TSMC_3Q26

1. 第三季財務亮點 - 營收表現： 第三季營收達 467 億美元，季增 16.2%，高於財測高標。以新台幣計算，營收季增 17.6%。 - 毛利率： 66.4%，季減 1.3 個百分點，主要受 2 奈米製程初期量產的稀釋影響。 - 營業利益率： 58.7%。 - 每股盈餘 (EPS)： 29.43 元新台幣。 - 股東權益報酬率 (ROE)： 45.5%。 2. 營收結構分析 - 技術製程貢獻： 7 奈米及以下先進製程佔晶圓營收 79%。 - 2 奈米：8% - 3 奈米：33% - 5 奈米：28% - 7 奈米：10% - 平台貢獻： - 高效能運算 (HPC)：佔營收 68%，季增 22%。 - 智慧型手機：佔營收 21%，季增 10%。 - 物聯網 (IoT)：佔營收 4%，季增 5%。 - 車用電子：佔營收 4%，季增 23%。 - 消費性電子 (DCE)：佔營收 1%，季減 12%。 3. 資產負債表與現金流 - 現金與有價證券： 季末達 4 兆新台幣（約 1,260 億美元）。 - 資本支出 (CapEx)： 第三季支出 4,430 億新台幣（約 138 億美元）。 - 現金流： 營運現金流入約 9,200 億新台幣，現金餘額增加 4,880 億至 3.6 兆新台幣。 - 營運指標： 應收帳款週轉天數減少 1 天至 28 天；存貨週轉天數減少 5 天至 82 天。 4. 第四季財務展望 - 營收預測： 預計第四季營收介於 523 億至 543 億美元之間（以中間值計算，季增 14%，年增 58%）。 - 毛利率預測： 65% 至 67%。 - 營業利益率預測： 56.5% 至 58.5%。 - 毛利率變動： 第四季毛利率預計為 66%（中間值），季減 40 個基點，主要受 2 奈米製程陡峭爬坡及海外晶圓廠稀釋影響，但部分將由生產力提升與節點產能優化抵銷。 5. 關鍵訊息 - 海外晶圓廠稀釋： 2026 年全年海外晶圓廠稀釋影響預計接近 2%。隨著美國晶圓廠產能增加，未來幾年稀釋影響將擴大至 3% 至 4%。公司有信心在營運的每個地區保持最具成本效益的製造地位。 - 資本支出： 重申 2026 年資本預算為 600 億至 640 億美元。預計 2026 至 2028 年的資本支出將顯著高於過去三年，以支持強勁的客戶需求（包括代理 AI 市場）。 - AI 需求： AI 市場需求極為強勁，且近期發展對長期需求展望非常正面。代理 AI 的興起、開源 AI 模型的採用，以及對 AI 加速器、代理 AI CPU 與網路晶片的持續需求，將使半導體在 AI 大趨勢中扮演關鍵角色。 - 產能擴張策略： 公司正以史無前例的速度擴張，全球有近 25% 的產能成長正在進行中。 - 2 奈米 (N2)： 已於 2025 年第四季進入量產，預計 2027 年產能將翻倍。 - 3 奈米 (N3)： 台灣將新增兩座 3 奈米廠（分別於 2027 上半年、2028 上半年量產）；美國亞利桑那州第二座廠預計 2027 第三季量產；日本第二座廠預計 2028 年量產。 - A14 製程： 已開始準備產能，預計 2027 年進行晶圓生產，2028 年量產。

Q&A Session (錄音翻譯)

• Laura Jane (Citi)
• 問題： 鑑於 AI 半導體需求激增，台積電如何看待 AI 營收成長？如何協調客戶產能需求與資料中心電力供應、HBM、先進封裝及網路晶片等瓶頸？若供應鏈出現失衡，如何調整產能配置以避免過度建設？
• 回答： 我們擁有非常精密且嚴謹的產能規劃流程，將 CSP 資本支出、資料中心建設、財務狀況、電力供應及其他零組件供應等因素納入考量。我們自行評估後，認為需求仍大於供給，正全力縮小差距。
• 問題： AI 加速器（AI Accelerator）的 CAGR 是否有更新？
• 回答： 目前需求極度強勁，未見任何放緩跡象。無論先前預測的 CAGR 為何，實際情況可能會更高。
• 問題： 關於 High-NA EUV 的採用（預計 2030 年）以及資本支出強度增加，這對長期獲利能力與資本效率有何影響？
• 回答： High-NA 是非常好的工具，我們計畫於 2030 年採用。台積電的獲利能力沒有上限，但不會一夜之間劇烈增加。我們的策略是與客戶合作，協助他們成功，進而獲取價值。
• Gokul Hariharan (J.P. Morgan)
• 問題： 明年產能短缺情況是否會比 2026 年更嚴重？未來幾年晶圓產能成長是否能達到 10% 或更高？
• 回答： 需求極度強勁且持續攀升。我們綜合考量所有因素（包括實地考察資料中心），結果顯示需求非常高，供需缺口依然很大，我們正全力增加產能。至於具體的產能成長百分比，目前談論還太早，但先進製程是產能增加的主要驅動力。
• 問題： 關於美國擴張計畫（如德州）及與客戶（如 SpaceX/Tesla）的合作，原則為何？
• 回答： 我們正努力擴張美國產能，因為這是客戶的需求，且美國政府非常支持。我們正在評估德州等地，並與客戶討論是否能利用其相關產能，目前仍在討論中，若有定論會再分享。無論合作模式為何，晶圓廠必須由台積電營運。
• Krish Sankar (TD Cowen)
• 問題： 是否有客戶轉讓晶圓配額的「次級市場」趨勢？
• 回答： 這並非新策略。台積電原則上不允許客戶轉租或拍賣產能。在極少數情況下，客戶可透過光罩授權協議合作，但這並非共同做法，且規模非常小。
• 問題： 關於 High-NA EUV，競爭對手可能更早採用，這是否會讓台積電處於劣勢？
• 回答： 我們評估新工具時，最看重技術成熟度與合理的成本。我們計畫 2030 年採用，並與 ASML 合作建立 12 吋光罩，屆時成本將合理且技術成熟。我們有信心仍是提供最先進技術的最佳公司，並無劣勢。
• Charlie Chan (Morgan Stanley)
• 問題： 關於 IDM 客戶是否會增加內製（insourcing）？A14 是否會比 N2 更大？
• 回答： 我們對所有客戶一視同仁，並將客戶的內部產能納入考量。A14 的客戶活動已比 N2 更活躍，我們預期 A14 將會是比 N2 更大的節點。
• 問題： 先進封裝（如 CoWoS）是否能應對客戶對大尺寸晶片（14x reticle）的需求？若客戶選擇競爭對手方案失敗，台積電是否願意支援？
• 回答： 台積電的封裝技術極具競爭力，目前 5x reticle size 已進入量產，良率極佳，這是我們的優勢。我們正致力於 9x 及 14x 的開發。協助客戶產品順利上市是我們的首要任務，這應該足以回答您的問題。
• Sunny Lee (UBS)
• 問題： 2027 年後的資本支出趨勢？設備價格上漲是否會成為資本支出增加的因素？
• 回答： 2026 至 2028 年的資本支出預計將顯著高於過去三年，以支持 AI 需求。設備價格上漲確實存在，但資本支出主要仍與長期需求相關。若我們執行正確，營收成長將超過資本支出成長。
• 問題： 海外產能稀釋（3-4%）的影響，是否意味著美國擴張加速？
• 回答： 我們正全力擴張產能，包括美國。海外產能稀釋在未來幾年達到 3-4% 的預測維持不變。
• Harlan Sur (JPMorgan)
• 問題： AI 需求結構是否轉向 CPU 或網路晶片？
• 回答： AI 需求極度強勁。無論是來自加速器還是 CPU，需求都在增加。我們目前的 AI 需求計算並未包含 CPU，因為難以區分傳統伺服器 CPU 與 AI 伺服器 CPU，且這取決於客戶的應用。
• 問題： 同時處理智慧型手機與 AI/HPC 的製程架構，是否會增加良率學習曲線的挑戰？
• 回答： 這是台積電的優勢。我們已做好準備，目前良率表現極佳，客戶非常滿意。
• Arthur Lai (UBS)
• 問題： 電力供應是否成為限制因素？是否導致客戶預測下調？
• 回答： 電力供應是我們考量的因素之一，我們已對美國電力狀況進行研究，目前回饋正面。至於是否採用背面供電（backside power rail），這取決於客戶產品的需求。
• 問題： 代理 AI CPU 需求強勁，何時會更新 AI 需求成長數據？
• 回答： 我們仍堅持對 AI 加速器的狹義定義，因為難以區分 CPU 的用途。雖然 CPU 需求強勁，但它不包含在我們的 AI 加速器需求計算中。
• Mehdi Hosseini (Susquehanna)
• 問題： 關於價格上漲，是適用於現有合約還是僅針對增量產能？
• 回答： 我們的定價策略具戰略性，取決於市場區隔、地理位置及技術。我們致力於讓客戶認可我們的價值，並為股東創造最大價值。
• 問題： 與 GlobalFoundries 在矽中介層（silicon interposers）的合作策略為何？
• 回答： 這是我們後段供應策略的一部分。我們的首要任務是協助客戶成功，確保他們獲得足夠的產能支援。由於後段封裝產能短缺，與 GlobalFoundries 合作能讓我們共同支援客戶需求。