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一、 財務績效與營運表現 • 營業收入：2026 年第三季營業收入淨額為新台幣 17,949 百萬元，季增 25.5%，年增 122.6%。 • 獲利能力：營業毛利率為 36.9%（季增 7.2 個百分點，年增 13.2 個百分點）；營業淨利率（OPM）提升至 31.0%（季增 7.5 個百分點，年增 15.3 個百分點）。 • 獲利主因：營益率顯著提升受惠於營收規模擴大、高階產品（如 M8）出貨比重超越 M7、中低階產品價格回穩，以及泰國廠經濟規模顯現並轉虧為盈。 • 淨利與 EPS：第三季本期淨利為新台幣 3,857 百萬元（季增 64.7%，年增 284.7%），單季每股盈餘（EPS）為 12.88 元，股東權益報酬率（ROE）達 42.5%。 • 產品結構：第三季高階 ELL & SLL 佔營業收入比重 38%，VLL & LL 佔 28%，HDI & N-LL 佔 19%，其他(厚銅)佔 15%。 二、 泰國廠營運與海外產能規劃 • 營運轉盈：泰國廠於 2026 年第三季順利轉虧為盈，填補上半年之虧損。 • 廠區與地利優勢：泰國廠擁有約 5 萬坪土地（規模為竹北廠的三倍），距離港口僅 30 分鐘車程，具備交通與東南亞 PCB 供應鏈移轉優勢。 • 產能開出進度：泰國廠第一期產能於 2026 年第三季達到每月 20 萬張，第四季持續提升。 • 長期擴產目標：依據規劃，泰國廠總產能預計至 2028 年達每月 150 萬張，2029 年達到每月 195 萬張。 • 競業時程差異：同業若晚半年宣佈擴產，受限於設備交期與試機風險，實際高良率量產時間可能延後一年，公司相對具備時程卡位優勢。 三、 高階材料與技術發展 • PTFE 材料佈局：推出深色系 TU-973F（電性達 S1 等級，10GHz 介電損耗為 1.2）及 TU-963F（10GHz 為 1.3）。結構採用 Core（核心）搭配上下外層之設計，透過 Q 布與無布之組合平衡高電性與物理加工可行性。 • 高階產品與認證：M8 產品量產狀況良好；次世代 AI 平台規劃以 M9、QL 及 Low CTE（如 901 系列）材料進行認證，切入 1.6T 網通、CPO 及垂直供電等應用。 • 厚銅與電源板：厚銅板及電源解決方案具備高度技術壁壘與高市占率，定價能力強，可持續受惠於電源需求增長。 • 低軌衛星：第 4 代（V4）產品等級為 M2+M6，第 5 代（V5）預計於 2027 年第一季切入。 四、 原物料供應鏈與價格趨勢 • 上游料源緊缺：玻纖布、二代布（T-glass）及高階銅箔供需緊繃；玻纖布窯爐興建週期長達約兩年，產能調整彈性較低。 • 高階 CCL 漲價預期：隨上游加工費與原物料調升，預估明年高階 CCL 漲價趨勢可能顯著。 • 備料策略：公司已針對 2027 年第二季需求提前向供應商鎖定料源；供應商依據公司實際建廠與資本支出進度優先配料。

Q&A 內容整理 Q1：關於公司明年的成長動能與各業務領域（網通、AI/ASIC、電源板、低軌衛星）的優先排序與看法為何？ • 回答： o 網通：為公司的大本營與基本盤，成長穩定性最高。伴隨 CPU 傳輸升級趨勢，客戶逐漸由 400G 轉向驗證 800G 及 1.6T，終端涵蓋大型美系 CSP 業者，預估明年將進入產品發酵與收成期。 o AI / ASIC：成長爆發力最高。隨專用晶片（ASIC）新案廣泛接觸與認證，客戶群持續擴增，預計量能將大幅釋放。 o 電源板 / 厚銅板：高壁壘與高市占率產品，在太空與極端電源環境下具備不可替代性，市占率極高且定價能力強，獲利表現穩定。 o 低軌衛星（Space）：具備地區排他性與特殊認證門檻。目前第 4 代（V4）等級為 M2+M6，第 5 代（V5）預期於Q1切入，結合泰國廠的在地生產優勢取得排他性訂單。 o 排序總結：穩定度以網通最高；潛力與爆發力以 AI/ASIC 最高；電源板具備寡佔與獨佔性獲利；衛星則帶來地區性排他效益。 Q2：市場傳言 CPO（共同封裝光學）技術普及後可能使 CCL 材料降規，請問公司及業內專家的看法？ • 回答： o 業內專家對「三年內 CPO 導致材料降規」的説法持保留態度。光通訊概念提倡多年（如英特爾早期規劃），但純光封裝因工序複雜及技術瓶頸，短期內難以完全普及，未來幾年主機端仍多以 NPO搭配相關連接模組為主。 o 從目前研發趨勢來看，交換器主板與光模組材料規格並未降低，反而持續提升至 M9Q/L 及 Low CTE 等高等級材料。 o 縱使未來純光晶片方案問世，由於製造工序與板層數可能進一步增加，材料規格縱有微調亦呈「進二退一」，整體需求與層數規格長期仍將震盪走高。 Q3：面對上游原物料（玻纖布、高階銅箔等）緊缺與漲價，公司如何因應供應風險？ • 回答： o 上游玻纖布（如 T-glass、二代布）的窯爐建設需耗時約兩年，產能調整彈性極低。 o 今年高階漲價低於M4/M6是因為低階原料漲價較多。 o 高階材料因加工費與原料成本上揚，高階銅箔上游已醞釀調漲，同業(推測為台光)於今日宣布對M7M8漲價，預估明年高階 CCL 漲價可能跟今年的低階一樣可怕。 o 供應商配給原料主要參考板廠的實際資本支出與建廠動作；台燿因實體擴建泰國廠並投入真金白銀，獲得供應商穩定的產能與料源配給。公司亦已規劃在 2027 年第二季前完成料源鎖定與庫存備妥，到時可觀察。 Q4：2026 年第三季營業淨利率（OPM）達到 31.0% 的主因為何？第四季及未來的營運趨勢？ • 回答： o 第三季 OPM 創佳績主要得益於三大因素：整體營收季增 25.5% 帶來的規模效應；產品組合優化（高毛利的 M8 成長幅度優於 M7）；中低階產品價格回穩，以及泰國廠規模放大順利轉虧為盈。 o 第四季與後續展望：公司不對單月短線營收做過多預測，但長期成長趨勢呈「階梯式震盪向上」，營運將隨新案陸續通過認證與新產能加入而階段性墊高。 Q5：2027 年第三季泰國廠預計增加 90 萬張產能，對於產能消化與滿載時程的評估？ • 回答： o 泰國廠第一期產能已於 2026 年第三季達 20 萬張/月並持續向上，顯示產能隨開隨用，並未出現閒置狀況。 o 2027 年第三季新增的 90 萬張產能主要為因應大型終端客戶對次世代 AI 與網通平台（M9Q/M9L 等）的強勁需求。 o 公司目前不擔心稼動率與訂單消化問題，重點在於上游原物料能否順利到位以全數開出產能，因為產能開出後也不夠客戶需求。 Q6：PTFE 高階材料（如 TU-973F、TU-963F）之研發進度與疊構設計重點為何？ • 回答： o 公司推出深色系 PTFE 材料 TU-973F（電性達 S1 等級，10GHz 下介電損耗為 1.2）與 TU-963F（10GHz 下介電損耗為 1.3）。 o 在結構設計上，採用核心（Core）搭配上下外層（皮）之專利疊構：若核心採用 PTFE 搭配 Q 布（提升加工剛性），上下外層則搭配無布之九六三材料；若核心採用無布 PTFE，則上下外層搭配九六三有布材料以提供支撐，成功於高電性與物理加工可行性之間取得平衡。 o 過去 PTFE 在剛性與熱縮性上具備極高加工難度，公司透過此技術組合克服瓶頸，目前已與多家終端客戶進行測試與試驗。 Q7：關於美系大廠（A 公司）次世代案子之供應狀況與市場傳言，公司實情為何？ • 回答： o 公司產品經驗證無品質問題，產能與供應能力亦無虞，認為M8兩產順利。 o 公司並未被剔除於供應鏈之外，整體合作回歸至商業條件之討論與協商。 o 終端大型 CSP 客戶對多源供應（multi-source）與穩定產能具備剛性需求，隨著終端需求年年成長，產品之綜合戰力（品質、產能、價格）將是客戶最終選擇之依據。 Q8：擴產時程對銅箔基板（CCL）產業競爭力的影響為何？晚半年宣佈擴產之差距在哪裡？ • 回答： o 在當前供應鏈生態下，若晚半年宣佈擴產，受限於設備更長交期與機台調校風險，實際達到高良率量產之時程可能延後一年。 o 採用非主流設備或新製程之試機失敗成本與機會成本極高，公司採取穩健擴產策略。 o 泰國廠第一期產能已於 2026 年第三季達到每月 20 萬張並實現轉虧為盈；預計 2028 年達每月 150 萬張，2029 年達每月 195 萬張，在海外產能卡位時程上顯著領先同業。