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徐秀蘭：亞洲產能滿到無法接單 環球晶喊漲、方形晶圓4Q26出貨 avatar 陳玉娟 ／ 台北 2026/05/26 02:53
Play Icon AI語音摘要 00:57 徐秀蘭證實，環球晶也已積極投入方形矽晶圓市場，產品將在台灣生產。李建樑攝 徐秀蘭證實，環球晶也已積極投入方形矽晶圓市場，產品將在台灣生產。李建樑攝 矽晶圓大廠環球晶5月25日召開股東會，董事長徐秀蘭表示，2026年半導體市場已逐步擺脫2025年僅AI與先進製程獨強的「冰火兩重天」局面，2026年除了AI需求持續強勁，非AI與傳統應用市場也開始全面回溫，整體市況可謂「春暖花開」。
目前環球晶12吋先進製程產能全面滿載，小尺寸產品稼動率同步回升。同時，市場高度關注的310×310mm方形單晶矽晶圓，也已開始送樣驗證，預計2026年第4季量產。
徐秀蘭指出，2025年全球半導體產值大幅成長逾20%，2026年甚至有望突破1兆美元，產業已出現結構性改變。過去半導體產業是看以出貨片數為主，現在是比每片wafer能創造多少價值。
2026年非AI市場也回溫 產能已滿載
AI、高效運算（HPC）、先進封裝與特殊材料需求持續快速成長，使高階產品ASP大幅提升，但成熟製程與部分傳統產品價格仍相對疲弱，因此2025年高度兩極化。其中6吋以下最辛苦，環球晶馬來西亞及中國崑山的小尺寸產線，去年幾乎每月固定歲修7天，以調整稼動率，若要拉高稼動率，就必須犧牲ASP。
但2026年市場狀況已與明顯不同，從第1季開始，客戶對市場能見度與後市信心逐漸恢復，不再只願意下短單，而是開始願意拉長訂單週期。
徐秀蘭指出，車用、工業控制、能源及電網等需求，停滯逾1年的非AI市場也開始回升。目前12吋產能已全面滿載，美國廠還來不及接棒，亞洲也已無空間接單，馬來西亞、日本、崑山及台灣等小尺寸廠區也幾乎滿載。
但小尺寸產品稼動率雖已提升，ASP仍不容易快速反映。今年需求回升，以及能源、油價、物流、人工與通膨成本全面墊高，環球晶已開始與客戶展開價格協商，希望2026年下半ASP能合理反映成本。目前是全面性與客戶溝通，但不同規格、客戶與交易條件，調整幅度都不相同，「談跟談成，中間還有距離。」
供應鏈成本壓力大 與客戶積極溝通反映成本
徐秀蘭坦言，目前供應鏈成本壓力極大，環球晶在全球9個國家設有生產據點，近期戰爭與國際局勢變化，已直接衝擊能源、物流與原材料供應。
如半導體矽晶圓切割所需特殊油品，多來自卡達石油提煉，而中東局勢動盪後不只能源價格上漲，相關石化原料交期也難掌握。目前不只是能源價格上升，連運費都已「貴到不可預期」，相關影響至今仍未完全消除。
她強調，環球晶建立嚴格風險管理制度，除雙供應商機制，也要求來自不同國家。但即使供應無虞，高昂成本壓力仍難避免，因此積極與客戶溝通。目前營收回升趨勢相當明確，但ASP若無法合理反映成本，獲利壓力仍將持續。
此外，折舊攤提也是獲利壓力來源之一。
近年環球晶積極擴產帶動折舊攤提佔營收比重，由10~12%提升至2025年15%，2026年第1季達16%，「因為如果不擴產，就不會有成長機會。」目前尚未達高峰，仍有大量設備持續裝機與驗收，不過美國補助款符合預期已陸續進帳，可降低設備帳面淨值，進一步減輕折舊壓力。
美國為投資重點 後續德州廠擴建有三大前提
而美國成為環球晶近年最重要投資據點，徐秀蘭指出，目前共有3座工廠，德州Sherman有2座工廠，以及密蘇里州1座工廠。
德州GWA為環球晶最大旗艦廠，已陸續完成客戶驗證，並取得一線客戶訂單，正式進入量產爬坡（Ramp Up）階段，目前最大瓶頸並非設備，而是人才。目前採行從台灣、日本、南韓資深工程師訓練當地員工，雖然德州廠自動化程度高於亞洲廠區，但仍須大量工程師與操作員支援。
目前美國客戶需求強勁，在美國產能尚未完全到位前，部分訂單由亞洲廠支援，但也近滿載，因此德州產能必須迅速全力補上。
此外，密蘇里州SOI產線也成為目前環球晶最熱門產品之一。SOI應用於矽光子、高速傳輸與AI相關應用，「waiting list最長的就是密蘇里州SOI廠。」SOI產品售價遠高於一般矽晶圓，但製程難度與時間也大幅增加，目前8吋SOI需求穩定，而12吋SOI更是全美唯一產線，因此客戶催貨情況積極。
談及德州廠未來藍圖，徐秀蘭指出，德州旗艦廠共規劃6期，若全部建滿，未來12吋產能將超過目前非美國廠區總和產能。而後續擴建有三大前提：必須獲得美國客戶願意支持合理ASP、美國政府與市場需持續支持「Buy American」與在地供應鏈、第一期必須先獲利。
如目前美國電費已較原先建廠預估高出約20%，環球晶已持續與客戶協商，希望在地供應ASP能反映較高製造成本。
另外，目前先進製程、太空、量子運算與國安供應鏈等領域，各國希望保留一定程度在地產能，因此美國製造趨勢短期內仍將持續。市場也關注Terafab與相關供應鏈布局，而環球晶德州廠具備地利優勢，但目前相關量產時程與實際需求規模仍待觀察。
環球晶投入方形矽晶圓 目前小量驗證將在台生產
另一方面，環球晶也積極投入方形矽晶圓市場，徐秀蘭證實，已在台建置310×310 mm方形矽晶圓專屬無塵室，並開始少量送樣。其為單晶矽晶圓，由於310×310 mm對角線接近18吋，因此必須先拉出18吋晶棒，再切出中間方形區域，產品將在台灣生產。
目前仍處於小量驗證，因現有無塵室已全滿以及客戶催促，因此將竹南過去太陽能產線空間，重新整理為新的無塵室，作為方形矽晶圓生產基地。
徐秀蘭指出，目前最大挑戰是現有半導體設備幾乎全部為圓形晶圓設計，幾乎所有設備都是做圓的，不能直接用。包括邊緣研磨機、切片機、拋光設備、清洗機與cassette載具等，都要重新設計或修改。
且過去圓形晶圓設備是透過旋轉方式加工，但方形晶圓沒有圓邊，設備邏輯完全不同，因此邊緣研磨、切片、拋光與清洗等設備，皆需重新開發。
徐秀蘭指出， 方形晶圓相關資本支出相當大，已與客戶溝通盼理解建置成本。目前第一期月產能規模約每月數千片，未來若需求進一步擴大，可透過模組化方式快速擴充。
責任編輯：許經儀
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