來源說明
以下為 2026-07-18 以 agy（Antigravity CLI）grounded 搜尋取得之原始回答全文，分兩次查詢。agy 引用來源為重導向連結，此處僅記名稱：雍智科技官網（ksmt.com.tw）、CMoney、聯合新聞網、理財周刊、經濟日報、工商時報、鉅亨網、科技新報。 財務數字（2025 營收 21.35 億 / EPS 15.42、2026Q1 EPS 6.23）為新聞轉述，待與公開資訊觀測站核對。
查詢一：公司基本資料、產品線、客戶、同業、據點
一、公司基本資料
- 股票代號：6683
- 成立日期：2006年9月11日
- 上櫃日期：2019年4月23日
- 董事長：李職民
- 總經理：劉安炫
- 總公司地址：新竹縣竹北市環科一路33號9樓之2（昌益科技園區C棟）
- 官方網站：KSMT 雍智科技（https://www.ksmt.com.tw/）
二、主要產品線與營收比重
雍智科技主要提供晶片測試所需的「測試介面」解決方案，作為晶片與測試機台之間的橋樑。近年其營收結構正進行策略性轉型，由過去「後段測試為主」轉為「前後段並重」：
- IC 測試載板（Load Board）/ 老化測試板（Burn-in Board）
- 業務範疇：屬於後段成品測試（FT）與可靠度測試，負責檢測晶片封裝後的良率及在高溫高壓下的穩定度。
- 營收比重：過去長期為公司營收主力（佔比曾達 60% 至 80%），目前仍是穩定貢獻的基石。
- 晶圓探針卡測試載板（Probe Card）
- 業務範疇：屬於前段晶圓測試（CP），在晶片切割前進行電路接點檢測。
- 營收比重：過去佔比約 10% 至 20%。隨著 AI ASIC（客製化晶片）與高速運算（HPC）晶片需求大增，高階探針卡（含垂直探針卡等）放量出貨，公司目標在近年將前段探針卡的營收占比提升至 50%。
三、主要客戶與應用領域
- 主要客戶：
- 聯發科（2454）：為最大主力客戶，雙方合作緊密。雍智主要供應其高階網通/手機晶片的系統級測試（SLT）載板與探針卡。
- 瑞昱（2379）：提供其 Wi-Fi 7 及高階網通晶片的測試載板。
- 世芯-KY（3661）：提供雲端服務大廠自研 AI 晶片（AI ASIC）的測試介面。
- 封測與代工夥伴：包括日月光投控（ASE）、京元電（2449）及創意電子（GUC）等。
- 應用領域：AI 加速器、高效能運算（HPC）、5G/Wi-Fi 7 網通晶片、智慧型手機晶片、高階車用電子（透過老化測試板驗證可靠度）等，並積極布局矽光子測試等新興領域。
四、競爭同業
雍智科技在台灣與另外三家半導體測試介面大廠並稱為「測試介面四雄」（F4）： 1. 旺矽（6223）：全球非記憶體探針卡領導大廠，在探針卡市佔率極高。 2. 穎崴（6515）：測試座（Socket）與高階 FT 測試介面大廠，與 NVIDIA 等 GPU 晶片巨頭合作緊密。 3. 精測（6510）：具備全垂直整合能力，自研自製探針及 PCB 載板，主攻高階晶圓測試。 4. 其他同業：中探針（6217）、勵威（5246）等。
五、全球營運據點
- 台灣：總公司（研發與營運中心，竹北環科一路）、莊敬廠（竹北莊敬北路431號）、台中辦公室、台南辦公室
- 中國大陸：上海芯埕科技（上海市浦東新區新金橋路）
- 美國：KSMT USA CORPORATION（Santa Clara, CA；主要負責對接美系 AI 晶片巨頭之協同設計與客戶服務）
查詢二：2025 財報、2026 月營收、法說與新聞重點
一、2025年全年營收與 EPS
- 全年合併營收：21.35 億元（約 2,135,967 仟元），較 2024 年成長 23.03%，創下歷史新高。
- 全年每股盈餘（EPS）：15.42 元。
- 註：儘管 2025 年營收創高，但因 2025 年上半年受新台幣升值造成的業外匯損影響，導致稅後淨利為 4.19 億元（年減 12.67%），EPS 較前一年下滑。公司董事會決議 2025 年度配發每股 9 元現金股利。
- 來源：經濟日報（2025年財報與股利政策）、工商時報（營收創高與2025回顧）
二、2026年最新月營收與年增率
- 6 月單月合併營收：2.31 億元，創下單月歷史新高。月增 +14.11%、年增 +24.55%。
- 2026年上半年累計營收：13.16 億元，年增 +31.58%，創歷年同期新高。
- 2026 Q1：單季營收 6.64 億元（年增 46.32%），單季 EPS 6.23 元，創單季歷史新高。
- 來源：鉅亨網（6月營收創高）、科技新報（上半年營運動態）
三、最近法說會與新聞重點布局
- AI ASIC 測試
- 切入美系 TPU 供應鏈：雍智與大客戶聯發科等設計業者合作關係緊密，已成功切入 AI ASIC 測試。市場高度關注其承接的特定 AI TPU（張量處理單元）測試專案。
- 高難度技術突破：該 TPU 專案的探針卡設計極為複雜，需採取高低混針技術。公司表示目前驗證與進展順利，預計將於 2026 年下半年開始小量出貨貢獻營收，並在 2027 年迎來進一步放量。
- 來源：經濟日報（雍智 TPU 專案布局）
- 探針卡擴產計畫
- 產能擴充 50%：因應客戶在 AI、HPC 晶片測試的強勁需求，雍智規劃於 2026 年將整體產能提升至少 50%，並大幅增加資本支出，擴大前段晶圓探針卡（Probe Card）測試載板的廠房與設備。
- 產品結構優化：公司預期 2026 年前段探針卡（Probe Card）的營收占比將從過去的約三成提升至 50%。高毛利產品比重上升，有助於優化整體毛利表現。
- 來源：經濟日報（2026 年產能規劃與探針卡發展）
- CoWoS / HBM 先進封裝與矽光子布局
- 先進封裝測試解決方案：針對 CoWoS 等先進封裝帶來的「高腳數、高頻測試、大電流與熱應力」等考驗，雍智已提供相對應的高階測試介面載板。針對非台積電陣營推動的面板級封裝（PLP）新技術，公司亦保持高度技術追蹤。
- 矽光子（CPO）新商機：雍智已積極搶進矽光子測試領域，目前已開始出貨矽光子相關探針卡予美系晶片大廠，預期隨著共同封裝光學元件（CPO）趨勢發酵，將成為中長期的新成長動能。
- 來源：工商時報（高階測試載板與矽光子布局）