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重點摘要
- FOPLP / TGV / CPO 先進封裝設備布局完整，營收動能回升。
- 玻璃基板 TGV 量產時程提前，領先台廠 3-5 年。
- 中國中階封裝設備需求強勁，今年可見倍數成長。
公司概況
- 鈦昇科技成立於 1994 年，2015 年上櫃（8027），總部位於高雄。
- 資本額 NT$10.97 億，員工 310 人，全球 10 個服務據點，研發人力佔比逾 60%。
- 南通廠已有正面營收貢獻。
核心技術
| 技術 | 說明 |
|---|---|
| 電漿 | 早期應用於 RF 清洗，近期拓展至高階應用：晶圓廠前端表面蝕刻、後段 2D/3D 表面清洗（使用微波電漿）；為目前唯一同時具備兩種技術之電漿設備供應商 |
| 雷射 | 早期以 IC 封裝廠雷射打印為主，2015 年起進入雷射加工（SiP 切割 / Package 切割），現延伸至晶圓切割及玻璃基板打孔應用 |
| 自動化 | 自有 SECS/GEM 技術，可為客戶開發自動化方案 |
| 載帶 | 主要銷售於中國，部分東南亞及北美 |
| 檢測 | 近年新開發應用，檢查前段晶圓廠先進製程中產生之應力 |
歷史財務績效
| 年度 | 營收 | EPS |
|---|---|---|
| 2023 | 15.49 億 | 3.94 |
| 2024 | 16.45 億 | 0.32 |
| 2025 | 18.09 億 | -0.93 |
2021/2022 年為營收高峰；2023 年疫後疲軟加上訂單遞延；2025 年 EPS 轉負。
2026 年營收表現
- 1Q26 營收 NT$3.82 億。
- 4 月 NT$1.57 億（YoY +24.85%）、5 月 NT$2.23 億（YoY +140%）、6 月 NT$2.47 億（YoY +58.4%）。
- 月營收逐月攀升且 YoY 大幅成長，全年成長趨勢明確。
產品線（三大應用層級）
| 層級 | 內容 |
|---|---|
| IC 封測（IC ASSY & TEST） | 傳統 IC 封裝領域；中國中階產品需求近期非常強勁，今年可見倍數成長 |
| 晶圓級（Wafer Level） | 涵蓋 2.5D/3D 及 EMIB-T 相關產品 |
| 面板級（Panel Level） | 兩大重點為 FOPLP 及玻璃基板；橋頭科學園區新建大樓將設無塵室，用於製造高階設備（玻璃鑽孔／雷射劃線／電漿切割設備） |
AI 先進封裝技術布局：可應用於 2.5D CoWoS/EMIB-T 及 3D InFO/Foveros 架構，從早期雷射打印、電漿表面清洗，發展至近期玻璃基板穿孔等較複雜製程。
玻璃基板 TGV 製程
公司提供完整三階段設備方案：
| 階段 | 設備 / 製程 |
|---|---|
| Glass Core | TGV 雷射改質設備 |
| SAP Layer | Laser Via Drill（ABF 鑽孔）及 Desmear/PTH（電漿蝕刻擴孔） |
| SM Layer | ABF Remove 及 Singulation（玻璃無法用傳統金屬機械切割，須先移除 ABF 再以雷射切割玻璃，分成單顆出貨） |
TGV 雷射改質技術：公司為全球開發 TGV 雷射改質技術逾 10 年之廠商，一片大基板（510×510mm，約 2-400 萬孔）改質不到半小時，每秒約 50 孔，為傳統改質設備速度之 30-40 倍，為唯一具備量產性之供應商。美系客戶早期採用德國供應商（合作 10 年）但速度未能突破；5-6 年前起改找鈦昇開發，第一代速度提升 6-7 倍，現為第三代。
量產時程提前：與美系客戶合作時間很早、經驗充足，領先台灣廠商 3-5 年。今年年底可完成製程驗證（接近量產階段），大量出貨預計明年 2Q。原先市場預期玻璃基板要到 2028 年，惟從客戶端觀察 2027 年即可進行設備商試產，整體製程與設備需求時程提前。判斷依據：今年 1 月美系客戶已發表以 TGV 完成之玻璃基板產品，鈦昇去年年初即已知曉；美系客戶佈局走在最前面，其他廠商技術仍需突破；至於該產品最終由誰買單尚未定案。
電漿切割（Plasma Dicing）
- 2024 年於南通廠開發，今年年初已有兩條代工線小量生產，營運已有盈餘。
- 已通過全球最大 MLCC 製造商（日本）驗證，設備預計今年年底交付。
FOPLP 製程解決方案
- 於 FOPLP 製程中提供 6 項關鍵設備，涵蓋 Wafer → Panel（700×700mm）→ Q-Panel（212×216mm）三階段；以 700×700mm 規格為主，近幾年已交付 3 條線。
- 2H26 將有第 4 條線擴產確認；2027 年預計新增 1-2 家新客戶。
- FOPLP 目前最大應用在低軌衛星，其他客戶積極開發中；近兩年佔比尚非主流，雷射 TGV 佔比仍較高。
CPO（共同封裝光學元件）
- 3Q 將推出測試平台，已有台灣 CPO 零件公司接洽中，8 月進行驗證。
- 目標鎖定下世代 1.6T/3.2T 規格。
- 以雷射應用為主，受客戶 NDA 限制無法揭露細節，惟大致與康寧發表之產品有類似應用方向。
美國佈局
- 美國成立 2 家子公司；除原有 IDM 客戶（合作逾 10 年）外，亦積極佈局其他北美客戶。
- Intel EMIB-T 出貨狀況：有轉單效應，擴產規模頗大，主要產地為美國本土及越南廠，今年已看到額外訂單釋出；馬來西亞廠較定位為研發類產品，EMIB 仍以美國本土及越南廠為主。
- 與合聖合作之檢測設備：台灣客戶認證已完成並認列；美國檢測設備部分，18A 及 14A 製程節點將有相當量投入，目前正與客戶洽談產品配置。
Q&A 重點
| # | 問題 | 回答重點 |
|---|---|---|
| 1 | CPO 設備細節 | 受 NDA 限制無法揭露，方向與康寧發表產品類似 |
| 2 | CPO 與合聖合作型態、合聖後續量產投資商機 | 受特定客戶保密限制無法透露太多；目標取代濕製程，具成本與製造優勢 |
| 3 | 與合聖合作之檢測設備進度 | 台灣客戶認證已完成並認列；美國檢測設備 18A/14A 節點將有相當投入，正洽談產品配置 |
| 4 | Intel EMIB-T 出貨狀況 | 有轉單效應，擴產規模頗大；主要產地美國本土及越南廠，今年已看到額外訂單釋出 |
| 5 | 四大設備 product mix 及北美佔比 | 北美今年預計與去年相當；中國大陸為今年亮點，將有倍數成長 |
| 6 | 在手訂單及設備交期 | 4Q 產能接近滿載，長交期設備在手訂單能見度已看到明年 1Q |
| 7 | 美國客戶馬來西亞廠是否有訂單 | 馬來西亞較定位研發類產品；EMIB 仍以美國本土及越南廠為主 |
| 8 | Glass Core 製程中公司設備用在哪些環節 | TGV 雷射改質設備（Glass Core 層）、Laser Via Drill 及 Desmear/PTH 電漿蝕刻（SAP Layer 層）、ABF Remove 及 Singulation（SM Layer 層）；更換玻璃基板後新增 ABF 移除需求；今年年底開始下單（驗證末段），大量出貨明年 2Q |
| 9 | TGV 時程提前判斷依據為客戶回饋或研發突破 | 今年 1 月美系客戶已發表 TGV 玻璃基板產品，鈦昇去年年初已知曉；美系客戶已達量產水準，其他廠商技術仍需突破；最終買單者尚未定案 |
| 10 | FOPLP 2027 年營收佔比 | 目前最大應用在低軌衛星，其他客戶積極開發中；近兩年佔比尚非主流，雷射 TGV 佔比仍較高 |
| 11 | AOI 檢測設備進度 | Inspection 設備發展重點在 14A 及 18A 製程節點，近期已與客戶洽談產品線規劃 |
| 12 | 雷射改質一片玻璃需要多久 | 大基板（510×510mm，約 2-400 萬孔）改質不到半小時，每秒約 50 孔，為傳統設備速度 30-40 倍；美系客戶早期用德國供應商速度未能突破 |
| 13 | 雷射改質是否為美系客戶獨家採用 | 美系客戶早期採用德國供應商（合作 10 年）速度未突破；5-6 年前找鈦昇開發，第一代提升 6-7 倍，現為第三代 |
| 14 | TGV/AOI 檢測一片板子最多需多少時間 | 分 2-3 階段：改質完成後檢測；蝕刻完成孔檢測（幾分鐘內完成）；填孔完成後檢測（部分採分層檢查或 X 光，時間較長） |