校正紀錄
本檔為 AI 語音轉寫，落地前已校正下列轉寫誤植（以 Transcript 為準）；未列出者為原文。 - 「遺跡費用／遺跡影響」→ 移機費用／移機影響（銅鑼廠移機，同音誤植；CFO 答問上下文為「移機費用」） - 「頭片」→ 投片（「頭片計價」「頭片 ASP」，同音誤植） - 「寄轉費／寄轉進度」→ 技轉費／技轉進度（Tata 建廠之技術移轉費，同音誤植） - 「NordFresh」→ NOR Flash（後文為 BIOS 等 NOR 應用） - 「AITwitter 模型」→ AI 模型（轉寫誤植） - 「Hyperbump」→ Hybrid bump（與 Microbump 對照之混合鍵合凸塊）；「建核架構」→ 鍵合架構（同音誤植，待核對） - 「Direct、邏輯及 3D AI Foundry」→ DRAM（記憶體）、邏輯及 3D AI Foundry（前段依序講 DRAM／Flash、邏輯、3D AI，「Direct」為 DRAM 誤植） - 「覆線」→ 復線；「市產線」→ 試產線；「幹擾」→ 干擾；「捷徑式空間」→ 潔淨室空間（同音誤植，後者待核對） - 「EPDRAM 生產線」→ 1P DRAM 生產線（對應與美光合作之 1P 製程，待核對） - 「Waveform Wafer」「Web-on-Web」→ Wafer-on-Wafer（WoW）；「Post-Wafer Finish」→ PWF；「PWA」→ PWF（縮寫以公司頁既有 PWF 為準） - 「IPT」「IPV」→ IPD（整合被動元件／矽電容，全文其餘皆稱 IPD） - 「MLC Net」→ MLC NAND；「矽球」→ 矽電容；「光通」→ 光通訊；「利晶創新」→ 力晶創新（控股公司，待核對）；「新場地的表演地點」→ 新廠地點 - 「邏輯價格調降，投片價格高於產出價格」→ 邏輯價格調漲（前後文為價格上漲、投片價高於產出價之落差） - 已核對：「營運表現為 5.42 億元」→ 累計每股盈餘 5.42 元（依公開資訊觀測站 2026-10-21 自結重訊：1–9 月基本 EPS 5.42 元；接在「1 至 9 月淨利已超過 240 億元」之後），已改正文［原註：疑為營業利益量級誤植] - 數字存疑：「上一季晶圓出貨片數為 416 萬片」——JPM 報告 2Q26 出貨 42.2 萬片，本季「比第二季稍微少」，疑為 41.6 萬片，原文保留，memo 標 [數字存疑] - 已核對：「每股營運益為 1.38 元」→ 每股盈餘 1.38 元，公開資訊觀測站 2026-10-21 自結重訊相符（3Q26 稅後淨利 64.998 億元、基本 EPS 1.38 元）；先前以 41–43 億股回推不符，原因是股本已擴張至約 47.1 億股（Yahoo 股市 2026-10-22 已發行普通股 4,712,080,856 股） - 數字存疑：「低容值約 8000 至 10000 片，為 8 吋高容值約 3500 片規模」——語句錯置；前段董事長稱 1 萬片為 12 吋高容值（規劃 8000–10000 片），疑為「高容值約 8000–10000 片；低容值（8 吋）約 3500 片」，原文保留，memo 標待核對 - 語意不明、原文保留待核對：「未簽年度保育合約客戶」（疑為保價／保量類年度合約）、「後段的後段產線從銅鑼廠移至新竹廠」（疑指 Interposer 後段產線）、「第一輪產值增加」 - 其餘驗算通過：營收 213 億／QoQ +23%（172.9 億→213 億）、毛利 102 億／48%、毛利增加 53 億（49→102）、淨利率 65/213≈30%（2Q 33/172.9≈19%）、9M 營收 522 億≈308.6＋213、9M 毛利率 31% - 前置 AI 摘要區塊（Memo）內容皆為本逐字稿之二次生成，含未經證實之推估註記與數字錯置（如 EPS、營業利益），未保留；memo 檔由校正後逐字稿重寫
Presentation 譚仲民 - 力積電, 副總經理暨發言人
(00:01:03)各位投資界的女士先生，下午好。感謝大家撥空參加我們力晶積成電子製造股份有限公司，也就是力積電，2026 年第三季線上法說會。首先，依規定請大家參閱本次法說會的免責聲明。今天的法說會將由力積電董事長謝再居博士、總經理朱憲國先生、財務長邵章榮、副總經理以及我本人，力積電副總經理暨發言人譚仲民，一起主持。關於今天法說會的進行程序，首先我將會...為各位大致說明 2026 年第三季力積電的營運相關數字。請大家留意，接下來所提出的財務數字都是本公司的自結數，尚未經過會計師的審核。之後朱憲國總經理會就力積電 2026 年第三季的營運實況及未來展望略作說明。接下來會由謝再居董事長跟大家說明力積電的策略佈局，然後進行線上問答環節。好，我們現在就開始正式進行力積電 2026 年第三季法人說明會。第一部分，我們先談一下營運結果。各位請看第三季摘要，整季營收約 213 億元，淨利 65 億元，每股營運益為 1.38 元，較前一季有顯著進步，當然與去年同期相比進步更多。我們的現金部位約有 760 多億元，接近 770 億元的水準。總資產也超過 2000 億元，整體財務結構日益健全。上一季晶圓出貨片數為 416 萬片，比第二季稍微少一些，主要因為銅鑼廠搬遷並交接給美光，導致銅鑼廠產能略有下降。
譚仲民 - 力積電, 副總經理暨發言人
(00:03:32)接著詳細看第三季營運實體狀況，美元季價與台幣季價佔比相當，匯率本季變動不大，與上一季相比差異不明顯。毛利率已達 48%，較上一季 28% 增加 20 個百分點，主要受惠於平均售價（ASP）提升及產能利用率上升。營運費用略有增加，主要因銅鑼廠設備拆卸後，生產停止但尚未交割給美光，部分費用仍需分攤。原本銅鑼廠的費用計入製造成本（COGS），現在因生產活動停止，費用移至營運費用，導致營運費用略增。其他整體部分已先前提及，整體績效較第二季明顯提升，營運及獲利動能已顯現。今年累計營收已達 522 億元，1 至 9 月毛利率提升至 31%。整體營運績效逐步改善，無論是邏輯 ASP 或 DRAM 行情均趨向良好，DRAM ASP 隨市場實況提升。晶圓代工的時間差逐步補足，毛利率提升速度從數字中可見端倪，1 至 9 月淨利已超過 240 億元。累計每股盈餘為 5.42 元，第一季因銅鑼廠（P5 廠）出售給美光而有較好營收，二、三季營運表現較明顯。整體與去年同期相比已有顯著改善。產品銷售區域方面，歐美比例提升。整體營收因 DRAM 貢獻增加，分母擴大。DRAM 主要銷售於台灣及亞洲，歐美客戶主要為邏輯代工。
譚仲民 - 力積電, 副總經理暨發言人
(00:06:31)歐美區貢獻主要來自 PMIC 與車用兩部分。12 吋邏輯代工客戶動能及高毛利產品增加，推動歐美銷售成長顯著。產品銷售組合方面，30 奈米以下多為記憶體產品，邏輯產品主要集中於 0.18 與 0.25 微米的 8 吋製程。整體結構顯示 DRAM 價格及代工價格持續上升，記憶體營收比重逐漸提高。這趨勢明確，第三季 DRAM 營收比重中，30 奈米以下已超過 57%，加上 63 奈米車用 DRAM，佔比超過 60%，較第二季持續成長。銷售比例中，記憶體（DRAM 及 Flash）約佔 63%。PMIC 因分母擴大，雖有成長動能，但比例略微下降。3D AI Foundry 業務在今年第二季比重為 5.4%，第三季降至 1.4%，主要因兩個原因，第一是銅鑼廠設備拆卸及生產暫停。設備拆卸後移回新竹廠區（P1、P2 舊廠區），生產暫停，導致營收下滑。另一原因是分母擴大，因第一輪產值增加及其他邏輯 ASP 提升，營業額擴大。因此 3D AI Foundry 比重被稀釋，第三季明顯下滑。但我們正積極在新主場區重建 3D AI 產線，恢復產能，總經理稍後將詳細說明。今年資本支出預估約 4.13 億美元，主要用於新竹廠區改裝，進行設備更新，將舊設備移出，引進高附加價值產線及設備。
譚仲民 - 力積電, 副總經理暨發言人
(00:09:40)另外包含每年固定的維護支出，用於機台維修及更換。今年資本支出約 4.13 億美元。未來兩至三年，因潔淨室空間受限，主要資本支出將集中於建立美光 PWF 產線及引進美光 1P 製程，相關支出將陸續展現。總體來說，資本支出金額未來幾年將較為有限。以上為第三季營運數字說明，接下來請朱憲國總經理說明營運實況及展望。
朱憲國 - 力積電, 總經理
(00:10:44)大家好，我先針對第三季財報向股東說明。第三季營收為 213 億元，季成長 23%，以美元季價計為 22%，主要受惠於 ASP 上漲，ASP 約增加 24%。毛利部分，第三季達 102 億元，毛利率 48%，較第二季 49 億元增加 53 億元，主要受惠於 ASP 提升、銅鑼廠停線及整體產能利用率提升。稅後淨利第三季為 65 億元，淨利率 30%，第二季為 33 億元、19%，淨利增加 32 億元。利多因素為 ASP 上升，不利因素為所得稅增加及移機費用影響。關於記憶體部分，有兩點說明。DRAM 方面，近期 AI 伺服器採用的 HBM 持續消耗先進製程產能，產能仍然緊張。NVIDIA 的 Rubin 架構 HBM 容量由 288GB 降至 192GB。加上未來推理需求取代訓練，成為消耗算力的主要動力，全球晶圓市場仍處於供需失衡狀態。AI 普及導致舊辦公室電腦淘汰，拆板貨 DRAM 供應充足，造成 DDR3 現貨價疲軟，但預估為短期效應。大廠積極轉向 HBM 並逐步退出利基型 DRAM 市場，我們預估需求仍吃緊，利基型 DRAM 代工價格維持高檔。與美光合作的 DRAM 1P 製程進展順利。
朱憲國 - 力積電, 總經理
(00:13:03)PDK 將於今年底完成，新機台 2027 年第一季到位，第二季進入市場。Flash 方面，三星與凱俠逐步退出 MLC 供應，MLC 市場極度短缺，部分消費性電子廠商轉向 SLC NAND。SLC NAND 大容量如 4GB 需求擴大，我們已將 SLC NAND 代工平台推向更具競爭力的 24 奈米製程，強化產品競爭力。此外，AI 推論模型帶動主流 NAND Flash 需求，大廠重心轉向 3D TLC 及 QLC NAND，以因應企業級 SSD 的熱門應用與需求。我們與客戶合作開發 MLC NAND 產品，預計 2026 年底推出新產品，藉此增加內容量並擴展市場廣度與應用深度。AI 伺服器帶動 NoFlash 的 content per box 為一般傳統伺服器的 3 至 5 倍，特別是大容量（超過 256MB）NoFlash，目前市場供不應求。力積電因地緣政治因素，是中國以外唯一的 NoFlash 代工業者，地位特殊。以上為記憶體代工說明。接下來有五點關於邏輯代工產品線說明。第一，邏輯代工產能仍短缺，第三季 8 吋及 12 吋邏輯代工價格調高約 10 至 15%，針對未簽年度保育合約客戶，平均價格調升約 8 至 10%。
朱憲國 - 力積電, 總經理
(00:15:20)第二，電源管理 IC 需求持續暢旺，尤其 AI 伺服器及車用相關應用。公司電源管理 IC 代工已由 0.15 微米順利切入 55 奈米 BCD 製程，產品用於 AI 伺服器並已開始量產。客戶需求強烈，要求保留 3 年供貨保障。雖然因記憶體短缺及終端售價調漲，全年手機出貨量預計下降 20%，但晶圓廠 2026 年普遍滿載，產能排擠嚴重。IC 庫存預期將調整至較健康水位，手機大廠對 2027 年手機用 PMIC 產能需求仍非常積極。第三，MOSFET 與 IGBT 部分，2027 年約 80% 產能已與客戶簽訂 LTA 合約。GaN 產品線已小量投產，但主力客戶推廣產品仍需時間，對公司營收貢獻時機尚未成熟。第四，中國車市雖已飽和，但海外外銷市場持續成長，反映於車用觸控面板 IC 需求持續提升。台系代工廠逐步減產並調漲價格，車用 TDDI 需求依然暢旺。產能短缺及交期延長情況未改善，下游面板廠客戶多次來廠催貨，顯示需求依然緊湊。第五，下半年晶圓廠產能普遍滿載，成熟製程 2026 年代工價格已調漲，2027 年目標再調升 10 至 20%。目前積極與客戶協商，並以 LTA 綁定 2027 年價量，產能分配將優先給 LTA 客戶。
朱憲國 - 力積電, 總經理
(00:17:57)第三部分關於 3D AI Foundry 產品線，有四點說明。第一，IPD 隨 AI 伺服器功耗提升，傳統 MLCC 難以滿足需求，IPD 已成為 AI 及 HPC 晶片不可或缺的關鍵零組件，需求能見度延伸至 2028 年。單一封裝機板搭載的 IPD 數量遠高於傳統方案，多家客戶對市場展望樂觀，預期 IPD 市場需求將大幅增長。我們在 8 吋及 12 吋製程已開始量產，且產能持續擴大。電壓佈局從 1.2V 至 100V，電容密度從小型 10nF 至大型 2300nF，明年將導入 4500nF 新產品，滿足 AI 伺服器、通訊模組及其他電子產品應用需求。第二，關於 interposer，AI 晶片交付瓶頸已由前段製程轉向後段封裝。CoWoS 因產能不足，訂單外溢現象持續。interposer 產品線於 2025 年進入穩定量產，並已與國際 OSAT 大廠接軌。由於後段的後段產線從銅鑼廠移至新竹廠，導致中間有一到兩季的干擾。目前已完成復線並正在重新爬坡，預計年底可恢復至之前滿載的產能水準。第三點關於 Wafer-on-Wafer 技術，AI 模型已開始從雲端 AI 轉向地端 Edge 端，部署於 AIPC、手機、機器人、穿戴裝置及智慧家電，這些都是未來值得關注的市場應用。
朱憲國 - 力積電, 總經理
(00:20:07)因應高頻寬與低功耗需求，鍵合架構已從 Microbump 轉向 Hybrid bump，成為必然趨勢。我們在 Hybrid bump 技術上累積豐富經驗，並與策略客戶合作，已打入國際大廠新產品應用。Wafer-on-Wafer 產品線已從銅鑼廠移至新竹廠，目前已復產並開始小量試產，預計 2027 年上半年正式量產。第四點關於 PWF，我們持續與美光密切合作，預計 2026 年底完成試產線設置，2027 年第四季將盡早量產，目前一切依計劃進行。以上為 DRAM（記憶體）、邏輯及 3D AI Foundry 的市況說明，我將補充幾點。首先，銅鑼廠預計於 2027 年第一季完成交接給美光，該計劃正按部就班進行。由於銅鑼廠設備大規模停線及移機影響，2026 年下半年 Wafer-on-Wafer 與 Interposer 第三季產出明顯下滑，營收比例降至約 1%。3D AI Foundry 第三季營收亦未完全恢復，但新入場產線將陸續復產。加上 IPD 逐步放量，預計 3D AI Foundry 自今年第四季起逐漸恢復營收動能，並於 2027 年每季持續成長。PWF 預計於 2028 年驗證完成後加入營收成長，成為 3D AI 下一波成長動能。第二點補充，因代工採投片計價，第三季記憶體代工產出 ASP 較投片 ASP 落後約 30%。
朱憲國 - 力積電, 總經理
(00:22:27)另外，邏輯代工價格有所調漲，預計第四季整體營收將有雙位數成長。展望未來，在 AI 動能持續下，我們對 2027 年全年營收與獲利表現持樂觀期待。第三點，無塵室空間已全數使用完畢。待 P5 機台搬回，並於 P1、P2 局部擴充無塵室空間後，空間定位完成。目前已積極推動新廠規劃。我們將在台灣、新加坡及日本等地進行產能擴充及新廠調研，聚焦 3D AI Foundry 領域，並與策略客戶共同評估投資可行性，期望 2028 年後能跟上市場成長契機。以上說明，謝謝。
謝再居 - 力積電, 董事長
(00:23:45)感謝總經理說明，接下來請謝再居董事長談策略佈局。謝謝各位投資朋友，我將對總經理報告的新產品線做總結與補充。首先，關於 P1、P2、P3 廠，即原 12 吋廠，銅鑼廠轉交美光後，我們將移出大量機台。這些機台將充分利用，其中部分搬回 P1、P2、P3 廠，並汰換老舊機台。原 P5 廠重要生產線，包括 Interposer 與 Wafer-on-Wafer，已優先搬回 P1、P2 廠，因此第三季生產受影響，預計第四季下半季可恢復。Wafer-on-Wafer 與 Interposer 生產線將逐步回復正常。目前正於 P3 廠建置 1P DRAM 生產線，另承諾為美光代工的 PWF 新廠將設於 P1、P2 廠，這是過去半年至未來一年主要工作。營運策略方面，首先，我們將趁產業牛市最大化產出。其次，不再強調過去的 Open Foundry 商業模式，現階段重點是簡化製程平台，提高設備利用率與生產力。第三，我們將持續檢討低毛利、低產值且無成長性的產品接單，因產線產能極為珍貴，需謹慎管理。此外，基於舊有製程的新品線亦是重點。強調舊有製程基礎，主要為降低資本支出。重要產品線包括 Power Management IC 及 Interposer IPD。
謝再居 - 力積電, 董事長
(00:27:11)這些產品主要使用現有製程，尤其是 IPD 著重於舊有 DRAM 技術。PWF 為新生產線，為美光代工。PWF 為未來新增產能投資，我們希望客戶能以 30% 至 60% 範圍內，透過租賃或預付款方式參與。以 PWF 為例，設備由美光全額預付，未來新製程，特別是 DRAM Wafer-on-Wafer 產線，也希望採此模式以降低資本支出風險。在 DRAM Wafer-on-Wafer 等新產線，我們將持續推動此模式以減少公司資本支出風險。總經理提及擴大無塵室空間需求，主要因銅鑼廠出售後，原有產線無處安置，多數搬回 P1、P2 廠。許多設備暫存於倉庫，此外，客戶對成長性產品線需求強勁。主要成長產品線包括 IPD、PWF、Wafer-on-Wafer 及 Interposer，這四項需求強勁，與未來 AI 成長動能密切相關，因此擴大無塵室空間。此外，DRAM 景氣促使多家原生產 DRAM 公司轉向高端產品。不僅三大廠，國內兩家競爭者亦追求高端產品，傳統 DRAM 產品客戶需求緊迫。力積電將成為全球唯一持續代工傳統 DRAM 產品的公司。目前 63 奈米 DRAM 製程仍有多款產品生產，預期 38 奈米、25 奈米及 20 奈米產品未來仍有 10 至 15 年需求。
謝再居 - 力積電, 董事長
(00:30:35)我們自詡為客戶期待的合作夥伴，未來全球僅剩我們持續生產傳統 DRAM，涵蓋辦公機器、白色家電、通訊系統及車用等多元應用。傳統 DRAM 如 DDR1、DDR2 及 DDR3 壽命將長久，未來仍為我們長期佈局的生產線。綜合以上，我們期望未來三至五年內取得另一座小規模半導體廠，約兩萬至四萬片產能，以擴展新生產線並維持對客戶的承諾。關於 IPD 產品，在高效能運算系統中，作為去雜訊電容的需求預計明年將大幅成長。目前我們使用 38 奈米及 25 奈米 DRAM 製程生產 IPD，若提高產能，將擠壓現有 DRAM 代工產能。預估 IPD 產能最多約一萬片，為目前限制。整體產業需求，尤其明年下半年後，月需求約三至五萬片。以上為補充說明，感謝各位投資朋友。
Q&A 譚仲民 - 力積電, 副總經理暨發言人
(00:33:03)現在進入法說會問答環節，請各位專注力積電，若有問題請在線上提問，並說明姓名及公司證號，我們將依提問順序回答。現在線上已有提問，詢問 IPD 月產能及對 EMIB 雜訊的看法。因涉及客戶，我們無法評論個別情況，但目前未聽聞 EMIB 有下修。下一問題詢問銅鑼廠直接成本變動及營業費用影響，請財務長說明。
邵章榮 - 力積電, 財務長
(00:34:07)銅鑼廠第三季每月由銷售成本轉至營業費用約 2.2 億元，第三季營業費用增幅較大，約 6.6 億元，預計明年第二季降至零，屬短期營業費用，將逐步下降。未來營業費用上升主要因獲利增加，導致分紅及酬勞增幅。
譚仲民 - 力積電, 副總經理暨發言人
(00:34:50)有人詢問 NOR Flash 代工主要客戶及是否需終端晶片客戶驗證，請總經理說明。
朱憲國 - 力積電, 總經理
(00:35:04)NOR Flash 需經終端客戶驗證，耗時較長。目前已佈局 48 奈米，並打入消費性產品、PC 及伺服器 BIOS 等 NOR 應用，未來亦將拓展車用，驗證時間較長。有人問 IPD 在 12 吋與 8 吋需求差異。8 吋與 12 吋應用不同，12 吋主要為 HPC，現可達 2300 奈法，明年約 4500 奈法以上；8 吋則為低容值約 10 奈法，應用不同。8 吋主要用於通訊模組及 PCIe 介面，與 HPC 應用有差異。兩者產能均已量產，現處爬坡階段。
邵章榮 - 力積電, 財務長
(00:36:22)有人問 2027 年折舊趨勢，請財務長說明。折舊因銅鑼廠處分，較去年微降，預估明年約 90 至 95 億元台幣。
朱憲國 - 力積電, 總經理
(00:36:50)有人請總經理說明產出 ASP 與投片 ASP 差異。因需求價格持續上漲，邏輯價格調漲，投片價格高於產出價格，因循環時間遞延，邏輯約 2 至 3 個月，記憶體約 4 個月。第三季約有 30% 價格落差，意即第四季價格及出貨價格將更高，營收貢獻將增加。
譚仲民 - 力積電, 副總經理暨發言人
(00:37:34)好的，有人問到關於銅鑼廠移回新竹廠區的移機問題，包括費用多少，以及這些費用大概什麼時候會結束，移機完成後是否會逐步減少，請財務長來說明。
邵章榮 - 力積電, 財務長
(00:37:54)原廠移機費用方面，我們與美光的交易中，第一季認列的廠房交易約有 200 億元，我們也做了一些必要的減損，將設備減損一次性認列，因此第一季約有 150 億元的獲利是來自美光交易，但未來移機所產生的費用金額也不小。當初談判時，我們與美光簽訂了一份技術服務合約，該合約金額用來對應我們的移機費用。因為我們要完整轉移並持續維護工廠的可運行性，這筆費用約為新台幣 65 億元，這就是對標我們的移機費用。第三季的...認列的技術服務收入約為 10 億元，第三季產生的費用也約 10 億元，原則上這兩者在第三季相互抵銷，因此看起來第三季沒有產生額外費用。我認為第四季也會持續認列，整個移機費用的高峰會出現在第三季及明年第一季。最後移機費用是否能完全抵銷這 65 億元，我們還要觀察，但增額應該不會超過 20 億元，大致落在這個範圍，目前看起來是如此。
譚仲民 - 力積電, 副總經理暨發言人
(00:39:33)有人問第四季的營收，總經理剛才已提及，預計會有雙位數成長。至於毛利率方面，我們不便做猜測，因此 2027 年的毛利率也不在此回答。當然，營收增加的部分基本上就是利潤，因為都是單價成長，大家可以自行評估。關於 2027 年的營收成長，我們不做財務預測，但總經理剛才提到，我們對未來仍持審慎樂觀態度。至於記憶體整體產業的看法，請總經理與董事長幫忙說明。
朱憲國 - 力積電, 總經理
(00:40:20)剛才稍微提到，第三季因為有一些拆板貨，造成市場干擾。拆板貨出現的原因是供應量不足。DDR3 因拆板影響，第三季現貨價稍微下跌，但幅度不大。其他 DDR4 以上產品則無明顯變化，頂多持平。整體記憶體產業仍以供需為主，我們看到 2027 年供應面仍未完全跟上，大部分新廠擴建僅有美光的新廠開始投產。2028 年擴建會較多，但 AI 需求是否持續上升，供給是否能跟上需求，仍需觀察。以目前角度看，整體需求面無結構性改變，整體看法偏樂觀。
譚仲民 - 力積電, 副總經理暨發言人
(00:41:24)有人問到關於 LTA（Long Term Agreement，長約）在記憶體代工方面的情況，請總經理簡單說明。
朱憲國 - 力積電, 總經理
(00:41:36)記憶體代工方面，我們目前仍在與客戶協商 LTA。因明年將有 1P 新技術導入，空間有限，我們會用現有舊產線轉換，因此產能調整與分配尚未明確，尚未急於與客戶簽訂 LTA。此外，簽訂 LTA 可能會邀請客戶共同投資，目前仍在構思與協商階段，尚無定論。
譚仲民 - 力積電, 副總經理暨發言人
(00:42:14)有人問矽電容是否使用舊記憶體設備製造，主要是 12 吋矽電容 IPD，請總經理說明矽電容與記憶體之間的取捨。
朱憲國 - 力積電, 總經理
(00:42:33)董事長剛提過，矽電容使用電容技術，與記憶體在電容部分的資源會互相共享。現有空間下難以大幅提升產能。目前我們開始考慮建新廠，新廠可緩解空間不足問題。未來建廠不會完全做記憶體，因投資大且風險高，但 IPD 與 Interposer 等 3D AI 方式產品較有機會吸引客戶共同投資，未來擴充將以此為主。這類 3D AI Foundry 產品較有機會與客戶共同投資，未來擴充將以此為主。
譚仲民 - 力積電, 副總經理暨發言人
(00:43:29)矽電容有兩種產品：低容值使用溝槽式 deep trench 製程，高容值則使用類似 DRAM 的 capacitor 製程。無論是 8 吋低容值或 12 吋高容值產品，12 吋低容值產品也在規劃中，未來矽電容將成為我們的主力產品之一。有人提問如何滿足客戶對矽電容的強勁需求，總經理已提及，我們會評估明年度產能應用程度，同時尋覓新建廠用地進度以規劃產能。有人問是否能同時滿足單一客戶每月 3 到 5 萬片的需求，請總經理說明。
朱憲國 - 力積電, 總經理
(00:44:34)當然不會有單一客戶有如此多需求，我們也考慮風險分散。若建置 3 到 5 萬片產能，必定有多個客戶參與。DRAM 高容值部分目前使用 DRAM 產能，但溝槽式製程偏向邏輯製程，可緩解 DRAM 產能不足壓力。
譚仲民 - 力積電, 副總經理暨發言人
(00:45:04)有人問 Tata 的營收狀況，報告我們與 Tata 並非合資公司，營收與我們無關，我們主要提供顧問服務協助建廠，營收部分應為技轉費。
朱憲國 - 力積電, 總經理
(00:45:20)這裡指的是技轉費。
譚仲民 - 力積電, 副總經理暨發言人
(00:45:21)技轉費方面，今年底我們將收到約 27% 的技轉費，隨著建廠與技轉進度逐步收取。有人問新廠地點、規模與時間，目前仍處於初期階段，無法給出具體答案，需先多方評估可能性。預計時程如總經理所述，是 2028 年以後的事，目前仍在評估規劃階段，並尋找適合土地，故無法具體回答。有人問 8 吋光通訊應用矽電容客戶狀況，目前光通訊模組大多為中國大陸客戶，台灣客戶相對較少。有人問是否要蓋新廠，我們剛才提到做了許多調研，也不排除購買舊廠等可能性，仍需根據調研評估結果決定。有人問新廠何時能貢獻營收、增加產能及設備交替，目前仍處於初期評估階段，尋找適合地點，無具體回答。關於矽電容，董事長提到 2027 年下半年預計有 3 到 5 萬片矽電容，想了解高容值與低容值比例，請說明。
謝再居 - 力積電, 董事長
(00:47:43)我剛提到的是高容值，低容值則多用於 power 系統或 CPU 系統，採用 deep trench 製程的 cell 來適應。高容值則是用 DRAM 的 stack capacitor 製程。這些大多用於 HPC 及 AI 的 CPU 中。
譚仲民 - 力積電, 副總經理暨發言人
(00:48:15)有人問 IPD deep trench 可做到多少容值，目前使用何種製程。新廠何時啟用尚無法回答，因可能購買舊廠等多種可能性。關於 IPD deep trench 問題...
朱憲國 - 力積電, 總經理
(00:48:46)IPD 低容值約為幾百，剛提到高容值以千為基準，技術與應用不同。低容值使用 deep trench，偏向 8 吋邏輯製程。
謝再居 - 力積電, 董事長
(00:49:05)8 吋邏輯製程已量產，業界 deep trench 可達 2000 至 3000 左右，但製程複雜。我們的 deep trench 技術原先在 8 吋開發，現部分移至 12 吋。目標可達 2000nF/mm²，但相較 DRAM capacitor，DRAM capacitor 較易達成。明年 DRAM capacitor 目標超過 4000 至 4500nF/mm²，因需求在規格與量上都會提升，我們技術需隨客戶使用進步。有人問矽電容 1 萬片產能是高容值還是低容值，規劃如何。1 萬片為高容值，由 DRAM capacitor 製造。若超過 1 萬片，將犧牲 DRAM 產品代工產能。矽電容只用到 DRAM 製程約四分之一段，若全部轉做矽電容，會浪費前後段 DRAM 製程設備產能。目前規劃約 8000 至 10000 片。有人問是否能符合客戶需求，我們無法完全滿足市場需求。我們提出尋找新地點增加 cleanroom 產能的議題，有時也是在安慰客戶，讓他們抱持希望。這可能是三至五年計劃，當新產能開出，可能是下一波景氣下行後的事。目前大致說明如上。
朱憲國 - 力積電, 總經理
(00:52:21)有人問低容值部分，低容值約 8000 至 10000 片，為 8 吋高容值約 3500 片規模，客戶多為小型且多樣化，產品多元且應用複雜，較適合 8 吋製程。低容值應用較複雜，較適合 8 吋製程。
譚仲民 - 力積電, 副總經理暨發言人
(00:52:54)有人問 NVIDIA GaN 氮化鎵晶片進度，抱歉我們不便透露客戶狀況。總經理提及氮化鎵已進入部分市場驗證階段，但貢獻度相較其他產品尚不顯著。有人問力積電是否預計買回庫藏股，目前沒有此規劃。財務長補充：沒有買回庫藏股計劃。請問還有其他問題嗎？抱歉，剛才有投資人問及力晶創新相關問題，我們無法回答，因為它是我們的控股公司，與我們無特殊業務關係，無法代為回答，敬請見諒。若無其他問題，今天第三季法人說明會到此結束，感謝各位參加，謝謝。