元大投資論壇 即時Memo 請勿外流 3042 晶技 2026/6/9 1. 結論： ● 晶技為台灣頻率元件龍頭，產品主要應用於手機、車用、網通、NB、AI、高速傳輸、穿戴裝置與通訊設備。隨著 AI、5G-A、光通訊與車用電子規格升級，頻率元件逐漸由傳統標準品轉向高頻、低抖動、低相位雜訊、超小型化與高穩定度產品，凸顯晶技在前期 Design-in / Design-win 的重要性。 ● AI 與車用為公司未來最重要成長動能。2025 年 AI 與車用營收占比分別約 10% 與 26%，2026 年預期提升至 16% 與 29%。其中 AI 應用涵蓋 5G-A / AI-RAN 基礎建設、光模組、高速網卡與 AI on Device；車用則受惠 ADAS、EV 與智慧座艙滲透率提升，單車頻率元件用量由過去約 30–50 顆，提升至 80 顆以上，甚至 100 顆以上。 ● 光通訊為晶技近年新增成長敘事，主要受惠 800G / 1.6T 光模組升級，帶動 156.25MHz 與 312.5MHz 高階 oscillator 需求。公司目前在光模組市占約 25–30%，管理層希望明年突破 30%。雖然 SiTime 等 MEMS 方案已切入部分客戶，但在低 jitter、低相位雜訊要求下，石英元件仍具性能與成本優勢。 2. 重點摘要： ● 2026 年營收結構預估：AI 16%、車用 29%、網通 8%、NB 9%、手機 24%、通訊設備與 IoT 14%，高階產品占比持續提升。 ● AI 產品毛利率最高，可達 40-50%；網通高於公司平均；車用維持平均以上水準。未來產品組合改善將成為毛利率提升主要來源。 ● XO 產能目前供給吃緊，交期已排至明年。4Q26 新產能開出後可增加約 10-15% 產能，公司亦規劃進一步擴產以因應 AI 與光通訊需求，預期明年能夠擴到接近 40kk 到 50kk 的產能。 ● 2026 年資本支出約 11 億元，主要投入平鎮廠高頻產品與前段製程擴產；2027 年資本支出有機會進一步提升至 15 億元以上。 ● 管理層表示今年營收展望預期一定能超過年初預期的 YoY 5%。 3. 拜訪內容： (1) 公司現況 ● 晶技為台灣頻率元件龍頭，主要產品包含石英晶體、石英振盪器、TCXO、XO 與其他高階 oscillator，應用涵蓋手機、NB、網通、穿戴、車用、AI、高速傳輸與通訊設備。隨著終端規格升級，產品需求逐漸由標準化元件轉向高頻、低功耗、低 jitter、低相位雜訊與高穩定度產品。 ● 公司具備 Design-in / Design-win 特性，頻率元件通常需於客戶產品開發早期即完成認證與導入，因此一旦取得設計案，後續量產週期與客戶黏著度較高。目前公司在日本、美國與歐洲市場均有前期設計導入機會。 ● 2025 年應用別營收結構預估為 AI 10%、車用 26%、網通 6%、NB 9%、手機 29%、通訊設備 / IoT / 消費性產品 19%；2026 年預估 AI 提升至 16%、車用提升至 29%、網通提升至 8%、手機降至 24%。整體來看，公司營收組合正由手機與消費性應用，逐步轉向 AI、車用與網通等高階應用。 ● 1Q 營收結構中，AI 約占 13%、車用約占 27%、手機約占 26%、網通約占 8%、NB 約占 10%，其餘應用約占 16%。毛利率排序為 AI 最高，網通高於公司平均，車用與 NB 約為公司平均，通訊設備與手機低於公司平均。 ● 振盪器平均 ASP 區間差異較大，約落在 0.5–2 美元不等。公司156.25MHz 至 312.5MHz 光通訊產品 ASP 約落在 0.7–1.5 美元，silicon MEMS 產品價格則可能高於 2 美元。 ● 近期同業已有漲價動作，晶技先行調漲約 5–10%，部分同業後續調漲 10–15%。管理層表示短期內不會進一步漲價，想要優先確保長期客戶關係，未來 ASP 改善主要來自高階產品占比提升，而非單一產品價格調漲。 (2) 未來展望 ● 管理層原先預期 2026 年營收 YoY 成長約 5%，但目前接單能見度優於原先預期，下半年為傳統旺季，全年成長率應可超過原先目標。 ● AI 與車用為未來最主要成長動能。AI 占比預期由 2025 年 10% 提升至 2026 年 16%，車用占比則由 26% 提升至 29%。兩者皆屬於高階石英元件需求，將推升公司產品組合改善。 ● AI 應用包括 5G-A / AI-RAN 基礎建設、AI 伺服器與光模組、高速網卡，以及 AI on Device。AI 設備多需要 100MHz 以上高頻元件，且對低 jitter、低相位雜訊與小型化要求明顯提高，帶動高階 oscillator 需求。 ● 車用方面，單車頻率元件用量由過去約 30–50 顆提升至 80 顆以上，甚至超過 100 顆。未來成長將不會來自中國客戶，事實上中國客戶的佔比是在下降的，更多來自海外大廠 share gain。公司目標將車用營收占比提升至 29–30%。 ● 2026 年資本支出預估接近 11 億元，平鎮廠約投入 7 億元，主要針對高頻產品與前段製程擴產。公司指出前段產能目前較為不足，因此今年至明年會陸續新增產能。 (3) 產能擴充 ● XO 產能目前吃緊，交期已排至明年。4Q26 新增產能預計貢獻 10–15% 增幅，2027 年仍會有更多產能開出。由於設備交期長、MEMS 與半導體相關設備金額較高，2027 年資本支出可能提升至 15 億元以上。 ● 寧波廠與重慶廠將進行產品結構升級，若既有產線轉向高階石英元件，需新增設備。公司亦會在平鎮廠進行類似升級，以配合 AI、光通訊與車用需求。 (4) AI、光通訊與高階產品策略 ● AI 相關產品可分為 5G-A 基礎建設、AI 基礎建設與高速傳輸三大方向。5G-A 約占營收 3–4%，應用包含 AI-RAN 與未來 6G；光模組主要歸屬於 AI 基礎建設；高速網卡則歸於高速傳輸應用。 ● AI 產品對頻率元件要求明顯高於傳統應用，需具備超小型化、超低功耗、超低 jitter 與高穩定度。部分應用 jitter 需低於 100 fs，甚至低於 30 fs，因此高階石英元件與 oscillator 將成為主要受惠產品。 ● 光通訊方面，目前主流仍為 156.25MHz，但明年 312.5MHz 將逐步放量，主要對應 800G 至 1.6T 光模組。公司 312.5MHz 產品已通過驗證，放量時程將取決於 1.6T 光模組客戶量產進度。 ● 625MHz 產品仍在開發中，部分 3.2T 客戶已有相關規格需求，但多數客戶目前仍使用 156.25MHz 與 312.5MHz，因此短中期需求主流仍將集中在 312.5MHz。 ● 公司光模組市占目前約 25–30%，管理層表示今年主要量產仍以 156.25MHz 與 312.5MHz 為主，明年在 312.5MHz 有 share gain 機會，目標市占突破 30%。 ● SiTime 等 MEMS-based oscillator 亦切入光通訊市場，但管理層認為在低相位雜訊與低 jitter 規格下，石英元件仍優於 silicon-based solution。當 jitter 要求低於 50 fs 時，石英方案性能表現更佳，且石英的成本較低。 ● 公司認為 SiTime 早期取得部分客戶機會，主要是因為與海外客戶合作較早，並非產品性能全面優於晶技。管理層表示，SiTime 的 jitter 表現可能比晶技產品高約兩至三倍 (Jitter 越低越好)，因此晶技目前處於不錯的競爭位置。 ● Photo die 方面，一開始主要為手機需求準備，但今年需求較偏向光通訊。以產能換算來看，一顆光通訊元件所需產能大約可對應三至四顆手機元件，且光通訊產品單價明顯高於手機產品。 (5) 市場環境與競爭態勢 ● 日系廠商高階石英振盪器交期明顯拉長，晶技 XO 產能同樣吃緊，交期已排至明年。管理層表示，目前不是所有產線都能轉做 XO，若提升 XO 產能，勢必犧牲部分 crystal 產能。XO 價格高於 crystal，但製程難度也較高。 ● 光通訊需求自年初以來持續上修，但管理層也提醒，部分需求可能存在 overbooking 情況，今年下半年將是觀察需求真實性的關鍵期。公司預期若今年下半年光通訊出貨量實打實的成長 20–30%，明年就很有機會持續成長，數量方面至少翻倍成長具有較高可能性，但是否能達到部分日系廠商預估的 2025-2029 翻七倍仍需觀察。 ● 車用方面，中國客戶目前占比仍高，但單一中國大客戶出貨可能下滑，因此未來車用成長將主要來自其他中國客戶與海外大廠 share gain。公司預期車用營收占比可提升至 30%，並非依靠單一中國大客戶成長。 ● 手機方面，部分大客戶今年第三季新機種中有兩至三顆元件遭取代，但也有新應用導入 oscillator，且公司在其他手機客戶端有 share gain，因此整體手機市占仍有機會維持約 50%。管理層希望第四季能看到單機顆數提升機會。 ● 手機直連衛星通訊短期未必會帶動手機端頻率元件全面升級。目前手機設計主要已是 crystal 搭配 TCXO 架構，未來可能以多新增一顆石英為解決方案，但實際增量仍需觀察終端設計。 ● 低軌衛星、機器人與醫療皆為潛在新興應用，但短期量體仍有限。低軌衛星真正關鍵部署在地面端 link 設備，公司已切入美系客戶，但目前尚未形成主要營收。機器人因關節數增加，單機可能需要 50–60 顆石英元件，但量尚未明顯放大，預期至少今年與明年不會成為主要貢獻。