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2025 上半年→2026 上半年（3 處）2025Q2→2026Q2（2 處）數據截至 2025H1→數據截至 2026H1（1 處）PDI→PTI（2 處）PCI→PTI（2 處）Panel Phone→Panel Form（3 處）Game Control ASIC→Game Console ASIC（1 處）一樓層給 Protocol→一樓層給 Broadcom（1 處）AMD 與 Procom→AMD 與 Broadcom（1 處）DDR4 和 DDR6→DDR4 和 DDR5（1 處）B8 與 B11 廠→P8 與 P11 廠（1 處）SET module→SSD module（1 處）簽了 MDA→簽了 NDA（1 處）加拿大這兩個廠區→竹科這兩個廠區（1 處）Waveform 圓形產品→Wafer form 圓形產品（1 處）各位投資新星→各位投資先進（1 處）只有兩種：5.0 乘 5.5 和 600 乘 600→只有兩種：510 乘 515 和 600 乘 600（1 處）
待確認／存疑（未改動正文）
- AI 摘要段把年份全標成 2025，實際為 2026（法說日 2026-09-15，所述第二季＝2Q26）；已更正。
- 「PTI 歷史營收高峰發生於 2022 年」與後文「與 2021 年高峰相比」年份不一致 [數字存疑]，以 2022 年營收 839 億／EPS 11.6 元為準（力成歷史高峰確為 2022）。
- 「底價是 14 億⋯我們當時出價 2.75 億，認為已接近兩倍」內部矛盾 [數字存疑]，依語意底價應為 1.4 億。
- 「藍金可能已經過時」疑為 Blackwell [待確認]。
- 「這個合資企業的主要銷售對象是 JB」疑為 Broadcom [待確認]。
- 「談到 CPU 概念，我個人認為應屬於 NPU 範疇」在 Broadcom 客製晶片語境下疑為 XPU／ASIC [待確認]。
- 「Marvell 創辦人 Scott」「後來 Shihar 離開 Marvell」疑指 Marvell 共同創辦人 Sehat Sutardja [待確認]。
- 「微風部位做得好好的」疑為 wafer form；「Baby Metal 利用率低」疑為晶圓面積利用率 [待確認]。
- 「面對 TSMC、PTI 及 S1 訂單」中的 S1 廠商不明 [待確認]。
- 「PTI 購買 Prime Material 及國內某不知名公司設備」中的 Prime Material 疑為國際設備大廠名 [待確認]。
- 「我們發展線面封鑽的主要方向」疑為 扇出型面板級封裝（FOPLP） [待確認]。
- 「預計明年 DEQ 後陸續設置產線」「新豐火石站」「3D 大樓／3E 大樓」地名與縮寫無法確認 [待確認]。
- 「我們與 HP 談了很久，營收尚未顯著，每月約 10 萬至 200 萬」客戶名與金額級距存疑 [數字存疑]。
- 「因為牽涉到一定比例的 SMP，毛利率不佳，我們控制在一層」疑為 SMT，且「控制在一層」語意不明 [待確認]。
- 「去年上半年 335 億」與前文「去年同期的 333 億元」不一致 [數字存疑]。
- 「美光不錯，流暢也不差」疑為 鎧俠（Kioxia） [待確認]。
- 「甚至 Elon Musk 做更大，700 乘 700」面板規格說法存疑 [待確認]。
- 「DSMP 一直在說服相關主管機關放寬規格」疑為 SEMI [待確認]。
- 「下一波成長動能可能來自支持 PTI 的線材膨脹」語意不明 [待確認]。
- PCI→PTI、PDI→PTI 為轉寫縮寫誤植，已統一為 PTI。
原始內容（已校正）
力成_2026-09-15
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Memo 亮點 • 力成 2026 上半年營收達 444 億元，較去年同期的 333 億元明顯增加，第二季營收 231 億元，較第一季及去年同期均有顯著成長。EPS 從去年的 2.88 元提升至 5.5 元（數據截至 2026H1，推估自音檔日期 2026-09-15）。 [沈俊宏 - 00:00:36] [沈俊宏 - 00:01:01] • 七月與八月營收分別達 82 億元及 85 億元，第三季營收預計將較第二季成長，第四季也預計會比第三季成長（推估自音檔日期 2026-09-15）。 [沈俊宏 - 00:01:17] • 毛利率於 2026Q2 已達 21.8%，上半年約 20.7%，高於過去約 20% 的水準，顯示營收與毛利率同步提升。 [沈俊宏 - 00:02:07] • 先進封裝產能有限，AMD 已包下台灣全部產能，Broadcom 案移至新加坡，PTI 持股 30%，Broadcom 持股 70%，總投資規模 56.6 億美元，PTI 出資 4 億美元。 [沈俊宏 - 00:14:36] • 6000 片先進封裝產能若全產出，每月可帶來約 30 億元台幣營收，單片價格約 1.2 萬至 1.5 萬元，對應約 1 億美元（推估自音檔日期 2026-09-15）。 [沈俊宏 - 00:30:17] • 明年股利政策維持 60%，今年預計配發 4.5 元，約於 9 月發放（推估自音檔日期 2026-09-15）。 [沈俊宏 - 00:49:23] 地緣政治 • Broadcom 案選擇新加坡設廠，主因台灣產能已滿且 Broadcom 亞太總部設於新加坡，並需經台灣主管機關（投審會、央行、證期局）多重審核，顯示地緣政治與監管環境對投資決策有重大影響。 [沈俊宏 - 00:14:53] 產業循環週期 • 記憶體產業仍有週期性，預期到 2027、2028 甚至 2029 年，景氣供需缺口會逐漸縮小，下一波成長動能可能來自先進封裝及與 Broadcom 合作。 [沈俊宏 - 00:47:57] 產業供需 • 台灣先進封裝產能約 6000 片，AMD 已包下全部產能，Broadcom 需另尋產能，顯示高階封裝產能供不應求。 [沈俊宏 - 00:13:45] 產業狀況 • OSAT 產業去年第四季起漲價幅度緩慢，PTI 營收增加但毛利率提升有限，近期透過漲價與產品組合優化改善毛利率。 [沈俊宏 - 00:02:32] 獲利 • 2026 上半年 EPS 達 5.5 元，較去年同期 2.88 元大幅提升（推估自音檔日期 2026-09-15）。毛利率於 2026Q2 達 21.8%，上半年約 20.7%。 [沈俊宏 - 00:01:01] [沈俊宏 - 00:02:07] • 傳統利潤率約 20%，CP/FT 測試部分目標利潤率 40%。 [沈俊宏 - 00:31:57] 公司展望、未來成長動能 • 第三季、第四季營收預計持續成長，全年營收與 EPS 預計將創新高（推估自音檔日期 2026-09-15）。未來成長動能來自先進封裝產能釋放、產品組合優化及與 Broadcom 合作。 [沈俊宏 - 00:01:17] [沈俊宏 - 00:06:41] [沈俊宏 - 00:47:57] 市場競爭策略 • PTI 技術優勢明顯，客戶如美光、鎧俠等逐漸將高毛利產品交由 PTI 生產，低毛利產品外推。韓國廠商如 SK 海力士訂單仍留在 PTI，因良率與成本結構優於同業。 [沈俊宏 - 00:04:52] [沈俊宏 - 00:41:50] 公司對市場觀點的看法 • 部分投資經理對產能與營收預估過於樂觀，PTI 財務長強調產能釋放需逐步進行，對外溝通採保守態度。 [沈俊宏 - 00:29:41] 營收 • 2026 上半年營收 444 億元，第二季 231 億元，七月 82 億元、八月 85 億元，全年營收預計創新高（推估自音檔日期 2026-09-15）。 [沈俊宏 - 00:00:36] [沈俊宏 - 00:06:41] • 6000 片先進封裝產能若全產出，每月可帶來約 30 億元台幣營收，約 1 億美元。 [沈俊宏 - 00:30:17] 訂單 • AMD 已包下台灣全部先進封裝產能，Broadcom 案移至新加坡，顯示主要客戶訂單穩定且產能緊張。 [沈俊宏 - 00:14:11] 產品組合 • 產品組合優化為營收與毛利率提升主因，與客戶協商將產能分配於高毛利產品，低毛利產品逐步外推。 [沈俊宏 - 00:04:30] 營收地區 • 營收主要來自台灣與日本，日本公司月營收約 1 億多，八十多億元營收幾乎全部來自台灣。西安廠已於前兩年出售給美光，現無中國大陸營收。 [沈俊宏 - 00:06:12] 上游廠商 • 設備多數仍以國外設備為主，國內廠商多用於 second source。設備交期稍慢，但國際廠商購買快速，國內廠商需花較多力氣說服客戶。 [沈俊宏 - 00:36:57] 下游客戶 • 主要客戶包括美光、鎧俠、AMD、Broadcom、Solidigm 等，客戶願意將高毛利產品交由 PTI 生產，顯示 PTI 技術與成本結構具競爭力。 [沈俊宏 - 00:04:30] [沈俊宏 - 00:41:26] 同業 • TSMC、KYEC 等為主要競爭對手，TSMC 進入 Panel Form 後，設備供應商更願意投入，PTI 仍以技術與成本優勢維持競爭力。 [沈俊宏 - 00:35:11] 稼動率 • 封裝產能稼動率約 85% 至 90%，測試部分約 85%，均維持高檔。先進封裝產能配置外銷 AMD 約 5000 片，自用 1000 片，產能利用率將逐步提升。 [沈俊宏 - 00:03:40] 出貨週期與交期 • 設備進場後需裝機調試，客戶驗收後才會有收入，產能釋放需逐步進行，預計明年年中才會有較明顯產能釋出。 [沈俊宏 - 00:26:38] 新產品／新技術 • TSV DDR5 產品預計今年第四季量產逐步增加，月營收約 1 至 2 億元，明年若每月營收達 2 至 3 億元，年營收約 24 億元。CoWoS、FOPLP 等先進封裝技術持續推進，Broadcom 新廠預計 2028 年後投產。 [沈俊宏 - 00:05:13] [沈俊宏 - 00:24:39] [沈俊宏 - 00:47:37] 產品價格 • 單片價格約 1.2 萬至 1.5 萬元，產品組閤中有 1 萬、2 萬、3 萬、4 萬台幣不等，TSMC 客戶產品單片價格更高。 [沈俊宏 - 00:30:51] 出貨量 • 先進封裝產能 6000 片，外銷 AMD 約 5000 片，自用 1000 片，短期內出貨量不大，屬於工程批次，預計明年年中才會有較明顯產能釋出。 [沈俊宏 - 00:14:11] 法規影響 • Broadcom 新加坡案需經台灣主管機關（投審會、央行、證期局）審核，主管機關對投資比例、資訊揭露等有疑慮，影響案子進度。 [沈俊宏 - 00:16:09] 成本毛利 • 毛利率提升至 21.8%，產品組合優化與漲價為主因。CP/FT 測試部分目標利潤率 40%。 [沈俊宏 - 00:02:07] [沈俊宏 - 00:31:57] 匯率 • 每月 95% 營收為美元計價，月收款超過 1 億美元，資金流動無虞，央行確認資金無問題。 [沈俊宏 - 00:16:56] 專利費用 • 合資企業合約中明確談及 license fee 與 service charge，具體數字與邏輯尚未公開，但公司強調可確保此部分獲利。 [沈俊宏 - 00:22:16] 擴廠規劃 • 去年購買友達廠房，主要用於先進封裝，三樓今年完成點交，設備陸續進場。Broadcom 新加坡廠預計 2028 年後投產。近期也為晶兆成購買土地，持續尋找五層樓以上廠房。 [沈俊宏 - 00:07:50] [沈俊宏 - 00:42:36] 股利政策 • 明年股利政策維持 60%，今年預計配發 4.5 元，約於 9 月發放（推估自音檔日期 2026-09-15）。 [沈俊宏 - 00:49:23] 現金、現金流 • 每月收款超過 1 億美元，資金流動無虞，央行確認資金無問題。 [沈俊宏 - 00:16:56] 併購 • 西安廠已於前兩年出售給美光，現營收主要來自台灣與日本。 [沈俊宏 - 00:06:12] Transcript Speaker01 - 第一金證券
(00:00:00)各位投資先進午安，歡迎大家參加由第一金證券管理部安排的第三季論壇。本次我們邀請到力成科技的沈財務長，稍後將由沈財務長為我們更新公司情況，時間交給沈財務長，謝謝。
沈俊宏 - 力成, 財務長
(00:00:25)謝謝第一金的介紹，線上各位同事、先生大家好，我是 PTI 財務長沈俊宏，接下來由我向各位報告我們目前的發展情況。這份簡報是我們今年 7 月 28 日法說會時向大家揭露的內容，我想簡單為大家回顧一下。第二季營收約為 231 億元，較今年第一季及去年同期均有顯著成長，上半年營收達 444 億元，較去年同期的 333 億元也有明顯增加。EPS 部分，從去年的 2.88 元提升至 5.5 元，這是上次法說會的數據。自上次法說會至今，我們七、八月的營收數據已在官網公告。七月與八月營收分別達 82 億元及 85 億元。大家可以想像，第二季營收 231 億元，而我之前報告過，第三季營收預計仍會較第二季有所增加，第四季也預計會比第三季成長。從七、八月的 82 億與 85 億元合計約 167 億元來看，距離第二季的 231 億元只差一些，若再加上其他月份，第三季營收達成之前設定的成長目標應該相當容易。談到毛利率，第二季已達 21.8%，今年上半年約 20.7%。營收增加的同時，毛利率提升也是必然趨勢。投資人及法人較關注的是，我們過去毛利率約在 20% 左右。從去年第四季開始，PTI 的漲價幅度在 OSAT 產業中算是最緩慢的。去年第四季十月法說會後，營收雖增加，但毛利率未明顯提升，這對投資人來說多少有些失望，對公司同仁影響更大。
沈俊宏 - 力成, 財務長
(00:03:01)營收增加但毛利率未提升，導致獎金未能發放，當時引起內部困擾。因此，我們從去年第四季起陸續與客戶進行議價，漲價幅度相對保守。漲價在去年第四季開始逐步顯現，第一季慢慢出現，第二季持續，預計第二季至第三季仍會維持漲價議題。因此營收增加，漲價是重要因素之一。產能稼動率方面，封裝部分約達 85% 至 90%，測試部分約 85%，均維持在高檔。未來持續增加產能，PTI 主要分為傳統先進封裝與較新先進封裝兩部分，我將針對這兩塊做說明。目前約 400 多億元的營收，全年營收推估主要來自傳統先進封裝，尚未包含較新先進封裝。因此，傳統部分未來成長空間有限，尤其在未購置新廠房前。在購置新廠房前，我們增加產能的方式包括漲價及產品組合優化。產品組合優化指的是，我們主要客戶如美光、鎧俠等，交付給我們的產品種類多元。其中有毛利較低與較高的產品，在未擴廠情況下，我們會與客戶協商，決定產量分配於低毛利或高毛利產品。客戶認為 PTI 技術較佳，逐漸將毛利較低產品外推，我們則接手較高毛利產品。以七月法說會為例，董事長曾報告 TSV DDR5 產品預計今年第四季量產逐步增加，月營收約 1 至 2 億元，這數字較具意義。若明年每月營收能達 2 至 3 億元，年營收約 24 億元。PTI 歷史營收高峰發生於 2022 年，當時營收約 839 億元，EPS 約 11.6 元。
沈俊宏 - 力成, 財務長
(00:06:12)當時包含轉投至西安的營收，西安約佔 70 億元。但目前 400 多億元營收已不含西安部分，因西安廠已於前兩年出售給美光，現營收主要來自台灣與日本。因此，與 2021 年高峰相比，今年營收與 EPS 預計均將創新高。由於錄音錄影限制，僅能簡述營收增加的幾個因素：漲價、產品組合優化及產能調整。PTI 每月營收主要由三家公司組成：力成、超豐，以及與日本合資的 TPG，另有共同持有的晶兆成。這是我們營收組成的概況。產能分佈主要集中於台灣與日本。日本公司月營收不到 2 億元，約 1 億多。八十多億元營收幾乎全部來自台灣。過去曾有西岸與蘇州產能，但已處理掉，目前無此情況。工廠分為湖口園區與新竹科學園區。湖口園區位於高速公路南下方向，右手邊有晶兆成招牌。今年 1 月我們標得一廠房，預計明年 DEQ 後陸續設置產線，月營收約 2 至 3 億元。PTI 主要廠區位於新豐火石站，總部設於 3D 大樓，近期辦公室將搬至同條路上的 3E 大樓。營收增加部分來自辦公室調整，未來會議地點也將從 3D 搬至 3E。營收增加主要來自漲價與產品組合優化，並將空間調整以容納更多機台。例如，若空間可放 3 台機器，我們會擠壓增加至 4 台，並以效率較高的新機種替換舊機種。整體來說，營收確實有增加，但空間有限。
沈俊宏 - 力成, 財務長
(00:09:40)今年 1 月法說會後，我曾回應分析報告中對今年營收達 800 至 1000 億元的預測，表示在先進封裝產能未完全開出前，不可能達到 1000 億元。在未擴廠情況下，產能增加有限，因每台機台產量可控。故我當時判斷今年營收不會達 1000 億元。至今看來，我仍堅定此判斷。具體數字尚未公佈。明年數字尚未確定。近期法說會預計於 10 月 27 日舉行，PTI 一年約舉辦四次法說會，通常在 1、4、7、10 月最後一週的週二下午，屆時會在官網公告。明年第一季法說會可能因過年及老闆出差因素，提前至 1 月中下旬舉行。以上為近期兩次法說會安排。營收增加主要來自漲價、產能調整、產品組合優化及廠商擴增。擴增方面，PTI 最新擴增為去年與友達購買廠房。PTI 在新竹科學園區有兩個廠，分別為 P8 與 P11 廠。去年約 10 月底得知友達欲出售廠房，當時友達採公開招標模式，但我們認為公開招標不利於 PTI，故與友達協商議價，雙方同意。10 月底確認交易，11 月雙方董事會通過，12 月底完成過戶，隨後陸續點交。此廠主要用於先進封裝。PTI 廠區分為湖口與新竹科學園區。接下來談大家關注的先進封裝部分。針對大家關心的 Fan-Out PoP 及 Apple PoP 進展，之前報告過 Fan-Out PoP 客戶代號為 ABCXYZ，因客戶保密，故以代號稱呼。部分投資人關注，A 代表 AMD。
沈俊宏 - 力成, 財務長
(00:13:15)目前確定有兩家客戶。AMD 今年新聞稿中提及，類似 CoWoS 產能合作仍維持在 P11 廠。Fan-Out PoP 前端部分明確為 AMD。Broadcom 部分稍後說明。台灣竹科先進封裝產能約 6000 片。產能約 6000 片，部分版本說法不一，造成投資人混淆。PTI 總產能約 6000 片，其中外銷約 5000 片，自留約 1000 片，用於內部使用及程式開發。AMD 實際銷售約 5000 片。先前向投資人報告，客戶希望包場，可能包整個場或樓層。原本規劃一樓層給 AMD，一樓層給 Broadcom。AMD 動作較快，決定全部包下該部分產能。故在未購新廠前，台灣產能有限，AMD 佔用全部產能。Broadcom 則需另尋方案。Broadcom 案子已宣佈移至新加坡。此案自去年底開始洽談，七月底拍板，目前仍在投審會審核中，尚未正式核准。Broadcom 案子選擇新加坡，因台灣產能已滿，且 Broadcom 亞太總部設於新加坡。案子從去年開始談判，七月中 Broadcom 高層實地考察後確定合作。雙方同意後簽約，並公告相關訊息。公告後，我們發布兩次重訊補充說明。由於業務敏感，無法多談。首次說明中提及，整體投資計劃預計投入 4 億美元。董事會已決議發行相關股票。
沈俊宏 - 力成, 財務長
(00:16:36)根據主管機關要求，我們僅公佈示意性資訊，案子已送投審會審核。投審會瞭解交易全貌，並與各單位協調。央行確認資金無問題，我們每月 95% 營收為美元計價，月收款超過 1 億美元，資金流動無虞。央行無異議。證期局則質疑為何只談示意，未公佈詳情。我們回應，案子需待投審會核准後才能完整說明，且雙方簽有 NDA，現階段資訊有限。後續證期局要求更多資訊，我們發布第二次重訊。第二次重訊說明，整體投資規模為 56.6 億美元，PTI 出資 4 億美元，持股 30%，為合資公司。Broadcom 持股 70%，PTI 持股 30%。投資人關注案子規模、預產能及投資金額，目前僅能透露上述資訊，因業務敏感，尚無法多說。案子仍在審核中。預計第四季投審會核准後，相關程序將陸續完成。Broadcom 案子選擇新加坡，因其亞太總部設於當地。證期局及投審會對投資比例有疑問。56.6 億美元乘以 30% 約為 17.8 億美元，扣除 4 億美元後尚有約 13.8 億美元差額。PTI 在工廠運營方面具備 know-how。AMD 與 Broadcom 均為 PTI 客戶，PTI 業務成長多來自現有客戶新案子，而非尋找新客戶。PTI 客戶涵蓋 DDR3、4、5 及 Mobile Graphic 等產品。
沈俊宏 - 力成, 財務長
(00:19:43)AMD 為 PTI 重要客戶之一，雖目前合作規模不大，但因 PTI 先進封裝技術獲認可，合作逐步加深。Broadcom 部分亦有類似情況。我們過去的運營模式中，海外投資經驗顯示，像我以前在西安與美光合作時，只要負責營運管理和生產，就能賺錢。因為西安美光的模式是我完成後全部交給美光，基本上只賺工錢，採用 cost plus 模式。這是在我回到總部之前，我當時在蘇州的經驗。在數字案例中，我負責語音管理和銷售等全面工作，但該案子基本上是有賺有賠，狀況不穩定，因此最後將其出售給江波龍。接著，我們也曾在新加坡有一個便利場。那個案子後來因為涉及銷售且未達經濟規模，最終也是賠錢收場。秋田的 Akita 案子情況相似。從這些經驗中，我們學到教訓，於是與 Broadcom 溝通：你有優秀的產品開發設計能力，我有落實經驗，我負責落實，包括廠址選擇、工廠建設及設備挑選。因此，從去年年底起，我們與 Broadcom 團隊每週都有小會議，我作為財務負責人，每週與他們財務部門開會，每兩週還有大團隊會議，涵蓋財務、人力資源及工廠管理等，這就是我們的價值所在。Broadcom 缺乏實際工廠管理經驗，因此合資企業的運營部分由 PTI 負責。未來許多工程師也將由我們派遣。合資企業只有兩個股東，Broadcom 持股 70%，我們認列差價，這部分將透過我們的資產逐步實現。未來該廠...。
沈俊宏 - 力成, 財務長
(00:22:16)首先，我們在合資企業合約中明確談及 license fee 與 service charge，但具體數字和邏輯尚未公開。不過，我們確保這筆款項無虞。license fee 與 service fees 方面，我們可以保證合資企業會賺錢，因為其客戶...。這個合資企業的主要銷售對象是 JB，這呼應了我們之前談的 PTI 擅長工廠運營管理與生產。生產完成後的銷售則由合作方負責。對於 JB，我們認為其客戶基本上都會使用其產品。至於產品種類，大家可以自行想像。這些產品肯定不是現有產品，因為該廠目前仍在建設中，兩年後廠房完成後才會生產現有產品。屆時，藍金可能已經過時，因此很可能是下一代產品。這部分在上一次法說會中，大家也有所耳聞。談到 CPU 概念，我個人認為應屬於 NPU 範疇。Broadcom 的新產品設計仍在進行中，目前案子尚未獲主管機關核准。舉例來說，我待會五點回去還會...。投資方面，我們仍在溝通一些觀念，包括央行、證期局及基層小組，需逐一過關。台灣政府對此案仍相當敏感，雖然案子持續發展中，但我們相信最終一定會通過，因為過程中我們已與...。台灣主管機關大致已有默契，但因政府部門繁多，各單位意見需逐一溝通後才能定案。以上是案子進度說明。回到 AMD 部分，去年購買的廠房確實已到位。
沈俊宏 - 力成, 財務長
(00:24:39)以 CoWoS 概念來說，部分量產廠主要做 CoWoS，部分則是 FOPLP。我們的 CoWoS 主要配置在 P8 與 P11 廠。竹科這兩個廠區將連通，因為竹科已無路可通，形成一個整體區域。整個 CoWoS 到 Always 發生的地方。友達購買該廠，我兄長說我去年 12 月才完成過戶。11 月中董事會通過後，開始與竹科管理局洽談，直到 12 月 24 日管理局開會同意出售，我認為 12 月 24 日是關鍵日。管理局同意後，隔天是聖誕節假期，原本預計要到明年才能完成付款，但大家非常努力，12 月 24 日下午 4 點案子...。證期局通過案子後，文件送至新竹地政事務所，25 日放假，26 日下午案子已完成過關，因此我們去年就付錢給友達，整個交易過程非常迅速且緊湊。去年底才完成過戶，陸續於今年開始點交。購買該廠主要是因為其五層無塵室，廠區大且有辦公樓及公用設施。我們主要購買的是五層無塵室，約兩個樓層，一樓與三樓，因為二樓與四樓是跳層關係。三樓部分今年才完成點交，並非今年六月才全部點交，第一季與第二季陸續完成。三樓已完成點交，設備也陸續進場。設備進場後需裝機調試，客戶驗收後才會有收入。大家可以理解為何...。
沈俊宏 - 力成, 財務長
(00:27:08)以產能片數來說，一樓與三樓各約 3000 片。另一樓層要到 2027 年 6 月才會點交，約 3000 片將於明年中點交。點交後，我們需重新規劃場地佈局，設備陸續進場，裝機調試及客戶驗收，整個全產能運作預計要到 2028 年以後。投資經理的報告對數字過於樂觀，我們財務較保守，總產能約 6000 片，扣除 1000 片自用。我自用 1000 片，Broadcom 的廠房兩年後才會完成，我不可能等新廠完成才開始購買設備並進行客戶驗證，這樣會拖延更久。因此，我必須在台灣保留一定的 common sample line，新加坡廠房也在建設中。我這邊有部分空間可供設備陸續進場與裝機調試，當廠房完成時即可轉移設備。整體產能配置原則上外銷給 AMD 約 5000 片。大家可能聽到不同片數的說法，進度看似緩慢，但時間推移因素使然。產能配置先說明到此。目前會有少量出貨，但影響不大，屬於工程批次，讓客戶驗證。當然會收費，但營收規模不大。若我說每月營收只有二三十萬至兩三百萬，對一家年營收七八百億的公司而言，這數字意義不大，因此不特別提及。預計明年年中才會開始有較明顯產能釋出。產能利用率也會逐步提升。產能利用率將從 300、500、800、1000 片逐步提升。我認為部分投資經理過於樂觀，預估每月持續兩千片產能不太現實。以上是產能與量的說明。
沈俊宏 - 力成, 財務長
(00:30:17)談到數字，我之前曾報告過藏了 6000 片的產能，這對未來影響如何？目前每月營收約 78 億元，涵蓋三家上市公司。若 6000 片全產出，營收將有顯著提升。大約每月可帶來 30 億元台幣營收。約等於 1 億美元。6000 片產能換算約 1 億美元，單片價格約 1.2 萬至 1.5 萬台幣。這數字合理，我曾與同行討論，認為合理。原因是我們之前產能評估時，聯發科的 MediaTek 產品單片價格不到 1 萬元。AMD 與 Broadcom 提供的產品組閤中，單片價格有 1 萬、2 萬、3 萬、4 萬台幣不等。大家也清楚，目前 TSMC 為客戶製作的 Wafer form 圓形產品，單片價格超過此範圍。因此，我們認為單片價格抓 1.5 萬台幣是合理的。客戶產品組合多樣，價格有差異。傳統利潤率約 20%。CP/FT 測試部分，像 KYEC 測試利潤率可達 30% 至 40%。這屬於更先進的部分，我們目標是 40%，認為合理。當然是否可能更高，仍待觀察。我們坦率地說，推廣此技術並非為取代貼身封裝。坦白說，6000 片產能...。我常對內部同仁說，不要自我感覺過於偉大，我們沒有那麼大。大家也不要高估 PTI。6000 片規模對 PTI 來說已經不錯。以我每月傳統營收七八十億，這個場距的三十億算是補充。過分也不過 75 億，對比...。
沈俊宏 - 力成, 財務長
(00:33:13)在 CoWoS 稀缺的情況下，我們定位並非取代誰，而是提供客戶另一種解決方案。這是我們發展線面封鑽的主要方向與定位。進度是否緩慢？我認為還好，雖有些慢，但不至於太慢。回顧我們發展 FOPLP，約從 2015、16 年開始，但當時...。當時沒有人相信或願意接受，為何要做 Panel Form？微風部位做得好好的。但當時董事長 DK 與 Marvell 創辦人 Scott 是好友，早在 2015 至 2019 年就看到趨勢：金牌晶片越做越...。12 吋晶圓直徑約 300 毫米，放不了多少顆，且 Baby Metal 利用率低，最後必須回歸 Panel Form。當時我們已看到趨勢，但後來 Shihar 離開 Marvell，幾年前也過世。如果只有 PTI 一人推動，我記得 2016 年...。2015 年，PTI 在蘇州，我回總部時剛開始推動此事。印象深刻的是設備訂單發出後，交期不斷延誤，因沒人願意幫忙做，大家都想做圓形。狀況還算不錯，款項支付也迅速。我有空就幫忙推動，直到 TSMC 認為 Panel Form 確實是趨勢，商機明顯，大家才逐漸投入。若你是設備工程商，面對 TSMC、PTI 及 S1 訂單，你會優先供應誰？
沈俊宏 - 力成, 財務長
(00:35:34)很現實，PTI 表現不錯，客戶願意持續支持。過去可能只有你一人需求，但現在有更多大廠加入，供應商願意投入更多時間與精力。設備教學因此較多，TSMC 的證明有利有弊。設備交期稍慢，但多數設備仍由國外訂單購買。原因是...。OSAT 應該很清楚，設置產線不是自己說了算，設備、材料、規格都需客戶驗收。即使我為美光做產品，原本在 3A 廠，換到 3B 廠也需重新驗證。工序不是自己決定。若美光今天 PTI 購買 Prime Material 及國內某不知名公司設備，你認為會選擇 Prime Material 還是國內廠商？當然是國際廠商。國際廠商購買快速，但國內廠商需花很多功夫說服客戶其優勢及價格。對 PTI 而言，我不需花太多力氣，因為產品書打開就知道，我買國際產品攤銷成本約 100 元，國內可能 10 元。有些人會買國外設備，國內廠商則多用於 second source。我們多數仍以國外設備為主。設備交期稍慢，但目前情況是...。AMD 目前給我們的產品分兩類：ASIC 部分的 Game Console ASIC，以及 Server 的 CPU。Server CPU 較複雜，驗證時間較長，進度較慢；Game Control 則較快。
沈俊宏 - 力成, 財務長
(00:38:14)Game Console 目前進度主要在克服良率問題，良率背後是成本結構問題。舉例來說，我們與 HP 談了很久，營收尚未顯著，每月約 10 萬至 200 萬。我們開始做 TSV DDR5，DDR5 也可做外放。改用 TSV 後，這是美光下一代 HBM 產品的部分。若 TSV 做得好，HBM 部分就有能力接續下一步工序。這是 AMD 部分的情況。我們分兩類，Gaming Console 較快，Server CPU 較慢。投資人日前詢問是否為最新 Server CPU，我無法證實，因為客戶給我們的專案眾多，產品代號可能是 Orange、Apple、Banana 等。但時間點還很久，量可能在下一季或再下一季下修，這是正常。許多投資經理問為何以前說產品屬性分給 AI、HP 或 Mobile，現在沒有這部分，原因很清楚，例如...。我們為美光生產 DDR4 和 DDR5 產品，這些產品可以應用於伺服器、桌面電腦以及無人機。換句話說，這些產品具有相當廣泛的供應屬性。若要分類，實際上那只是銷售部門詢問對方產品大致分佈在哪幾類。我們不會提供過多數字，因為在決策時過多數據反而增加風險。這也是為什麼我們沒有提供詳細數字。目前來看，我們為 AMD 生產的產品已經達到目標，但量的大小其實並不大。你可以想像，我有一個面板。
沈俊宏 - 力成, 財務長
(00:40:56)一片大約有 450 顆晶片，產出 5000 片，你可以計算出數量。兩三百萬的數量其實不算多。包括 AMD、Broadcom 這些目前的產品組閤中，主要還是幫他們做封裝。即使我有 6000 片，6000 片能做什麼？我們能做的是證明我們有這方面的能力，且產品品質是合格的。舉例來說，我們的產品組曾經為 PTI 服務，投資人很清楚我們有一個產品組負責 SSD module，這是我們一直為 Solidigm 生產的。Solidigm 以前是 Intel 的大廠，後來賣給 SK 海力士。有時候投資人會問，為什麼韓國廠商的訂單還在我們這裡？我說沒辦法做，他們確實想拿回去，但拿回去後會發現良率和成本結構不如 PTI 好，所以他們還是願意留在 PTI。當你的設備技術和工法優於他人時，成本結構自然會讓訂單留在這裡，即使是韓國廠商。但因為牽涉到一定比例的 SMP，毛利率不佳，我們控制在一層。你可以看到，在一層的情況下，營收從去年上半年 335 億增加到今年 400 多億，數字持續上升。所以我說 PTI 的產量有限，除非。除非我們購買新的廠房，但實際上產能不可能無限制擴充。目前我們較著重先進封裝的製程進展，因此我們最近購買了 PTI，去年買了 A12 廠房。另外，我們去年和今年也為晶兆成購買了土地。
沈俊宏 - 力成, 財務長
(00:43:05)今年一月買了這塊土地。去年我們已經買了友達的場地，聯合再生也組建了場地。他們還打算開標。當時我們以 PTI 名義發布重訊，表示要購買，因為晶兆成尚未入園區。原本計劃是我們先買，如果沒標到再轉給晶兆成。但後來該案沒標到，因為我負責投標，底價是 14 億。14 億 1000 萬，簡單說就是抵價兩倍加一點。我們當時出價 2.75 億，認為已接近兩倍，應該有機會。結果開標當場，仲介打開標單，認為我們得標了，因為知道抵標規則。但第二標標出來時說沒戲了。這很容易猜，14 億乘以 2 加一點，我們只好打包回家。隔天我們趕快決定再買這塊地，供晶兆成擴充使用。最近買的土地和廠房大致如此。有投資先進封裝的問我們是否還會買地。我們的說法是會考慮，但主要不是買地，而是要有五層樓以上的廠房。像湖口那邊，普利司通或茨城有很多園區和廠房待售。甚至友達也說，我們去買時，他們也有相關產品。台中或南科那邊有產品需求，我們因供應鏈關係，仍習慣在桃竹苗地區，所以沒有跨區購買。我們若再買，主要是因為無塵室設施能縮短製程時間，而非單純因為有產能就買。以 PTI 目前狀況來看，我們覺得沒有合適的廠房，但未來可能會有機會。當然另當別論。我們認為傳統廠房擴充空間有限，除非買新廠。但大家知道，若買新廠，我們想做的是將低毛利部分剔除，專注高毛利產品。
沈俊宏 - 力成, 財務長
(00:45:39)用大陸話說，就是騰籠換鳥的概念。我們持續優化產品組合，否則廠房賣了，還有什麼廠？你家產能嗎？你加錢做點別的？我認為產品組合若走下坡，並非我們方向。PTI 一直致力於完善未來先進方向。有投資經理分享經驗，說看 PTI 不難判斷，美光不錯，流暢也不差，SK 海力士若不考慮，還算可以。邏輯客戶較多，我們大約有兩個主要 CSP 客戶。邏輯方面，主要是超豐和晶兆成，晶兆成在某些角度上類似 KYEC 的概念。KYEC 的資本額約有 100 多億。晶兆成科學園區資本額不到 15 億。今年資本支出（CAPEX）增加不少。去年營收約 65 億，今年市場接近 100 億，明年預計超過 100 億。從 KYEC 來看，成長相當明顯。CP/FT 這部分持續增加，推動整體營收成長。傳統業務仍持續上升，但未來成長重點在先進封裝。無論是 AMD 或 Broadcom，我們認為仍處於未排程狀態。AMD 方面，我們期待台灣良率穩定後能逐步出貨。Broadcom 方面，你可以想像。他們開始建廠，廠房完工後也要等到 2028 年以後。台灣有一 K 產能，設備陸續完成後會投入使用。因此對 Broadcom，我們相當期待。投資人也清楚，記憶體產業仍有週期性。
沈俊宏 - 力成, 財務長
(00:47:57)可能到 2027、2028 甚至 2029 年，景氣供需缺口會逐漸縮小。下一波成長動能可能來自支持 PTI 的線材膨脹及與 Broadcom 合作。未來是否有其他客戶詢問此模式，我只能說持續在談，但還不能透露。就像 AB 這客戶，很多投資經理問我。他們問為何一直不透露。我說真的不能講，因為簽了 NDA。這些客戶都比你大，不論是美光、Kioxia、Solidigm、Broadcom 或 AMD，沒有人比你小。因此你能說的有限。我們都是在客戶同意下才會透露相關訊息。未來我們期待這部分能有好成績。以上是我對傳統及先進封裝進度的說明。不知道各位投資基金是否有需要進一步說明的部分？我補充兩點，之前有人問今年營收狀況。明年股利政策維持 60%，即獲利的 60% 將用於配息。今年大約配發 4.5 元，約在 9 月發放，預計無虞。CAPEX 部分，明年數字尚未確定，但預計不會降低，因為明年 3K 產線將持續投資，維持高水準。雖然精確數據尚未出爐，但相信不會低。以上兩點訊息提供給大家，回答部分問題。還有一個問題是。TSMC 做 310 乘 310，我們做 510 乘 515，也有人做 600 乘 600，甚至 Elon Musk 做更大，700 乘 700。你們會換規格嗎？不會，包括新加坡廠也是 510 乘 515。因為設備都是客製化，不可能突然從 510 乘 515 跳回 300 乘 300，幾乎要重建產線。
沈俊宏 - 力成, 財務長
(00:50:34)PTI 台灣的廠房都是固定規格，未來若換其他規格，除非另找新廠，否則現有廠房不會更改。設備參數不同，絕非簡單放大尺寸就能使用。IT 同仁告訴我，不能等比例放大就行，這很困難。我問他們一個有趣的問題。為何說 300 萬人的 300 萬人？因為原本想法是 12 吋晶圓是 300，所以放大 1 公分就能做。但實際問題很多。600 乘 600 大約是 300 乘 2，並非簡單倍數。半導體協會目前認可的規格只有兩種：510 乘 515 和 600 乘 600。DSMP 一直在說服相關主管機關放寬規格，但目前尚未通過。目前主要規格就是這兩種，全球供應商，包括台灣及國際，都依此開發配套設備。規格變更不易。時間差不多，今天會議先到此，謝謝大家。