原始紀錄
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大量（3167）20260904 Take away： - 預估2027年營收256.9億元，EPS 88.45元；建議買進 - 公司產能預計為400台/月，最多可做到300高階＋100標準型 - TM4明年出貨量倍數提升帶動營收、毛利率成長 - 半導體在手訂單100台能見度至1H27，預估全年營收14.4億元 Memo： PCB - PCB產品含鑽孔機、成形機、Edge Coater等，佔80~90%營收；競爭優勢在於控制器 & 軟體，從客戶回饋與需求自行開發，可以即時自己調整。 - 鑽孔有標準、CCD精準機台兩種；另提供Metrology（Stub Mapper）機台，將孔位狀況精準量測，規劃背鑽深度地圖，精度可達正負2mil。若無法精準背鑽，殘銅會影響訊號完整性等。 - Edge Coater有Single / multi station款式。 - Glass Edge Coater還在早期階段。應用：(1) AR鏡片邊緣塗布黑膠，避免光源逸散產生鬼影、眩光，已經有出貨；(2) GCS塗膠可消除應力，目前有出給美國客戶 - Stub Mapper現在最新為TM4四軸，Throughput達4倍，量測到的資訊給Driller。通常是TM4 : CCD Driller = 1:5~6。國外競爭對手（德、中）仍無法提供高精度Metrology。 - 光模塊部分，800G的bonding pad 50um；1.6T要25um需要高精度CCD成形機（Router），需求強勁。 - 標準機Driller / Router講究穩定性、高產速，每年3~5%成長；市佔率~30%，中國競爭對手價格低市占率最高。一鑽場景要求也逐漸提升，使標準機轉CCD趨勢出現。 - TL Smart 8/1獨立經營，大量仍持有60% 以上股權 - 目前標準型計算產能400台/月，如果全部都Premium型可以做300台；4Q開始有外包（標準機），大概50台/月（今年以來都在調校）。明年也會新增一個外包廠。 - ASP 比例 Commodity : Premium : TM4 = 1:2: >3 - 高階機型因TM4量測能力使市占率提升。 SEMI - 產品組合從CoWoS/CoPoS/3D IC/CPO都有跨足，產品為 AOI、Metrology - CMP Pad Metrology是與客戶共同開發的；FOPLP開發Warpage Metrology；CPO預估1Q27需求會大幅成長 - 2025客戶Foundry 46%、OSAT 49%、ODM5%；應用別來說CoWoS 75%、FOPLP 14%、SoIC 11% - TL Smart一年內獨立申請上櫃
QA 1. 光通訊？800G已經有量產了，1.6T貢獻在明年 2. PCB CAPEX？一鑽也會導入CCD，未來能見度明確 3. PTFE？不會有太大不同，參數調整但精度要求一致；對公司影響是Throughput。TM系列Demand還是會很強，因為還是會需要知道甚麼位置；客人不會全部都量會用Mapping要不然太久。 4. 南京大量產能？廠內目前300-400台之間，一台要做20天，會佔空間；可以Increase生產效率可能可以增加10~20%；外包要Tune能力目前練第二家（3~5個月），1Q27第二個外包廠進來可做80台，年底希望150台，高階機目前不規畫外包。 5. 在手訂單？目前接到1Q27，高階LT 4個月起跳，標準型3個月勉強可以出來。 6. 大量智能在手？大概~100台，有機會上看到200以上 7. TM4？今年已經有2位數出貨，明年主力是TM4會有數倍成長。毛利率取決於TM4，因為TM4 GM高。