禾伸堂_2026-09-04

來源：AI 法說會逐字稿（頁面全文擷取，2026-09-05） 場次：統一證券第三季投資論壇｜時長 25:00 出席：蕭春婷（投資人關係經理，Tina）、吳東曜（被動元件產品經理，Bernie）；主持：統一證券

警語（原站標示）：此 Memo 和逐字稿為 AI 生成，可能因音檔品質導致轉錄有誤，或 AI 曲解原意／幻覺導致內容有誤，請以原始音檔為準。 另註：原文多處帶「（未完）」標記，為 AI 免費版對段落的截斷，非本次擷取遺漏。

Memo（AI 自動整理）

亮點 - 2026Q2 營業收入 40.97 億元，毛利率 26.2%，較第一季提升近 2 個百分點，營業淨利 6.27 億元，營利率 15.3%，歸屬母公司淨利 6.42 億元，每股盈餘 3.87 元。[IR - 00:03:26] - AI 應用帶動被動元件需求，2026Q2 AI 應用佔比由第一季的 27% 提升至 32%，公司預期未來將持續逐季提升。[IR - 00:06:33] - MLCC 產品線受惠 AI 伺服器電源需求，2026Q2 被動元件佔比 45%，雖較第一季 47% 略降，但絕對金額仍成長。[IR - 00:05:05] - MLCC 擴產計畫明確，預計 2026 年產能較 2025 年增加三成，2027 年較 2026 年再增加四成〔原轉寫為「三層／四層」，經使用者確認為「三成／四成」〕。[IR - 00:19:25]

產業 - AI 產業興起帶動被動元件需求規格提升及用量增加，推動產業進入新一波成長循環。[IR - 00:06:04] - AI 伺服器電源需求強勁，帶動被動元件（特別是 MLCC）用量與規格同步提升。[被動元件產品經理 - 00:07:52] - AI 產業規格升級與用量提升，推動高階 MLCC 需求，客戶平台（GPU、TPU、ASIC）均有明顯成長動能。[被動元件產品經理 - 00:16:35]

財務 - 2026Q2 毛利率 26.2%（QoQ +近 2ppts），主因高階 MLCC 產出及銷售增加。[IR - 00:03:26][被動元件產品經理 - 00:17:36] - 2026Q2 營業費用 4.46 億元、業外收支 1.36 億元。[IR - 00:03:26] - 資本額 16.59 億元。[IR - 00:01:33] - 截至 2026-06-30：現金及約當現金約 45.25 億元、應收帳款 43.80 億元、存貨 26.46 億元、資產總計 177.2 億元、負債總計 71.85 億元；短期借款及一年內到期償還借款約 28.21 億元、長期償還借款 3.14 億元。2026 上半年營業活動淨現金流入 8.29 億元、投資活動淨現金流出 4.61 億元，自由現金流仍為正數。[IR - 00:04:01]

營運 - 2025 年中國區營收佔比約 63%、台灣區約 16%，其他區域因應客戶生產基地移動呈增加趨勢（含東協擴展）。[IR - 00:02:27] - 產品線分被動元件、主動元件、系統模組及其他；2026Q2 被動元件佔比 45%（前季 47%），佔比下降主因其他代理產品銷售成長稀釋。[IR - 00:05:05] - 下游客戶 Google、AWS、Meta 及 Microsoft，除 GPU 平台外 TPU 及 ASIC 平台需求增加，帶動電源供應器中諧振電容及輸出電容用量及規格提升。[被動元件產品經理 - 00:16:35] - 目前加工率基本滿載；第三季有一批設備進場，第四季可貢獻產能。[IR - 00:18:52] - MLCC 新世代產品規格升級，包含 33nF/1kV、33nF/1.2kV、1.5kV 等高電壓規格，X8 規格可耐 150 度，客戶新機種已送樣成功，預計明年後逐步導入。[被動元件產品經理 - 00:13:51]

逐字稿

Presentation

Speaker01 - 統一證券（00:00:01） 歡迎大家參加今日統一證券的第三季投資論壇。我們很高興邀請到禾伸堂與我們進行現場會議交流。今天的主講人是蕭春婷經理。稍後會議程將分為兩部分，第一部分由經理更新公司的營運狀況，接著進行問答環節。現在時間交給公司，謝謝。

蕭春婷 - 禾伸堂 投資人關係經理（00:00:36） 謝謝各位投資先進及法人朋友們，大家午安。首先感謝統一證券的邀請，讓禾伸堂有機會在此說明公司近期營運概況。我是 Tina，負責投資人關係。今天的報告將由我與同事 Bernie 共同說明。首先說明免責聲明，今天的簡報與討論基於公司目前營運成果、財務狀況及展望所做的合理推測。若提出預估資訊，可能因未來不確定因素而有所變動，公司不負更新或提醒責任，敬請留意。今天報告分為三部分：公司簡介、營運概況及最後的提問時間。禾伸堂目前資本額為 16.59 億元，總部設於台灣台北，工廠位於桃園龍潭、宜蘭利澤及日本北海道。以人力數來看，母公司截至去年 12 月 31 日有 994 名員工。公司產品線主要分為四大類：被動元件、主動元件、系統模組及其他。稍後將說明這四大產品線的佔比。除了前述工廠位置外，目前禾伸堂在（未完）其他區域及城市設有多個據點。從營業據點數量及營收佔比來看，中國區為最大市場，2025 年約佔 63%，台灣區約佔 16%。其他區域呈現增加趨勢，主要因應客戶生產基地移動，包含東協各國的擴展。接下來簡要說明財務報表，根據第二季合併財報。第二季損益表顯示，營業收入為 40.97 億元，毛利率 26.2%，較第一季提升近 2 個百分點。營業費用為 4.46 億元，營業淨利 6.27 億元，營利率 15.3%。業外收支 1.36 億元，歸屬母公司淨利 6.42 億元，每股盈餘 3.87 元。

蕭春婷（00:04:01） 資產負債表截至 6 月 30 日，現金及約當現金約 45.25 億元，營收帳款 43.80 億元，存貨 26.46 億元，資產總計 177.2 億元。負債方面，短期借款及一年內到期償還借款約 28.21 億元，長期償還借款 3.14 億元，負債總計 71.85 億元。現金流量表顯示，今年 1 至 6 月本期稅前淨利 13.31 億元，營業活動淨現金流入 8.29 億元，投資活動淨現金流出 4.61 億元，其中包含取得不動產、廠房設備及預付設備款約 4.74 億元。另有投資活動淨現金流出 4.88 億元。本期現金及約當現金減少約 9400 萬元，但自由現金流仍為正數。禾伸堂產品線主要分為四大類，其中被動元件佔比最高且獲利最佳。2026 年第二季被動元件佔比為 45%。雖然較第一季的 47% 減少 2 個百分點，但主要因其他代理產品在第二季銷售成長，稀釋了被動元件佔比。若以絕對金額計，第二季被動元件營收仍較第一季增加。被動元件成長主要受惠於近期 AI 產業興起，帶動過去未有的需求，包括規格提升及用量增加，使被動元件在 AI 應用中的佔比持續提高。從統計表可見，2026 年第二季 AI 應用佔比（未完）從第一季的 27% 提升至第二季的 32%。近期 AI 客戶需求依然強勁，我們對未來 AI 應用佔比持續逐季提升持樂觀態度。

蕭春婷（00:07:03） 我們對 AI 應用持續樂觀看待。關於禾伸堂的 MLCC 未來產品發展及 AI 應用的新產品，接下來將進一步說明。

吳東曜 - 禾伸堂 被動元件產品經理（00:07:28） 接下來由被動元件產品經理 Bernie 為各位說明。剛才提到 AI 佔比持續增加，主要產品應用於電源類產品。近年主力集中於 AI 伺服器的電源變壓器部分。上次報告提及，當（未完）品牌對電力需求瓦數持續增加時，關鍵元件如 LLC 諧振電容及輸出電容的用量與規格也會持續提升。這是推動規格升級與數量增加的重要因素。從架構來看，IT Rack 包含由上至下的 Switch、PSU 及 AI 的 Compute Tray 等，我們主力產品皆聚焦於 AI 伺服器電源相關產品。在此架構中，進行 AC to DC 轉換。上次報告提及，為提升效率，透過 LLC 諧振線路需要諧振電容。目前多數交貨機種仍採用此架構。在 Server Rack 階段，亦包含部分 BBU 元件。相關數據主要來自此階段。今年（未完）以 GPU 平台為例，電源瓦數持續增加，部分產品已從 IT Rack 移至 Sidecar Rack。在 Sidecar Rack 中，瓦數持續提升。過去架構多為單相 PSU，如 3.3kW、4.2kW、4.3kW 等，均屬單相 PSU 架構。下一世代因需更高瓦數及提升效率，架構由單相轉為三相 AC-DC PSU。此為較大變化。為何特別提及此點，因為（未完）從單相轉為三相，每一相需一組諧振線路及諧振電容，導致用量增加。這是第一個變化。第二個變化是（未完）

吳東曜（00:10:59） 此位置執行 AC-DC 轉換。目前輸出 400V 或 800V，進入 IT Rack 或 Server Rack 後仍有 PSU，執行 DC to DC 轉換。無論 400V 轉 48V 或 800V 轉 48V，均有 PSU 存在。此階段同樣有諧振電容，與前一架構不同。換言之，諧振電容用量可能是原本的三倍。此處亦有 DC to DC PSU 及諧振電容。進入 Sidecar Rack 後，BBU 將成為高功率 BBU。BBU 仍使用諧振線路，因電池充電需低壓，必須由高壓降壓充電，再升壓回母線。目前客戶架構仍選擇使用 LLC 諧振線路，對我們產品而言，即諧振電容。從今年起，無論 GPU、TPU 或 ASIC 平台，只要 Server Rack 或 IT Rack 瓦數持續增加，Sidecar Rack 電源需求也會增加，架構將持續向此方向發展。此為與先前報告略有不同之處。基本規格仍維持現有規格。目前多規格持續交貨，因現行架構為並行時代，包含 3.3kW、4.2kW、4.3kW、5.5kW，甚至 8kW 及 18kW。這些諧振電容規格均持續供應。上次報告至 Vera Rubin 階段後，主要電源供應器從 5.5kW 起，包含 8kW、12kW、18kW 甚至 30kW，諧振電容規格將（未完）進入更高容值 33nF 及 1kV 規格。此規格將成為下半年及 2027 年重要出貨規格。更高瓦數將推動更高容值，先前報告過 47nF，並將 33nF 從 1000V 提升至 1200V。

吳東曜（00:14:20） 此舉因應 800V 級平台對高電壓安全係數需求，需由 1kV 提升至 1.5kV。諧振電容仍為 AI Server Power 產品主力。其他規格主要為輸入或輸出規格。上次報告，Compute Tray 電壓架構約為 48V，使用 100V 電容。下半年因 TPU 及 ASIC 平台電量增加，（未完）在此狀況下，尤其 BBU 用量增加，X7R 100V 輸入電容需求同步提升。除諧振電容外，下半年至 2027 年，輸出端電容需求將顯著增加。新世代已進入 X8 規格，X7 最高可耐 125 度。X8 規格可耐 150 度，目前客戶新機種已送樣成功，這些規格將於明年後逐步導入。隨著電源供應器瓦數持續增加，除了規格及用量提升外，因散熱需求增加，電容可靠性要求亦同步提高，此點與諧振電容有所不同。根據外部研究報告，下半年至明年，Google、AWS、Meta 及 Microsoft 等客戶，除 GPU 平台外，TPU 及 ASIC 平台需求增加，帶動（未完）電源供應器中諧振電容及輸出電容用量及規格提升。AI 帶來的機會，不僅是 MLCC 用量增加，更重要的是電源功率持續提升，導致高階 MLCC 規格及可靠度需求增加，進而提升單顆價值。這是未來持續進步的方向。

吳東曜（00:17:36） 基於上述分享，第二季營運成果良好，主要受惠於高階 MLCC 產出及銷售增加，推動毛利率成長。展望第三季，（未完）MLCC 在 GPU 平台電源及 BBU 機櫃銷售持續強勁，TPU 及 ASIC 平台快速成長，帶動 AI 領域 MLCC 銷售明顯提升。我們樂觀看待第三季 MLCC 營收與毛利進一步提升。以上報告。

Q&A

Speaker02（00:18:27） 現在進入問答交流環節，線上投資先進若有任何問題，歡迎提出。（提問內容轉寫嚴重失真，原文為「若第三次移至本地計劃設定，將進一步分析保養品使用方案及目標加工運」，依答覆內容推斷應為詢問稼動率與擴產計畫。）

蕭春婷（00:18:52） 目前加工率基本滿載。設備擴產計畫進度依原計劃推進，預計第三季有一批設備進場，調整後第四季可貢獻產能。較大擴產計畫將於明年第一及第二季持續引入設備。明年第二及第三季將有另一波疊層能量增加。整體擴產計畫仍維持原規劃，預計 2026 年相較 2025 年，MLCC 產能可增加三成〔原轉寫「三層」，經確認為「三成」〕。設備引入後持續擴建，預估 2027 年 MLCC 產能相較 2026 年將增加四成〔原轉寫「四層」，經確認為「四成」〕。謝謝。

Speaker01 - 統一證券（00:20:05） 若現場無其他提問，今日座談會至此結束。再次感謝公司經營團隊及現場與會朋友，謝謝大家。

簡報補充（MOPS 302620260904M001.pdf，含逐字稿未提及之關鍵表格）

AI 應用佔被動元件營收比重（簡報 p11） | 期間 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026Q1 | 2026Q2 | |---|---|---|---|---|---| | AI 應用佔比 | 8% | 11% | 19% | 27% | 32% | | 被動元件營收（百萬元）| 5,024（年）| 5,004（年）| 5,672（年）| 1,702（季）| 1,853（季）|

NVIDIA 機櫃功率路線圖（簡報 p12，來源 NVIDIA） Ampere 10kW → Hopper 40kW → Blackwell 120kW → Blackwell Ultra 150kW → Vera Rubin 200kW+ → Rubin Ultra 1,000kW+

AI Server Power 用客製化低損耗 NP0 規格對照（簡報 p14）——本份簡報最有價值的一頁 | 年份 | NVIDIA GPU | 電源供應器瓦數 | 機櫃電壓 | NP0 規格 | 單一機櫃使用數量 | |---|---|---|---|---|---| | 2020 | A100 | 1,600–2,200W | 208–240 VAC | 1206 NP0 10nF 630V | 800–1,000 | | 2022 | H100 | 3,000–3,200W | 240–415 VAC | 1210 NP0 22nF 1000V | 1,800–2,000 | | 2024 | H200 | 3,300–3,600W | 415–480 VAC | 1210 NP0 33nF 630V | 1,800–2,000 | | 2025 | GB200 | 4,200–5,500W | 480 VAC | 1210 NP0 33nF 1000V | 3,000–5,000 | | 2026 | GB300 | 5,500W–18kW | 480 VAC | 1210 NP0 33nF 1000V | 3,000–5,000 | | 2026 | Vera Rubin | 5,500W–18kW | 480 VAC／800V | 1210 NP0 33nF 1000V | 3,000–5,000 | | 2027 | Rubin Ultra | >30kW | 800V HVDC | 1210 NP0 47nF 630V／1210 NP0 33nF 1250V | N/A |

高壓高容高溫 X7／X8 規格與用量（簡報 p15） | 材質 | 最高工作溫度 | 應用場景 | 應用電壓 | 參考用料規格 | 單一機種使用數量 | |---|---|---|---|---|---| | X7 | 125°C | AI MB、PSU／BBU／CBU | 48V | 1206 X7 4.7µF 100V | 3,000–5,000 | | X7 | 125°C | GPU／TPU／ASIC PSU | 48V | 1210 X7 10µF 100V | 1,000–2,000 | | X7 | 125°C | 機器人關節 | 72V | 1206 X7 2.2µF 150V | 1,500–1,800 | | X7 | 125°C | 機器人關節 | 72V | 1206 X7 4.7µF 120V | 200–400 | | X8 | 150°C | AI MB、PSU／BBU／CBU | 48V | 1206 X8 2.2µF 100V | 3,000–5,000 | | X8 | 150°C | AI MB、PSU／BBU／CBU | 48V | 1210 X8 4.7µF 100V | 3,000–5,000 |

逐字稿未提及機器人關節應用（72V、1206 X7 2.2µF/150V，單一機種 1,500–1,800 顆），此為簡報獨有資訊。

主要 TPU／ASIC 出貨量預測（簡報 p16，來源 GFHK） 涵蓋 Google TPU（v7 Ghostfish、v8AX Sunfish/Hellcat、v8x Zebrafish/Maddog、v8e Humufish、v8p Pumafish）、AWS Trainium（v1 Athena、v1.5 Iris、ARKE）、Meta ASIC（MAIA 300）、Microsoft ASIC（T2、R2、T3 Alchip、T3 MRVL、T4）之 2024–2027E 出貨量（百萬顆）。

轉寫校正紀錄

依上下文校正之明顯誤植：單向→單相、三向→三相、AToD／AToB→AC-DC、Cycle Rack→Sidecar Rack、B00／BPU／IV 的 VPU→BBU、Server Rate／IT Rate→Server Rack／IT Rack、800 級 HP 平台→800V 級平台、X7 100 次輸入電容→X7R 100V 輸入電容、服務器→伺服器、貼層→疊層、AI 代言→AI 帶來的機會。