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memo_英飛凌_Computex座談_20260604

更新 2026-06-04

IFX_Computex座談_by Derrick_2026/06/04

Key Takeaway  發佈 OptiMOS 8 技術,RDS 性能比 OptiMOS 5 提升 44%,並宣佈 18 千瓦和 30 千瓦 PFC 新品,進一步提升數據中心能效。  宣佈 SiC 24 千瓦電池備份解決方案,並已實現 1.5 千瓦至 24 千瓦全系列產品,滿足全球客戶需求。  正擴展其 12 英寸 GaN 產能,以滿足客戶對高性能 GaN 產品的強勁需求,尤其在機器人和人形機器人領域。  已實現垂直功率模塊電流密度從 1A/mm²提升至 2A/mm²,並展示 2.5A/mm²四相方案、未來將有 3A/mm²及更高密度產品,推動 GPU/ASIC/TPU 核心供電突破。

  1. 展望與產業狀況 • 數據中心架構演進:電源架構正從傳統的單相(200–300kW)演進至目前主流的三相(500–660kW)系統。 • 未來北極星指標:公司目前的研發目標(North Star)是全力實現並支持 1MW(兆瓦)級別的超高功率伺服器機架。 • 架構變革紅利:生成式 AI 帶動 CPU 與 GPU 的配置架構比重調整,英飛凌已與市面上絕大多數的晶片廠商展開合作。
  2. 三大技術路線(Silicon / SiC / GaN)與 2027 年結構 • 技術策略:英飛凌採取 Silicon(矽)、SiC(碳化矽)、GaN(氮化鎵)三軌並行策略,依據頻率與功率需求提供混合方案。 • Silicon: o 仍是目前產業的基本盤。最新發佈 OptiMOS 8 技術,其 RDS(導通電阻)性能比主流的 OptiMOS 5 大幅提升 44%,市場詢問度極高。 o 2H26 還將推出另一款具備「顛覆性表現」的 Silicon 新技術。 • SiC: o 主要卡位高頻、高功率的電源模塊。 o 在馬來西亞擁有極具成本競爭力的大型生產基地,用以應對未來產業放量後的毛利與產能需求。 • GaN: o 核心優勢在於超高開關頻率,主要應用於 48V 轉 6V、以及中高壓的 IBC(中間總線轉換)純氮化鎵方案。 o 目前正積極擴展歐洲奧地利 Villach 的 12 吋 GaN 產能,以應對規模化後的成本競爭。

  3. 高密度垂直功率模塊(V-Core 供電)技術重點 • 電流密度路線圖:專為 GPU、ASIC、TPU 及下一代 CPU 的核心供電設計。 o 現狀:垂直功率模塊(VPM)電流密度已成功從 1A/ mm² 提升至 2A/ mm²,目前已進入大規模量產階段。 o 新發佈:推出極薄型四相方案,電流密度達 2.5A/ mm²,整體厚度小於 3mm。 o 下一步規劃:後續將推出雙相高密度方案(達 3A/ mm² 以上,採基板附加技術),最終目標邁向基板嵌入式技術(>4A/ mm²)。 • 專利佈局:在極薄型 VPM 封裝與結構上已進行深度 IP 佈局。

  4. BBU 與 IBC 供應商結構 • BBU: o 英飛凌與台灣及全球多家生態系客戶共同開發,已完成 1.5kW 至 24kW 的全系列產品線。 o 最新宣佈推出業界首款純 SiC 設計的 24kW 高壓 BBU 解決方案。 • IBC(中間總線轉換): o 中壓部分提供交錯式(Interleaved)架構;高壓部分展示了 10kW、功率密度達 1.6W/ mm² 的純 GaN 方案。 o 此領域是由客戶主動邀請英飛凌切入,目前正處於放量階段。

  5. 電網端新技術(固態變壓器 / 固態斷路器) • 固態變壓器(SST):利用半導體技術替代傳統 20 噸重的巨型變壓器,可減重 30% 並顯著提升電網效率,預計未來幾年將成為市場主流。 • 固態斷路器(SSCB): o 成功將故障隔離保護時間從「毫秒級」縮短至「微秒級」。 o 採用全球少數廠商能做的 SiC Pulsing JFET 獨家技術,目前已推出支持高達 1200V 電壓等級的新封裝,並已量產出貨。

  6. Physical AI(機器人 / 人形機器人)與車用佈局 • 零組件滲透:一隻人形機器人潛在擁有約 70 個關節,英飛凌在其中提供微控制器、馬達控制、感測器、電池管理、高效連網及安全晶片。 • 馬達控制與產能: o 微控制器包含 PSoC 系列,以及在功能安全領域市佔第一的 AURIX WIP 控制器。 o 專門開發了整合驅動器的專用 GaN 馬達控制技術。機器人龍頭客戶的供應鏈團隊高度關注英飛凌的 GaN 產能保障,公司以 12 吋 GaN 擴產計畫打消客戶疑慮。 • 感測器與連網: o Motix 供電控制系列搭配位置/電流感測器,能顯著優化機器人電池壽命並達成微型化。 o 近期完成的併購案(整合高頻寬乙太網路連接技術)表現優異,正加速導入機器人與車用市場。

  7. NVIDIA 合作與安全機制 • NVIDIA 戰略合作:最新宣佈與 NVIDIA 達成重磅合作,共同推動適用於實體 AI 的「量子抗性硬件信任根」(Quantum-resilient Hardware Root of Trust)。 • 產品導入:英飛凌的 OptiMOS 技術將正式導入 NVIDIA Jetson Thor 平台,主要核心優勢在於生態系對於英飛凌安全架構的信任。

  8. 電源供應器(PSU)與其他業務 • 大功率 PSU:在電源供應器前端的 PFC(功率因數校正)電路中,宣佈推出全新 18kW 及 30kW PFC 產品(主要採用 Silicon 技術)。 • 消費性電子(手機/平板/NB):5–10% 的營收貢獻(手機與平板主要在 2H26 放量),毛利率表現優於一般 3C 產品,接近公司平均水準。