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活動_譜瑞-KY4966_3Q26法說memo_20261028

更新 2026-10-28

譜瑞-KY (4966 TT) 3Q26 法說會 Call Memo 20261028

※重點摘要 1. 3Q26 營收 1.308 億美元,QoQ -2.7%、YoY -10.5%,低於原指引 1.39–1.53 億美元下緣;EPS 0.24 美元。 2. 4Q26 指引營收 0.95–1.05 億美元、毛利率 41–45%,營收中點 QoQ 約 -24%†。 3. 2027 營收預期優於 2026,動能為 in-cell TTED、ASIC-like(2H27 起貢獻)與車用,但仍取決於筆電需求與 DRAM 價格。

※營運概況 1. 3Q26 營收 1.3083 億美元,QoQ -2.71%、YoY -10.48%;毛利 5,271 萬美元,QoQ -2.5%、YoY -15.14%,毛利率約 40.3%†。 2. 稅後淨利 1,849 萬美元(去年同期 2,724 萬美元,-32.1%),EPS 0.24 美元(去年同期 0.35 美元,-31.4%),約當 NT$7.67–7.69。 3. 3Q26 產品別占比:DP 略低於 30%、PS(High Speed)約 45%、TC(Source Driver)約 10%、TT(含 TTED)逾 15%。 4. 4Q26 指引:營收 0.95–1.05 億美元、毛利率 41–45%、營業費用 3,300–3,600 萬美元。 5. 3Q26 稅率偏低屬一次性(offshore tax model,隨銷售地而異),建議模型仍以 9% 以上估算。2027 年營業費用預期變動不大,約增加數個百分點。 6. 價格調整:各產品線自 2Q26 末至 3Q26 陸續完成,大部分客戶接受但議價困難,部分客戶數月後才生效,調幅依成本增幅與協商而定,公司與客戶分攤部分成本。4Q26 毛利率區間上緣回升來自價格調整與產品組合轉向 TTED、高速產品;目標是由區間底部逐步回到歷史中位水準。 7. 3Q26 新品與導入:9/1 PS9010 USB4 dock controller 導入 Acer ProDesigner PE320QX;9/7 與纜線廠 FIT 合作,Ultra Linear Redriver 導入 OSFP Octal 模組,支援 XDR 224Gbps 與 NDR 112Gbps,列入 InfiniBand 貿易協會整合清單;10/5 UGREEN 旗艦 USB4 hub 採用 PS9010 與 PS5513 雙埠 USB PD 控制晶片。

※需求與產業 8. 筆電 2H26 需求明顯下滑:OEM 因預期 DRAM 等零組件漲價於 1H26 提前拉貨;7 月 OEM 調漲筆電售價抑制消費端;商用端 IT 預算受 AI 支出排擠。 9. 2027 年 OEM 預期筆電出貨與 2026 年相近,取決於 DRAM 價格;中國 DRAM 價格已穩定,3Q–4Q 略降。出貨量持平但高階機種搭載較多高速元件,單價成長。 10. 2027 年 PC 大環境對公司仍不友善,策略為分散至車用、AI 與 edge computing,以及過去不屬公司的 DP hub、USB hub 新客戶。

※成長動能 11. TTED:2026 年出貨逾 500 萬顆(2025 年幾乎為零),2027 持續成長;優勢為低功耗、簡化製造、面板更薄與窄邊框,並可省去 T-con 板 PCB(PCB 成本上升);支援主動筆。氧化物(oxide)面板版本已突破、晶片送樣客戶,尚未量產;TTED 認證期長。 12. 某大客戶的觸控由其自行定義供應;公司目前於該客戶的供貨為面板端 T-con(三個專案進行中)與大量出貨的高速轉換晶片。 13. ASIC-like:兩顆大晶片 tape-out 與系統驗證進展順利,客戶時程未變,2H27 起貢獻營收;客戶預估 2027 全面放量後規模遠超 1 億美元(公司稱需打折,但確定遠高於 1 億美元),為多顆高、中、低階產品加總。另有其他專案,部分已在 6 奈米 tape-out,貢獻落在 2027 與 2028 初。優勢為自研 PCIe Gen5、12 奈米下功耗顯著較低,並具舊晶片沒有的功能。 14. 車用:2Q26 至 3Q26 表現特別好,美系頂級品牌與中國 EV 廠均採用多顆晶片,車規 DP hub 已出貨給知名車廠,預期維持雙位數年成長。 15. 資料中心 ACC/線性 Redriver:與纜線廠的資格認證接近完成,已送 CSP 客戶測試,800G 較穩定易用,預期 2027 開始貢獻營收。 16. 企業端與邊緣 AI:token 成本高,企業傾向本地運算;Apple 近期展示以 Thunderbolt 5 串接多部機器運行大模型,採用 Intel Thunderbolt 而非公司方案;AMD、Nvidia、Qualcomm 平台無法使用 Intel Thunderbolt,公司認為 USB4 v2 Retimer 有機會切入。

※供應鏈與成本 17. 2027 年製造環境仍具通膨壓力:台灣後段受 AI 擠壓,PCB、金、基板成本上升。公司採多元供應商與長約,與大客戶共同推動雙來源,客戶亦要求尋找替代來源。 18. 與 22/26[待確認] 奈米製程供應商已簽 LTA、價格固定,其他製程仍隨市場波動。

※Q&A 19. ACC 與 USB/PCIe 纜線 2027 年營收貢獻? CEO:USB-C、USB4 纜線已有出貨,屬原有客戶、較易切入;PCIe Gen6 纜線為下一層;Ethernet/InfiniBand 的 800G、1.6T 超高速纜線已通過資格階段,公司有信心 2027 貢獻營收。因 Google 用量最大、各業者纜線數量不一、市場剛形成,未給 TAM 與營收數字。 20. 筆電庫存調整會持續到何時? CEO 未給時點,僅轉述 OEM 看法:2027 與 2026 相近,視 DRAM 價格而定;OEM 對現況同樣失望。 21. 2027 毛利率走向? CEO:目標往區間中點調整,但製造成本持續上升、價格動態,無具體預測。

逐字稿:活動_譜瑞-KY4966_3Q26法說逐字稿_20261028