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已更正（原 → 正）
Asura Rubin→Rubin Ultra（2 處）Ruby 與 Ruby Alza→Rubin 與 Rubin Ultra（1 處）當 Ruby 及 Ruby Alza 出貨時→當 Rubin 及 Rubin Ultra 出貨時（1 處）磨牙成型→模壓成型（1 處）磨牙 TLVR→模壓 TLVR（2 處）磨壓產品→模壓產品（1 處）GP200→GB200（1 處）CSV、Hyperscaler→CSP、Hyperscaler（1 處）還有 CSV 直接對接規格→還有 CSP 直接對接規格（1 處）BIMIC→PMIC（1 處）傳統鐵心組合式 TLV→傳統鐵心組合式 TLVR（1 處）
待確認／存疑（未改動正文）
- 「HVDC 8 版產品已開始出貨」疑為「HVDC 800V 產品」之誤 [待確認]，正文未改動。
- 「今年公司購買兩套 Busfail 設計軟體」軟體名不明 [待確認]。
- 「平均單價由 3.3 提升至 3.63」未說明單位（疑為新台幣元／顆）[數字存疑]。
- 「記憶體從 192MB 降到 100 多、200 多 MB」單位明顯有誤（應為 GB）[數字存疑]。
- 「雲間等客戶」「LAN 槽」「PA5C 電感」「店員轉換時間」「所需的音樂電壓」皆為轉寫雜訊 [待確認]。
- 「BOS 及電容」中
BOS疑為MOS／DrMOS之誤 [待確認]。 - 「AI 伺服器部分從過去的 27.75% 提升到 2026 年 8 月的 36%」與同段「AI 伺服器及 Power 佔比已突破 55%」口徑不同（前者僅 AI 伺服器、後者含 Power）[口徑注意]。
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三集瑞-KY_2026-09-15
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Memo 亮點 • 2026 年上半年營收達 9 億 1 千多萬，每股盈餘 1.68 元（推估為 2026H1，根據音檔日期推算）。毛利率逐季上升，2026Q1 為 32.5%，2026Q2 為 35.03%。公司產品結構大幅轉型，AI 伺服器及 Power 相關產品佔比已突破 55%，優化獲利結構。AI 伺服器、BBU、HVDC、車用等新領域營收佔比持續提升，AI 伺服器產品出貨量預計於 2026Q4 至 2027Q1 達到高峰（根據音檔日期推算）。 [董事長 - 00:00:41] [董事長 - 00:01:16] [董事長 - 00:19:50] • 公司已完成泰國長庚廠外觀及裝修，預計最慢於 2027Q1 或農曆年後正式量產，將成為營收新動能。 [董事長 - 00:26:50] 總體經濟 • 記憶體供需吃緊，導致 PC 產業出貨延遲，影響公司上半年業績。記憶體價格持續上漲，預期 2026、2027 年 PC 市場仍難取得記憶體。 [董事長 - 00:01:16] [董事長 - 00:23:45] 地緣政治 • 美國禁止 NVIDIA 高階晶片銷往中國，帶動中國國產晶片需求增加，進而推升國產電腦及相關電感產品需求。 [董事長 - 00:09:54] 產業循環週期 • PC 產業出貨緩慢，預期下半年及明年情況相似（推估為 2026H2 及 2027，根據音檔日期推算）。AI 伺服器及車用市場則呈現成長趨勢。 [董事長 - 00:02:12] [董事長 - 00:02:43] 產業供需 • 記憶體短缺導致 PC 及筆電產品出貨延遲。AI 伺服器、BBU、車用市場需求成長，TLVR 產品預期明年將出現缺貨，供應商交貨期已延長至 16 週（約 4 個月）。 [董事長 - 00:01:45] [董事長 - 00:10:23] 產業狀況 • PC 產業營收佔比逐年下降，AI 伺服器、BBU、HVDC、車用等新興應用快速成長，帶動公司產品結構轉型。 [董事長 - 00:03:17] [董事長 - 00:19:50] 獲利 • 2026H1 每股盈餘 1.68 元（推估為 2026H1，根據音檔日期推算）。毛利率逐季上升，2026Q1 為 32.5%，2026Q2 為 35.03%。AI 伺服器及 Power 產品佔比提升，有助於優化獲利結構，未來量能提升將帶動毛利率大幅提升。 [董事長 - 00:00:41] [董事長 - 00:01:16] [董事長 - 00:19:50] 公司展望、未來成長動能 • 未來成長動能三大主軸：1） AI 伺服器、Power、HVDC、BBU；2） 中國 AI 伺服器及電動車市場；3） 2028 年固態變壓器與 Feynman GPU。AI 伺服器及高價值產品出貨高峰預計於 2026Q4 至 2027Q1。泰國長庚廠預計 2027Q1 或農曆年後正式量產，將成為新營收來源。 [董事長 - 00:20:17] [董事長 - 00:25:41] [董事長 - 00:26:50] 市場競爭策略 • 公司競爭模式由依賴台灣 ODM 工廠轉向與晶片原廠（如 NVIDIA）直接合作，共同開發並供應相應電感產品。中國 GPU 生態圈佈局完整，與主要 AI 算力晶片原廠深度合作，推動國產替代方案。 [董事長 - 00:21:23] [董事長 - 00:22:23] [董事長 - 00:17:41] 營收 • 2026H1 營收達 9 億 1 千多萬（推估為 2026H1，根據音檔日期推算）。AI 伺服器及 Power 相關產品佔比已突破 55%。PC 產業營收佔比由 2024 年約 65% 降至 2025 年約 60%，2026 年持續下降。 [董事長 - 00:00:41] [董事長 - 00:03:17] [董事長 - 00:19:50] 訂單 • AI 伺服器、BBU、車用市場訂單成長，TLVR 產品供應商交貨期已延長至 16 週。中國 AI 及伺服器市場成長迅速，公司與 GPU 及伺服器廠商合作，接獲相關訂單。 [董事長 - 00:02:43] [董事長 - 00:10:23] 產品組合 • AI 伺服器產品營收佔比由 27.75% 提升至 2026 年 8 月的 36%。BBU 產品佔比 10.24%，車用產品由 3.26% 和 2.63% 成長至 6.4%。公司產品結構由傳統 PC、Notebook、Motherboard、VGA 四大類（上市前佔 95% 以上）轉向 AI 伺服器及 Power PSU、BBU、HVDC、新能源車載等高附加價值產品。 [董事長 - 00:03:49] [董事長 - 00:04:18] [董事長 - 00:19:21] 下游客戶 • 主要客戶群過去集中於 PC 產業，現已拓展至 AI 伺服器、車用、BBU 等領域。與中國大陸比亞迪及歐洲車用廠商合作，開始供貨。與高通、Intel CPU 及 NPU 平台合作，進行 PMIC 供電開發。 [董事長 - 00:01:45] [董事長 - 00:13:32] [董事長 - 00:11:22] 同業 • 台灣 ODM 客戶面臨價格競爭激烈，毛利受壓，市場特徵為大量出貨但 ASP 較低。公司競爭模式轉向與晶片原廠合作，提升產品附加價值。 [董事長 - 00:21:23] 稼動率 • 泰國長庚廠預計 2027Q1 或農曆年後正式量產，將提升公司產能。 [董事長 - 00:26:50] 存貨庫存 • 因 TLVR 產品供應商交貨期延長至 16 週，公司需持續備料以應對未來缺貨風險。 [董事長 - 00:10:54] 出貨週期與交期 • TLVR 產品供應商交貨期已延長至 16 週（約 4 個月），公司需提前備料以確保交貨。 [董事長 - 00:10:23] 新產品／新技術 • 公司積極開發 AI 伺服器專用電源供應器、大電流磁性元件、高性能磁性材料、固態變壓器及高壓直流（HVDC）應用。HVDC 8 版產品已開始出貨，23.5、26、30 千瓦產品進入量產。固態變壓器預計 2028 年開始貢獻業績。Vera Rubin 產品已出貨，Rubin Ultra 預計明年出貨，Feynman 產品設計中。TLVR 產品明年預計達到出貨高峰。 [董事長 - 00:04:49] [董事長 - 00:08:27] [董事長 - 00:08:56] 產品價格 • 高附加價值、高單價產品已開始出貨，平均單價由 3.3 提升至 3.63。未來若量能放大，營業額將會成長。 [董事長 - 00:23:16] 出貨量 • AI 伺服器、BBU、TLVR 等產品出貨量逐步增加，TLVR 明年預計達到出貨高峰。GPU 及加速卡已開始小批量交貨，機器人及邊緣運算產品也已小批量出貨。 [董事長 - 00:09:25] [董事長 - 00:17:15] [董事長 - 00:18:28] 法規影響 • 美國對中國高階晶片出口限制，推升中國國產晶片及相關電感產品需求。 [董事長 - 00:09:54] 成本毛利 • AI 伺服器及 Power 產品佔比提升，有助於優化獲利結構。台灣 ODM 市場價格競爭激烈，毛利受壓。未來量能提升將帶動毛利率大幅提升。 [董事長 - 00:19:50] [董事長 - 00:21:23] 原物料／關鍵零組件 • 材料短缺風險上升，需持續備料以應對 TLVR 等產品未來缺貨情況。 [董事長 - 00:09:54] [董事長 - 00:10:54] 銷售／管理／研發費用 • 今年公司購買兩套 Busfail 設計軟體，工程師每日設計產品以滿足大量需求。 [董事長 - 00:17:15] 擴廠規劃 • 泰國長庚廠外觀及裝修已完成，預計 2027Q1 或農曆年後正式量產。上市後成立車用電感及變壓器部門，積極拓展中國比亞迪及歐洲車用市場。 [董事長 - 00:26:50] [董事長 - 00:12:39] Transcript Presentation Speaker01 - 群益證券
(00:00:04)各位貴賓，大家午安。歡迎各位投資先進參加群益證券 2026 年第三季投資論壇。本場次為三集瑞法人座談會。今日論壇很榮幸邀請到林夥利董事長以及曹雲嫿財務部長蒞臨現場，與我們分享近期的營運概況。讓我們歡迎今日的主講嘉賓林夥利董事長，歡迎林董事長，謝謝。
林伙利 - 三集瑞-KY, 董事長
(00:00:41)接下來由我來報告 2026 年第二季的營運狀況。首先看經營實績部分，這些資料網路上都有，主要是營業額部分，我們上半年達到 9 億 1 千多萬，每股盈餘部分則是 1.68。我想進一步說明。毛利率部分，大家可以看到 2026 年第一季為 32.5%，第二季為 35.03%，基本上呈現逐季上升趨勢。其實上半年的營運結果並不理想，主要是因為記憶體供需吃緊，包括我們的影響。過去我們主要客戶群集中在 PC 產業，也就是消費性 PC 產品。基本上，VGA 主機板客戶因為無法取得晶片和記憶體，包括筆電產品，因記憶體短缺，出貨量受到影響，客戶出貨延遲，這也影響了我們的業績。上半年能達到這樣的成績，我想已經不錯。下半年 PC 產業出貨仍將較為緩慢，明年情況可能相似。不過，我們已做出策略調整。上市後，公司持續調整策略，過去過度著重於 PC 產業，現在開始轉向 AI 伺服器領域。我們已開始在 AI 伺服器領域佈局。由於 PC 業績下滑，第三季業績已開始回升。從七月起，我們業績逐步回溫，主要受惠於 AI 伺服器、BBU 以及車用市場的成長。從這張圖可見，2024 年 PC 產業幾乎佔了 65%，約三分之二的營收來自 PC 產業。2025 年降至約 60% 左右，接著到 2025 年。
林伙利 - 三集瑞-KY, 董事長
(00:03:49)由於出貨功能減少，客戶智慧記憶體需求下降，這部分有所下滑。但大家可以看到，AI 伺服器部分從過去的 27.75% 提升到 2026 年 8 月的 36%。BBU 部分之前沒有，現在已開始出貨。BBU 部分佔比為 10.24%，車用部分從過去的 3.26% 和 2.63% 成長到 6.4%。其他部分也有成長。雖然 PC 佔公司營收約三分之二，但因客戶端出貨延遲，業績受到影響。大家應該關心三集瑞未來發展方向。我們目前有做電源供應器，設計多款大電流磁性元件，並開始陸續出貨。這部分應用於 AI 伺服器機櫃設計，稍後會展示機櫃圖片。我們還有高性能磁性材料，配合新式線路架構，提供高度客製化的功率電感。此外，我們也在開發固態變壓器及高壓直流（HVDC）應用，採用高絕緣設計。目前 HVDC 已開始。初步已開始送樣，等待客戶驗證。SSD 部分可能進度稍慢，因為目前。我們與客戶協商規格後，垂直供電應用的低高度電感已開發完成。由於 PC 板設計空間有限，功率電感通常放置於 PC 板下方，甚至有款產品將封裝嵌入式設計。另一種設計是直接在 PC 板上焊接電感元件、BOS 及電容，形成開放式或嵌入式設計。此外，微型 PMIC 旁邊會搭配微型電感，包括 Mini Molding 部分。我們已開始陸續出貨。
林伙利 - 三集瑞-KY, 董事長
(00:06:52)電源模組部分，客戶需求逐漸增加，我們也設計了相應的電感產品，並開始供貨。我剛提到的店員轉換時間，我們與客戶共同開發客製化產品，根據客戶需求提供尺寸、規格及要求。HVDC 8 版產品已開始出貨。台灣主要電源工廠已宣佈此產品即將量產出貨。我們也與大廠合作推進此產品。第四季已送樣給東莞客戶，電源客戶已開始量產。HVDC 部分，包括 23.5、26、30 千瓦產品，已進入量產階段。固態變壓器是媒體支付世代的電源部分，預計第四季完成壽命測試，目前方案規格已確定，預計 2028 年開始貢獻業績。Vera Rubin 產品已開始出貨，Rubin Ultra 預計明年陸續出貨。下一世代 Feynman 產品也在設計中。我們針對這些產品設計相應電感。此外，垂直供電部分，過去提到的 TLVR 產品。上市時法說會提及 TLVR，當時出貨量不大。但從今年開始，TLVR 出貨量逐漸增加，明年預計達到出貨高峰。因為新世代伺服器及 AI 伺服器對產品要求越來越高，我預判明年。可能會出現缺貨情況。首先是材料短缺。美國禁止 NVIDIA 將高階晶片銷往中國，中國國產晶片需求增加，這些晶片將用於國產電腦，需求持續上升。近年中國 AI 及伺服器市場成長迅速，我們與 GPU 及伺服器廠商合作，接獲相關訂單。我預判傳統鐵心組合式 TLVR 明年將缺貨，供應商交貨期已延長至 16 週，約 4 個月。
林伙利 - 三集瑞-KY, 董事長
(00:10:54)我們仍需持續備料。除了組合式 TLVR，我們也有模壓成型類型產品，已開始接單並交貨，預計明年逐步放量。電源管理 IC 旁邊通常需要多顆電感，數量可能為 4、6、8、12 顆不等。我們目前與高通、Intel CPU 及 NPU 平台合作，進行 PMIC 供電開發。Mini Molding 產品已開始小批量交貨。今年 TLVR 需求明顯增加，除了國外四大運營商，中國伺服器需求也在提升。組合式及模壓 TLVR 產品需求同步增長，成為明年主要目標。中國伺服器市場需求增加，傳統組合式及模壓 TLVR 產品需求同步成長，這將是明年主要發展方向。未來發展策略包括 AC to DC 電源轉換器。上市前我們未涉足車用電感及變壓器產品，上市後開始規劃成立部門，專注 AC to DC 電源轉換器開發。車用充電樁也需此類功能。我們從進入充電樁市場起，即開始相關產品開發。台灣充電樁市場規模尚小，但中國比亞迪市場我們正積極拓展。我們已開始供貨給中國大陸比亞迪及歐洲車用廠商，雖然金額尚小。此外，BBU 設計方面，大家知道 BBU 即不斷電系統。如此大型 AI 機櫃系統需大量供電，若停電，資料可能流失。因此停電時必須有電源備援方案，即 BBU 的電池方案，取代過去的 UPS。我們 BBU 出貨量已逐步增加。此外，高瓦數電源模組方面，我們也持續開發。
林伙利 - 三集瑞-KY, 董事長
(00:14:36)從過去 4.2 千瓦、5.5 千瓦、8.8 千瓦，到現在 20 千瓦、23 千瓦、26 千瓦、30 千瓦，我們均有相關設計與送樣。相關業績將陸續顯現。產品策略方面，除高壓供電、高壓直流供電外。這是 For Rubin 與 Rubin Ultra 產品。當 Rubin 及 Rubin Ultra 出貨時，HVDC 產品也會搭配 BBU 部分。目前 BBU 出貨次數與 NVIDIA 相關。GB200、GB300 產品。Ruby 推出後，GB200、GB300 大批量可能減少。前一世代 Blackwell 及 Helper 產品仍持續出貨，但出貨速度與量較少。高密度電感方面，我們針對 Intel、AMD 次世代平台及高通伺服器晶片均有送樣驗證。我們正從傳統 PC 跨入 Mobile AI 及高通 PC、PMIC 及 IC 電源晶片生態圈，擺脫過去完全依賴傳統 PC 產業。我們更專注於 AI 伺服器、BBU 產品。此外，搭配低高度設計，鎖定 CPU 核心供電所需的極限規模。上次提過，三集瑞專注客製化電感產品，約 67% 產品為客製化。包括電源、BBU、HVDC、SSD 及垂直供電（VPD）產品均為客製化。
林伙利 - 三集瑞-KY, 董事長
(00:17:15)今年公司購買兩套 Busfail 設計軟體，工程師每日設計產品以滿足大量需求。GPU 及加速卡市場方面，除 GPU 外，加速卡也已開始小批量交貨。雖然規模尚未達大，但我們在中國 GPU 生態圈佈局完整，深度合作中國主要 AI 算力晶片原廠，推動國產替代方案，包括 LAN 槽等。寒武紀已上市，市值快速攀升，為我們重要客戶，且已開始大量交貨。包括雲間等客戶，三集瑞在中國 AI 伺服器及家族市場扮演不可或缺核心角色，我們投入大量時間開拓市場與客戶。機器人及邊緣計算方面，我們已介入並開始小批量交貨，營業額尚小，因進入市場時間較晚。邊緣運算部分已開始送樣並接獲小批量訂單。我們不會只專注單一領域，主要仍聚焦 AI 伺服器、BBU、HVDC 及 SSD，因這些產品 ASP 較高，且生產門檻較高。大家可以看到。我特別提到營收結構，我們深化轉型，產品結構從傳統 PC、Notebook、Motherboard、VGA 四大類，上市前幾乎佔 95% 以上營收，已轉向 AI 伺服器及 Power PSU 部分。以及 BBU、HVDC 及新能源車載部分。車載業務也開始成長。AI 伺服器及 Power 佔比已突破 55%，優化獲利結構。只要量能提升，毛利率將大幅提升。
林伙利 - 三集瑞-KY, 董事長
(00:20:17)未來成長動能三大主軸確定為 AI 伺服器，聚焦 AI 伺服器、Power、HVDC、BBU；中國 AI 伺服器及電動車市場；以及 2028 年固態變壓器與 Feynman GPU 部分。Power SIP 關鍵佈局方面，我們主要聚焦功率電感，除功率電感外，電源電感及變壓器、PA5C 電感也積極佈局。跨度較大，除了模壓產品，也做組合式電感及變壓器。過去主要在 PC、VGA、Motherboard 消費型標準產品，競爭模式依賴台灣 ODM 工廠。台灣 ODM 客戶面臨價格競爭激烈，毛利受壓，市場特徵為大量出貨但 ASP 較低。現在及未來，我們全面佈局 GB200、AI 伺服器、CSP、Hyperscaler、直供（VPD）、HVDC 集中供電及車用電力系統。競爭模式轉向與晶片原廠合作，過去依賴代工廠。現在我們直接與晶片原廠合作，共同開發，根據需求供應相應電感產品，包括 NVIDIA。還有 CSP 直接對接規格，制定他們所需的音樂電壓。我們在這部分已經深入進行相關工作。這個市場的特徵是大電源、高度低，且耐高溫、高壓。此外，售價單價較高，大家如果有關注的話會發現這點。從過去的 3.3 已經提升到 3.633，我記得是 3.63。其實出貨量並未增加，因為受到 PC 市場的影響，但平均單價已開始提高，也就是說高附加價值、高單價的產品已開始出貨。未來若量能放大，營業額將會成長。
林伙利 - 三集瑞-KY, 董事長
(00:23:45)這將直接帶動成長。我們在這部分投入許多努力。大家如果下次參加我們的活動，可能會看到這部分仍有成長空間。基本上，我認為 PC 市場在 2026、2027 年可能仍無法取得記憶體，因為記憶體價格仍在上漲。無論是媒體還是其他規格，都從 192MB 降到 100 多、200 多 MB，所以需求仍存在。手機價格最近也在上漲，幸好我在漲價前已購買，否則一台手機可能貴一萬元，因為我使用的是 1TB 容量，裡面有很多資料。因此，消費者對於包括筆記型電腦和手機等產品持觀望態度，這也是消費市場數量減少的原因。我們的業績在這部分確實衰退，但在其他領域和市場已開始成長。我認為未來一段時間內仍會有成長空間，明年將有相當大的成長潛力。以上是我的報告，謝謝各位。
Q&A Speaker02
(00:25:16)非常感謝林董事長精彩分享。若各位有任何問題，歡迎提出討論。謝謝公司經紀團隊。我想請教關於受惠於 AI 伺服器及伺服器電源的高價值產品小量出貨，公司預計何時會達到高峰？
林伙利 - 三集瑞-KY, 董事長
(00:25:41)關於 AI 伺服器和 TLVR 部分，我認為基本上應該在第四季或明年第一季開始量產。實際上，包括 Dell 的第 17、18、19 代產品，我們已經有設計並開始製作。除了國外的大型客戶外，中國大陸的晶片原廠也在推動。因此，我們 AI 伺服器的出貨比例也在成長。另外，想請教公司目前泰國長庚廠的最新進度，以及預計何時能加入團隊開始推動營收？外觀部分已完成，配件和裝修也在同步進行。我們力爭十二月能開始生產，但看來還需努力，最慢應該會在明年第一季或農曆年後正式量產。客戶也希望我們能加快腳步。
Speaker01 - 群益證券
(00:27:13)非常感謝董事長的回覆。若各位貴賓沒有進一步問題，本場次就到此結束。感謝林董事長及財務部長蒞臨，也感謝各位先進參與，祝大家身體健康、投資順利，謝謝。