一句話論點：受惠 ABF 載板擴廠循環，並在孔徑持續微縮後成為除膠的唯一解（Only Solution）。
| 項目 | 數字 |
|---|---|
| 26H1 營收 | 1.9 億元 |
| 2026 全年營收（估） | 8.2 億元，H1:H2 ≈ 2:8 |
| 26H1 EPS | 0.55 元 |
| 股本 | 3.68 億元 |
| 出貨台數 | 2026E 約 50 台 → 2027E 100 台以上 |
| EPS（估） | 2026E 約 5 元 → 2027E 約 13 元 |
| 目標價 | NT$260（＝2027E EPS 13 元 × 約 20 倍 PE） |
一、技術原理與公司定位：能量大小決定應用
電漿設備的原理是在真空腔體中通入氣體，施加能量將氣體轉為電漿；電漿打到材料表面即帶走表面物質。帶走多少取決於施加的能量，能量大小決定應用層級。
| 能量 | 動作 | 具體應用 | 製程定位 |
|---|---|---|---|
| 低能量 | 清潔（Cleaning） | PCB 電鍍前清潔、ABF 載板增層前表面清潔 | 僅移除表面殘留物，屬表面處理；是提升良率的選配站點，非必要製程 |
| 高能量 | 蝕刻（Etching） | 除膠渣蝕刻、TGV、電漿穿孔 | 能量大到可做出結構——穿孔、去除整層膜；應用範圍廣，是後續各成長選項的技術基礎 |
這條能量軸線是理解整個投資論點的起點：公司過去的營收主體在低能量的清潔端（選配、單價低），成長動能則來自高能量的蝕刻端（必要站點、單價高）。
二、投資論點一：ABF 擴產帶動電漿除膠渣設備需求
ABF 擴產 × 除膠渣／清潔設備 ＝ 本波獲利的主引擎，EPS 建立在載板整體成長＋中國國產化兩條腿上。
需求①：載板廠 Capex 第二波重啟
2026 年五大載板廠 capex 估 39 億美元、年增 94%（元大口徑）。設備商需求看到 2030 年，擴廠循環尚未結束。
載板廠資本支出循環（US$ 百萬）
| 年度 | Capex | 階段 |
|---|---|---|
| 2019 | 2,790 | |
| 2020 | 2,861 | |
| 2021 | 4,114 | 第一波 2021–23 |
| 2022 | 5,477 | 第一波高峰 |
| 2023 | 4,691 | |
| 2024 | 3,775 | |
| 2025 | 2,010 | 消化期 |
| 2026E | 3,900 | 第二波重啟 |
口徑註記：2019–24 為外資整理之七大載板廠合計；2025／2026E 依元大五大廠口徑（2026E 39 億美元、年增 94%，2025 據此回推），口徑略窄。
設備商營收同步回升（2025＝1 之營收指數）
| 設備商 | 2025 | 2026E | 2027E | 2025→2027 倍數 |
|---|---|---|---|---|
| 長廣 | 18.1 億 | 29.7 億 | 75 億 | 4.1 倍 |
| 暉盛 | 5.0 億 | 8.2 億 | 16 億 | 3.2 倍 |
2026 年兩者營收成長率幾乎相同（約 +64%），差異出在 2027 年的斜率。
需求②：中國國產化拉貨與 FOPLP 高單價實驗線
ABF 國產化 → 中低階機台拉貨轉強
- 中國 ABF 過往良率不佳，在政府大力資助下製程逐步改善
- 2026 年 4 月華為宣布昇騰 AI 晶片全面國產化，加速載板本土化投資
- 長廣的中低階機台已見明顯拉貨，動能較以往強勁
- 群翊觀察：勝宏的拉貨方式可能是想往 ABF 走
面板廠轉進 FOPLP → 高單價實驗線
- 中國多家面板廠為創造新成長曲線，積極轉進 FOPLP
- FOPLP 機台單價高，每台至少 NT$3,000 萬
訂單：在手＋準備進來約 118 台、約 19 億元
| 客戶 | 類別 | 機台規格 | 台數（估） | 單價（估） |
|---|---|---|---|---|
| AT&S | 載板 | 高 | 20 | NT$2,000 萬 |
| Shinko | 載板 | 高 | 20 | NT$2,000 萬 |
| Ibiden | 載板 | 高 | 15 | NT$2,000 萬 |
| 欣興 | 載板 | 中 | 12 | NT$1,500 萬 |
| Rapidus | 封裝 | 超高 | 1 | NT$6,500 萬 |
| 廈門美維 | 載板 | 低 | 10 | NT$800 萬 |
| 臻鼎子公司（禮鼎、百鼎） | 載板 | 中 | 20 | NT$1,200 萬 |
| 廣州廣芯 | 載板 | 低 | 10 | NT$800 萬 |
| 深南 | 載板 | 低 | 10 | NT$800 萬 |
| 芯愛 | 載板 | 低 | 10 | NT$800 萬 |
| 合計 | ≈118 台 | 約 19 億元 |
訂單結構備註：
- 在手台數不含 2026 年已出貨機台
- 大額訂單以載板為主；封裝目前僅 Rapidus
- 零星小額訂單未列入，公司對後續補單有信心
- 訂金僅中國部分新客戶與 AT&S 有收，其餘無
- 確定在手約 10 億元（其餘為準備進來的），相當於 2025 年營收的 2 倍
機台價格區間
| 機種 | 單價 |
|---|---|
| PCB 清潔 | NT$500–1,000 萬 |
| ABF 除膠渣／清潔 | NT$1,500–2,000 萬 |
| ICP 蝕刻 | US$100 萬起 |
| 蝕刻＋EFEM 自動化 | US$150–200 萬 |
| Glass Core | US$300 萬起 |
時點：下半年集中認列、Q4 跳升
- 訂單多於 4 月前後下單 → 接單到出貨 3～6 個月 → 裝機驗收後才認列，估 10 月起認列明顯放大
- 配合客戶新廠時程：3Q26 末起台灣載板客戶高階設備大幅出貨，長廣 H1:H2 ＝ 3:7
- 客戶重疊性高，新廠裝機時程與驗收落在下半年，上半年空窗是產業共同狀態
- 存貨連兩季墊高：4Q25 0.75 億 → 1Q26 0.93 億 → 2Q26 1.2 億，對應下半年出貨備料
三、投資論點二：製程升級與先進封裝
趨勢一：孔徑微縮帶來的製程轉折（10–15µm 分水嶺）
10–15 微米是濕式藥水的極限。 孔徑大於 15µm 時藥水可進入孔內；小於 15µm 後，藥水因表面張力無法進入孔底，電漿成為唯一除膠方案。
由此帶來兩個結構性變化：
- 電漿從「選配」轉向「必要站點」——過去是輔助除膠的選配設備，未來是製程標準配置。
- 潔淨度要求同步拉高——隨孔徑微縮，製程對殘留物的容忍度降低，大幅提升對電漿機台的需求。
趨勢二：異形孔開發與長線展望（2028 年趨勢）
非圓形孔（異形孔）的崛起：為因應更複雜的封裝結構與散熱需求，孔洞形狀將不再侷限於圓形。
電漿蝕刻取代雷射鑽孔：
| 方式 | 特性 |
|---|---|
| 雷射鑽孔 | 逐一鑽孔，速度慢 |
| 電漿蝕刻 | 一次處理大量異形孔，具備效率優勢 |
預計 2028 年進入成熟期：由目前的少量廠商驗證，轉為載板廠的重點業務。
四、財務數字：今年 50 台／8.2 億 → 明年 100 台／15.8 億
2026E：營收約 8.2 億、出貨約 50 台、EPS 約 5.3 元
- 1H26 營收 1.91 億；H1:H2 ≈ 2:8，2H26E 6.3 億 ＝ 機台 5.7 億＋維修 0.6 億，Q4 放量
- 載板：others ≈ 7:3（含 Rapidus 1 台 NT$6,500 萬）
- 維修／服務屬經常性收入，隨累積裝機量成長，並與欣興簽有長約
2027E：營收約 15.8 億、出貨 100 台以上、EPS 約 13 元
- 組成：機台 14.3 億＋維修 1.4 億
- 封裝占比將明顯提升（單價較高），公司認為載板：封裝 ≈ 45:55
- 出貨至認列約 6～8 個月 → Q4 應可看到營收陸續認列，為明年 100 台的驗證點
- 產能無虞：僅自理組裝，加工全數外包可調配；關鍵零組件目前無缺料問題
損益模型（單位：新台幣千元）
| 科目 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 | 762,039 | 547,630 | 518,437 | 823,125 | 1,586,250 |
| ├ 維修費用 | — | — | — | 108,000 | 156,000 |
| │ （佔營收） | 13% | 10% | |||
| └ 機台 | — | — | — | 715,125 | 1,430,250 |
| 營業毛利 | 291,503 | 214,940 | 232,723 | 370,406 | 737,606 |
| 毛利率 | 38.3% | 39.2% | 44.9% | 45.0% | 46.5% |
| 營業費用 | 124,904 | 127,901 | 158,697 | 135,000 | 140,000 |
| 費用率 | 16.4% | 23.4% | 30.6% | 16.4% | 8.8% |
| 營業利益 | 166,599 | 87,039 | 74,026 | 235,406 | 597,606 |
| 營業外收入及支出 | 5,344 | 25,944 | 1,601 | 10,000 | 10,000 |
| 稅前淨利 | 171,943 | 112,983 | 75,627 | 245,406 | 607,606 |
| 所得稅費用 | 38,682 | 26,033 | 15,232 | 49,081 | 121,521 |
| 稅率 | 22.5% | 23.0% | 20.1% | 20.0% | 20.0% |
| 合併總損益 | 133,261 | 86,950 | 60,395 | 196,325 | 486,085 |
| 每股盈餘（元） | 5.00 | 3.01 | 1.73 | 5.34 | 13.21 |
| 加權平均股數（千股） | 26,641 | 28,860 | 34,999 | 36,797 | 36,797 |
存貨：2025Q4 7,500 萬 → 2026Q1 9,300 萬 → 2026Q2 1.2 億。
五、結論與追蹤重點
TP 260 ＝ 2027E EPS 13 元 × 約 20 倍 PE
EPS 的來源是 ABF 擴產 × 除膠渣需求 × 一線大廠背書，最終要靠營收開出來確認。三個追蹤重點：
- 確認月營收＋庫存——營收是否照 H1:H2 ＝ 2:8 的節奏開出
- 出貨兌現——今年約 50–60 台 → 明年 100 台，以及 2H26 封裝在手訂單是否如期入列
- 私募消息與對象——關注應募人身分，可推斷後續發展方向