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本檔為 AI 語音轉寫，落地前已校正下列轉寫誤植；未列出者為原文。Memo 與 Transcript 兩區塊同步改。 - 刪除站方募款宣傳行 - 前三季營業收入「401,300 萬元」→「407 億 1,300 萬元」（量級與單位漏字；1H26 營收 245.19 億＋3Q26 161.94 億＝407.13 億，且「已超越去年全年」302.71 億成立） - 第三季毛利率「54.9%」→「56.9%」（營業毛利 92.20 億÷營收 161.94 億＝56.9%；與同段「較前兩季略有提升」「前三季平均 56.46%」一致——1H26 毛利率 56.15%，加 3Q26 加權為 56.46%；營益率 49.7%＋費用率 7.3%＝57.0% 亦吻合） - 營業費用「11,780 萬元」→「11 億 7,800 萬元」（161.94 億×7.3%≈11.8 億） - 營業淨利「8,141 萬元」→「80 億 4,100 萬元」（92.20 億−11.78 億＝80.42 億；80.42÷161.94＝49.7%；口述數字與計算差 0.01 億，採口述尾數） - 「EPS 93.47 元（推估為 26Q3）」→ 前三季累計 EPS（1H26 為 56.14 元，93.47−56.14＝單季約 37.33 元；亦等於本期淨利 67.16 億÷約 1.8 億股）；Memo 區塊的「推估為 26Q3」為 AI 誤判 - 「年度淨利為 67 億 1,600 萬元／年度淨利率 41.5%」→「第三季本期淨利／本期淨利率」（67.16 億÷161.94 億＝41.5%，為單季數字） - 「推估為 27Q1，依據音檔日期推算」→「即 1Q27」（發言原文為客戶說的 Q1＝2 至 4 月） - 人名「翁德奎」→「翁德魁」（依公司頁，總經理／共同創辦人） - 「ADC／ATG」→「ATC」；「F5T」→「FT」；「JTAG 標準」→「JEDEC 標準」；「Mega Trade／Mega Thread／Mega Train／formegatrade」→「Mega Tray」；「FTS 機台」→「FT 機台」 - 「allset／offset／OSAY／Allstate」→「OSAT」；「MBI／MPI」→「NPI」（新品導入） - 「corporate／core player」→「Cold Plate」（占營收約 20%、客戶以費用而非資本支出入帳、與設備出貨不同步、毛利率高於設備，皆符合 Cold Plate 屬性；公司頁亦列 cold plates 約低 20% 營收）；「pick」→「peak」 - 「Insertion 401」→「Insertion 4 OE」；「光電銅車」→「光電同測」；「AD 測試器」→「ATE 測試機」；「XROT HP-3036」→「HP-3036」 - 「36 個測板／側板、6 或 12 測板」→「36 site、6 或 12 site」（並測數）；「重訓」→「人員培訓」 - CPU→CPO（依上下文為 CPO 光電同測／Insertion 4 方案，語意含 ASIC＋OE、光學對位、FAU、ATE 與雙熱控）：「關注的 CPU 解決方案」「尚未立即轉向 CPU」「CPU 處理器將完整收集最終資料」「客戶 CPU 晶片」「處理 CPU 光電同測」「CPU 專案進展／量產／Insertion 4 OE 驗證」「以 CPU 需求來看」「CPU handler」；產品組合段的「CPU 類產品細分」與毛利率答覆的「2027 年將接到 CPU 需求訂單」保留原文（指一般 CPU 測試） - 00:19:23 段落四處「（此段缺失，無法提供內容）」合併標示為 [逐字稿中斷] - [數字存疑]ATC 3／5／8 系列 ASP「1,500–2,000／1,200–1,500／1,000–1,500」未講單位，無法判定幣別與計價單位，不自行補 - [數字存疑]前三季應用別：AI/HPC/ASIC 逐字稿說「持續維持 70% 以上」並補述「根據訂單分佈，前三季約佔 78%」，78%＋汽車 9%＋手機 7%＋3C／記憶體 6%＝100%，memo 採 78% - [待確認]「Bus 系列」ATC：簡報圖名稱音譯，其他發言未再出現，不臆測還原；「Tolson」「乘機設備」「Hello 轉寫的提問者姓名」等無從判斷者保留原文 - 發言者口誤：總經理回答「預估今年汽車約 10%」與「前三季約 9%」並存，兩者皆保留（全年預估 vs 前三季累計）
鴻勁_2026-10-28
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Memo 亮點 • 今年前三季營業收入約為 407 億 1,300 萬元，已超越去年全年水準，前三季平均毛利率為 56.46%，前三季累計每股盈餘（EPS）為 93.47 元（第三季單季約 37.33 元）。 [陳可欣 - 00:01:14] • 2027 年產品組合將逐步變化，CPU 類產品細分，2027 年下半年預期認列較高 ASP 設備，profit margin 趨勢將向上。 [翁德魁 - 00:03:54] [翁德魁 - 00:56:47] • ATC 產品線持續推進，明年（2027 年）將達成 25kW 處理能力，12kW 產品預計 2026 年第四季完成驗證，25kW 產品預計 2027 年第四季完成驗證。 [翁德魁 - 00:20:57] • Mega Tray、AMR 全自動化系統、光電同測等新世代解決方案已進入客戶驗證與量產前準備，2027 年訂單中約 20% 至 30% 分配至 Mega Tray 機台。 [翁德魁 - 00:27:59] • 2027 年下半年開始認列高 ASP 設備，預期 profit margin 向上，未來產品組合將更細分，ASP 及毛利率提升。 [翁德魁 - 00:57:13] 獲利 • 第三季毛利率約 56.9%，前三季平均毛利率為 56.46%，營業淨利率為 49.7%，本期淨利率為 41.5%。前三季累計每股盈餘（EPS）為 93.47 元（第三季單季約 37.33 元）。 [陳可欣 - 00:01:14] • 去年第四季因股票上市及員工增資產生費用，margin 降至約 52%。今年無此因素，預期第四季 margin 不會像去年突然下滑。2027 年 profit margin 預期因高階設備驗收而提升，越往後越好。 [翁德魁 - 00:55:50] • 影響 margin 的因素包括：設備認列通常在出機後約 3 至 6 個月，客戶不一定依出機時間驗收，產品認列毛利率會有差異，最終取平均值。product mix 及 Cold Plate（約佔營收 20%）亦影響毛利率，Cold Plate 利潤通常高於設備。 [翁德魁 - 00:53:52] 營收 • 今年 1 到 3 季營業收入約為 407 億 1,300 萬元，已超越去年全年水準。第三季營業收入為 161 億 9,400 萬元。 [陳可欣 - 00:01:14] 產品組合 • 2025 及 2026 年產品組合變化不大，主要集中在 AI 晶片、HPC 及 ASIC 產品，預估 2027 年產品組合將逐步變化，CPU 類產品將更細分類。 [翁德魁 - 00:03:54] • 2025 年 AI、HPC、ASIC 產品約佔 72%，前三季持續維持 70% 以上，汽車市場約佔 11%，今年約 10%，手機 APP 通訊應用約佔 10%，今年約 7%。3C 消費及記憶體主流產品 2025 年合計約佔 7%，2026 年前三季約 6%。 [翁德魁 - 00:05:21] 訂單 • 根據目前訂單，產品組合比例前三季約維持在 70% 以上（AI、HPC、ASIC），汽車部分前三季約佔 9%，手機晶片約佔 7%。2027 年訂單中，約有 20% 至 30% 分配至 Mega Tray 機台。 [翁德魁 - 00:05:21] • CPO handler 機台目前為工程驗證機台，數量不多，客戶需求集中在第一季度（2-4 月，即 1Q27），預計 setup 量產設備。 [翁德魁 - 00:44:25] 公司展望、未來成長動能 • 2027 年產品組合將逐步變化，CPU 類產品細分，2027 年下半年預期認列較高 ASP 設備，profit margin 趨勢將向上。未來產品組合將更細分，ASP 及毛利率提升。 [翁德魁 - 00:03:54] • ATC 產品線持續推進，明年（2027 年）將達成 25kW 處理能力，12kW 產品預計 2026 年第四季完成驗證，25kW 產品預計 2027 年第四季完成驗證。未來將針對不同溫度區段與瓦數提供多元解決方案。 [翁德魁 - 00:20:57] • 產能擴充目標為 2027 年產值提升 50%，廠房規劃與建置如期進行，持續購置廠房並進行設施建置。 [翁德魁 - 01:01:15] 新產品／新技術 • ATC 路線圖涵蓋三大系統：液冷（Liquid Cooling）、ATC 5 系列（全區段溫控，-70°C 至 125°C）、Bus 系列（支援至 25kW 功率），持續推進高瓦數與大尺寸封裝應用。 [翁德魁 - 00:13:17] • Mega Tray 解決方案、AMR 全自動化系統、光電同測等新世代解決方案已進入客戶驗證與量產前準備，Insertion 4 光電同測解決方案預計年底前完成驗證，明年第一季客戶量產計劃。 [翁德魁 - 00:11:33] 產品價格 • ATC 5 系列 ASP 約在 1500 到 2000 之間，ATC 3 系列 ASP 約在 1200 到 1500 之間，ATC 8 系列 ASP 約在 1000 到 1500 之間。大尺寸封裝 Mega Tray ASP 若為完整系統，可能提升 30% 以上。 [翁德魁 - 00:58:35] 擴廠規劃 • 明年預計擴充約 50% 的機台產能，產能以產值衡量，廠房規劃與建置如期進行，持續購置廠房並進行設施建置，2027 年產能擴充目標仍以 50% 產值為目標。 [翁德魁 - 01:01:15] 市場競爭策略 • OSAT 客戶端驗證機台數量較競爭對手少，主要 OSAT 在 ATC handler 部分大多使用鴻勁機台。競爭者多為新進者，對客戶端測試條件與驗證要求尚不熟悉。鴻勁設備早已導入到 OSAT，除非終端客戶特別要求，否則以終端客戶及 OSAT 指令為主。 [翁德魁 - 00:48:38] • ATC 能力與供應商競爭力方面，鴻勁的 ATC 涵蓋領域較廣，擁有水冷與液冷系統，液冷在市場仍為主流，且同業較少涉足。全溫度段 ATC 5 系列在中國大陸較普遍，歐美地區 Tri-Temp handle 安裝基礎和經驗上仍有差距。鴻勁競爭力來自長期累積經驗及滿足客戶不同測試條件的能力。 [翁德魁 - 01:02:42] 成本毛利 • 第三季營業費用為 11 億 7,800 萬元，營業費用率為 7.3%。過往水準約在 6% 至 8% 之間，第三季營業費用無特別變化。 [陳可欣 - 00:01:41] 營業利益 • 第三季營業淨利為 80 億 4,100 萬元，營業淨利率為 49.7%。 [陳可欣 - 00:02:07] 業外損益 • 1 到 9 月利息收入約 7 億 8,600 萬元，主要因公司帳上資金水位良好。前三季外幣兌換利益約 2 億 2,000 萬元。 [陳可欣 - 00:02:30] 現金、現金流 • 公司帳上資金水位良好，帶來不錯利息收入（1 到 9 月利息收入約 7 億 8,600 萬元）。 [陳可欣 - 00:02:30] 下游客戶 • 汽車市場主要車用晶片需求來自美系客戶在泰國及菲律賓工廠，亦有部分來自中國車用市場。手機晶片高階產品自年初起持續成長，主要品牌手機封裝帶動 ATC Header 需求，高階手機晶片在 San Diego 訂單仍多。 [翁德魁 - 00:05:52] 同業 • 競爭者多為新進者，對客戶端測試條件與驗證要求尚不熟悉。鴻勁設備早已導入到 OSAT，除非終端客戶特別要求，否則以終端客戶及 OSAT 指令為主。若某 OSAT 有其他 vendor 參與，通常處於初步嘗試階段。 [翁德魁 - 00:48:38] 稼動率 • 明年預計擴充約 50% 的機台產能，產能以產值衡量，部分機台複雜度較高，一台機台產值可能等同過去兩台。 [翁德魁 - 01:01:15] 出貨量 • 今年高階手機晶片自年初起持續成長，手機晶片在整體營收基礎提升下，約佔 7%。今年基數大幅提升，7% 佔比仍具相當出貨量及機台數量。 [翁德魁 - 00:07:12] Transcript Presentation Alice - 國泰證券
(00:00:00)各位投資先進午安，歡迎參加由國泰證券邀請鴻勁精密股份有限公司舉辦的線上法人說明會。首先介紹今天代表公司主講的長官為翁德魁總經理及陳可欣財務長。接下來公司將進行簡報說明，簡報結束後開放線上投資先進提問。現在將麥克風交給公司，謝謝。
陳可欣 - 鴻勁, 財務長
(00:00:25)各位投資先進大家好，我是鴻勁精密的財務長陳可欣，首先由我來進行今天的說明。今天的法人說明會議程分為三大部分：首先是財務表現，接著報告本季最新的產品組合，最後說明目前的前瞻技術及新產品發展。首先報告第三季財務表現。今年 1 到 3 季營業收入約為 407 億 1,300 萬元，已超越去年全年水準。第三季毛利率較前兩季略有提升，前三季平均毛利率為 56.46%。前三季累計每股盈餘（EPS）為 93.47 元，其中第三季單季約 37.33 元。接著說明第三季財務報表內容：營業收入為 161 億 9,400 萬元，營業毛利為 92 億 2,000 萬元，毛利率約 56.9%。營業費用方面，過往水準約在 6% 至 8% 之間。第三季營業費用無特別變化，金額為 11 億 7,800 萬元，營業費用率為 7.3%。營業淨利為 80 億 4,100 萬元，營業淨利率為 49.7%。本期主要業外收支分為兩大部分：1 到 9 月利息收入約 7 億 8,600 萬元，主要因公司帳上資金水位良好，帶來不錯利息收入。另因持有一定部位外幣，產生外幣兌換利益。前三季外幣兌換利益約 2 億 2,000 萬元。第三季本期淨利為 67 億 1,600 萬元，淨利率為 41.5%。前三季累計每股盈餘為 93.47 元。以上為財務資訊報告，接下來請公司進行後續說明。
翁德魁 - 鴻勁, 總經理
(00:03:24)各位投資先進大家好，我是鴻勁精密總經理翁德魁。時間過得很快，第三季季報已於今早董事會審核通過，下午召開法人說明會，向投資先進報告本季營運狀況及重要事項。公司重大專案及活動方面，先說明產品組合。2025 及 2026 年產品組合變化不大，主要集中在 AI 晶片、HPC 及 ASIC 產品。預估 2027 年產品組合將逐步變化。預計 2027 年產品組合足跡將逐漸改變。當然，我們會將 CPU 類產品做更細分類，讓投資先進更清楚瞭解產品應用及分類細節。因為 CPU 測試與過去 AI、HPC 晶片測試差異較大，ASP 及利潤影響也顯著，2027 年產品分佈將有所變化。2026 年第三、四季產品組合比例變動不大。根據目前訂單，產品組合比例前三季約維持在此範圍。首先，AI、HPC、ASIC 部分，2025 年約佔 72%，前三季持續維持 70% 以上。根據訂單分佈，前三季約佔 78%。第二部分為汽車市場，主要車用晶片需求來自美系客戶在泰國及菲律賓工廠，亦有部分來自中國車用市場。2025 年汽車部分約佔 11%，前三季約 9%，預估今年約 10%。由於今年營業額較去年大幅成長，汽車產值及營收均大幅增加。
翁德魁 - 鴻勁, 總經理
(00:06:42)汽車部分前三季約佔 9%。第三部分為手機 APP 通訊應用，2025 年約佔 10%。今年高階手機晶片自年初起持續成長。客戶新手機於 9 月發表，目前需求仍然強勁。手機晶片在整體營收基礎提升下，約佔 7%。主要品牌手機封裝帶動 ATC Header 需求，高階手機晶片在 San Diego 訂單仍多，目前約佔 3%。去年手機部分約佔 10%，基數較小。今年基數大幅提升，7% 佔比仍具相當出貨量及機台數量。第四、五部分為 3C 消費及記憶體主流產品。2025 年兩者合計約佔 7%，2026 年前三季約 6%。相關產品應用設備仍有一定量。記憶體方面，我們主要非主流 DRAM 顆粒測試。其他相關記憶體模組及 eMMC Flash 產品數量眾多。部分 Driver IC 機台仍有相當出貨量。3C 消費及記憶體部分約佔 6%。這部分確實為鴻勁帶來一定營收。第三季整體產品應用狀況如上，接下來將更新部分重要專案。我們希望留些時間於後續 Q&A，歡迎投資先進提出問題，我們將盡力清楚回覆。關於重要專案，投資人較關心的是 ATC 的產品路線圖。我們所有機台核心能力及客戶需求均以 Active Thermal Control（ATC）熱控解決方案為主。今天將以另一方式呈現，讓投資人瞭解鴻勁在熱控領域的全方位開發與應用。
翁德魁 - 鴻勁, 總經理
(00:11:25)這是 ATC 路線圖部分。第二部分為 Mega Tray 解決方案，無論 ASIC 晶片或高階 HPC 晶片，目前面臨新封裝尺寸挑戰。延續先前法人說明會報告，2026 年第三、四季機台已推出並送至客戶端驗證，重要客戶亦在評估及細部討論 Mega Tray 解決方案。此方案對未來下一代封裝及高階晶片產品為重要變革，將花時間說明 Final Test 及 SLT 部分。第三部分為投資人關注的 CPO 解決方案進度，稍後將更新。最後，許多客戶談及 CPC 解決方案，我們亦與部分客戶及 ATE 大廠合作進行工程驗證與開發。部分產品仍先走 CPC 路線，尚未立即轉向 CPO。以上為第三季與投資人分享的新專案更新。首先針對 ATC 路線圖，將以簡單圖表說明，讓投資人瞭解。鴻勁 ATC 路線圖涵蓋三大系統，第一系統為液冷（Liquid Cooling）部分。液冷系統中，我們使用多種冷媒以符合不同產品需求。圖中藍色方塊為 ATC 3 系列液冷溫控系統。目前 GPU 及 TPU 客戶廣泛採用 ATC 3 系列，該系統具快速響應時間及精準溫控優勢。中間圖示顯示應用溫度範圍為 25°C 至 125°C，為標準規格範圍。液冷系統目前可支援約 10kW 功率。部分客戶已於第三、四季使用 10kW 液冷 ATC 系統滿足測試需求。
翁德魁 - 鴻勁, 總經理
(00:15:08)除溫控外，部分客戶在測試過程中需變化溫度，或在溫度測試模式切換時產生過衝或欠衝，如何控制以滿足測試程式需求為關鍵。目前 ATC 3 系列安裝比例最高，約佔 67%。市場主力產品仍以 2kW 至 3kW 為主。鴻勁在此領域持續推展，已規劃未來規格及整體解決方案，10kW 為液冷部分主要推展目標，也是過去鴻勁外銷及市佔率最高系統。溫度條下方為冷媒系統，紫色為 ATC 8 系列，綠色為 ATC 5 系列。先介紹 ATC 5 系列全區段溫控系統。此產品溫度範圍涵蓋負 70°C 至 125°C，適用於需極低溫測試的汽車及其他產品。5 系列為三溫系統，除控低溫外亦可控高溫。客戶使用產品功率約 2kW 至 3kW。5 系列全區段溫控 ATC 系統將推進至 10kW，以滿足客戶對瓦數及溫度區段的需求。中間為新系統 ATC Bus 系列，屬冷媒系統，但控制方式不同。5 系列為二元冷媒，8 系列為一元冷媒為主。Bus 系列適合不需極低溫，但使用溫度區間在零度附近或高溫的客戶。此類客戶可能需較高瓦數，Bus 系列設計可支援至 25kW 功率。Bus 系列與 5 系列區隔在於，5 系列可支援極低溫及極高溫，8 系列則在高溫段展現最佳能力。
翁德魁 - 鴻勁, 總經理
(00:19:23)以上為鴻勁在熱控系統的產品線及未來發展方向說明。[逐字稿中斷]請投資人注意右下角，我們下一代的特別客戶需求可達 12k 瓦或 25k 瓦。12k 瓦部分，我們預計在 2026 年第四季度完成驗證。25k 瓦部分，預計在 2027 年第四季度完成驗證。目前產品多為大封裝、大功耗，例如 200×200mm 封裝，我們具備處理 12k 瓦的能力，目標今年底達成。明年我們將達成 25k 瓦的處理能力。鴻勁的 ATC 系統包含三大主系統，依據產品特性、測試工程師需求及瓦數，提供不同的測試方案。我們會根據溫度區段，提供不同的 ATC 系統安裝於 FT 或 SLT 機台。鴻勁的優勢在於 ATC 的安裝基數，目前市場上鴻勁的 ATC 安裝量相對較高。針對不同需求與測試條件，我們能為每位客戶提供最適合的系統配置。我們滿足客戶的溫度、功率需求，並考量成本與測試效率。整體規劃已向投資人報告，預計明年將實現 25k 瓦的目標。這是我們 ATC 的路線圖，接著報告客戶端情況，特別是第三、四季度，客戶來訪頻繁。鴻勁主要面對的終端客戶封裝尺寸均大於 120×150mm。
翁德魁 - 鴻勁, 總經理
(00:23:57)客戶在調查及購買明年度設備時，均將此納入考量。在 Mega Tray 解決方案中，我們 FT 部分搭配兩款機型：HP-9050 與 HP-1050。HP-9050 主要支援常溫及高溫測試條件。搭配 ATC 系統，客戶可選擇 ATC 3 系列或 ATC 8 系列，並配合 Mega Tray 的處理能力。另一款 HP-1050 是未來市場大量採用的三溫區全溫控處理機型，搭配 ATC 5 系列。由於需測試低溫，機台具備濕度控制、管線包覆及溫度管理功能，兩個系列分別對應不同溫度區段，並已準備好供客戶使用。中間圖片為我們目前的乘機設備，展示新型號。該型號規格較過去常溫高溫 ATC 處理更大，機台尺寸也更大。由於 IC 尺寸增大，下壓力機構強度面臨挑戰。搭配全自動化系統，因大型測試操作已無法手動搬運 Carrier 與 Mega Tray。全自動化 AMR 系統成為必要配置。未來機台標配全自動化與 Mega Tray 處理器，過去未必需要，但未來必然如此。搭配最新 ATC 系統，包括 ATC 3 系列與 ATC 8 系列，為下一代 ATC 標準。IC 尺寸增大且屬高階產品，每顆 IC 成本極為珍貴。
翁德魁 - 鴻勁, 總經理
(00:27:31)因此，我們在製程檢查上增加多重 AOI 解決方案，確保測試過程中精準分類並避免任何損害。目前客戶 2027 年訂單中，約有 20% 至 30% 分配至 Mega Tray 機台。鴻勁機台優勢在於同時支援未來 Mega Tray 及現有 JEDEC 標準的小型 Carrier。即使產品未超過 120×150 尺寸，仍可使用此機台，具備未來發展潛力，搭配 Mega Tray、ATC 及高階 AI 檢測系統。全系統 ASP 若為完整系統，可能提升 30% 以上。我們持續接單並準備相關設備。接著報告 Mega Tray 部分。剛才提及 FT，接著談 SLT。過去鴻勁 SLT 可同時測試 6、12、16 site，主要針對尺寸小於 120×150 的 IC。我們推動 Mega Tray 同時支援大型封裝。現有 HP-3036 可支援 36 site，因高階測試時間長，並測數量為重要效益指標。高階 SLT 佈局中，左側為新型 SLT 處理器，已開始被客戶採用。因為使用大型 Tray，亦配合全自動化。ATC 系統選用高階型號搭配，並在製程檢查中提供多種選項。高階未來性 SLT 處理器 ASP 亦將提升。
翁德魁 - 鴻勁, 總經理
(00:31:22)過去小型封裝較少應用於 36 site，與 6 或 12 site相比，ASP 約為兩倍以上，條件不同。此為向投資人報告。接下來圖片展示 Mega Tray 處理器搭配高階 ATC 及無人搬運 AMR 系統。AMR 實現自動供料與取料，目標為無人化工廠。鴻勁在 AMR 自動化領域，於測試場及封裝測試安裝數量居多。台灣晶圓大廠測試產線全面採用此自動化解決方案。客戶已有超過 300 台實務經驗，OSAT 亦陸續導入 AMR，顯示未來趨勢為無人化自動化。我們向 Tolson 報告，Mega Tray 無論 FT 或 ST 均搭配此係統，整體系統走向無人化，配合最高階處理器、ATC 及檢測工具。接著報告 Insertion 4 光電同測解決方案，投資人關心進度，我們依客戶原訂計劃推進。本月底機台將準備好，搭配 ATE 測試機進行量產前資料收集，客戶及 ATE 工程師將共同投入資料整理。CPO 將完整收集最終資料。目標產品為 ASIC 及約 4 個 OE 產品，皆同時設置並進行光電同測。堆疊圖清楚顯示紅色虛線框為客戶 CPO 封裝，內含基板、主晶片 ASIC 及 OE 部分。我們在處理 CPO 光電同測時，需兩套熱控系統，ASIC 部分採用冷板冷卻技術。
翁德魁 - 鴻勁, 總經理
(00:35:52)ASIC 發熱量高達一至兩千瓦，我們沿用鴻勁 ATC 穩定技術處理 ASIC 溫度。光引擎部分，光纖雷射透過 FAU 進入 OE，OE 仍有發熱，需另一套熱控系統管理 OE 溫度。此解決方案與傳統晶片測試有顯著差異。需兩套熱控系統分別控制 ASIC 與 OE。底部為 ATE 測試機，執行 ASIC 電測工作。OE 左側配備光學儀器，主要為 FAU 與 OE 光學對位階段，為鴻勁解決方案。客戶驗證時間長，持續研究光學對位階段的穩定性。客戶致力於確保光學對位階段能滿足最嚴苛條件，並在設定階段穩定執行光電同測。OE 部分重點：需兩套熱控系統控制不同目標 ASIC 與 OE；ATE 設定需穩定測試；光學對位階段確保 FAU 與 OE 滿足光學設定要求。光電同測已準備就緒，測試機也已到位。我們正為明年第一季客戶量產計劃做最後準備，客戶重點仍在按計劃推進。目前狀況如上。最後快速更新 CPC 解決方案，我們多與美系客戶討論專案。CPC 在 Cable 部分盡量採用機械對位，避免光學對位，考量成本與設定效率。我們提供機械對位解決方案執行 CPC，部分客戶對 CPC 有強烈需求，期望盡快完成 NPI。此為與美系及日系 ATE 大廠合作開發。
翁德魁 - 鴻勁, 總經理
(00:40:17)以上為重要關鍵專案報告，接下來交由國泰證券進行 Q&A 環節。
Alice - 國泰證券
(00:40:45)感謝公司簡報，現開放線上投資人提問，歡迎開啟麥克風或於聊天室留言，請把握時間，謝謝。
Speaker01
(00:41:19)喂喂，有聽到嗎？
Q&A Angus Lin - Aletheia, 分析師
(00:41:30)謝謝 Colleen 與 Julian，我是 Olivia，想詢問剛才提及 CPO 專案進展。若客戶於 2027 年第二季量產，Insertion 4 OE 機台驗證狀況及預計通過時間為何？另外，想了解以 CPO 需求來看，客戶對機台需求量約為多少？
翁德魁 - 鴻勁, 總經理
(00:42:13)聽起來系統相當複雜，包含光學對位階段皆由我們負責。產品價值量應如何評估？謝謝。感謝 Angus。第一個問題，驗證時程預計 11 月，主要由以色列團隊負責。Boston 這邊會有非常多的團隊來完成最後這一里路。目前看來，我們排除了 Thanksgiving 和 Christmas，目標是在年底之前完成所有最後的驗證工作。過去我們在做 offline 驗證時，並未將 test program 納入，主要是因為客戶仍希望 offline 完成 optical alignment。由於 ATE 的電測部分數據一直相當穩定，因此過去主要專注於optical OE 部分的 setup 與驗證。11 月和 12 月會將測試機與 CPO handler 結合，並將 test program 及 target device 納入驗證，預計 11 月開始，12 月完成。客戶在 10 月上旬至中旬也來到鴻勁這邊，向我們提出產能需求的要求。他們希望在第一季度能有量產設備。目前我們的 CPO handler 機台主要是工程驗證機台，數量不多，這些機台也是客戶下單購買用於驗證。目前看到的需求集中在第一季度，即 2 月至 4 月。客戶所說的 Q1 即指 2 至 4 月，我們預計在此期間開始 setup 量產設備，且客戶的 production plan 也在 Q1。
翁德魁 - 鴻勁, 總經理
(00:45:22)至於機台數量，客戶也與我們討論，目前在 Insertion 4 OE 部分，鴻勁是被選用搭配 ATE 測試機的主要廠商，我們正在進行最後的工程驗證。需求數量仍需依測試時間推算，每次只能測試一顆。投資人應該瞭解，我們過去在做電訊測試時約需幾分鐘，再搭配 optical setup，最後進行光電同測整合。投資人可建立模型，推算測試時間範圍，並估算出貨量，進而決定機台準備數量。排程預計在 Q1。產能方面，鴻勁已開始準備一些長交期的關鍵零件，包括機構與光學等精密料件，以滿足客戶需求。
Speaker01
(00:47:06)以上是目前的更新。餵，你好，請問能聽到我的聲音嗎？Hello？
Speaker02
(00:48:09)謝謝總經理，謝謝 Judy，謝謝 Alice。我這邊有個關於 OSAT 客戶端的小問題想請教，近期聽說我們驗證機台數量比競爭對手少，想請問總經理對此競爭態勢的看法，以及是否會影響 2027 年以後的訂單，謝謝。
翁德魁 - 鴻勁, 總經理
(00:48:38)OK，感謝投資人的提問。關於 OSAT 部分，鴻勁驗證機台數量較少，我們說明如下：目前 OSAT，尤其是主要的 OSAT 在 ATC handler 部分，大多是使用鴻勁的機台。空間機台可 handle 現世代及下一代 NPI，有部分在終端客戶座，部分在 OSAT 處。競爭者通常是挑戰者，因為過去這些 ATC 機台非其所有，且無法取得終端客戶的驗證。因此他們會轉向 OSAT 取得驗證。這些狀況多為新進者，對客戶端的測試條件與驗證要求尚不熟悉。當然，鴻勁一直面對此問題，我們機台數量多，競爭者多嘗試進入。客戶會從規格 review 或實際機台驗證等多步驟進行。所謂鴻勁在 OSAT 驗證機台較少，其實是因為我們在穩定量產環境下，主要推進客戶的 NPI 新產品與新設備導入，我們的設備早已導入到 OSAT。除非終端客戶特別要求某些產品需在 OSAT 驗證，我們會配合客戶指令進行驗證，也會在終端客戶及其他指定 OSAT 驗證。新機台驗證管道第一是終端客戶自己的 lab，可能在美國、以色列等地，我們持續進行且量體大。第二是在 OSAT 依客戶指示於不同 OSAT 驗證，不同客戶不同 project。第三，我們已有量產設備，除非必要，否則以終端客戶及 OSAT 指令為主。若投資人看到某 OSAT 有其他設備進入，我判斷第一，該設備非現有量產設備 vendor，且處於初步嘗試階段，嘗試在 OSAT 取得驗證平台，多屬初期階段。我們看到的狀況皆如此，因此，在 OSAT 驗證方面，鴻勁不敢大意，所有機會與 project 都會參與，但
翁德魁 - 鴻勁, 總經理
(00:52:32)依客戶指令，我們會在多處進行，不會集中於某一 OSAT。若某 OSAT 有其他 vendor 參與，我向投資人報告，因為我們是主要量產設備，NPI 也會參與，狀況大致如此。不知道投資人是否有問題？
蔡宗余 - 摩根大通, 分析師
(00:53:07)翁總您好，我是 Jay Pemu 與 Jerry。我有幾個關於 margin 的快速問題。看到第三季 margin，我想了解影響 gross margin 的主要因素是什麼，因為雖然第三季營收較去年同期大幅成長，但 gross margin 並未提升。我想了解影響 margin 的因素。另外，第四季 margin 走向如何？去年或前年第四季 margin 相較第三季多為下滑，今年是否會有類似狀況？最後，
翁德魁 - 鴻勁, 總經理
(00:53:52)想了解公司對明年毛利的展望。謝謝。OK，感謝 Jerry 提問。第一，影響 margin 的因素包括：鴻勁設備認列通常在出機後約 3 至 6 個月，客戶不一定依出機時間驗收，因此產品認列毛利率會有差異，最終會取平均值。第一因素是 product mix，第二是 cold plate，因為我們 Cold Plate 佔營收約 20%。Cold Plate 指客戶新產品或設備下單不會與設備同步線性，因此常有 peak。Cold Plate 出貨不算資本支出，通常算費用，當月可能即發生。設備認列營收為過去 3 至 6 個月，組合依客戶認列有差異。Cold Plate 多時，毛利率可能被拉高，或因下單時間差影響，Cold Plate 利潤通常高於設備。第二，第四季 margin 是否會較去年下降？去年第四季因股票上市及員工增資產生費用，margin 降至約 52%。今年無此因素，預期第四季 margin 不會像去年突然下滑，去年為特殊事件，特此報告。第三，2027 年 profit margin 展望，我先向投資人報告，目前產品結構顯示，從 2026 年第四季接單看見更多 Mega Tray 及高階 ATC，2027 年將接到 CPU 需求訂單，往後推演，設備認列約 3 至 6 個月，預期 2027 年下半年開始認列較高 ASP 設備，profit 趨勢將向上。
翁德魁 - 鴻勁, 總經理
(00:57:34)越往後越好，無論 CPU 或高階 Mega Tray 的 FT 機台，驗收可能在第三或第四季認列。我們認為 2027 年 profit margin 將因高階設備驗收而有所變動。以上是對 Jerry 的報告，謝謝翁總。
蔡宗余 - 摩根大通, 分析師
(00:58:19)我想快速問關於剛介紹的三個 ATC 系列，能否說明這三個 ATC 的價格區間大概是多少？
翁德魁 - 鴻勁, 總經理
(00:58:35)OK，我們看到第一個是 ATC 5，全區段全溫控，ASP 約在 1500 到 2000 之間。ATC 3 系列過去未將 Mega Tray header 計入，只計標準型 header，ASP 約在 1200 到 1500 之間。8 系列因配置不同，為較獨特設計，滿足客戶特殊溫度區段需求，ASP 約在 1000 到 1500 之間。以上向 Jerry 報告。
Speaker01
(00:59:42)好，非常清楚，謝謝翁總。我再回到 queue 裡面。謝謝翁總，謝謝。Hello，聽得到嗎？Hello，我是 Vixen。
潘俊宏 - 凱基投顧, 分析師
(00:59:59)哈囉，謝謝翁總、財務長與 Alice，下午好，恭喜第三季財報。我有三個快速問題想請教：過去翁總會給我們產能擴充的 guidance，現在怎麼看明年甚至更長期的產能規劃狀況？第二與第三個問題翁總已有提及，但我想請翁總再說明：第二，ATC 產品迭代時，供應商更換較頻繁，我們在 ATC 有何獨特競爭優勢，能維持產品迭代時的競爭力？最後，我想 clarify 剛提到大尺寸封裝 Mega Tray ASP 約增加 30%，目前有些客戶訂單約 20 至 30% 是大尺寸，這是否已包含高瓦數？對 Mega Tray 的 SP 影響能否再說明？以上三個問題。謝謝。
翁德魁 - 鴻勁, 總經理
(01:01:15)OK，感謝 Felix 提問。第一，產能擴充部分，我們通常在第二季法人說明會更新下一年度產能擴充計劃，去年與今年皆如此，明年預計也差不多。第二季法說會已報告，我們希望明年擴充約 50% 的機台產能。產能不代表數量，因部分機台複雜度較高，一台機台產值可能等同過去兩台，因此應以產值衡量。我們廠房規劃與建置，包括設施準備，均如期進行。目前製造業普遍面臨廠房、產物及人力需求問題，我們依序克服，並在人員培訓方面也有投入。我們持續購置廠房，並進行廠務設施建置。產能擴充目標仍以 50% 產值為 2027 年目標。第二，ATC 能力與供應商競爭力方面，鴻勁的 ATC 涵蓋領域較廣。我們向投資人報告，擁有水冷與液冷系統。液冷在市場仍為主流，且同業較少涉足。第二，我們在全區段...全溫度段的所謂 ATC 5 系列，當然主要是在中國大陸內地較為普遍。至於歐美地區，在這種 Tri-Temp handle 的安裝基礎和經驗上，我們仍看到與我們存在一定差距。第三點是，我們看到未來會針對客戶需求，特別是那些需要更高功率但溫度要求不那麼低的產品，我們都有配合新的 handle 進行推廣。我認為我們的競爭力在於客戶產品的多樣性及其嚴苛的測試條件。鴻勁如何滿足各種客戶需求？無論是 AI、HPC、automotive，還是手機應用，各類客戶都是我們重點的產品和開發對象。
翁德魁 - 鴻勁, 總經理
(01:04:49)同業可能只專注於某一領域，但鴻勁則是較全面地發展 ATC 系統。無論是歐美還是大陸市場，我們觀察到的情況都是如此。沒有哪家像鴻勁這樣擁有如此完整的解決方案，能滿足客戶各種測試需求和問題。我們的主要競爭力來自長期累積的經驗，以及滿足客戶不同測試條件的能力。第三個問題是什麼呢？大尺寸對明年整體 ASP 的影響，主要取決於客戶接單情況是否提升。當然，如果接單增加，這將帶來相應的影響。以現況作為參考，如果換算未來 2027 年這些 For Future 的 header 或 ATC，因為這類 Future 的 Mega Tray header 大多搭配最高階最新型號，我沒有看到這些 Future header 會搭配目前使用的型號，它們都是配合未來的型號。因此，該部分的毛利率一定會大幅提升。至於全年狀況如何，還需觀察接單情況。我們未來會在產品組合方面做更細分，讓投資先進更清楚瞭解整體產品組合、ASP 變化及毛利率的變動。
Alice - 國泰證券
(01:06:58)好的，因時間關係，提問就到此結束。聊天室的問題我們會整理給公司，若後續有交流需求，歡迎會後直接與 i2 團隊聯繫。非常感謝公司長官詳盡的說明與回覆，也謝謝各位投資先進參加鴻勁精密股份有限公司的法人說明會，今天就到此結束，謝謝大家。祝各位投資順利，謝謝。謝謝長經理，謝謝。