校正紀錄
本檔為 AI 語音轉寫，落地前已校正下列轉寫誤植；未列出者為原文。Memo 與 Transcript 兩區塊同步改。財務數字以凱基、Daiwa、中信 3Q26 報告（依財報）交叉驗算。 - 刪除站方募款宣傳行 - 「2024 年產能利用率維持 100%」→「3Q26 產能利用率維持 100%」；「2024 年營收季增可達 15% 至 20%」「對 2024 年展望」→「4Q26」（期間錯置；本場為 3Q26 財報後說明，展望對象為 4Q26，凱基／中信報告亦記 4Q26 營收 QoQ 15–20%） - 「2025 年底總產能達 900 萬張」→「2027 年底」（發言為明年新增 315 萬張後年底 900 萬張，與 585＋315＝900 吻合） - 營業利益去年同期「9.9 億元」→「49.9 億元」（3Q26 營業利益 186.87 億，YoY +274.5%，反推 3Q25 約 49.9 億；原值與「成長 275%」及去年同期營益率 19.8%〔49.9÷251〕矛盾） - 營業毛利「約 231 億」→「約 229.5 億」（凱基／Daiwa 財報值 22,951 百萬；較 2Q26 16,003 百萬成長 43.4% 吻合） - 議程「全球實戰狀況及載板用中國機版即將爆量情況」→「全球市佔狀況及載板用銅箔基板即將爆量情況」（同音誤植，依議程脈絡） - 「載板硬質銅箔機板市場」→「載板硬質銅箔基板市場」；「試佔率」→「市佔率」（兩處） - 「ASYNC 案子」→「ASIC 案子」；「B1 載板」→「BT 載板」（後文確認 ASIC 載板認證為 BT 載板，用於 ABF core） - 「EM-848 case」→「EM-898 case」（發言者追問後確認指 M10／K4 材料，即 EM-898K4） - 「M10 Q 部原料」→「M10 Q 布原料」；「高接布」→「高階布」；「AC 公司」→「ASIC 公司」 - 「前段上交機」→「前段上膠機」（CCL 前段製程設備與後段壓機並列，同音誤植） - 財務數字驗算通過：存貨原物料 178＋再製品 22＋製成品 70＋商品 0.78＝270.8 億（與 271 億吻合）；業外收入 1.07＋0.6831＋0.2182＋0.2701＝2.2414 億，減利息費用 2.07 億與處分費用 18.3 萬≈淨額 1,688 萬；EPS 40.47×358.3 百萬股≈145 億；產能 585＋315＝900、＋145＝1,045、＋150＝1,195、＋330＝1,525（新增合計 940 萬張）；流動比 1.5、負債比 62.1%（193,743 總資產、120,299 總負債） - [待確認]「不排除高階的玻璃纖維布也可能調漲價格，否則會出現低階毛利率高於高階的奇怪現象」：依上下文（低階產品毛利率趨近高階）疑指高階 CCL 產品價格，原文保留 - 崑山廠「提前至 1、2 月開始量產，彌補了 12 月 10 萬張的缺口」：時點前後矛盾（提前量產卻落在原訂 1–3 月之內），凱基／中信報告記崑山自 2026 年 12 月起分階段量產（凱基記 12 月先開出約 10 萬張），原文保留 - 發言者提問口誤：提問者稱 2030 年擴充幅度「近 32%」，依 330÷1,195＝27.6%（凱基記 28%）；保留原話 - [數字存疑]「去年實際資本支出為 99 億元」：券商現金流量表 2025 年資本支出淨額為 9,490 百萬元（約 95 億元），無法判定口徑差（含應付設備款等）或誤植，保留原文 - [數字存疑]資本支出：簡報段稱「未來兩年資本支出約 530 億元」，Q&A 段又稱「明年及後年約各 530 億」，兩者口徑不同，無法判定，兩處保留原文 - [待確認]「專利需求」「零件技術實力」「中央科務提出要求」三處語意不通（疑為算力／研發／終端客戶等同音字），無從判斷，保留原文加標記；「全天到嗎？葉大、Ken 你好」「HDI 高速載板技術整合應用持續引進」「單板金配數量」等段落語句破碎，保留原文 - 2027 年底總產能：發言為 900 萬張（585＋315）；中信報告表列 870 萬張，凱基、Daiwa 與發言一致，逐字稿未見 870 的說法，採發言口徑，未改動原文
台光電_2026-10-29
警語：此 Memo 和逐字稿為 AI 生成，可能因為音檔品質導致轉錄逐字稿有誤，或是 AI 曲解原意／幻覺導致 Memo 內容有誤，請以原始音檔為準。
Memo 亮點 • 第三季營收約新台幣 608.9 億元，較第二季 473 億元成長 28.8%，較去年同期 251 億元成長 142%，創歷史新高。毛利率 37.7%，營業利益率 30.7%，稅後淨利 145 億元，EPS 40.47 元，ROE 88%，均為歷史新高。 [代理發言人 - 00:02:28] • 3Q26 產能利用率維持 100%，未來四年產能將從 585 萬張擴增至 1525 萬張，產能規劃已與終端客戶充分溝通，LTA 訂單已超過新增產能，未來幾年持續滿產。 [代理發言人 - 00:10:17] [代理發言人 - 00:46:29] • M7 等級以上材料營收佔比 2026 年第三季已達 65%~70%，預計 2027 年有望達 70%~80%。M9 材料今年下半年量產，明年量將放大。 [代理發言人 - 00:29:49] • 載板業務年底可望完成認證，明年開始出貨，預計專案中佔比可達 55%，毛利率預期超過 50%。 [代理發言人 - 00:31:41] 總體經濟 • 市場需求、價格波動、競爭態勢、供應鏈變動、全球經濟局勢及其他不可控風險，皆可能影響公司實際營運狀況與預測差異。 [代理發言人 - 00:01:14] 產業循環週期 • 基礎設施強勁需求反映高端材料市佔率持續提升，未來兩年 CCL 市場仍相當緊張，產能持續滿載。 [代理發言人 - 00:09:33] [代理發言人 - 00:54:45] 產業供需 • 高階原物料市場供應趨緊，原物料多準備以確保生產穩定。E 布供應緊張，價格大幅上升，預計明年下半年有機會緩解，但 CCL 未來兩年仍滿產。 [代理發言人 - 00:06:45] [代理發言人 - 00:54:45] • LTA 訂單已超過新增產能，未來幾年仍持續滿產狀況。 [代理發言人 - 00:46:29] 產業狀況 • 台光電在高密度互連（HDI）及高速材料（HSD）領域全球市佔率第一，與同業差距持續擴大，預期可持續保持市場領導地位。 [代理發言人 - 00:11:54] 獲利 • 第三季毛利率 37.7%，營業利益率 30.7%，稅後淨利率 23.8%，每股盈餘 40.47 元，ROE 88%，均創歷史新高。 [代理發言人 - 00:02:58] • 載板毛利率預期超過 50%，參考日本廠商毛利率均超過 60%。 [代理發言人 - 00:34:01] 公司展望、未來成長動能 • 台光電對全產品線市場前景持續看好，AI 伺服器、通用伺服器、交換器、低軌衛星及記憶體模組等應用需求穩健成長，預期今年持續全產全銷態勢。 [代理發言人 - 00:17:29] • 4Q26 營收季增可達 15% 至 20%，毛利率預估 38% 至 39.5%。基礎設施第四季預期雙位數成長，約 20% 營收成長。 [代理發言人 - 00:10:44] 市場競爭策略 • 日韓競爭對手在高階 HDI 材料技術相近，但近年擴產有限且多以當地生產為主，台光電在產能及成本上具明顯優勢，也是日韓廠商外唯一擁有自主研發載板技術者。相較台灣及中國大陸競爭對手，技術領先 1 至 2 個世代。 [代理發言人 - 00:13:50] 營收 • 第三季營收約新台幣 608.9 億元，較第二季 473 億元成長 28.8%，較去年同期 251 億元成長 142%。 [代理發言人 - 00:02:28] 產品組合 • 第三季產品組合：基礎設施佔 75%~80%，行動裝置佔 10%~15%，車用工業及其他佔 5%~10%。M7 等級以上材料佔比約 65%~70%，M6 級以下佔 30%~35%。 [代理發言人 - 00:08:14] 上游廠商 • E 布供應緊張，台灣僅兩家廠商，主要在大陸，大陸 E 布無法進口台灣，導致台灣市場較為吃緊。E 布價格大幅上升，預計明年下半年供應緊張有機會緩解。 [代理發言人 - 00:54:45] 下游客戶 • 許多終端客戶原本未要求簽訂 LTA，近期也開始要求簽訂，反映高階材料供應緊張，供應商數量有限。 [代理發言人 - 00:22:21] • 部分成長性大的客戶擔心拿不到高階 CCL，會要求預付款。 [代理發言人 - 00:47:05] 同業 • 日韓競爭對手擴產有限，台灣及中國大陸同業技術落後 1~2 世代，台光電為亞洲唯一同時滿足客戶技術、產能及成本要求的供應商。 [代理發言人 - 00:13:50] 稼動率 • 第三季產能利用率維持 100%，與第二季持平，產能處於滿載狀態，需求持續強勁。 [代理發言人 - 00:10:17] 存貨庫存 • 第三季底存貨約 271 億元，佔比約 14%，較第二季 237 億元增加約 34 億元，增幅約 14.5%。其中原物料約 178 億元。 [代理發言人 - 00:06:23] 出貨週期與交期 • 設備交期視種類而定，前段上膠機過去約六個月，現在約一年，後段壓機過去約一年，現在可能延長至一年半到兩年，因訂單量已超出設備廠產能。 [代理發言人 - 00:50:17] 新產品／新技術 • M9 材料今年下半年量產，明年量將放大。M10 今年五月開始給客戶測試認證，預計今年底完成認證，明年可開始小量出貨，下半年量產。M11 材料尚未訂定市場標準，電性與 PTFE 相當。 [代理發言人 - 00:38:18] 產品價格 • 第四季漲價主要考量原物料成本，未來是否因供需緊張調價，將視市場狀況機動調整。全產品線第四季漲價幅度約 5%~20%。 [代理發言人 - 00:37:21] • M10 尚未量產，價差較難評估。一般而言，每往上一級，價格至少會上漲 30% 以上。 [代理發言人 - 00:53:59] 政府補貼 • 第三季業外收入中，大陸政府補助約 1.07 億元。 [代理發言人 - 00:04:18] 法規影響 • 台灣廠區建廠需經政府單位環評及安全評估，尤其消防安全檢查延後約半年，導致建廠速度放緩。 [代理發言人 - 00:20:33] 成本毛利 • 第三季毛利率提升主要因產品組合優化及價格調漲。毛利率上升約一半來自漲價，另一半來自產品組合優化。 [代理發言人 - 00:02:58] 原物料／關鍵零組件 • E 布因供應緊張，價格大幅上升，預計明年下半年有機會緩解。銅箔價格近期上漲，LME 銅價已漲到 14,000 多美元，未來走勢難以預測，需視市場供需狀況。 [代理發言人 - 00:42:03] 折舊 • 第三季折舊約 7.07 億元，全年預估約 28 億元。 [代理發言人 - 00:07:21] 匯率 • 第三季外幣兌換收益約 2182 萬元。 [代理發言人 - 00:04:18] 擴廠規劃 • 未來四年產能將從 585 萬張擴增至 1525 萬張，2027 年底總產能達 900 萬張，2028 年 1045 萬張，2029 年 1195 萬張，2030 年 1525 萬張。未來兩年資本支出約 530 億元。 [代理發言人 - 00:15:45] [代理發言人 - 00:24:50] 營業利益 • 第三季營業利益約 186.9 億元，營業利益率 30.7%。 [代理發言人 - 00:03:29] 業外損益 • 第三季業外收入約新台幣 1688 萬元，包含大陸政府補助 1.07 億元、利息收入 6831 萬元、外幣兌換收益 2182 萬元、其他收入 2701 萬元，支出部分利息費用約 2.07 億元，處分固定資產費用約 18.3 萬元。 [代理發言人 - 00:03:56] 稅率 • 第三季稅率約 22.5%，屬正常範圍。 [代理發言人 - 00:04:42] 現金、現金流 • 第三季帳上現金約 297 億元，佔比約 15%，較第二季 226 億元增加約 71 億元，增幅約 32%。未來兩年現金流可能出現負數，但之後會轉正，營運資金仍相當充沛。 [代理發言人 - 00:06:00] 長短期借款 • 未來幾年預估負債比率可控制在 65% 以下，並將逐步下降。 [代理發言人 - 00:25:44] 應收帳款 • 第三季收現天數由第二季 108 天增至 111 天，平均銷售天數由 65 天降至 61 天。 [代理發言人 - 00:06:45] Transcript Presentation Speaker01 - 富邦證券
(00:00:07)各位投資先進，大家午安，歡迎參加台光電子線上法人會議。今日邀請到王凱弘資深經理，為各位更新公司目前近況，稍後將進行問答交流。首先，時間交給 Ken 開始。
王凱弘 - 台光電, 代理發言人
(00:00:28)謝謝各位投資先進參加由富邦證券舉辦的第三季財報公佈後線上法說會。我是台光電代理發言人王凱弘，首先針對第三季財報做重點說明，接著分享第四季展望。基於規定，本公司未公告財測，故無法提供預測數字。我們將逐一說明各產品線展望，最後進行投資人問答。由於與客戶簽署保密協定，無法評論單一客戶未來產品設計架構、存貨時程或存貨量預估，敬請見諒。現在開始說明第三季營運成果。首先是免責聲明，本簡報內容可能包含本公司基於各項來源資訊，對營運、財務狀況及企業發展的前瞻性預估。因市場需求、價格波動、競爭態勢、供應鏈變動、全球經濟局勢及其他不可控風險，實際狀況可能與預測有所差異。本簡報若包含未來潛在預估，僅反映發布當時公司看法，且無義務於日後情況變更時更新預估。接下來介紹今日會議議程。第一部分為第三季營運成果，接著介紹全球市佔狀況及載板用銅箔基板即將爆量情況，還有技術優勢、成長優勢、產能與同業差異，最後說明永續報告。首先說明第三季損益表，營收約新台幣 608.9 億元，較第二季 473 億元成長 28.8%，較去年同期 251 億元成長 142%。本季營收為台光電子歷年新高，主要因產品組合優化及第二季漲價效應延續。
王凱弘 - 台光電, 代理發言人
(00:02:58)第三季營業毛利約 229.5 億元，較第二季成長 43.4%，較去年同期成長 203%。毛利率為 37.7%，較第二季提升 3.8 個百分點，較去年同期提升 7.6 個百分點。毛利率改善主要因產品組合優化及價格調漲。第三季營業利益約 186.9 億元，較第二季 127.3 億元成長 46.75%，較去年同期 49.9 億元成長 275%。營業利益率為 30.7%，較上一季 26.9% 提升 3.8 個百分點。較去年同期 19.8% 提升 10.9 個百分點。第三季業外收入約新台幣 1688 萬元，主要細項如下：支出部分利息費用約 2.07 億元。處分固定資產費用約 18.3 萬元。收入部分，大陸政府補助約 1.07 億元，利息收入約 6831 萬元，外幣兌換收益約 2182 萬元，其他收入約 2701 萬元。以上為業外細項。第三季稅前淨利約 187 億元，較第二季 128 億元成長 46.3%，較去年同期 51.2 億元成長 265.2%。稅率約 22.5%，屬正常範圍。第三季稅後淨利約 145 億元，較第二季 98.7 億元成長 46.9%，較去年同期 39.6 億元成長 266%。稅後淨利率約 23.8%，較第二季 20.9% 提升 2.9 個百分點。
王凱弘 - 台光電, 代理發言人
(00:05:30)較去年同期 15.8% 提升 8 個百分點。每股盈餘為 40.47 元，為歷年新高。股東權益報酬率（ROE）進一步提升至 88%。整體損益表顯示第三季營收、毛利、營業利益及稅後淨利均創歷史新高。接著看資產負債表。第三季帳上現金約 297 億元，佔比約 15%，較第二季 226 億元增加約 71 億元，增幅約 32%。現金增加主要因第三季營收季增 136 億元。第三季底存貨約 271 億元，佔比約 14%，較第二季 237 億元增加約 34 億元，增幅約 14.5%。其中原物料約 178 億元。再製品約 22 億元，製成品約 70 億元，商品約 7774 萬元。因高階原物料市場供應趨緊，故多準備原物料以確保生產穩定。財務指標方面，收現天數由第二季 108 天增至第三季 111 天。平均銷售天數略降，第二季為 65 天，第三季降至 61 天。流動比率由第二季 1.4 倍微幅提升至第三季 1.5 倍，主要因帳上現金及應收帳款增加。以上為第三季重要損益表及資產負債表項目。第三季折舊約 7.07 億元，全年預估約 28 億元。負債比率可控於 62.1%。資本支出方面，去年實際資本支出為 99 億元，今年預估約 280 億元。第三季實際資本支出為 76.4 億元，第四季預估約 95 億元。
王凱弘 - 台光電, 代理發言人
(00:08:14)接著看銷售分析及產品組合。第三季營收約 609 億元。產品組閤中，基礎設施佔比約 75% 至 80%，行動裝置佔 10% 至 15%，車用工業及其他佔 5% 至 10%。從營收佔比看，第三季基礎設施季增 32%，主要因漲價及產品組合優化；行動裝置季增 16%，主要因漲價；車用工業及其他季增 25%，同樣因漲價。若以年增率看，去年第三季營收為 251 億元。去年同期產品組閤中，基礎設施佔 65% 至 70%，行動裝置佔 20% 至 25%，車用工業及其他佔 10% 至 15%。以此營收佔比計算，基礎設施年增 176%。行動裝置年增 51%，車用及工業年增 105%。整體而言，基礎設施強勁需求反映我們在高端材料市佔率持續提升。順便提及產品組合，第三季 M7 等級以上材料佔比約 65% 至 70%，M6 級以下佔約 30% 至 35%。在稼動率方面，第三季產能利用率維持 100%，與第二季持平，產能處於滿載狀態，需求持續強勁，主要來自基礎設施領域。對 4Q26 展望，預期營收季增可達 15% 至 20%。毛利率預估介於 38% 至 39.5%。基礎設施第四季展望預期雙位數成長，約 20% 營收成長，主要來自再次漲價可能及產品組合優化。
王凱弘 - 台光電, 代理發言人
(00:11:13)行動裝置方面，預估第四季持平，整體出貨維持與第三季相當水準。車用工業預期將有個位數下滑，約 5% 至 10%，主要因產能配置調整，部分產能將轉向高速材料產品。接著看市佔率，根據 Prismark 七月份報告，我們自由市場市佔率已從 2024 年全球第三名躍升至 2025 年全球第一，市佔率超過 16%，預期未來將進一步提升。另值得報告的是高速材料快速成長，2017 年市佔率為 0，根據 Prismark 資料，無鹵高速材料市佔率於 2023 年達全球第一，2025 年維持 38.6%，持續全球第一地位。與同業差距持續擴大，預期可持續保持市場領導地位及市佔率第一。此頁進一步說明長期領先地位，我們在 HDI 板材領域連續 20 多年維持全球第一。載板硬質銅箔基板市場主要分三大領域：高密度互連（HDI）、高速材料（HSD, High Speed Digital）及載板材料（Substrate）。我們已成為全球 HDI 及 HSD 材料第一大供應商。在這兩大領域取得領先地位，為後續加速拓展載板材料市場奠定穩固基礎。客戶選擇供應商主要看三條件：技術、產能及成本。日韓競爭對手雖在高階 HDI 材料技術相近，但近年擴產有限且多以當地生產為主，我們在產能及成本上具明顯優勢，也是日韓廠商外唯一擁有自主研發載板技術者。
王凱弘 - 台光電, 代理發言人
(00:14:18)相較台灣及中國大陸競爭對手，我們技術領先 1 至 2 個世代。綜合以上三條件，我們認為台光電是亞洲唯一同時滿足客戶技術、產能及成本要求的供應商。為何能持續領先？我們在 HDI 高速載板技術整合應用持續引進。台灣及大陸同業為滿足極速傳輸及低延遲需求，AI 設計朝模組化發展，大幅提高單板金配數量。因應線寬變窄、線距縮小及層數增加挑戰，我們推動 HDI 載板化，確保板材經多次壓合後仍維持載板等級尺寸穩定性及精密可靠度。結合三項技術要求，我們材料成為高效能 AI 產品導入 HDI 製程首選。另一成長優勢來自產能規劃及全球佈局規模。這是昨日董事會核准的擴展計畫，特別放大給大家參考。先說明未來幾年新產能時程及地點。目前月產能約 585 萬張，明年將在崑山、中山、觀音、檳城、黃石增加共 315 萬張月產能，年底總產能達 900 萬張。2028 年將在崑山及中山再增加 145 萬張新產能，年底總產能達 1045 萬張。2029 年在觀音及中山再增加 150 萬張新產能，年底達 1195 萬張。2030 年預計在崑山、檳城、中山再增加 330 萬張月產能，總產能達 1525 萬張。從目前 585 萬張，未來四年擴充約 940 萬張新產能，供大家參考。
王凱弘 - 台光電, 代理發言人
(00:17:07)永續報告部分，2025 年報告已完成並置於公司官網供下載。台光電子設定 2023 年為基準年，2030 年達成減碳 30% 目標，並配合國家政策，2050 年達成淨零排放目標。展望未來，台光電對全產品線市場前景持續看好。AI 伺服器、通用伺服器、交換器、低軌衛星及記憶體模組等應用需求穩健成長，預期今年持續全產全銷態勢。隨 AI 應用加速，市場對基礎設施及專利[待確認]需求持續攀升。台光電具備零件[待確認]技術實力、產能規模、原物料掌控、全球銷售通路及充裕資金五大優勢，將持續擴大營運規模，力拼再創歷史新高。以上為今日簡報重點，謝謝。
Q&A Speaker01 - 富邦證券
(00:18:13)感謝 Ken 精彩簡報，接下來進入問答環節。線上投資先進如有問題，請直接開啟麥克風提問，若不便發言，請於聊天室留言。請大家把握時間與機會，謝謝。
Speaker02
(00:18:37)喂喂，全天到嗎？葉大、Ken 你好，我有兩個問題。第一，關於產能擴充速度，2027 及 2028 年與之前指引有落差，請問原因？第二，從你剛剛的產能擴充計畫看，2028 及 2029 年成長約 15%。到 2030 年產能擴充幅度近 32%。為何 2030 年擴充速度再提升？是否因機台設備有瓶頸，或與公司內部對客戶需求變化有關？以上兩問題，謝謝。
王凱弘 - 台光電, 代理發言人
(00:19:34)第一，產能變化說明。之前擴產皆在中國大陸，從平地建廠到機台裝設測試，約需 18 個月，約一年半左右。我們很久未在台灣建廠，但從去年開始，今年持續進行。原本預估的建廠時間大致相同，但後來發現台灣在建廠的人力和建材方面稍有不足。此外，聽說台積電也在進行建廠，導致部分資源被吸引過去。因此，建廠速度比預期稍慢，加上建廠完成後，政府單位對工廠進行環評，特別是安全評估。這些環評時間比預期長，尤其是消防安全檢查，延後了約半年。觀音廠原本預計 12 月開出 30 萬張，後來延後半年。崑山廠 120 萬張原本預計第一季開始量產，約 1 月至 3 月，但現在有機會提前至 1、2 月開始量產，彌補了 12 月 10 萬張的缺口。觀音廠原本計劃明年及後年分別增加 60 萬張產能，現已延後至 2029 年。這些變動主要因台灣廠區建廠速度放緩。台灣廠區建廠速度稍慢，且有額外的安全檢查要求。不過，我們的四年產能規劃已與終端客戶及直接客戶充分溝通。現在客戶意識到高階材料供應將越來越緊張，且供應商數量有限，因此許多終端客戶原本未要求簽訂 LTA，近期也開始要求簽訂。在中端客戶要求簽訂 LTA 的前提下，我們根據客戶需求速度調整產能規劃。LTA 通常簽約至少三年，因此我們的四年產能規劃也反映了這點，並參考 TPCA 的客戶需求，展望至 2030 年。
Speaker02
(00:23:29)理解。Ken 的意思是，因為產能規劃到 2030 年有加速，代表有些終端應用在 2030 年有龐大需求，是這樣嗎？我們確實看到相關需求，謝謝。
(00:24:07)好的。未來兩年，我們預計資本支出約為 530 億元左右。不過大家不用擔心，我們計算過現金流，未來兩年可能出現負數，但之後會轉正，營運資金仍相當充沛。我們的投資強度其實不算太高。未來幾年，我們預估負債比率可控制在 65% 以下，並將逐步下降。請問 Ken，能看到聊天室提問嗎？我先關閉分享，查看聊天室是否有更多想要顯示字幕的需求。
(00:27:09)好的。我這邊沒看到聊天室問題。第一個問題是投資先進，想請問基礎建設中如何分析 LEO、Switch 與 Server？第二個問題是 M7 以上等級的比重在第四季及 2027 年的看法。我先分享第三季的營收佔比。基礎設施營收佔比約 75% 至 80%，Mobile Device 約 15%。若細分基礎設施，AI Server 約佔 55% 至 65%。通用型 Server 約佔 15% 至 20%，Switch 約佔 15% 至 20%，LEO 約佔 5% 至 15%。這是基礎設施的分拆比重。第二個問題關於未來，我不做預估，但可分享趨勢。M7 等級以上營收佔比從去年到今年呈現此走勢。2025 年約 50% 至 55%，2026 年第一季為 60% 至 65%，第二季同樣 60% 至 65%，第三季已達 65% 至 70%。明年預估會持續上升。因為 M9 材料今年下半年開始量產，明年量將放大，高階材料營收佔比持續增加，明年 M7 等級以上營收佔比有望達 70% 至 80%。各季走勢可參考今年數據，明年預計維持此趨勢。
Speaker01 - 富邦證券
(00:30:49)第三個問題，董事會公告的 443 畝中山土地購買已包含在未來四年產能規劃內。法人提問資本支出是每年 530 億還是兩年共 530 億？答案是明年及後年約各 530 億。法人提問能否分享更多載板業務展望，包括單價與毛利率，以及 M7 以上 CCL 的比例。
王凱弘 - 台光電, 代理發言人
(00:31:41)載板方面，我們目前處於最後階段的測試認證，預計今年底可通過客戶認證。通過後明年即可開始出貨，預計專案中佔比可達五成。當初因日本廠商材料不足，供應受限，才緊急認證第二供應商。我們預估佔比約 55%。這是第一個 ASIC 案子通過後，後續還有更多相關案子進行中，將是良好開端。我們預計快速擴充市佔率，產能方面，2027 年新增約 90 萬張載板產能。崑山廠已有 30 萬張，加上新增 90 萬張，明年載板產能約 120 萬張，足夠未來幾年發展。載板屬高階產品，但面積較小，因此 120 萬張產能未來幾年仍足夠。價格較難預估，因尚未正式量產，客戶端尚無正式價格，但毛利率預期超過 50%。參考日本廠商毛利率均超過 60%，我們保守估計毛利率可達 50% 以上。請問 2027、2028 年營收佔比是否方便提供？這較難提供，因多案仍在認證中。今年已通過第一個 ASIC 相關產品認證，後續還有多樣化案子認證進行中。
Speaker01 - 富邦證券
(00:35:19)法人提問產能問題，公司提及 CCL 產能，請問 PP 產能如何看？是否一張 CCL 對應固定數量 PP？是否可直接以 CCL 產能張數估算？
王凱弘 - 台光電, 代理發言人
(00:35:37)PP 較複雜，有些客戶購買 PP，有些只買 CCL。CCL 內 PP 數量依客戶設計結構決定，變化大且難預估，故一般以 CCL 產能為主。可抓個比重參考，但我們通常不做 PP 相關預估。請問載板產能的張數與 CCL 張數面積單位是否相同？載板以張數計算與 CCL 相同，但載板面積較小，一張 CCL 會切成四塊稱為 Panel，一張 Sheet 切成四個 Panel 出貨給客戶。
Speaker01 - 富邦證券
(00:37:08)謝謝。下一個問題，請問 M7 以上材料第四季漲價是單純因成本上升，還是也考慮供需緊張？未來是否會因供需進一步調漲？
王凱弘 - 台光電, 代理發言人
(00:37:21)第四季漲價主要考量原物料成本，未來是否因供需緊張調價，將視市場狀況，由經營團隊及高層機動調整，並參考同業動向。法人提問 M10 驗證狀況。M10 今年五月開始給客戶測試認證。預計今年底完成認證。M8、M9 均為首批通過客戶認證，預期 M10 也有機會取得首批認證，明年可開始小量出貨，下半年量產。上半年開始小量出貨，下半年量產。M9 今年下半年量產，明年量將放大，除了 NVIDIA 下半年先用，明年其他 ASIC 公司也會開始採用。
Speaker01 - 富邦證券
(00:39:18)這邊。
王凱弘 - 台光電, 代理發言人
(00:39:18)法人提問載板相關認證，請問是由載板廠進行認證，還是終端客戶對我們認證？方便透露目前認證客戶數量嗎？載板自 2020 年切入市場，已有出貨，但量較小，主要在 BT 載板領域。特別提及 ASIC 相關案子，去年或今年受邀，認證時間較長。載板認證需通過三階段：載板廠認證、封裝廠認證及系統廠認證。系統廠認證需將載板放入系統運行，測試小時數達千小時以上，屬信賴性認證，需較長時間。認證程序約需兩三個月。前兩階段認證大多無問題，客戶反饋良好，預計年底可完成所有認證程序。
Speaker01 - 富邦證券
(00:41:22)這邊他接下來的問題想請教，為何同業中高階產品佔比較低的公司，毛利率卻幾乎快趕上來？是因為現在低階產品因漲價而使毛利率趕上高階產品，還是公司第三季的漲價幅度有所放緩？謝謝。
王凱弘 - 台光電, 代理發言人
(00:41:43)這是因為低階產品的漲價幅度較大。在玻璃纖維布方面，E 布因供應較緊張，市場上尤其是台灣較為缺貨，因此價格上漲。從原物料端來看，E 布的漲價幅度較大，因此同業的成本壓力也較大。E 布的價格有時候不僅每季調漲，有時甚至每月都在調整，漲幅較大，所以他們也跟著調漲。在整個 E 布供應較緊的狀況下，且產能有限，因為 E 布的生產能力有限，所以價格自然能漲得較多。不過預期因為 E 布供應過多，現在毛利率幾乎已接近高階的玻璃纖維布，因此後續不排除高階的玻璃纖維布也可能調漲價格，否則會出現低階毛利率高於高階的奇怪現象。這邊有法人想請問，今年第四季的漲價幅度。第四季之前我們看到一些外部報告普遍預估第四季漲價幅度在 15% 到 20% 之間，我們這邊從全產品線來看，大約在 5% 到 20% 之間。
Speaker01 - 富邦證券
(00:43:46)下一個問題想請教，剛提到 ASIC 載板認證也是 BT 載板，對嗎？是的，BT 載板是用在 ABF core 裡面。下一個問題想請問第三季毛利率的變動，彭博數據直播宣佈各項影響幅度大概是多少？後續原料價格如何預判？謝謝。第三季毛利率上升，約一半來自漲價，另一半來自產品組合優化，大致是這樣。
王凱弘 - 台光電, 代理發言人
(00:44:42)對於後續原料價格的預判，銅箔最近也漲不少，LME 銅價已漲到 14,000 多美元。這部分其實難以預測，要看市場供需狀況，如果銅供應吃緊，LME 價格可能還會上漲，這是有可能的。銅屬於商品類別，因此很難估計銅價後續走勢。目前用量持續增加，需求量也在上升，若供應再吃緊，價格仍有機會繼續上漲。下一個問題想請教，今年第三季 M7 以上材料的各項比重。M7 等級材料的比重大約是？M7 約佔 30% 到 35%，M8 也在 30% 到 35% 範圍內，M9 約 0% 到 5%。整體 M7 以上佔比約 65% 到 70% 的營收比重。想請問目前公告的產能規劃到 2030 年是否已被客戶簽訂 LTA 預訂？我們目前看到產能已預訂滿，上次提到 2028 年已預訂滿，後續 LTA 仍持續簽訂中。我們看到需求都有，有些尚未簽約，但也有口頭上的 commitment。對於一些成長性很大的客戶，他們擔心拿不到高階 CCL，因此會要求預付款，這是中央科務[待確認]提出要求後我們才去簽訂的。
Speaker01 - 富邦證券
(00:47:34)好的，謝謝 Ken。請問線上投資先進還有問題要更新嗎？這邊客戶想問，剛剛的意思是 2028 年到 2028 年產能都已滿產？
王凱弘 - 台光電, 代理發言人
(00:47:57)是的，現在產能都是滿的。新增產能還未有 LTA 訂單，我們新增產能約 940 萬張，但 LTA 訂單已超過此數字，未來幾年仍持續滿產狀況。
Speaker01 - 富邦證券
(00:48:34)想進一步請教今年、2026 年及 2025 年 M6 以上材料的各項比重。
王凱弘 - 台光電, 代理發言人
(00:48:47)這麼細的數據嗎？2025 年 M7 等級約 30% 到 35%，M8 約 20% 到 25%，M9 當時為 0%，所以 M7 以上營收佔比約 50% 到 55%。M6 級以下佔比約 45% 到 50%。請問有預估 E 布和高階布未來漲價趨勢嗎？沒有，這要看供應商。E 布明年有機會緩解供應緊張狀況，預計下半年有機會緩解，因為緊張已持續一段時間，供應商應會想辦法解決。請問剛提到的擴產設備交期要多久？交期視設備種類而定。前段上膠機過去約六個月，現在約一年，且可能更久。後段壓機過去交期約一年，現在可能延長至一年半到兩年，因為訂單量已超出設備廠產能。有客戶想請教 EM-898 case 目前驗證狀況如何？是指 K4 嗎？你是說 M10 的材料嗎？M10 的材料應該是 8。M 系列材料驗證剛提過，預計今年年底完成認證。若指的是 M 系列材料，今年底可完成認證，明年可開始出貨，上半年小量出貨，下半年量產，情況大致如此。
Speaker01 - 富邦證券
(00:52:20)有客戶想問 M11 的電性與 PTFE 相比，何時能量產？目前 PTFE PCB 良率如何？
王凱弘 - 台光電, 代理發言人
(00:52:34)M11 材料尚未訂定市場標準，電性要求尚未確定，因此大家都還在自行開發。各家都在做自己的產品，只要是 M10 下一代就稱為 M11，但客戶端尚未訂定材料規範，因此難以比較。不過等級大致與 PTFE 的電性相當。因為 M10 的電性與 PTFE 已非常接近，所以 M11 應該與 PTFE 相當。下一個問題想請問 M10 與 M9 的價差？M10 尚未量產，價差較難評估。明年若開始小量生產或下半年量產，我們會再向大家報告。一般而言，每往上一級，價格至少會上漲 30% 以上。
Speaker01 - 富邦證券
(00:54:36)請問剛提到明年下半年供需緊張會緩解，是指公司還是整體市場？謝謝。
王凱弘 - 台光電, 代理發言人
(00:54:45)不，剛剛講的是 E 布。有人剛才提到 E 布嗎？CCL 不會，CCL 未來兩年仍滿產，不會緩解。剛剛講的是 E 布，今年供應較緊張，因為台灣做 E 布的廠商很少，大約只有兩家，主要在大陸，但大陸的 E 布無法進口到台灣，因此台灣市場較為吃緊。我的意思是，若 E 布供應緊張，我們相信供應商會有解決方案，可能將一些 Low Dk 產能轉向 E 布，因為 E 布目前價格已大幅上升，毛利率也不錯，不像以前那麼低，沒人願意做。未來可能會有廠商重新投入 E 布生產，因此明年下半年 E 布供應緊張有機會緩解，但 CCL 市場未來兩年仍相當緊張。
Speaker01 - 富邦證券
(00:56:20)因為高階產能仍不足。會議進入尾聲，請問 Ken 這邊有無其他補充？差不多沒有其他補充，謝謝。我這邊還有最後兩個問題，問完我們就結束。想請問預期 2027 年中低階漲幅會和今年一樣大於高階嗎？
王凱弘 - 台光電, 代理發言人
(00:57:01)中低階市場不是我們的重點，我們主要專注高階產品。漲價主要是為了將產能轉向高階，因此中低階漲幅會較大，高階漲幅相對較小，原因如是。實際漲幅多少，要看專注中低階的同業明年狀況，我們這邊不便評論。最後一個問題，想請問 M10 Q 布原料是否只夠 NV 用？ASIC 夠嗎？M10 的 Q 布原料不會不足，我們 M10 供應商有好幾家，不會只有一家，因此不會有原料不足問題。ASIC 方面也足夠，且部分客戶用料不全是 Q 布，有些會用 Low Dk 2，所以不會有問題。
Speaker01 - 富邦證券
(00:58:27)台光電也不會有問題。由於時間關係，非常感謝 Ken 撥空參與，今天座談到此結束，謝謝大家的參與，謝謝 Ken，謝謝大家。