逐字稿校正紀錄
AI 轉寫，落地前已修正下列誤植（原音檔為準）： - Hook 世代的 64 至 80 克 → Hopper 世代的 64 至 80 顆（1 處） - Ruby 世代約 120 至 150 克 → Rubin 世代約 120 至 150 顆（1 處） - OHT 自動填車 → OHT 自動搬運車（2 處） - ESG 本質為經濟循環的硬化 → ESG 本質為循環經濟的核心（1 處） - 其他未來 VMS 也將帶來助益 → 其他未來 AMS 也將帶來助益（1 處） - VMS 新材料解決方案 → AMS 新材料解決方案（1 處）
未修正（無把握，引用前請核對原音檔）： - 「以主要客戶 IBM 需求為例，市場佔比超過 54%」— IBM 非 DrMOS 主要供應商，疑為 MPS（Monolithic Power Systems） 之誤轉，未能確認。 - 「Yamani 材料」、「改善 Choice 問題」— 材料名與問題名皆無法對應到已知術語（後者疑指翹曲 warpage）。 - 「Silicon-Sonic」「Silicon-Sonic Carrier」— 疑為 Silicon Carrier／Silicon Carbide Carrier。 - 「再生晶圓是我們的 pitch card」— 語意不明。 - 「AI 相關記憶體成長超過 37.47%」— 小數點精度異常，口徑不明（CAGR 或單年）。 - 發言人「單芸嘉財務部經理」與後文「單芸嘉」一致，但主持稿一度將其發言誤掛 Speaker01。
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Memo
亮點
- 2026 年第二季營收、毛利率及營業利益率均創歷史新高，2026 年毛利率超過 37%，營業利益率超過 25%。 [(00:13:53) 單芸嘉]
- 2025 年首次成為全球市佔率第一，並將持續維持領先地位（推估為再生晶圓業務）。 [(00:08:37) 單芸嘉]
- 2024 年毛利率約 20%，2026 年已提升至 37%，期間持續擴產且成本增加，但毛利率仍持續成長。 [(00:07:03) 單芸嘉]
- AI 帶動半導體產業成長，預計 2026 年產值突破 1 兆美元，朝 2 兆美元規模邁進。先進製程 CAGR 約 28%，先進封裝超過 50%，AI 相關記憶體成長超過 37.47%。 [(00:04:45) 單芸嘉]
總體經濟
- AI 推動下，半導體產業預計 2026 年產值突破 1 兆美元，朝 2 兆美元規模邁進。 [(00:04:45) 單芸嘉]
產業循環週期
- AI 動能帶動半導體產業成長，先進製程、先進封裝及記憶體均具成長動能，記憶體雖趨穩但 AI 相關成長仍高。 [(00:04:45) 單芸嘉]
產業供需
- 再生晶圓需求與晶圓使用量及製程先進度高度相關，5 奈米製程需用兩片再生晶圓，近年持續擴充產能以應對需求。 [(00:05:41) 單芸嘉]
產業狀況
- 再生晶圓與晶圓薄化皆為全球領先地位，AI 伺服器需求帶動 DrMOS 及晶圓薄化業務成長。 [(00:02:55) 單芸嘉]; [(00:10:02) 單芸嘉]
獲利
- 2024 年毛利率約 20%，2026 年提升至 37%；2026 年營業利益率超過 25%。 [(00:07:03) 單芸嘉]; [(00:13:53) 單芸嘉]
公司展望、未來成長動能
- AI 轉型帶來機會，昇陽半導體將持續聚焦再生晶圓核心業務，晶圓薄化迎來翻轉，AMS 及 AMS 新材料解決方案也將帶來成長動能。 [(00:14:23) 單芸嘉]; [(00:14:53) 單芸嘉]; [(00:16:03) 單芸嘉]
市場競爭策略
- 2025 年首次成為全球市佔率第一，並將持續維持領先地位。技術、品質與效率提升為關鍵競爭優勢。 [(00:08:37) 單芸嘉]
營收
- 2026 年第二季營收創歷史新高。 [(00:13:53) 單芸嘉]
訂單
- DrMOS 市場成長及市佔率均逐步提升，季節性因素下預計成長超過 130%。 [(00:10:55) 單芸嘉]
產品組合
- 公司擁有再生晶圓、晶圓薄化及 AMS（Materials Solution）三大產品線。再生晶圓為核心業務，晶圓薄化及 AMS 為新成長動能。 [(00:02:55) 單芸嘉]; [(00:04:15) 單芸嘉]
下游客戶
- 以主要客戶 IBM 需求為例，市場佔比超過 54%。 [(00:10:55) 單芸嘉]
同業
- 2025 年首次成為全球市佔率第一，並將持續維持領先地位。 [(00:08:37) 單芸嘉]
稼動率
- 以竹科廠需 100 人，中港廠僅需 25 人，約 4 比 1 效率，顯示自動化產能利用率大幅提升。 [(00:08:37) 單芸嘉]
新產品／新技術
- 持續導入自動化與 AI 技術，提升擴展過程效率。Gen2 階段實現自動化，發展 OHT 自動搬運車及 dry-in dry-out 技術，2026 年下半年導入 Gen3 製程，效率進一步提升。 [(00:03:20) 單芸嘉]; [(00:07:58) 單芸嘉]
- AMS（Materials Solution）新產品線，針對新興應用提供不同材料解決方案，如 Silicon、Silicon Carbon、Yamani 材料等，並以研磨及表面處理技術切入市場。 [(00:11:53) 單芸嘉]
出貨量
- DrMOS 市場成長及市佔率均逐步提升，季節性因素下預計成長超過 130%。 [(00:10:55) 單芸嘉]
成本毛利
- 擴產過程中，折舊、人力及成本均增加，但毛利率仍持續成長，主因為製程演進與自動化導入帶來效率提升，降低人力、水電及化學原料成本。 [(00:07:30) 單芸嘉]
折舊
- 擴產過程中折舊增加，但毛利率仍持續成長。 [(00:07:30) 單芸嘉]
擴廠規劃
- 近年持續擴充產能以應對再生晶圓需求，2022 年於中港地區設立第一座高度自動化生產基地。 [(00:02:33) 單芸嘉]; [(00:05:41) 單芸嘉]
營業利益
- 2026 年第二季營業利益率創新高，超過 25%。 [(00:13:53) 單芸嘉]
Transcript
Presentation
Speaker01 - 凱基證券 (00:00:32) 各位凱基證券的客戶，下午好。歡迎參加凱基證券第三季投資論壇。今天上午的第一場，我們非常榮幸邀請到昇陽半導體。會議開始前，先介紹與會的長官。第一位是單芸嘉財務部經理，第二位是我們的代理發言人張軒瑋。接下來，時間交給單芸嘉。
單芸嘉 - 昇陽半導體, 財務部經理 (00:01:25) 各位投資先進，大家午安。我是昇陽半導體財務部經理單芸嘉。非常榮幸受邀參加凱基證券投資論壇，今天將分享我們法說會的收入狀況。會議開始前，再次提醒大家，任何預測皆有風險，請參閱投影片第一頁的相關說明。今天將先介紹昇陽半導體這家公司，因為之前較少介紹。昇陽半導體已成立 30 年，總部位於新竹科學園區。2022 年，我們在中港地區設立了第一座高度自動化生產基地。公司現有人數約 910 人，擁有兩大事業體：再生晶圓與晶圓薄化。從圓餅圖可見，再生晶圓為核心業務，兩者皆在全球市場具領先地位。我們將競爭優勢分為三大類別：deep knowledge、skill 與 ESG。技術方面，昇陽半導體持續提升新興製程能力，增強客戶黏著度。在 skill 方面，我們持續導入自動化與 AI 技術，提升擴展過程中的效率。稍後將進一步說明相關優勢。ESG 本質為循環經濟的核心，我們優化資產並提升資源回收利用率，進一步提升效率。今天將從 AI 帶來的動能切入，探討半導體產業成長及對公司的影響。除了再生晶圓與晶圓薄化外，我們新增一項機會，稱為 Materials Solution，簡稱 AMS，稍後將簡單介紹。最後會呈現財務狀況與結論。
(00:04:45) 這張圖顯示 AI 推動下，半導體產業成長，預計 2026 年產值突破 1 兆美元，朝 2 兆美元規模邁進。先進製程、先進封裝及記憶體均具成長動能。後續頁面將展示先進製程 CAGR 約 28%，先進封裝超過 50%，記憶體雖趨穩，但 AI 相關成長超過 37.47%。這些趨勢對昇陽半導體成長影響深遠。首先介紹核心業務再生晶圓。再生晶圓是我們的 pitch card，也是主要核心業務。再生晶圓有兩大特性：晶圓使用量越多，再生晶圓需求越高；製程越先進，再生晶圓使用量也隨之提升。例如 5 奈米製程需使用兩片再生晶圓。近年我們持續擴充產能以應對需求。除了產能擴充，隨先進製程腳步，我們也持續提升品質。這是 quantity 部分，接著談 quality。品質方面，最重要指標為 particle size 與 particle count。先進製程對微粒要求越嚴格，必須越來越乾淨、微粒越小。這是製程演進對品質的要求。技術與品質說明完畢。雖然今天不會詳細說明整個製程，但特別強調我們毛利率表現。2024 年毛利率約 20%，2026 年已提升至 37%。期間我們持續擴產。擴產過程中，折舊、人力及成本均增加，但毛利率仍持續成長。關鍵在於製程演進。從 Gen1 到 Gen3，製程時間逐步縮短。
(00:07:58) Gen2 階段為實現自動化，發展出 OHT 自動搬運車技術，並導入 dry-in dry-out 技術，縮短製程時間。這提升效率，降低人力、水電及化學原料成本，是毛利率提升主因。這裡量化製程演進帶來的效率提升。以 2026 年下半年導入 Gen3 製程為例，效率將進一步提升。以竹科廠為例，若需 100 人，中港廠僅需 25 人，約 4 比 1 效率。技術、品質與效率提升，助力 2025 年首次成為全球市佔率第一。我們將持續維持此領先地位。談完成長，也重視 ESG。近期研發成果之一為氨水回收系統，預估每年減碳 33 萬噸，為全台首創。此外，2025 年 ESG 重點指標已呈現在此頁，詳細內容可參閱我們官網及公開資訊觀測站的 ESG 報告書。第二成長動能為晶圓薄化。2025 年前，晶圓薄化業務較為艱困，但近期因 AI 動能帶來曙光，預期將迎來成長。AI 伺服器功耗持續提升，每顆 GPU 所需 DrMOS 數量增加。從 Hopper 世代的 64 至 80 顆，至 Rubin 世代約 120 至 150 顆，未來仍將持續成長。晶圓薄化服務旨在降低電子損耗並提升電源效率。以主要客戶 IBM 需求為例，市場佔比超過 54%。從我們公司 PSI 投片量看，DrMOS 市場成長及市佔率均逐步提升。季節性因素影響下，預計成長超過 130%。
(00:11:25) 從整體系列產品來看，除了 DrMOS 成長外，AI 伺服器佔比逐年提升，預計 2028 年達 63%。2025 至 2028 年 CAGR 約 45%。這是晶圓薄化的發展趨勢。最後介紹第三成長支柱 AMS。隨著新興應用，使用不同材料提供解決方案。Silicon 用於支撐，Silicon Carbon 用於散熱。Yamani 材料則用於改善 Choice 問題。這些工程應用需研磨及表面處理，正是 PSI 擅長的技術，我們將依此切入市場。這張圖展示實際應用面。兩側 Silicon-Sonic 用於提升結構穩定性，Silicon-Sonic Carrier 則提升散熱效率。客戶對品質、規格及厚度均有嚴格標準。昇陽半導體抓住此成長契機切入市場，未來將持續關注相關機會。最後，來看財務表現。第二季創歷史新高，營收、毛利率及營業利益率均創新高。2026 年毛利率超過 37%，營業利益率超過 25%。簡單結論，AI 轉型帶來機會，昇陽半導體已掌握此契機。未來將持續聚焦再生晶圓核心業務。晶圓薄化也迎來翻轉，持續積極成長。另外，AMS 也將帶來助益。我們在技術、效率及產能方面已有明顯優勢。以上是我的簡報，謝謝。
(00:15:16) 感謝單芸嘉精彩分享。接下來進入問答環節，若有問題，請舉手與公司交流，謝謝。若無其他問題，今日會議至此結束。感謝各位參加，謝謝。其他未來 AMS 也將帶來助益。我們在技術、效率及產能方面已有一定優勢。以上是我的簡報，謝謝。
Q&A
Speaker02 - 凱基證券 (00:16:18) 謝謝單芸嘉剛才對公司的精彩分享。接下來進行問答環節，若有任何問題，請舉手發問，謝謝。
Speaker01 - 凱基證券 (00:16:56) 如果大家沒有問題，今天的會議就到此結束。感謝大家的參與，謝謝。