260623 竑騰 Memo
- 重點摘要
●公司表示目前訂單需求持續超出供給，在手訂單已突破 50 億元，較一個月前約 40 億元進一步提升，且仍有大量規格洽談中案件及客戶需求尚未納入統計。
●目前設備交期已由過去 3–4 個月拉長至超過 6 個月，部分訂單已排至 2027 年第一季。客戶持續催貨，公司亦積極尋找新廠房、外包廠及協力廠商擴充產能。
●管理層表示今年下半年訂單將優於上半年，2027 年需求亦將進一步成長，主因來自 AI ASIC、AI PC、先進封裝及新晶片平台持續導入，帶動設備需求快速增加。
●需求來源以台灣封測廠最為強勁，包括矽品、日月光、力成等持續擴產；中國大陸則有多家新設封測廠開始下單；美國客戶亦已開始導入設備，目前以個位數台數試產為主，後續具放量潛力。
●管理層認為公司核心競爭力來自點膠機、置片貼合機等設備累積超過二十年技術經驗，在精度、良率、設備妥善率及交期管理方面具備領先優勢，因此持續取得全球大型封測廠訂單。
- 營運概況
3) 公司概況
●過去一個月客戶需求持續增加，設備交期由原先約 3–4 個月拉長至超過 6 個月，客戶持續催促交貨。
●管理層表示目前客戶單次需求規模多為數十台設備，但因產能限制，多以急單方式分批出貨，後續需求量仍相當龐大。
●在手正式訂單金額已突破 50 億元，較一個月前約 40 億元明顯提升，且僅計入已取得 PO 的案件。
●許多客戶已透過意向書、Email 或需求規劃通知公司預做準備，但尚未納入正式訂單統計，潛在需求規模遠高於目前帳上訂單。
●需求來源仍以台灣市場為主，主要來自矽品、日月光、力成等大型封測廠持續擴產；中國大陸則有多家新設封測廠開始下單，美國大型客戶亦已開始小量導入設備。
●應用別方面，AI ASIC、AI PC 及先進封裝相關需求持續增加，公司亦觀察到部分過去未曾合作的客戶開始下單。
●治具業務已納入目前在手訂單統計，占公司營收約 30%，管理層表示治具毛利率優於設備業務，且隨設備出貨增加，治具需求亦同步成長。
2) 未來展望
●管理層表示目前看到的訂單需求仍持續向上，下半年接單動能將優於上半年，2027 年需求亦有望進一步成長。
●目前在手訂單已突破 50 億元，但仍有大量規格洽談中案件、意向書及客戶需求尚未納入統計，因此管理層認為後續仍具備上修空間。
●部分設備交貨時程已排至 2027 年第一季，反映市場需求持續超出供給。
●美國市場目前仍以個位數設備導入為主，但管理層認為待客戶產線成熟後，有機會逐步放量。
●GPU、ASIC 及其他 AI 晶片平台持續推動先進封裝需求成長。管理層表示不論未來封裝架構如何演進，各品牌客戶仍普遍需要 Ring、TIM 或 Stiffener 等製程，因此對相關設備需求維持正向看法。
●公司設備具備高度通用性，可同時應用於 TIM、Ring 及 Stiffener 製程，目前包括 NVIDIA、AMD、Marvell、Broadcom 等相關 AI 晶片平台均有相關需求。
●管理層表示公司深耕點膠機及置片貼合機超過二十年，不論石墨烯、銦片或其他新型散熱材料皆持續與客戶共同開發，並持續參與未來先進封裝技術演進。
●CoPoS、CoWoP 等先進封裝技術放量時程仍取決於整體供應鏈成熟度及客戶導入進度，目前仍以客戶實際量產規劃為主。
3) 產能擴充
●因應訂單快速增加，公司已要求客戶提前下單，目前設備交期皆已超過六個月。
●公司於鳳山新增廠房空間，原先主要作為半成品及原物料存放用途，目前已逐步轉作設備組裝以提升產能。
●除自有產能外，上游供應商產能亦接近滿載，公司表示部分供應商產能已被需求塞滿。
●由於外包產能仍不足，公司持續尋找新的協力廠商及外包夥伴，以滿足客戶需求。
●仁武新廠預計於明年底完工，在此之前將以租賃廠房方式支應產能需求。
●管理層表示目前持續尋找廠房、外包商與協力廠商，即反映需求仍遠大於供給，未來產能與訂單規模仍具進一步成長空間。
●急單需求持續增加，公司表示急單通常會反映額外加班及假日生產成本，因此價格將視設備複雜度、配備規格及交期要求而有所調整。
●由於目前產能已相當緊張，公司表示未來將優先承接毛利率較佳的訂單，降低低毛利案件占比。