台積電 2330 法說 call memo

校正紀錄（2026-10-19）：Notion 匯出檔內同一份 memo 重複貼了四次（含一份精簡版）；僅保留內容最完整的一份（含「錄音未涵蓋，依公開資料補充」標註、匯率假設列與使用者速記 Q&A），其餘三份逐字重複者刪除，內容無增減。

台積電（2330）2026 年第三季法說會記錄

‣ · @Jason

會議資訊與重點摘要

• 日期：2026 年 10 月 15 日（台北時間 14:00）
• 出席：董事長暨總裁 魏哲家（C.C. Wei）、資深副總經理暨財務長 黃仁昭（Wendell Huang）、投資人關係處長 蘇志凱（Jeff Su，主持）
• 紀錄範圍：錄音約 59 分鐘，自財務長致詞後段開始，未錄到開場與第三季財報說明；該部分依公司公開逐字稿與媒體報導補充，並另行標示。轉寫錯誤已逐一校正，對照表見文末。 重點摘要
• 全年財測三度上修：2026 年美元營收成長上修至約 44%；第四季營收指引 US$523–543 億，中位數季增約 14%、年增約 58%。
• AI 需求「極為強勁」，供不應求：需求仍高於供給、缺口仍大；AI 加速器營收 2024–2029 年 CAGR（原指引 mid-to-high 50s%）「可能會更高」。
• 新需求來源：agentic AI 帶動 AI CPU 需求持續上升，網通晶片需求延續；開源 AI 模型普及降低使用門檻。CPU 不納入 AI 加速器窄定義。
• 資本支出：2026 年維持 US$600–640 億；2026–2028 年將顯著高於過去三年。設備漲價屬實，但營收增速仍將高於資本支出增速。
• 獲利：魏哲家稱「台積電獲利能力沒有天花板，但大幅提升不會一夕發生」。海外廠毛利稀釋於五年期間後段擴大至 3–4 個百分點。
• 產能：全球近 20 座晶圓廠進行中（台灣 13 座先進製程與先進封裝廠、海外 5–6 座）；N2 家族年產能 2027 年增逾一倍；A14 2027 年風險試產、2028 年量產，客戶參與度高於 N2 同期，規模將大於 N2。
• N3 罕見擴產：南科新 3 奈米廠 2027 年上半年量產，並決定台南再增一座（2028 年上半年量產）；亞利桑那第二廠 2027 年第三季量產（略早於原計畫）；日本第二廠導入 3 奈米，2028 年量產。
• 美國：評估亞利桑那以外的德州擴產，並與 Terafab 討論利用其產能，原則為「晶圓廠必須由台積電營運」。
• 先進封裝：已量產 5 倍光罩尺寸 CoWoS（目前唯一），開發 9 倍並邁向 14 倍；推進 CoPoS 降本；與 GlobalFoundries 合作矽中介層以補後段產能缺口。
• High-NA EUV：2030 年導入，與 ASML 合作於 2031 年前建立 12 吋光罩；採用時點較晚不構成劣勢。
• 其他：不允許客戶轉租或拍賣產能；定價依市場區隔、生產地點、技術而定，美國與台灣生產價格不同。

一、財務結果與財測（錄音未涵蓋，依公開資料補充）

第三季營收與獲利皆創歷史新高；毛利率因 N2 量產稀釋季減 1.3 個百分點。 | 項目 | 3Q26 實際 | 4Q26 財測 | | --- | --- | --- | | 營收（美元） | US$467.2 億（QoQ +16.2%、YoY +41.2%） | US$523–543 億（中位數 QoQ 約 +14%、YoY 約 +58%） | | 營收（新台幣） | 1 兆 4,942.4 億元（QoQ +17.6%、YoY +50.9%） | 約 1.66–1.73 兆元 | | 毛利率 | 66.4%（2Q26：67.7%） | 65%–67% | | 營業利益率 | 58.7% | 56.5%–58.5% | | 稅後純益 | 7,630.6 億元（YoY +68.7%），純益率 51.1% | — | | EPS | 29.43 元（每单位 ADR US$4.60） | — | | 匯率假設 | — | 1 美元兑 31.8 元新台幣 | 3Q26 營收結構 - 製程（晶圓營收）：2 奈米 8%、3 奈米 33%、5 奈米 28%、7 奈米 10%；7 奈米及以下先進製程合計 79%。 - 平台：HPC 68%（QoQ +22%）、智慧型手機 21%（+10%）、IoT 4%（+5%）、車用 4%（+23%）、DCE 1%（−12%）。 其他財務指標（3Q26） - 營業費用率 7.8%；ROE 45.5%。 - 現金及有價證券約 4 兆元（約 US$1,260 億）；營業現金流約 9,200 億元。 - 資本支出 4,430 億元（US$138 億）；發放現金股利 1,560 億元；存貨天數降至 82 天。 毛利率變動因素 - 3Q26 季減主因 N2 量產稀釋。 - 4Q26 負向：N2 快速拉升持續稀釋、海外晶圓廠稀釋；部分由成本改善抵銷。 - 海外廠毛利稀釋將於未來幾年擴大至 3–4 個百分點（Q&A 中財務長重申）。

二、管理層致詞

財務長 黃仁昭（錄音自後段開始）

• 成本優勢：憑藉製造技術領先與大規模生產基礎等根本競爭優勢，有信心在營運的每個地區皆為最具成本效率的製造商。
• 資本支出哲學：較高的資本支出向來對應後續年度較高的成長機會。
• 2026 年資本支出：客戶多年需求持續強勁（含新興 agentic AI 市場），重申全年 US$600–640 億（未上修）。
• 2026–2028 年：資本支出金額預期將顯著高於過去三年。
• 設備供應：設備供應吃緊，但台積電一向提前與設備商密切合作準備產能，如同客戶提前與台積電規劃產能。
• 股東回報：即使未來幾年維持此水準資本支出，仍致力於獲利性成長，並維持每股現金股利在年度及季度基礎上可持續且穩定增加。

董事長暨總裁 魏哲家

1. 近期需求展望 - 3Q26 營收 US$467 億，以美元計高於財測，主因領先製程需求強勁。 - 4Q26 受惠領先製程需求持續強勁，包括 2 奈米快速量產。 - 消費性及價格敏感型市場受零組件價格上漲與總經不確定性挑戰；2027 年營運規劃將審慎，專注基本面以強化競爭地位。 - 領先製程需求仍極為強勁，受技術差異化與更廣的客戶基礎支撐。 - 2026 年美元營收成長上修至約 44%。 2. AI 相關需求 - AI 市場持續非常強勁，近期發展對長期需求展望非常正面。 - agentic AI 採用率上升推升 AI 需求，應用正從聊天機器人（chatbot）轉向 AI 助理。 - 開源 AI 模型大幅普及，提升效率、降低未來 AI 使用門檻，帶動更多領先製程矽需求。 - AI 加速器底層需求強勁；另 agentic AI CPU 興起與網通晶片持續需求，進一步推升矽需求。 - 半導體在 AI 大趨勢中不可或缺，其在全球供應鏈中的價值將持續提升，為客戶與台積電創造更多價值機會。 - 無論採取哪種技術路線，皆需使用最先進製程；「所有 AI 業者都與台積電合作」。 3. 產能擴張策略 - 身為晶圓代工廠，首要責任是提供客戶最佳技術與有效產能支援。 - 與客戶及「客戶的客戶」密切合作規劃產能；更進一步派團隊赴美檢視資料中心建置進度與電力供應，回饋良好，CSP 已充分準備。 - 內部以嚴謹的產能規劃系統由上而下、由下而上評估市場需求，為持續進行的流程。 - 領先製程設計週期長，已充分掌握客戶多年產品藍圖與生產計畫，對 AI 大趨勢保持強烈信心。 - 全速擴充產能並提高資本支出；以前所未有的速度擴張，全球近 20 座晶圓廠進行中。 - 未來數年於台灣興建 13 座先進製程與先進封裝廠，海外另建 5–6 座。 4. N2 與 A14 - N2 已於 2025 年第四季量產，良率良好；新竹與高雄廠區多期同步放量。 - N2 家族年產能 2027 年預計增加逾一倍，受智慧型手機與 HPC/AI 需求支撐；並藉製造卓越提升 N2 晶圓產出。 - A14 已開始準備產能：2027 年風險試產進度順利，2028 年量產。 5. 全球 N3 產能擴充 過去製程達目標產能後不再擴充，此次為特例：依評估執行全球計畫，新增三座 3 奈米廠，並加碼一座。 | 地點 | 廠區 | 量產時程 | 備註 | | --- | --- | --- | --- | | 台灣 | 南科新 3 奈米廠 | 2027 年上半年 | 進度順利 | | 台灣 | 台南新增一座 3 奈米廠 | 2028 年上半年 | 本次新宣布，因客戶需求強勁 | | 美國 | 亞利桑那第二廠 | 2027 年第三季 | 已完成建廠，進行設備移入與安裝，略早於原計畫 | | 日本 | 第二廠（導入 3 奈米） | 2028 年 | 進度符合規劃 | - 台灣持續將 5 奈米設備轉換支援 3 奈米產能。 - 提升各地廠區生產力，並以 N7、N5、N3 間彈性產能調配優化產出。 - 「我們無意把機會留給他人（no intention to leave food on the table for others），要爭取每一筆可能的生意。」

三、Q&A

共 8 位分析師提問，依發問順序整理；未註明者皆為魏哲家回覆。

1. Laura Chen（花旗 Citi）

• Q1：AI 需求強勁，但資料中心電力、資金，以及 HBM、先進封裝、網通用雷射等關鍵零組件吃緊，是否造成供需錯配？如何調整產能配置以避免供應鏈過度建置？AI CAGR 是否更新？
• 台積電有精密且嚴謹的產能規劃流程，將 CSP 資本支出、資料中心、資金、電力及其他零組件供應等所有因素納入考量，自行判斷。
• 評估結果：需求仍高於供給，正努力縮小缺口。
• AI 加速器營收 CAGR（窄定義；原指引 2024–2029 年 mid-to-high 50s%）：需求極為強勁、未見放緩跡象；「是不是高 50% 不重要，可能會更高」。未提供新數字。
• Q2：2030 年導入 High-NA EUV 是否進一步提升生產力、加速長期營收成長？資本密集度升高下，如何看待定價能力、長期毛利率與資本回報？
• 持續提升長期生產力；High-NA EUV 是很好的工具，目前計畫 2030 年導入。
• 資本支出將遠高於現在。
• 「台積電的獲利能力沒有天花板，但大幅提升也不會一夕發生。」策略是與客戶合作，讓客戶成功，台積電從中獲取價值。

2. Gokul Hariharan（摩根大通 JPMorgan）

• Q1：2027 年晶圓短缺是否比 2026 年更嚴重？未來幾年產能年增率能否接近或超過 10%？（Jeff Su 補充：年報揭露的年產能增幅近年約為中至高個位數，有時更低。）
• 需求極為強勁且持續升高；經與客戶及客戶的客戶溝通、並自行檢視資料中心建置後判斷，需求非常高，供需缺口仍大，全力擴產。
• 缺口擴大或縮小目前無法回答，因客戶仍持續上調需求。
• 黃仁昭：現在談未來產能增幅百分比太早；即使整體數字不大，先進製程才是產能增加的主要驅動力。
• Q2：海外（尤其美國）擴產加速，市場傳出德州新廠群，及與 SpaceX/Tesla（Terafab）的合作，模式是否類似 JASM（日本）、ESMC（德國）？
• 美國大客戶要求台積電增加產能，美國政府也提供很大協助，是台積電要擴充的地點。
• 近期評估亞利桑那以外的擴產機會，德州為其一，已派團隊赴德州評估。
• 並與一位正在興建晶圓廠的客戶討論，即 Terafab，評估能否利用其額外產能；仍在討論中，有結論將再說明。
• 追問合作原則：各種方式都有可能，「但晶圓廠必須由台積電營運」。

3. Krish Sankar（TD Cowen）

• Q1：部分客戶提到「二級晶圓市場」，將晶圓配額轉讓給其他客戶，是否為趨勢？
• 非新策略。台積電原則不允許客戶轉租或拍賣產能。
• 特定情況下客戶可透過光罩授權協議（mask licensing agreement）合作，但非常態，量非常小。
• Q2：台積電過去領先導入 EUV，但 High-NA EUV 至 2030–2031 年才導入、晚於競爭對手，是否為劣勢？
• 新設備導入量產須符合：最佳技術、合理成本，最重要是最佳成熟度。
• 預期 2030 年 High-NA 已成熟；並與 ASML 密切合作，於 2031 年前建立 12 吋光罩，屆時成本將合理。
• High-NA 是很好的工具，在小幾何尺寸確有優勢；但採用較晚不構成劣勢，有信心仍是提供最先進技術的最佳公司。

4. Charlie Chan（摩根士丹利 Morgan Stanley）

• Q1：某 IDM 客戶積極擴產，可能增加內製、減少委外；先前稱 A14 規模大於 N2，是否已假設該 IDM 將伺服器 CPU 委外？
• 公平對待每位客戶，無論 IDM 或 fabless；會考量其內部產能，並依自身判斷規劃支援與產能。
• A14 客戶參與度高於 2 奈米同期，預期 A14 將比 N2 更大。
• 不評論特定客戶，但保證已將所有因素納入考量。
• Q2：客戶晶片光罩尺寸快速放大（如 14 倍），CoWoS、SoW、3.5D 能否跟上？若客戶原選用 Intel EMIB-T 後產能不足，台積電是否支援？
• 先進封裝技術非常具競爭力；第一優先是協助客戶產品順利上市，提供最佳技術與足夠產能。
• 已量產 5 倍光罩尺寸，良率優異，目前只有台積電做得到；正開發 9 倍，並邁向 14 倍。
• 同步開發 CoPoS，以期未來提供合理的成本降幅；但目前 CoWoS 仍是客戶首選。
• 競爭對手方案亦具競爭力，但台積電是唯一量產 5 倍光罩尺寸者。
• 備援問題未直接回答，僅重申「客戶產品順利上市是第一優先」，稱「這已給足夠提示」。

5. Sunny Lin（瑞銀 UBS）

• Q1：2027–2028 年資本支出是否與營收同步或更快成長？設備漲價是否為 2027 年資本支出大幅增加的重要變數？（黃仁昭回覆）
• 現在提供 2026 年以後資本支出太早；2026–2028 年預期顯著高於過去三年，是為支援客戶成長而提高投資。
• 設備價格上漲屬實（設備、材料、人工等），但資本支出主要仍與長期需求相關。
• 資本密集度：若做得好，營收增速將超過資本支出增速，目前看仍是如此。
• 追問：海外毛利稀釋擴大至 3–4 個百分點，是否因亞利桑那第二期甚至第三期以後加速？（黃仁昭回覆）
• 盡一切可能在各地擴產，包括美國在內各地皆加速。
• 先前已說明五年期間後段海外廠毛利稀釋為 3–4 個百分點，維持不變。

6. Haas Liu（美銀 BofA）

• Q1：AI 需求組合是否轉向更有效率的運算方案（CPU、網通交換器），對製造與封裝的增量機會？
• AI 需求極為強勁，來自加速器或 CPU 不便評論。
• agentic AI CPU 需求持續增加，是目前的趨勢。
• 需求仍遠高於目前供應能力，正努力縮小缺口。
• Q2：未來製程同時支援傳統供電（手機、消費性）與超級電軌（Super Power Rail，HPC/AI）雙架構，是否拉長良率學習曲線、影響毛利率？
• 情況與以往不同：手機小晶粒與 AI 加速器大晶粒需求同時發生。
• 這是台積電的優勢，已為此做好準備，成果優異，客戶滿意；學習曲線確實存在，但表現合理。

7. Arthur Lai（麥格理 Macquarie）

• Q1：電網限制是否導致客戶下修預測？電力吃緊是否帶動客戶採用超級電軌？
• 電力供應是考量因素之一，因此赴美確認電力狀況，完成研究，目前一切良好。
• 是否採用背面供電等金屬化方案依產品需求而定：部分加速器可能採用，手機等產品不採用。
• Q2：AI 加速器 CAGR 是否包含 CPU？若 CPU 需求大增，何時更新 AI 需求數字？
• 不包含。無法辨識 CPU 用於傳統伺服器或 AI 伺服器，且取決於客戶應用與自身配置，目前維持原先的窄定義。
• Jeff Su：CPU 不屬 AI 加速器定義，但當然是台積電業務的一部分。

8. Sahej Singh（Stifel）

• Q1：2027 年 N3 轉為毛利正貢獻、N2 仍稀釋、海外稀釋擴大；市場傳成熟與先進製程大幅漲價，是適用於既有合約還是增量產能？
• 定價策略具策略性，依市場區隔、生產地點、技術而定。
• 提供生產地點彈性後，美國生產與台灣生產的價格會有所不同。
• 無論如何，皆索求價值被認可，為股東創造技術的最大價值。
• Q2：約一至兩週前 GlobalFoundries 宣布將供應矽中介層（silicon interposer）給台積電；外購與自製的策略考量？
• 與 GlobalFoundries 的協議是後段供應整體策略的一環。
• 第一優先是協助客戶成功，前段與後段供應皆充分支援。
• 後段產能略有短缺，與夥伴 GlobalFoundries 合作，共同支援台積電客戶產品上市所需產能。 -毛利降原因為二奈米開始生產，預計第四季毛利+2%，資本支出約60~64 B -預計第四季度銷售額523億美元至543億美元，毛利率65％至67％。 -2027年翻倍，估計值包含2027與2027年將準備生產之2028產品 -國外將有三座廠提供3奈米，台南27H1貢獻，台南將新增3奈米2028。 -27Q3亞利桑那 優於預期，熊本三奈米預估2028年量產，支撐台灣3奈米產能缺口 QA -Q: 針對AI的新增規畫更新 ? 需求很夠供應對得上嗎 ? -A: 公司有完整的紀律支出，CSP capex與資料中心建置、供給狀況都已經納入考慮。需求目前狀況也是遠超於供給水準。 -Q: AI需求每年超過50%的成長是否維持 ? -A: 是 -Q: 未來EUV建置計畫2030 ? 獲利狀況 ? -A: 維持高成長，毛利不會跳增，會維持客戶與公司的訂價關係 -Q: 產能緊張是否比2026更嚴重，10%增速 ? -A: 需求遠大於供給，公司有控管擴產速度，在合理範圍內全力推動擴產。增速無法估計，客戶仍在增加需求。先進製程的推動會是主因。 -Q: 美國是否有德州擴廠計畫 ? 是否與客戶有推動 ? -A: 美國產量會持續增加，大客戶都在美國。公司有在思考亞利桑那以外的擴廠計畫，德州已派人調查。客戶正在推動terafab，對台積有新增產能要求。 -Q: 廠房主權 ? -A: 必須由台積運營 -Q: 客戶尋求第二晶圓來源，這是個案還是群體趨勢? -A: 客戶不得出售產能約，外部產能量小無妨 -Q: high na euv 2030.2031 ? 競爭對手已經下線使用是否對領導地位有影響 -A: 新設備要投入量產必須在最佳狀態，high na會在2030達到成本與運營上的甜蜜點，該設備有優勢，未來會採用但現在沒有必要。 -Q: 競爭對手推動AI用CPU，是否造成影響 ? -A: A14製程不構成影響 -Q: 客戶追求到14X光罩，公司的進度 ? EMIB的採用是否會跟進類似的技術 ? -A: 封裝上依然有競爭力，以配合客戶產品推動為主，目前現在是5X光罩，已經世界領先，9X正在推動中，COPOS也保持進度，但成本相對較高，對客戶而言COWOS較佳。 -Q: 公司資本支出如何解讀，未來兩年增速是否提高 ? 設備價格提高是否稀釋資本支出 ? -A: 未來兩年會遠高於過去三年，沒有打算把肉分給外面的人。需求增加，營收增加，資本支出就會增加。 -Q: 海外產能配置 ? -A: 持續推動，5年內前段會有4~5%的毛利減少，後段將會降至3~4% -Q: AI相關需求，有產品上的轉換嗎(CPU) ? -A: CPU段的確有增加趨勢，但其他相關產品需求增速也相當高 -Q: 新製程增速對財務上的推動或影響 ? 是否會因為產品複雜難度高而導致學習曲線爬坡較慢 ? -A: 手機用小晶片與交換器大晶片都同時生產的前提下，的確有難度，但對公司而言不成問題 -Q: 電力瓶頸是否是客戶的推動障礙 ? -A: 公司對美國的電力狀況有相當程度了解，公司觀點此項目暫時不構成影響 -Q: 代理AI之CPU需求是否有包含在AI包含的需求之中 ? -A: 公司並沒有納入AI分類，因為CPU應用場景不同。 -Q: 未來的產品機會與晶圓價格 ? 調漲是否會更動到原有合約的價格 ? -A: 公司漲價規定相當嚴格，美國生產將會與台灣的定價方式不同。 -Q: GF與台積電TSV合作 ? -A: 在供給大環境下的選擇，釋放一定產能來配合客戶產品。