創新服務

創新服務（7828）— KGI 26Q3 論壇 Memo（2026/9/10）

出席：業務副總 林俊忠、財務長 張琪琪、代理發言人 楊鬱謙

投資結論

1. 2026 年獲利能見度高：在手訂單逾百台、H1 毛利率近 80%、產能瓶頸在人力而非需求，H2 營收若如指引放量，全年營收有機會達 2025 年 3 倍以上（推算）。

2. 2027 年成長來自「量 × 價」雙升（出貨翻倍＋新一代機台 ASP 上調＋高階測試機）並加入 repair 代工與銅柱模組，但明年全年營收規模將直接取決於調機工程師招聘進度。

3. TGV-ICP 是估值想像空間所在，但實質貢獻落在 2028 年後且時程口徑尚有出入，建議以設備業務為評價主軸、TGV 視為上修空間。

4. 主要風險：營收高度集中 TP 集團（單一客戶依賴）、H2 認列時點、費用擴張速度。

重點摘要

1. 115H1 營收 5.11 億（YoY +210%），毛利率 79.4%、營益率 39.4%、EBITDA margin 45.7%、EPS 4.52；Q2 單季營收 3.59 億（QoQ +136%，自行推算）、稅後淨利 1.35 億、淨利率 37.7%（自行推算，Q1 為 24.5%）。CFO 明示 Q3、Q4「不會讓大家失望」。

2. 雙臂植針機今年出貨 70–80 台、明年翻倍；在手訂單超過百台，瓶頸在調機工程師而非場地或訂單。單價 2,500–2,800 萬，已全面停出單臂機（約 1,000 萬）。

3. 三引擎進度：① 設備（植針機＋repair 機台）、② 材料包＋repair 代工（明年放量、毛利率高於材料）、③ 銅柱模組（4Q26 量產、年產能 1,000 萬顆）＋ TGV-ICP 玻璃基板（驗證中、2028 年後放量）。中長期營收結構目標 3:3:3；光通訊為潛在第四引擎。

4. 人力 130 → 213 人，年底前再近一倍（約 400 人，自行推算）；資本支出不重（七成以上設備自製）。

營運成果

1. 115H1 營收 511,463 仟元 vs 114H1 164,841 仟元；毛利率 65.8% → 79.4%；營益率 13.6% → 39.4%；EPS 0.03 → 4.52。

2. 季度走勢：114Q1 1.00 億 → Q2 0.65 億 → Q3 1.57 億 → Q4 3.94 億 → 115Q1 1.52 億 → Q2 3.59 億；2025 全年營收 7.16 億（自行推算）。

3. 營收結構：2025 年半導體設備占 98%，材料包／維修與銅柱模組各約 1%。

4. 營業費用高於去年同期，主因研發投入、擴編員工及隨獲利提撥之員工酬勞／董酬；CFO 表示營收放大後費用率會持續下降。

5. 專利：已取得 59 件（發明 43／新型 16）、申請中 40 件，合計 99 件，接近「100 件」目標。

6. 據點：竹北（探針卡維修代工，已量產，每月數百萬根針）、台中興安廠一期運營／二期施工中、中山廠擴增規劃中；實收資本額 4.05 億。

營運展望

1. 設備出貨結構：今年約 80 台，其中 70 台以上為雙臂植針機；明年若翻倍，repair 設備占比由 10% 升至 20–30%。

2. ASP 上行：新一代雙臂植針機可判別變形／損壞針頭並在機內整形修復再植入，明年隨機台放量出貨；精進版／高階版單價將隨功能上調。高階 MEMS 探針卡測試機單價高於植針機，年底起放量，明後年續增。

3. 出貨規模檢核（自行推算）：75 台 × 2,650 萬 ≈ 19.9 億，僅雙臂植針機即已接近 2025 全年營收 2.8 倍；H1 5.1 億約僅相當 19 台，隱含 H2 需認列 50 台以上、H2 營收 ≈ H1 的 3 倍。

4. 材料包與 repair 代工：向終端客戶提供整卡組裝（燒卡測試、剪針、燒針、拔針、塑針），repair 毛利率較高，材料包毛利率與一般探針卡材料相當；高速高頻、Microbond 帶動材料價格回升。客戶鎖定台灣及中國大陸大廠，已少量出貨 DOE 卡，明年逐步放量。

5. 銅柱模組（AiP／Power Module／穿戴式耳機通訊模組）：今年 Q4 開始量產，由數萬顆 → 十幾萬顆 → 百萬顆，年產能 1,000 萬顆；產線良率高，擴產以複製產線方式進行，場地已備妥。

6. TGV-ICP：產能今年約 12 萬片、明年突破 100 萬片（年產能）、後續可達 200 萬片以上。驗證時程：第一階段（大型超厚機種）至明年年中；2027Q3 進入 NPI 第二階段至 2028 年中；客戶定案後 2028Q2 建置產能，載板廠／封裝廠接續，成品 2028 年底至 2029 年推出。產品規格從 120×120 mm²／800 μm 起，往 150×150、200×200 mm²／1.2–1.6 mm 以上發展，高寬比 1:15–1:20。

7. 其他新產品：Pogo Pin 自動化植針機與測試機（測試量產中）、ABF 載板線路雷射修復機（驗證中，由 Mini/Micro LED 設備延伸）。

8. 集團關係：2025 年 Technoprobe 成為策略投資人後訂定 5–10 年計畫，配合 TP 五年無人化工廠；未來自動化設備優先供應 TP 及其合作夥伴，據點涵蓋義大利、台灣、日韓、新加坡。

Q&A

1. Q：雙臂 vs 單臂價差？A：雙臂 2,500–2,800 萬（視模組），單臂約 1,000 萬，已不再出單臂；雙臂 ASP 約為單臂兩倍，去年下半年起全部為雙臂。

2. Q：其他機種 ASP？A：MEMS 探針卡全自動化設備已開發 7–8 台、今年追加到 11 台以上；標準機平均 2,500 萬以內；部分先進 repair／測試機單價遠高於植針機，年底至明年少量出貨，三年內逐步放量。

3. Q：Copper Pillar 明年產能利用率／何時滿載？A：「滿載」是產線不足以消化訂單的狀態，公司刻意提前一兩年擴產避免滿載（今年材料缺貨、被客戶要求提前備料）。目前產能規劃均大於客戶預先需求，利用率尚未全開屬合理；玻璃基板利用率視 2028–2030 年終端客戶 Glass Core 案量而定。

4. Q：TGV 通孔廠是否只與單一廠合作？A：供應鏈為玻璃廠 → 通孔廠 → 創新（TGV-ICP 植銅柱）→ 載板廠 ABF 增層 → 封裝廠。目前與主要通孔廠合作緊密，但終端晶片廠要求每站至少三家供應商，只要客戶指定都配合；乾／濕蝕刻皆可，只要孔洞能植入銅柱。

5. Q：產能單位？A：Power Module 銅柱模組 1,000 萬顆／年、玻璃基板百萬片／年，皆為年產能；達千萬片需大額資金，但公司設備多自製，capex 不高。

6. Q：玻璃碎裂責任歸屬？A：由晶片廠統一制定驗收標準與責任歸屬，每站有 defect 歸屬及成本計算，將召開供應商大會說明；目前每週密集開會。

7. Q：植針機年產能？A：受限於調機人員而非場地（興安廠＋中山廠）；訂單已超過百台，今年出貨 70–80 台、明年翻倍。

待追蹤

1. 出貨 vs 營收認列時點：H1 營收僅相當約 19 台，H2 需認列 50 台以上才能達到 70–80 台指引，需確認 H2 月營收是否對應放量、以及驗收週期是否造成遞延。

2. 玻璃基板明年產能口徑不一致：Q&A 說「突破 100 萬片，不是 300 萬」，簡報段落說「明年完成後年產能可達 200 萬片以上」；TGV 量產時點簡報頁寫「2027 年底逐步量產」，Q&A 則指向 2028 年底至 2029 年，需釐清。

3. 明年 repair 設備占比 20–30% 是否已含高階測試機；高階機台實際 ASP 未揭露。

4. 材料包／repair 代工明年放量的營收級距，以及 3:3:3 中長期目標的時間表（後年 TGV「爆量」的假設基礎）。

5. 人力翻倍（→ 約 400 人）對 4Q26–2027 費用率的影響，與 CFO「費用率下降」說法能否同時成立。

6. TP 優先供應條款是否限制對 FormFactor 等其他探針卡廠的設備銷售。