精材 3374 — 法人說明會逐字稿（平台標示 2026-08-14，內容為 FY2025 年度結果）
平台標示日期：2026-08-14｜時長：45 分鐘｜出席：董事長暨總經理陳家湘、財務長暨發言人林恕敏、業務協理馬中文 逐字稿為線上法說音檔 AI 轉寫後人工校正，數字以財報與簡報為準（校正紀錄見文末）。
落地前必查：日期與內容不符
逐字稿開頭明言「報告本公司 114 年第四季及年度財務報表」（民國 114 年＝2025），並以「115 年（2026）上半年及全年度展望」作結，且提到「8 吋 CSP 今年第二季會有新專案量產」——這是 2026 年 2 月的年度法說內容，與平台標示的 2026-08-14 不符（該平台同一公司另有 2026-02-10 場次）。 處置建議：ingest 前先確認精材 2026-08-14 是否另有 2Q26 法說；若有，本檔應改標為 2026-02-10 場次，或重新擷取正確場次。在確認前，勿以此檔內容更新公司頁的「最新狀態」。
全篇金額小數點位移
「全年營收 723.9 億元」「毛利 198.5 億元」與精材實際規模不符，且與各分項（消費性 61.65 億＋車用 10.74 億 ≈ 72.4 億）矛盾——正確應為全年營收 72.39 億元、毛利 19.85 億元。本檔重點摘要已依分項數字校正。
重點摘要（FY2025 年度結果）
全年財務
- 全年營收 72.39 億元（YoY +2.5%）；毛利 19.85 億元、毛利率 27.4%（前一年 35.3%，YoY -7.9 個百分點）；營益率 22%；稅後淨利 3.54 億元、EPS 4.99 元（YoY -18.9%）。
- 營業費用 5.08 億元（佔營收 7%），研發費用佔比 4.5%；業外為支出 2,600 萬元；所得稅 2.11 億元、稅率 13.5%。
- 年均匯率 31.1 元／美元，較前一年貶值 3.4%，匯率對 EPS 影響約 0.6 元。
- 營運現金流入 18.66 億元、資本支出 29.45 億元、自由現金流淨流出 10.27 億元；折舊攤提 9.8 億元；期末現金 43.54 億元（YoY -14%）；現金股利 6.78 億元、每股配發 2.5 元。
- 期末長期銀行借款 22.1 億元、負債比 35.8%；應收帳款 15.48 億元。
4Q25
- 營收 20.66 億元（QoQ -1%、YoY +14%）；毛利 6.78 億元、毛利率 32.8%；營益率 27.3%；稅後淨利 5.14 億元、EPS 1.9 元。
- 產品別佔比：封裝 35%（7.28 億）、測試服務 60%（12.34 億）、晶圓厚佈層封裝 4%（0.8 億）。
- 封裝銷貨量 7.1 萬片（QoQ -7.8%）；約當 8 吋測試服務銷量 45.6 萬片（QoQ +22.8%）。
- 測試服務營收 YoY +127%；晶圓級尺寸封裝 YoY -36%。
業務結構（FY2025）
- 應用別：消費性電子 61.65 億元（85%、YoY +4%）、車用電子 10.74 億元（15%、YoY -7%）。
- 業務別：晶圓級尺寸封裝 45%（32.56 億元、YoY -29%）、測試服務 48%（34.65 億元、YoY +78%）、晶圓厚佈層封裝 5%（3.75 億元、YoY +8%）。
- 銷貨量：晶圓級封裝 284 萬片（YoY -3%）；測試服務 1,311 萬片，其中 12 吋晶圓 YoY +106%。
毛利率下滑主因
- 高毛利 DOE（3D 感測封裝）訂單大幅減少：客戶分散供應鏈政策使新供應商分食訂單，DOE 營收年減逾四成。
- 上半年新廠開辦費與初期高額擴產成本壓抑測試毛利，下半年產能開出與高稼動率後毛利貢獻才顯著提升。
- 車用 CIS 受歐美車市疲軟影響 YoY -7%；消費性 CIS 受惠新遊戲機與無人機急單，整體 CIS 封裝營收接近持平。
2026 展望
- 測試服務為主要成長動力：預計第三季完成全部機台進機與產能擴充，年底產能較 2025 年增加約 5 成，帶動全年營收顯著成長；測試營收佔比 4Q25 已達六成。
- 8 吋 CSP 新專案（環境光感測器）2Q26 量產，對第二季後營收與獲利有正面挹注；消費性光感測器／環境光感測器應用於手機，預計營收佔比將超越車用感測器。
- 12 吋 CIS：新案陸續接近量產，2026 年下半年產能擴充至每月約 2,000 片，希望明後年營收佔比顯著擴張。
- DOE 營收仍將下滑但幅度收斂（3D 感測自 2025 下半年起有新競爭者進入，打破單一供應局面）。
- 資本支出 2026 年預估 31.6 億至 33.5 億元，約 90% 用於測試服務無塵室裝機與廠務工程；折舊費用預估 YoY +3~4 成，下半年增加較顯著。測試服務產能擴充 5 成，有機會超過折舊成長，但取決於稼動率。
- 下半年毛利率預期優於上半年；被問及是否回到 35% 時，僅表示視稼動率與匯率而定（4Q25 約 33%）。
技術與新市場
- 核心競爭力：密集工程服務與客製化封裝彈性，以 Via-Last TSV 後製程為核心，往晶片對晶圓堆疊的 SiP 系統封裝邁進。
- 持續開發 MEMS／光纖連結晶片等 wafer-level PPI 服務（營收佔比仍小）。
- 穿戴裝置：客戶對 Micro-LED、智慧眼鏡用 CIS 提出較以往更複雜的晶圓級 CSP 需求，多數仍在開發前期，期望 2028 年取得突破性成果。
- 明確表態：目前未承接 ASIC 客戶專案；CPU 封裝尚未接觸；3D 封裝（不同晶片直接堆疊）不屬目前營運範圍；2027 年第一季以後測試業務暫無立即擴充計畫，亦未規劃美國投資。
- 若確認未來需求，計劃將閒置空間挪作 12 吋專案開發，以高附加價值客製化專案為目標。
風險
- 近期記憶體短缺與漲價，可能影響手機、筆電等消費性產品售價與買氣，公司正密切觀察客戶需求。
- 關稅問題暫告一段落，但供應鏈波動仍在，態度為審慎樂觀。
待校正紀錄
| 原轉寫 | 修正為 | 依據 |
|---|---|---|
| 723.9 億元／198.5 億元 | 72.39 億元／19.85 億元 | 與分項營收加總一致 |
| 精彩科技／新台科技 | 精材科技 | 公司名 |
| 晶圓後部層／後護城封裝／貨物層封裝 | 晶圓厚佈層封裝（PPI） | 業務名 |
| 器窗口製程 | （Via-Last TSV 後段製程，原字未能確認） | 技術段 |
| MAPS | MEMS（未完全確認） | wafer-level PPI 服務 |
| Web-Level／WRCSP | Wafer-Level／WLCSP | 標準術語 |
| CPF 客戶／CPU 與 FT | CP 與 FT（晶圓測試與最終測試） | 測試業務段 |
| 五城市／晉級 | 五廠區擴建／進機（原字未能確認） | 產能段 |
| 31.16 億 | 31.6 億 | 與前段一致 |
| 記憶體缺貨與上架 | 記憶體缺貨與漲價 | 上下文 |
⚠️ 待確認 1. 場次日期（見文首 danger）。 2. 「2025 年平均台幣兌美元升值 3.4%」與同段「較前一年貶值 3.4%」矛盾，需以財報匯率揭露為準。 3. 4Q25「季平均匯率 31.1，較上季升值 3.1%」與全年 31.1 貶值 3.4% 併存，方向需核對。 4. final testing 佔比「約 15% 至 20%」的分母（測試營收或總營收）未明。