活動_華泰2329_凱基法說memo_20261002
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Memo 亮點 • 2026 年第二季營收 54.76 億元，較去年同期成長 4.03%；稅後淨利 4.08 億元，成長 5.12%；每股盈餘由去年同期 0.54 元提升至 0.62 元。EBITDA 同步成長 13%。今年 5 月單月營收創歷史新高。 [經理 - 00:07:39] • AI 伺服器與企業級 SSD（ESSD）成為公司 EMS 及半導體事業中心主要成長動能，AI 客戶佔 EMS 營收比重超過七成，且 ESSD module 已開始出貨，預計明年成為 EMS 重要成長動能。 [CFO - 00:30:20] • 新建 9 層樓高廠房預計 2027 年第二季投入營運（推估，依據音檔日期 2026-10-02），將提升高階封裝產能。 [經理 - 00:03:16] 總體經濟 • AI 基礎建設推動記憶體需求結構失衡，價格高漲，影響消費性電子市場需求，消費性電子大廠預估今年市場萎縮 20% 至 30%。 [CFO - 00:13:33] 產業循環週期 • 記憶體產業目前處於賣方市場，NAND 需求結構由消費型電子快速轉向 AI server 及 data center，企業級 SSD 需求日益重要。 [CFO - 00:14:56] • 消費性電子市場需求減緩，但邊緣 AI 及智慧型手機等市場仍有剛性需求，需求將遞延至明年。 [CFO - 00:15:52] 產業供需 • 記憶體供需失衡，AI 基礎建設推動下，記憶體價格高漲，消費性電子需求減緩，企業級 SSD 需求快速成長。 [CFO - 00:13:33] 產業狀況 • 快閃記憶體原廠停止生產低容量產品，國內機構廠商[待確認]填補此空缺，消費性電子仍需快閃記憶體零件，成為國內記憶體客戶重要機會。 [CFO - 00:17:48] 獲利 • 2026 年第二季營業毛利 7.25 億元，毛利率 13.25%；營業淨利 3.45 億元，營業淨利率 6.31%；稅前淨利 4.53 億元，稅後淨利 4.08 億元，較第一季成長 73.97%[數字存疑]。每股盈餘由第一季 0.33 元上升至 0.62 元。 [經理 - 00:06:30] [經理 - 00:06:48] • 與去年同期比較，稅後淨利 4.08 億元，成長 5.12%；每股盈餘由 0.54 元提升至 0.62 元，EBITDA 成長 13%。 [經理 - 00:08:25] • 毛利率下滑主因為折舊費用增加及產品組合變化（single die 產品為主）。 [經理 - 00:07:59] 公司展望、未來成長動能 • 半導體事業中心定位為記憶體供應鏈的製造平台，原廠記憶體客戶比重持續上升，未來將成為 anchor customer，帶動業績穩定成長。 [CFO - 00:20:35] • 企業級 SSD（ESSD）已開始出貨，主要應用於 AI 伺服器，預計明年成為 EMS 重要成長動能。 [CFO - 00:22:53] • 低容量 eMMC 產品雖有長尾效應，預計需求持續較久，對公司現金流有正面貢獻。 [CFO - 00:24:41] • 邏輯 IC 封測外溢效應預計明年逐步發酵，IC 設計公司主動接洽，未來封測產能（特別是打線機）可能較為吃緊。 [CFO - 00:25:23] • 新廠預計明年二月正式生產，主力為 flip chip 產品，將帶動高階產品成長。 [CFO - 00:26:58] 市場競爭策略 • 華泰電子為國內少數同時具備 IC 與 EMS 技術的公司，能提供客戶一站式服務，並與全球模組市場前十大客戶合作。 [經理 - 00:05:52] [CFO - 00:20:51] 營收 • 2026 年第二季營收 54.76 億元，較去年同期 52.64 億元成長 4.03%；較第一季 48.6 億元上升 12.67%。今年 5 月單月營收創歷史新高。 [經理 - 00:06:30] [經理 - 00:07:39] 訂單 • 今年第二季客戶訂單以 single die 產品為主，間接影響毛利表現。 [經理 - 00:07:59] 產品組合 • 半導體封測營收產品應用佔比：記憶體相關產品佔 72%，邏輯 IC 佔 16%，測試佔 12%。記憶體產品仍為主要營收來源。 [經理 - 00:12:14] 下游客戶 • 今年已有兩家記憶體原廠進入前十大客戶，原廠記憶體客戶比重持續上升，未來仍有新原廠記憶體客戶接觸中。 [CFO - 00:16:51] • EMS 最大客戶為美國 AI server 公司，AI 客戶佔 EMS 營收比重超過七成，且 outlook 持續樂觀。 [CFO - 00:19:04] 稼動率 • 2026 年第二季半導體產能利用率約 70%。 [CFO - 00:18:48] • IC 封測產能（特別是打線機）未來可能較為吃緊，外溢效應預計明年逐步發酵。 [CFO - 00:26:45] 存貨庫存 • 2026 年第二季存貨週轉天數由第一季 59 天降至 48 天，與去年同期 39 天增至 51 天，主要因策略性備料以因應接單需求。 [經理 - 00:09:34] 新產品／新技術 • 新廠預計明年二月正式生產，主力為 flip chip 產品。公司與客戶合作開發 controller，採用 fan out 製程，fan out flip chip CSP 已接近量產階段。 [CFO - 00:26:58] • 高階產品如 system in package（SIP）、MicroSD 7.0、eUFS 4.0、fan out flip chip CSP 等，為未來成長動能。 [CFO - 00:28:11] 產品價格 • 記憶體價格高漲，快閃記憶體市場發生重大變化，原廠停止生產低容量產品。 [CFO - 00:17:48] 成本毛利 • 毛利率下滑主因為折舊費用較去年同期增加，以及產品組合變化（single die 產品為主）。 [經理 - 00:07:59] 折舊 • 今年折舊費用較去年同期增加，為毛利率下滑主因之一。 [經理 - 00:07:59] 擴廠規劃 • 新建 9 層樓高廠房預計明年第二季投入營運（推估，依據音檔日期 2026-10-02），目前正在建置無塵室，將提升高階封裝產能。 [經理 - 00:03:16] 營業利益 • 2026 年第二季營業淨利 3.45 億元，營業淨利率 6.31%，較第一季成長。 [經理 - 00:06:48] 業外損益 • 加計業外收入後，2026 年第二季稅前淨利 4.53 億元，較去年同期成長。 [經理 - 00:08:25] 股本、增資、可轉換債券、庫藏股 • 公司總資本額約 65.9 億元。 [經理 - 00:02:16] 現金、現金流 • 低容量 eMMC 產品預計持續產生現金流，對公司現金流有正面貢獻。 [CFO - 00:25:03] 應收帳款 • 2026 年第二季應收帳款週轉天數由第一季 87 天降至 74 天，與去年同期 91 天降至 78 天，整體收款管理表現穩健。 [經理 - 00:09:34] Transcript Presentation Speaker01 - 凱基證券
(00:00:16)各位投資先進，午安。感謝各位蒞臨今天由凱基證券主辦的華泰電子法人說明會。首先為各位介紹今天與會的華泰電子經營團隊，包含賴貞伶副總與洪士珉財務處長。各位投資先進及媒體朋友，大家好，感謝大家在這個星期五下午參加華泰電子的法人說明會。林佳慈經理好，接下來我們將把時間交給經營團隊。
林佳慈 - 華泰, 經理
(00:01:00)各位投資先進及法人代表，大家下午好，歡迎參加華泰電子股份有限公司 2026 年的法人說明會。感謝凱基證券的邀請，這是我們首次在此舉辦說明會，希望透過今天的介紹，讓大家更瞭解華泰電子目前的經營狀況及未來發展。今天的報告主要分為五大部分，首先由我介紹公司簡介、製造服務及產品，接著報告 2026 年第二季的營運成果，包括損益、財務結構及兩大事業中心的營運狀況。接著會由財務長說明第四季及未來展望，最後安排 Q&A 與大家交流。首先簡單介紹公司，華泰電子成立於 1971 年，總部設於高雄。公司於 1994 年公開發行上市，2005 年投入記憶體市場，2015 年及 2020 年分別與策略聯盟夥伴合作。至今公司已成立 55 週年，總資本額約 65.9 億元。這是我們的生產據點，目前有 6 家廠房及 1 棟廠房，主要位於楠梓科技產業園區。左側這棟為企業總部，包含辦公室及廠房，右側這棟為 9 層樓高廠房，兩棟主要用於 IC 半導體生產，下方另有四棟廠房。這四棟為傳統標準廠房，主要製造 EMS 產品。所謂 6 家 1 棟，是指公司新建置一棟約 9 層樓高的廠房，目前正在建置無塵室，預計明年第二季投入營運。
林佳慈 - 華泰, 經理
(00:03:44)因此稱為 6+1。我們目前員工人數約 5,800 人。接著介紹公司組織，華泰電子董事長為董悅明先生，總經理為塗家榮先生。公司分為兩大事業中心：IC 半導體事業中心及 EMS 事業中心。IC 半導體涵蓋半導體封裝及測試，提供記憶體 IC 封裝、邏輯 IC 封裝及相關測試服務；EMS 則提供電子產品製造組裝服務。製造服務及產品方面，IC 部分包括封裝及測試服務。華泰電子為代工廠，客戶提供 wafer，我們負責 CP 研磨、封裝，最後進行測試並運送至客戶指定地點。EMS 部分，我們協助客戶產品設計、新產品測試導入及快速製程，主要負責 PCB 組裝，即 SMT 組裝，最後進行可靠性及功能性測試，並運送至客戶指定地點。公司產品種類多元，應用範圍廣泛，包括記憶體產品、消費性電子、工業用電腦、車用、航拍及通訊設備。封裝種類除 flash memory card 外，還有 CSP、eMMC、SiP 及 EMS。封裝技術涵蓋 Wire Bond、Flip Chip 及 SiP。華泰電子是國內少數同時具備 IC 與 EMS 技術的公司，能提供客戶一站式服務。接下來報告 2026 年第二季營運成果，首先是合併綜合損益表部分，華泰電子 2026 年第二季營收為 54.76 億元，較第一季的 48.6 億元上升 12.67%。營業毛利為 7.25 億元，營業毛利率 13.25%，較第一季有所成長。
林佳慈 - 華泰, 經理
(00:06:48)營業淨利為 3.45 億元，營業淨利率 6.31%，較第一季成長。稅前淨利達 4.53 億元，稅後淨利 4.08 億元，較第一季成長 73.97%[數字存疑]。每股盈餘由第一季的 0.33 元上升至 0.62 元。EBITDA 達 7.56 億元，較第一季成長 27.76%。整體表現第二季優於第一季，且華泰電子今年 5 月單月營收創歷史新高。接著比較去年同期數據。與去年同期比較，今年第二季營收為 54.76 億元，較去年 52.64 億元成長 4.03%。毛利率略低於去年同期。毛利率下滑主要因兩因素：一是今年折舊費用較去年同期增加；二是客戶訂單產品組合變化，今年第二季客戶訂單以 single die 產品為主，間接影響毛利表現。加計業外收入後，稅前淨利仍較去年同期成長，達 4.53 億元。稅後淨利 4.08 億元，成長 5.12%。基本每股盈餘由去年 0.54 元提升至 0.62 元，EBITDA 同步成長 13%。接著報告重要資產負債表及財務指標。2026 年第二季資產總計 266 億元，較第一季成長 17.97%。負債總計 102 億元，較第一季下降 8.1%。權益總計 164 億元，較第一季成長 43.38%。
林佳慈 - 華泰, 經理
(00:09:34)財務指標方面，負債比率由第一季 49.35% 降至 38.44%。應收帳款週轉天數由 87 天降至 74 天，存貨週轉天數由 59 天降至 48 天，整體表現優於第一季。與去年同期比較，資產總計上升 31.19%，負債總計上升 11.8%，權益總計上升 47.13%。負債比率由去年同期 45.1% 降至 38.44%。應收帳款週轉天數由去年同期 91 天降至 78 天，存貨週轉天數由 39 天增至 51 天，主要因策略性備料以因應接單需求。整體收款及存貨管理表現穩健。接下來說明兩大事業中心營運狀況，首先是 IC 封測業務近 8 個季度的營收及佔比。2026 年第二季 IC 封測營收 31.67 億元，較第一季 27.24 億元成長，佔公司營收比重由 56% 升至 58%。顯示記憶體需求仍然暢旺。EMS 近 8 季營收表現，第二季營收 23.09 億元，較第一季 21.36 億元成長，佔公司營收比重 42%。主要受惠於 AI 訂單強勁。半導體封測營收產品應用佔比中，記憶體相關產品佔 IC 封測營收約 72%，邏輯 IC 約 16%，測試約 12%。記憶體產品仍為主要營收來源。以上為公司簡介、產品介紹及第二季營運表現報告，接下來交由財務處長說明第四季及未來展望，謝謝處長。
洪士珉 - 華泰, 財務長
(00:13:03)大家好，接下來由我說明第四季及未來展望。第三季與第四季狀況基本相似，先說明兩季狀況，再談未來展望。未來展望包含先前投資法人提出問題，已整合於簡報中。先看下半年產業狀況，記憶體供需失衡，主要因 AI 基礎建設推動，導致記憶體需求結構失衡，價格高漲。這將影響消費性電子市場需求。消費性電子大廠普遍預估今年消費性電子市場萎縮 20% 至 30%。對客戶影響為，若產品主要面向消費性電子，因價格高漲，需求減緩，客戶在本公司下單將有所調整。這是目前已發生的市場狀況。第二部分，NAND 需求結構已由消費型電子快速轉向 AI server 及 data center，企業級 SSD（即 eSSD）需求日益重要。由於 data center 需求，高容量儲存產品將成為重要產品。產業仍處於賣方市場狀態。除 AI 基礎建設外，邊緣 AI 及智慧型手機等市場仍有剛性需求。雖今年市場需求可能下降，但需求將遞延，預計明年仍需更換手機。這是記憶體產業面臨的狀況。反映至公司，半導體事業中心近年變化為，過去客戶以記憶體模組為主，去年起記憶體原廠加入客戶名單。今年已有兩家記憶體原廠進入前十大客戶。這對華泰電子半導體事業中心營收非常重要，成為穩定客戶，有助避免因記憶體供需波動造成營收大起伏。
洪士珉 - 華泰, 財務長
(00:17:23)記憶體原廠營收佔比持續上升。第二，因價格高漲，快閃記憶體市場發生重大變化，原廠停止生產低容量產品。eMMC 低容量產品已 end of life，國內機構廠商[待確認]填補此空缺。高容量及高階產品多用於 server，消費性電子仍需快閃記憶體零件，成為國內記憶體客戶重要機會，進而帶動公司業務。今年此為較特別且正面的產品趨勢。第二季半導體產能利用率約 70%。EMS 部分，最大客戶為美國 AI server 公司，我們為其主要供應商，負責 PCBA 及 SMT 組裝。包括 AI 伺服器主機板及其上多種小板，俗稱大板與小板。伺服器板件眾多，我們是該美國伺服器公司的主要供應鏈。在 AI 建設持續推動下，EMS 業績成長趨勢明顯，主要由 AI 伺服器客戶帶動。基本上，目前來看，整個 AI 紅利仍在持續發酵。這是我們對今年下半年現況的簡單說明，接下來將說明大家最關心的未來展望。我們的半導體事業中心定位為記憶體供應鏈的製造平台，也就是說，我們是這個供應鏈中的製造平台。我們的模組客戶基本上都是全球模組市場排名前十名的客戶，甚至有些位居前五名以內。與這些大客戶往來的關鍵是，他們只要拿到新的 wafer，會優先拿到我們這裡做試採。我們會最快拿到新產品進行試 run，量產後，其他廠商若拿到 wafer，第一個想到的可能就是華泰做記憶體。因此，我們定位為記憶體供應鏈中重要的製造平台。
洪士珉 - 華泰, 財務長
(00:21:40)當然，這幾年我們希望將原廠記憶體客戶納入我們的客戶名單，因為這樣才能持續穩定，成為我們的 anchor customer，為整個業務提供強大的基底支持。未來，原廠記憶體客戶的比重仍會持續上升。這將使我們的業績持續穩定成長。目前已有兩個原廠記憶體客戶進入我們半導體前十大客戶，且仍有新的原廠記憶體客戶在接觸我們。未來，我們希望持續提升原廠記憶體客戶的比重。第二部分是企業級 SSD。畢竟目前市場消費性電子較為疲弱，企業級 SSD 成為快閃記憶體的主要應用類別。我們也跟隨客戶腳步，這部分已開始出貨，主要出貨給 AI 客戶，應用於 AI 伺服器。大家也知道，AI 伺服器價格昂貴。這類產品伺服器需要較高容量的記憶體，因此其生產技術與製程較為複雜。相對地，利潤也較佳。我們希望未來在 ESSD 部分，能與客戶建立從 wafer CP 封裝測試到 SMT 全製程的服務。這部分已有客戶開始出貨。目前也在與其他客戶建立完整流程。這部分較特別的是，AI 伺服器有綁定規格，只要我們與客戶完成整串生產流程，這將成為未來重要且利潤較佳的產品。AI 伺服器的產品規格綁定，完成整體生產流程後，將成為我們未來重要且利潤較佳的產品。
洪士珉 - 華泰, 財務長
(00:24:41)第三部分是國內的 eMMC，特別是低容量 eMMC。由於消費性電子需求仍然龐大，這部分需求持續存在。雖然有長尾效應，且預計持續較久，對我們公司而言，這仍是未來重要且能產生現金流的產品。第四部分是較特殊的狀況，預計明年逐步發酵，即邏輯 IC 的封測外溢效應將逐步展現。大家都知道，目前大廠擴產腳步集中於先進封裝。因此，這些邏輯 IC 設計公司將面臨封測產能較為吃緊的狀況，我們稱之為外溢效應。今年下半年起，我們已開始接觸一些過去未合作過的 IC 設計公司，他們主動找上我們。由於需要從工程批開始驗證，這需要時間，我相信明年的外溢效應將越來越明顯。目前來看，IC 封測產能，特別是打線機部分，未來可能較為吃緊。接下來說明兩項較高階產品。除了 wire bond 外，還有 flip chip 部分。佳慈報告過，我們新廠明年二月將正式生產，該廠主要生產 flip chip 產品。目前封裝型態非常複雜，一顆晶片內可能包含 memory 採用 wire bonder，controller 採用 flip chip，整合在一起。封裝成一顆產品，看似單一 IC，實際內含 memory 與 memory controller，屬於較高階產品，因應高速傳輸需求。
洪士珉 - 華泰, 財務長
(00:28:11)傳輸速度要求高，線路不能過長，必須整合於同一系統中，稱為 system in package，適用於高速記憶體產品，如 MicroSD 7.0 或 eUFS 4.0。4.1、4.2 等版本持續發展，或 MicroSD 部分。此類產品為未來成長動能，因為邊緣裝置與 AI 串聯後，將成為主流產品。目前我們也與客戶合作開發 controller，採用 fan out 製程，並透過整體流程。fan out flip chip 與 wire bond 結合，形成 SIP 產品。這兩者皆屬高階產品，fan out flip chip CSP 已與客戶合作開發，接近量產階段。這是半導體事業中心未來展望，最重要的是我們定位為記憶體供應鏈中客戶重要的製造平台。接下來報告 EMS 部分，我們定位清楚，是 AI 客戶關鍵供應鏈。AI 客戶佔我們 EMS 營收比重超過七成。由於 AI 基礎建設持續樂觀，我們是其少數關鍵供應鏈之一。目前 AI 客戶對我們的 outlook 仍持續樂觀。另一特別部分是企業級 SSD（ESSD），我們希望從半導體封裝的 wafer CP 到封裝測試，持續拓展。EMS 方面，我們已開始出貨 ESSD module 給 AI 客戶。這部分剛起步，預計未來將持續成長。
洪士珉 - 華泰, 財務長
(00:31:37)由於 ESSD 市場非常好，跨入此領域後，預計明年將成為 EMS 重要成長動能。
Q&A 洪士珉 - 華泰, 財務長
(00:31:56)以上為半導體事業中心與電子製造服務事業中心未來展望及下半年現況說明。感謝經營團隊，接下來進入 Q&A，先唸法人提問。請問公司明年度資本支出計畫為何？過去兩年資本支出情況如何？過去兩年資本支出約在 20 億元出頭。今年上半年資本支出已達 13 億元，財報可見。今年資本支出因擴建經一廠，預計超過 20 億元。過去兩年我們已開始布建，主要聚焦於半導體事業中心。過去兩年資本支出主要聚焦於半導體事業中心，佈建相關產能。針對 AI server 所需高容量快閃記憶體封裝，無論堆疊或研磨，都需全套自動化設備，無法以人工運送。前兩年大部分資本支出聚焦於高階記憶體產能擴建。今年則聚焦於經一廠旗艦廠房。今年資本支出進度預計超過 20 億元。明年計畫待年度董事會決議。以上感謝團隊說明。若無其他問題，法人說明會至此結束，祝各位投資順利、身體健康，謝謝。好，謝謝。