UMC2026 年第二季財務報告與營運重點
- 財務表現與營運成果 (2Q26)
-營業收入：2026 年第二季合併營收為新台幣 687.3 億元（約 21.8 億美元），季增 12.6%，年增 17.0%。
-獲利能力：單季毛利率為 32.5%；營業利益率為 21.8%；營業利益達新台幣 149.5 億元，季增 32.6%，年增 38.2%。
業-外收益與淨利：業外淨收益達新台幣 302.4 億元（主因淨投資收益新台幣 300.5 億元）；歸屬母公司淨利為新台幣 422.6 億元，季增 161.3%，年增 374.7%。 -每股盈餘：每股盈餘 (EPS) 為新台幣 3.39 元，每單位 ADS 為 0.537 美元。
- 技術與產品結構進展
-22/28nm 製程：營收佔晶圓總營收的 37%，持續創下歷史新高，其中 22nm 製程佔單季總銷售額的 17.5%。
-先進特殊製程占比：40nm 及以下技術營收佔晶圓總營收的 52%。 -矽光子技術 (Silicon Photonics)：已完成首批 12 吋矽光子 IC 量產交付給客戶，並預計於 2027 年推出開放通用客戶使用的矽光子平台。 顯示驅動技術：發表 14nm eHV FinFET 平台，拓展下一代智慧型手機顯示器的創新應用。
- 產能利用率與資本支出擴展計畫
出貨量與利用率：第二季晶圓出貨量季增 10.6% 至 112.9 萬片（12 吋約當晶圓），整體產能利用率提升至 85%。
資本支出上調：2026 年資本支出預算上調至 20 億美元，其中 90% 投入 12 吋產能，10% 投入 8 吋產能。
新廠與擴產案：董事會已核准新加坡 P4 廠無塵室擴建計畫及台灣台南新建晶圓廠案，將分階段執行以因應 AI 驅動的長期需求。 季度產能：預計 2026 年第三季總產能將由第二季的 1,305 千片提升至 1,325 千片（12 吋約當晶圓）。
- 營收結構分析
-區域市場分布：亞洲地區佔 66%、北美佔 22%、歐洲佔 8%、日本佔 4%。 -客戶類型分布：無晶圓廠 IC 設計公司 (Fabless) 佔 85%、整合元件製造商 (IDM) 佔 15%。 -產品應用領域：通訊 (Communication) 佔 39%、消費性電子 (Consumer) 佔 32%、電腦 (Computer) 佔 13%、其他佔 16%。
- 現金流量與財務狀況
-現金流量：第二季營運活動現金流入新台幣 337.0 億元；投資活動現金流出新台幣 74.3 億元（包含資本支出新台幣 97.3 億元）；自由現金流為新台幣 239.7 億元。 -融資與償債：融資活動現金流出新台幣 107.5 億元，主要包含贖回公司債新台幣 55.0 億元、買回庫藏股新台幣 31.0 億元及償還銀行貸款新台幣 18.9 億元。 -現金儲備與營運天數：期末現金及約當現金增加至新台幣 1,247.1 億元；應收帳款天數降至 49 天（減少 1 天）；存貨週轉天數降至 75 天（減少 5 天）。 負債狀況：總負債為新台幣 2,220.5 億元，負債淨值比（Debt to Equity）為 50%。
- 2026 年第三季展望 (3Q26 Guidance)
-晶圓出貨量：預計將季增高個位數百分比 (High-single digit %)。 -產品平均售價：美元平均售價 (ASP) 預計保持堅挺 (Remain firm)。 -毛利率與利用率：預估毛利率落在 30% 中段區間 (Mid-30% range)；整體產能利用率預計突破 90%。
-8 吋產能復甦：受惠於電源管理 IC (PMIC)、感測器及微控制器 (MCU) 的強勁需求帶動，8 吋產品線利用率顯著回升。