高階鑽孔機捆綁在一起，因為這種獨特性而獲得了越來越多的市場份額。客戶必須將映射配置載入我們的實際機器中。這種組合幫助我們有效地滲透市場。

(00:15:33) The standard router holds about a 30% market share. It is already a market leader. Our premium routing machine commands about a 40% market share. It is currently the market leader in its segment. Regarding operating momentum, I would like to share updates on scaling capacities. Capacity expansion has increased from 300 to up to 400 units per month. This represents approximately a 33% increase in monthly in-house production. Our outsourcing rate increased by about 15 units per month in the fourth quarter this year. (00:15:33) 標準路由器約佔 30% 的市場份額。它已經是市場領導者。我們的高端路由機約佔 40% 的市場份額。它目前在其細分市場中是市場領導者。關於運營動能，我想分享擴大產能的最新情況。產能擴張已從每月 300 台增加到每月最多 400 台。這代表每月內部生產約增加 33%。我們的外包率在今年第四季度每月增加了約 15 台[數字存疑：同段前文為年底透過外包夥伴每月增加 50 台]。

(00:16:26) This extends our effective output without new catalysts, thanks to our outsourcing strategy. Our leadership in metrology remains unchallenged. Our plus-minus 2 mil back drilling metrology remains uncontested. This precision is a key requirement from AI server customers. The high premium CCD router momentum matches the demand from the optical router segment, which is the second most active alongside metrology. Therefore, the most important point is that Demand and customer orders do not rely on any single customer or program. (00:16:26) 這在沒有新催化劑的情況下延長了我們的有效產出，這要歸功於我們的外包策略。我們在計量方面的領導地位仍然無可挑戰。我們的±2 mil 背鑽量測仍然沒有對手。這種精度是 AI 伺服器客戶的關鍵要求。高階 CCD 路由機的動能符合光學路由器細分市場的需求，該市場是僅次於計量的第二活躍市場。因此，最重要的一點是需求和客戶訂單不依賴於任何單一客戶或計劃。

(00:17:24) The greatest order growth comes from PCB fabs in the diffusion cost industry. Finally, regarding DynaSmart, it focuses on the semiconductor business. It was spun off this year and is scheduled to be listed on Taiwan's OTC market. Following the IPO, we will retain over 60% ownership in DynaSmart. Now, let me hand over to Gary Lee from Taliang Smart. (00:17:24) 最大的訂單增長來自擴散成本行業的 PCB 廠。最後，關於 DynaSmart，它專注於半導體業務。它在今年分拆，並計劃在台灣的 OTC 市場上市。在 IPO 之後，我們將保留超過 60% 的 DynaSmart 所有權。現在，讓我把時間交給來自大量智能的 Gary Lee。

Gary Lee - DynaSmart, General Manager (00:18:10) Thank you. Hello everyone. It is my honor to introduce Taliang. Taliang Advanced Smart Corporation is referred to as DynaSmart for short. As Eric Lin mentioned earlier, Taliang originally had two business units. One focused on PCB units, and the other on semiconductor business units. Since August 1st, the semiconductor business unit has been spun off as an independent legal entity named DynaSmart. We focus on semiconductor metrology, inspection, and automation. Our capabilities include high-speed precision mechanical design, advanced motion technology, and high-precision metrology in the AI domain. (00:18:10) 謝謝。大家好。我很榮幸介紹大量。大量先進智能公司簡稱為 DynaSmart。正如 Eric Lin 之前提到的，大量最初有兩個業務單位。一個專注於 PCB 單位，另一個專注於半導體業務單位。自 8 月 1 日起，半導體業務單位已分拆為名為 DynaSmart 的獨立法人。我們專注於半導體計量、檢測和自動化。我們的能力包括高速精密機械設計、先進運動技術和 AI 領域的高精度計量。

(00:19:25) We also provide intelligent system integration. These four components constitute our major capabilities. Regarding the semiconductor ecosystem, we define it as front-end, middle-end, and back-end. For the front-end process, the leading company is TSMC, focusing on the foundation. The middle-end and back-end were originally the focus of OSAT companies, primarily on the back-end. Due to advanced packaging processes and AI models, OSAT companies are increasingly moving into the middle-end process, and front-end makers like TSMC are also approaching the middle-end. (00:19:25) 我們還提供智能系統集成。這四個組成部分構成了我們的主要能力。關於半導體生態系統，我們將其定義為前端、中端和後端。在前端過程中，領先公司是台積電，專注於基礎。中端和後端最初是 OSAT 公司的重點，主要集中在後端。由於先進的封裝工藝和 AI 模型，OSAT 公司越來越多地進入中端過程，而像台積電這樣的前端製造商也在接近中端。

(00:20:20) To meet semiconductor process requirements, we offer three product lineups. The first is the Metrology Machine Series. The second is the AOI Machine Series. The third is the Automation Machine Series. These three product lineups represent our core capabilities. This is our product lineup for advanced package applications. As you may know, for 2.5D or 3D packaging, we have added CoWoS. CoWoS refers to chip and wafer on substrate technology. The semiconductor process involves multiple process flows. To meet customer requirements, we offer our CoWoS and OSAT machines for metrology and inspection. (00:20:20) 為了滿足半導體工藝要求，我們提供三個產品系列。第一個是計量機器系列。第二個是 AOI 機器系列。第三個是自動化機器系列。這三個產品系列代表了我們的核心能力。這是我們針對先進封裝應用的產品系列。如您所知，對於 2.5D 或 3D 封裝，我們已經增加了 CoWoS。CoWoS 指的是基板上的晶片和晶圓技術。半導體過程涉及多個工藝流程。為了滿足客戶需求，我們提供 CoWoS 和 OSAT 機器用於計量和檢查。

(00:21:18) For example, the OSAT process includes flux jetting, and after flux jetting, we also provide flux jetting CLI solutions. This machine is fully utilized by customers such as Company A, the leading OSAT provider. We also have ongoing AOI projects for 2.5D packaging. We are 100% confident in Company A's OSAT operations, and we also offer thru-hole GT AOI, die-bond AOI, underfill AOI, and rear-to-rear AOI. This constitutes a complete package for the back-end process. Regarding CoWoS, as you may know, the chip involves two key components. (00:21:18) 例如，OSAT 過程包括助焊劑噴塗（flux jetting），助焊劑噴塗（flux jetting）之後，我們還提供助焊劑噴塗（flux jetting） CLI 解決方案。這台機器被像 A 公司這樣的客戶充分利用，A 公司是領先的 OSAT 供應商。我們也有持續進行的 2.5D 封裝 AOI 項目。我們對 A 公司的 OSAT 運營充滿信心，我們還提供通孔 GT AOI、晶片鍵合 AOI、底填 AOI 和背對背 AOI。這構成了後端過程的完整包裝。關於 CoWoS，如您所知，晶片涉及兩個關鍵組件。

(00:22:09) The first is HBM. The other is SOC or SOIC. For HBM, the company does not manufacture it internally. They source HBM from Hynix, Micron, and Samsung. The company purchases our machines for HBM incoming inspection. After HBM incoming inspection, we also offer fan-out RDL cosmetic AOI, wafer prosthetic AOI, wafer diaphragm AOI, wafer underfill AOI, HDI AOI, and finally molding AOI. Our machines cover every process step in the CoWoS workflow. Since AI models are fabricated from 2.5D to 3D, the product is designed for SOIC. (00:22:09) 第一個是 HBM。另一個是 SOC 或 SOIC。對於 HBM，該公司並不在內部生產。他們從海力士、美光和三星採購 HBM。該公司購買我們的機器用於 HBM 進料檢查。在 HBM 進料檢查之後，我們還提供扇出 RDL 外觀 AOI、晶圓假體 AOI、晶圓隔膜 AOI、晶圓底填 AOI、HDI AOI，最後是成型 AOI。我們的機器涵蓋了 CoWoS 工作流程中的每一個過程步驟。由於 AI 模型是從 2.5D 到 3D 製造的，該產品是為 SOIC 設計的。

(00:23:11) For SOIC, we also provide CMP pattern metrology, step height metrology, wafer bond inspection, and edge profile metrology. These machines focus on metrology specific to the SOIC process. As you know, AI chips are becoming increasingly larger. The utilization of wafer-type interposers is currently insufficient. Another process involves transitioning interposers from wafer form to panel form. We also have machines to support panel-form interposers. We refer to this as CoWoS or fan-out POP. For CoWoS, we offer downshift and edge profile metrology. (00:23:11) 對於 SOIC，我們還提供 CMP 圖案量測、步高計量、晶圓鍵合檢查和邊緣輪廓計量。這些機器專注於 SOIC 過程的計量。如您所知，AI 晶片正變得越來越大。晶圓型中介層的利用率目前不足。另一個過程涉及將中介層從晶圓形式轉換為面板形式。我們也有機器支持面板形式的中介層。我們稱之為 CoWoS 或扇出式 POP。對於 CoWoS，我們提供下移和邊緣輪廓計量。

(00:24:06) This machine is being transferred to Company T for CoWoS, with demand expected after the next production cycle. Company T has also developed the CoWoS process. For OSAT, they have developed the fan-out PLP process. We have proposed the fan-out PLP Warp Engine, entry machine, and fan-out PLP AOI machine. Recently, the hot topic has been CPO. Silicon Photonics refers to co-packaged optics. To meet customer demands, we also offer integrated inspection, soldering, and cleaning machine solutions for CPO. (00:24:06) 這台機器正在轉移到 T 公司用於 CoWoS，預計在下一個生產週期後會有需求。T 公司也開發了 CoWoS 過程。對於 OSAT，他們開發了扇出式 PLP 過程。我們提出了扇出式 PLP Warp Engine、進料機和扇出式 PLP AOI 機器。最近，熱點話題是 CPO。矽光子學指的是共同封裝光學。為了滿足客戶需求，我們還提供 CPO 的集成檢查、焊接和清潔機器解決方案。

(00:24:58) This machine has been qualified by our customers as well. Finally, regarding metrology benchmarks, previously all semiconductor metrology equipment came from foreign companies. In Taiwan, these makers have gained tier-one status due to their strong performance. Compared with Company K, a Japanese firm, and Company S, a European firm, we offer 3M metrology, including profile, all-round metrology, bump metrology, and panel-sized bump and edge-profile metrology. We provide a full range of indicators for mature machines compared to Company K and Company S. (00:24:58) 這台機器也已經獲得我們客戶的認可。最後，關於計量基準，之前所有的半導體計量設備都來自外國公司。在台灣，這些製造商因其強勁的表現而獲得了第一級地位。與日本的 K 公司和歐洲的 S 公司相比，我們提供 3M 計量，包括輪廓、全方位計量、凸塊（bump）量測和面板尺寸的凸塊與邊緣輪廓量測。與 K 公司和 S 公司相比，我們為成熟機器提供全方位的指標。

(00:25:57) This is our customer list. Our revenue is split evenly, with 50% from foundries and 50% from OSAT. We have seen positive growth almost every year from last year to this year. Looking ahead, we expect positive revenue growth as AI model investments continue. Thank you for your attention. (00:25:57) 這是我們的客戶名單。我們的收入均分，50% 來自晶圓廠，50% 來自 OSAT。從去年到今年，我們幾乎每年都看到了正增長。展望未來，我們預期隨著 AI 模型投資的持續，將有正的收入增長。感謝您的關注。

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