瑞峰半導體（7873）公開資訊彙整（2026-11-04 擷取）
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一、MOPS 公告（Yahoo 股市個股頁轉載中央社公告，2026-11-04 讀取）
月營收（單位：仟元，合併）
| 月份 |
營收 |
去年同期 |
YoY |
本年累計 |
累計 YoY |
| 2025-12 |
96,412 |
66,306 |
+45.40% |
1,053,221（2025 全年） |
+34.88% |
| 2026-01 |
102,412 |
107,880 |
-5.07% |
102,412 |
-5.07% |
| 2026-02 |
102,754 |
54,428 |
+88.79% |
205,167 |
+26.41% |
| 2026-05 |
121,651 |
87,021 |
+39.79% |
551,146 |
+40.77% |
| 2026-06 |
127,442 |
89,415 |
+42.53% |
678,588 |
+41.10% |
| 2026-07 |
132,800 |
94,574 |
+40.42% |
811,388 |
+40.99% |
| 2026-08 |
138,448 |
98,621 |
+40.38% |
949,836 |
+40.90% |
| 2026-09 |
144,459 |
96,321 |
+49.98% |
1,094,296 |
+42.03% |
- 3、4 月單月公告未出現在轉載清單；由累計數推得 3+4 月合計 224,328 仟元（5 月累計 551,146 − 1–2 月 205,167 − 5 月 121,651）。
- 2025 全年營收 1,053,221 仟元＝10.53 億元（MOPS 累計數），可據此裁定元大報告的 10.62 億元偏高。
- 3Q26 營收合計 415,707 仟元（7+8+9 月），較 1H26 單季平均 339,294 仟元高約 22.5%；9 月 1.44 億元為單月新高。
- 10 月營收截至 2026-11-04 尚未公告（法定期限 11/10）。
2Q26 財報（2026-08-14 董事會，個別財報）
- 1H26 營收 678,588 仟元；毛利 233,096 仟元（毛利率 34.3%）；營業利益 176,501 仟元（26.0%）；稅前＝稅後淨利 174,912 仟元；EPS 1.30 元。
- 期末總資產 3,380,658 仟元、總負債 1,238,550 仟元、母公司業主權益 2,142,108 仟元。
2026-08-14 董事會其他決議
- 追加資本支出預算 600,000 仟元，採購生產機器設備，資金來源自有資金及銀行融資，目的「滿足客戶需求並提升產能利用率」。
- 設立泰國子公司（100% 持有，尚未命名），投資上限為等值新台幣 10 億元之泰銖。
- 以資本公積—發行溢價 219,430,029 元彌補虧損，彌補後期末待彌補虧損為 0。
- 115 年第 2 季虧損撥補暨不分派股利。
公司治理與資本市場
- 2026-01-26 股東臨時會：通過私募普通股現金增資案；增選四席獨立董事（林秀美／旺宏、曾孝平／聯亞光電獨董、王文忠／力成品質長暨資深副總、潘聯芳／春沺總經理），成立審計委員會取代監察人。
- 2026-03-20 董事會決議私募普通股定價（官網新聞標題）。
- 2026-03-31 共同創辦人林健財辭任董事（個人生涯規劃）。
- 2026-06-26 股東常會：補選 Fabrinet 首席財務長 Csaba Sverha 為董事；通過申請股票上市（櫃）案，及初次上市櫃前公開承銷之現增原股東全數放棄優先認股。
- 2026-08-28 參加富邦證券第三季企業日（發言人陳文恭）。
- 股價：2026-11-04 收 125.0 元（+14.17%，昨收 109.49），當日成交 218 張；7/13 中信報告引用 178.5 元。
| 製程 |
晶圓尺寸 |
材質 |
關鍵規格 |
| 矽光子元件銅柱凸塊／銅墊（SiPh） |
8、12 吋 |
Cu、Ni、SnAg1.8%、Au、AuSn80% 電鍍凸塊；200°C 低溫與 375°C 高溫 Polyimide |
凸塊間距 ≥55µm、凸塊高度 ≤65µm |
| 金錫凸塊（AuSn） |
6、8、12 吋 |
Cu/Ni/Au、AuSn80% 電鍍焊料 |
應用：雷射二極體／邊射型雷射 die attach（AuSn 熱導率約 57 W/m·K）、TOSA/ROSA（免助焊劑，不污染光學面）、高功率 LED／VCSEL |
| TSV Reveal |
12 吋 |
Cu、Cu/Ni/Au、Cu/Ni/Au/AuSn RDL；各式電鍍凸塊 |
TSV 直徑 ≥10µm、間距 ≥40µm、深度 ≥100µm（由前段晶圓廠提供）；提供薄化、TSV 露出、RDL、凸塊、測試、切割、捲帶包裝 |
| 銅柱凸塊（CPB） |
6、8、12 吋 |
Cu、Ni、SnAg1.8%、Au、AuSn |
間距 ≥40µm；高度 6/8 吋 ≤90µm、12 吋 ≤75µm |
| 無鉛凸塊（LFB） |
6、8、12 吋 |
SnAg1.8% 等 |
間距 ≥120µm、高度 ≤167µm |
| 線路重佈（RDL） |
6、8、12 吋 |
Cu、Cu/Ni/Au、Cu/Ni/Au/AuSn |
12 吋 Cu 5/5µm（3/3µm 工程品）、Cu/Ni/Au 8/8µm；6/8 吋 20/20µm；厚度 3–20µm |
- 官網自述「全球矽光子晶圓及封裝供應鏈主要成員」；合作夥伴頁列欣銓、全智科技。
三、商業周刊第 2027 期（張如嫻，〈台灣20年唯一新半導體廠 瑞峰怎靠接住大廠「孤兒」崛起？〉）
- 客戶點名：鈺創、晶豪科等利基型記憶體設計公司；漢民集團注資；鈺創也是股東。
- 創業邏輯：封測利潤結構中凸塊與 RDL 約占 20%、後段組裝測試約占 80%；矽品、力成先後把凸塊／RDL 產能讓給邏輯或放棄這塊代工，記憶體設計廠變成「孤兒」，瑞峰承接。
- 戴國瑞 1999 年首次創業（凸塊技術自美轉移）因市場未起而賣給 Amkor；2003 年進矽品、後轉力成；2016 年 53 歲二次創業，四個月內辦 54 場說明會、約 20 個策略投資人（含欣銓）。
- 營運：連續八年虧損後連續二年獲利；今年上半年獲利超越去年全年。
- 現在的大客戶是一家記憶體大廠，花七年才打進，條件是把技術授權給該客戶旗下封裝廠。
- 婉拒客戶要求延伸至後段封測一條龍，堅守中段凸塊／RDL。
- 員工離職率由約四成降至一成以下。
- Fabrinet 注資成為第三大股東，並邀瑞峰赴泰國設廠。
- 風險：晶圓級封裝資本支出高，需留意折舊、稼動率與獲利波動。
四、經濟日報 2026-06-30（曹松清）：瑞峰 × 法國 NcodiN
- 經濟部「臺法產業創新研發合作」首年核定六案之一，由工研院促成；NcodiN 具矽基奈米雷射與光互連技術，雙方合作奈米雷射 CPO 關鍵技術。
- 瑞峰與工研院合作建立高效率 TSV 等關鍵製程。
- 工研院引 TrendForce：全球 CPO／NPO 市場規模由 2025 年約 1 億美元成長至 2030 年逾 390 億美元。
五、TrendForce 2026-05-07：GlobalFoundries 矽光子營收
- 管理層預期矽光子營收 2026 年約翻倍、2028 年底前可能超過 10 億美元；5/5 法說 Q&A 中分析師提到 2026 年貢獻約 4 億美元（隱含 2025 年約 2 億美元）。
- GF 已打進前四大可插拔光收發模組廠中的三家，支援 1.6T，路線圖至 3.2T。
- 2026 年 5 月推出 CPO 光引擎平台 SCALE（符合 OCI MSA）。
- 矽光子屬產能吃緊技術，GF 與客戶洽談預付款以確保供給。