創意（3443）投資人會議 Memo
日期：2026/06/12｜形式：券商投資人會議，無簡報、直接進入 Q&A
一、重點摘要
1. 全年展望優於年初 guidance：年初指引為全年營收成長至少與 2025 年相當（2025 年營收 341.4 億元、年增 36%）；經前五個月努力，實際取得產能多於年初預估，全年成長有機會高於 guidance，公司將盡力守住毛利率。
2. 節奏：第二季指引僅季增個位數、毛利率因產品組合下滑，下半年成長明顯優於上半年；第三季起新案貢獻陸續顯現、第四季可能再上一階。
3. 車用 ASIC（AI4／AI5 世代）：台灣隊晶片已 tape-out，預計 2027 年下半年量產；最快 2028 年車用客戶有機會成為最大客戶，惟現階段 CPU 仍為最大營收來源。台灣隊 vs 韓國隊雙軌並行，最終依 wafer-out 實測性能決定訂單分配。
4. 產能緊張、需求超過供給：晶圓與先進封裝子鏈普遍吃緊；先前 ASIC 備貨量已上修至約 2.1 倍，產能即使翻倍需求仍超過。
5. 成長 driver 接力：今年 CPU → 明年新增車用 ADAS → 後年 HBF 相關；CPO 等貢獻要 2028 年以後，提早投入技術投資為市場優勢。
二、Q&A
財務與全年展望
1. 全年 guidance：年初給的預測為總營收至少達去年成長水準（去年 +36%）；經過五個月、實際取得產能多於年初預估，全年成長率將高於年初數字；下單週期為六個月，今年要出貨的量六月就要下單，目前已接近達標。
2. 第二季：營收僅季增個位數；毛利率因產品組合不利下滑，惟毛利／營收之美元金額優於原預期，營業費用相對固定，淨利同步受惠。下半年一定比上半年好，九月當季起新案開始有貢獻、第三季後續還有，第四季有機會再跳一階。
3. 第一季毛利率（27.2%）優於預期原因：non-CPU 業務（記憶體 controller、SSD 等）組合佳，毛利率均優於 4Q25 的 19%，與 CPU turnkey 之間 margin 差距大；今年 CPU 仍為主要重點，但 non-CPU 成長幅度亦不錯。
4. 折舊：圖靈中心（內部算力中心，驗證迭代由約一週縮短至兩天，提升承接高階大案能力）之機器設備與廠房自本季起認列折舊；未來三季可視為相關影響已反映。
5. 費用：營業費用增加主要在研發（含隨獲利連動之變動 bonus）；以往研發費用年增控制在個位數，今年增幅較大、明年仍將延續，YoY 變動效果明顯。
車用 ADAS／AI4、AI5
6. 時程：台灣隊晶片已 tape-out，預計明年（2027）下半年量產；wafer-out performance 尚未出爐，後續依實測性能決定放量節奏與訂單分配。美國客戶 2027 年尚難放量、最快 2028 年成為第一大客戶（屆時 CPU 仍為相對大宗）。
7. 競爭格局：同一塊板子不會同時搭載我方與對手 IC；後段製程基本由我方負責；台灣隊 vs 韓國隊兩條線並行，客戶維持雙邊關係分散風險；台灣隊自製造端往前延伸至晶片設計、經驗豐富，韓國隊晶圓便宜但良率不佳時總成本反而更高，需量產後驗證；下一代換製程後仍可能回到台灣隊，模式不變。台灣隊有機會取得最大份額。
8. 應用：不限自駕車，涵蓋無人計程車、機器手臂、無人機等，未來並延伸至資料中心；人形機器人對算力需求高於自駕車，客戶經驗可共用。客戶分布：中國客戶 5 奈米、美國客戶 3 奈米。
9. AI5 出貨量是否如傳聞下修：不確定，詳細數量仍須詢問客戶；現階段客戶給的量很大，最終依性能定單。AI4 與 AI5 功能定位不同、不會同板使用。
10. 下一代（AI6.5）：尚不明朗；搭配方式與本代不同（製程遷移＋封裝改變），可能沿用 BGA、或需 interposer 類方案，尚未定案。產品生命週期長（一個世代延續銷售），上一版至今屬小改版節奏。
CPU／雲端客戶
11. CPU 為今年主要 driver：2025 年第三季底量產、2025 年僅認列約 4 個月，2026／2027 年各為完整 12 個月；惟 2026 年部分出貨受產能天花板限制——需求不是問題，能拿到多少產能才是。產能有望倍增、需求仍超過；客戶若加入下一代 CPU，亦會評估效益取捨。
12. AWS 客戶：晶片已進入量產，客戶端預計明年放量；客戶以往採雙供應商策略，最終依性能決定下單規模，量大、未來有成長空間。
13. 另一美系 CSP（社群平台）客戶：第二代產品下半年推出，營收比年初預期高、明年亦放量；客戶同樣尋求第二、第三選擇分散風險。
14. 資料中心設計案：除 ADAS 外另有資料中心案積極推進；去年已接觸、客戶一度收案後重啟，非我方執行問題。
競爭與商業模式
15. 與 MTK／Marvell：與 MTK 為競爭關係；與另一 M 公司（Marvell）合作、由其分包給我方較困難，但若客戶自行將案子拆分為 A／B 兩段則有機會，目前已有案子在手。
16. 與 fabless（Broadcom 等）競爭：客戶無內部團隊、需快速配合時首選 fabless，但 Broadcom 毛利要求約 60%（先前曾喊 80%，因客戶當時別無選擇、NVIDIA 毛利亦約 80%）；fabless 有產品與行銷團隊，成本結構幾無毛利低於 50% 者。客戶為掌握 IP 自控能力傾向切割後段、分包給不同設計夥伴，GUC 以較輕資產結構可承接較低毛利、形成利基。
17. 客戶自研 ASIC 的 ROI：能否自己做不是能力問題，而是資源配置與投資報酬率──量小時外包划算、量大時自建可算得回來（以 Google TPU 為例）；客戶找供應商不一定因缺乏能力，而是內部資源配置效率。
18. 供應商名單策略：對 CSP／大客戶先卡位進供應商名單，初期毛利有限但量大且無額外費用即為增量收益；以服務紀錄累積信任、提升黏著度（某客戶一、二、三代均由我方服務），目標將客戶養成 cash cow；CSP 客戶間毛利差異不大、轉換供應商誘因低。
19. GUC 角色定位：橋接 CSP（軟體背景研發）與台積電製程之間的鴻溝，確保設計遵循 design rule、顧好良率──此即台積電 2003 年投資 GUC 的初衷；兩奈米平台今年才全面開放，我方去年初即已備妥相關服務，先客戶需求一步準備。
先進封裝／CPO／IP
20. 先進封裝：先進技術僅與台積電合作，暫不考慮 Intel EMIB 等其他方案；客戶基於多元化考量或有小量嘗試，惟若需修改晶片設計將影響良率，須客戶自行評估。
21. 供應鏈緊張：晶圓最緊，CoWoS、substrate 等先進封裝子鏈亦緊；客戶普遍尋找第二來源或備案，最終仍以實測性能與最低成本量產為最大（甚至唯一）考量。
22. CPO／矽光子：與 Ayar Labs 等 PIC 廠合作，定位為 EIC＋PIC 整合之後段服務；各家平台百花齊放、尚無標準（NVIDIA 亦有自有結構），營收／量產貢獻落在 2028 年以後，研發與營收同步推進。
23. 記憶體相關：controller 業務自去年起有起色，惟記憶體價格未大漲、量能受限；美系記憶體客戶 HBF 等案有進展，量產偏 2027 年下半年，仍待客戶驗證與終端需求確認。
24. 3D 封裝 IP：聚焦 HBM4（base die 帶動之 3D 封裝 IP 應用）；二代測試卡去年初即備妥，搶在平台全面開放前累積經驗、爭取客戶信任。
其他
25. 人事：新任董事長張麗絲 5/21 上任（原副董事長，接替退休之曾繁城），曾任台積電設計應用與支援處／設計暨技術平台資深處長、長期負責北美客戶業務，屬實務操作型，與美系客戶產品管理團隊熟稔、具客戶信賴度，能對外傳達公司服務並理解客戶需求。