竑騰

• 公司即將發行可轉債（CB），發行後短期內暫時不會舉辦大型座談會。
• 今年新增楠梓二廠與鳳山二廠，並擴增辦公室空間；其中鳳山二廠於第二季底準備、8月開始初期進駐，8月亦有額外租用倉庫以因應生產需求。
• 手訂單從去年底約20億元、今年初約40億元。由於設備從下單、出貨到客戶端驗收認列約需1年時間，今年累積的訂單要到明年才有機會進入明顯認列期。 Q：4Q26營收是否有望季增？
• A：可以，第四季營收有望實現季增。 Q：26Q2毛利率下降的原因？後續毛利率怎看？
• A：單季毛利率主要受當季驗收機台的產品組合。與匯率等因素影響。後續毛利率展望仍維持在50%–55%的合理健康區間。 Q：請問發行CB的運用規劃？用於仁武一廠或是有其他新蓋廠房的計劃？
• A：主要用於仁武新廠的建置與營運資金需求，仁武新廠預計總投入金額約16億元，規劃於2028年正式進駐。 Q：Stiffener ring、Removable Lid是否有散熱效果？還是只是用在晶片的封裝？
• A：本身主要是結構強化功能，因為晶片封裝加熱過程會有熱脹冷縮現象，透過Stiffener Ring與Lid來抑制基板的翹曲，這道製程是在封裝／組裝廠內進行。 Q：之前目標是60%毛利率，下半年可以看到嗎？
• A：目前對外溝通與維持的合理區間還是在50%–55%，主要是客戶端看到財報也不希望供應商的毛利率太高，維持在50%–55%對雙方合作最為健康。 Q：請問2027是否會有新產能開出？（承租或是蓋廠）
• A：2027年不會有額外新建落成的廠房開出，明年的產能增加主要來自今年8月剛進駐的楠梓二廠與鳳山二廠，隨人員與產線就緒後在明年完整貢獻，自有新廠則要等到2028年的仁武廠。 Q：明年已排認列的產品中，銦片／TIM、3070、Stiffener、AOI、治具各占多少？毛利相對高低？
• A：公司不特別針對單一機型或治具細項拆分具體的營收占比數字，各產線隨客戶先進封裝擴產配套出貨，整體毛利率水準皆可維持在公司目標的50%–55%區間內。 Q：目前石墨烯貼附是否仍主要由萬潤供應，而Stiffener由竑騰供應？其他TIM、Lid與壓合站有哪些重疊？
• A：在GB與Rubin世代的石墨烯貼附製程目前確實主要由萬潤拿到，但除此之外的其他站點（包含Stiffener、銦片貼合、熱壓合站與Lid相關製程等）仍是以竑騰供應為主。 Q：目前已出貨待認列的設備與Q2變化？外包廠產能與公司現有產能比重差異。
• A：已出貨待驗收的設備規模持續增加，建議直接觀察財報上的存貨與合約負債變化。在外包比重方面，公司核心機台皆在廠內自製組裝，只有結構最簡單的進料、出料機台等簡易機型才會有外包。 Q：請問TR-Lid對我們來說是否與原本沒有Stiffener的方案類似，就是一站而已，因TR-Lid的Lid是用鎖螺絲的方式？
• A：TR-Lid的設計是在Lid上面鎖12顆螺絲，鎖完螺絲之後的製程做法就跟原本的一片式方案類似。 Q：請問預估蘇州產能何時順利開出？
• A：蘇州廠區主要是服務當地既有封測客戶的就近支援與交貨，目前已具備基礎運作能力，惟公司近期擴產重心仍以台灣高雄（楠梓、鳳山、仁武）為主。 Q：請問既有產能對應的產值約為多少？明年要等到下半年才會有新產能開出嗎？
• A：今年8月新增楠梓二廠與鳳山二廠後，整體廠房空間與產能較2025年提升約60%以上，明年全年度即可直接受惠於這兩座新廠區的產能釋放，不需等到明年下半年才有新產能。 Q：相同機型及近似配置下，晶圓廠與OSAT毛利率有明顯差異嗎？台積電客戶的條件是否較嚴格？
• A：台積電要求的機台規格與標準確實比較高一些，因此對應的售價與毛利率表現也會比一般OSAT客戶好一點。公司的原則就是完全配合、符合客戶的需求即可。 Q：目前租賃廠房產能和2025相比是增加多少，之前說是+60%，說還有另外一半的空間可以利用，目前另一半進度是？
• A：今年8月進駐新廠與租用倉庫後，整體使用面積已增加約2,000坪左右，空間已陸續投入產線組裝與辦公使用，產能擴充幅度符合先前+60%的規劃預期。 Q：封測客戶是否有給28年之後的Guide，竑騰針對客戶擴廠設備需求Share是否有望增加？
• A：2028年的客戶端需求指引目前還沒有看到那麼遠，且公司新廠（仁武廠）落成後的實際拉貨時間點也還沒辦法那麼早掌握；但短期在客戶擴廠下的市占率與訂單動能維持穩健。 Q：想請問是否可以update明年的guide，包含營收跟毛利？
• A：明年合理的毛利率區間維持在50%–55%，至於營收方面，隨著今年龐大的在手訂單於明年進入驗收認列期，全年營收倍增是可以期待的。 Q：請問公司有出Rubin removable三件式的那些設備？
• A：針對Rubin removable三件式方案，預計今年底開始試量產，其中有新增一個站點會用到公司的設備。 Q：仁武廠提高產能的進度是否符合預期？何時滿載？產能提高的曲線大致如何？
• A：仁武新廠預計投入16億元、2028年才會進駐，因此目前尚未進入投產與爬坡階段，滿載時程與產能曲線需視2028年進駐後的客戶訂單狀況而定。 Q：請問TIM2材質通常是什麼？另外TPU因為是用銦片，這都在我們這邊做嗎？
• A：TPU採用的銦片貼合與壓合製程設備，目前市場上只有竑騰在做。 Q：可否給一個數字就是，2026/8新增產能後，大約使用面積是多少，2025年初/2026年初可使用面積是多少？謝謝。
• A：今年8月新增廠房與倉庫產能後，使用面積大約增加了2,000坪左右。 Q：TIM2未來是否會被移除？目前主流的TIM2包含哪些材料？
• A：TIM2位於散熱器與封裝上蓋之間，材料與設計由終端晶片大廠與系統廠決定，無論TIM2材料如何演進，公司核心業務集中於封裝廠內的TIM1／TIM1.5（如銦片、散熱膠材等）及結構件貼合，不受TIM2變動影響。 Q：請問客戶預付款比例是否增加？另外想詢問是否有看到客戶將Lid或是Ring應用在不同應用上如光通OE？
• A：Q3確實有向客戶多要一些預付款（合約負債增加），但若要判斷已出貨待認列的動能，直接看財報上的存貨增加會比較準確。至於光通訊應用方面，確實已有看到客戶將Ring與Lid相關製程應用在CPO／OE領域。 Q：TR-Lid對我們而言就是一站式，並無太明顯增加，還是說會對設備增加需求？
• A：TR-Lid製程在鎖完螺絲後與一片式相近，但只要封裝結構改變或客戶產線擴充，皆會衍生對應的新增站點或改機、購機需求。 Q：請問有辦法用客戶晶片數量預估機台產能嗎？如果可以的話比例大約為何？
• A：很難直接用單一公式從晶片數量換算機台數量，因為不同晶片尺寸、封裝形式、熱壓時間與客戶產線配置差異很大，無法給出固定的換算比例。 Q：公司股票流動性較差，有考慮做拆股嗎？
• A：目前沒有拆股計畫，近期資本市場規劃以即將發行的CB為主。 Q：可否問一下TR-Lid是新增哪一站？比如客戶如果急的話Stiffener+Lid可能需要兩套設備，TR-Lid應該是一套即可，但新增一站，是這樣嗎？
• A：TR-Lid主要是在Lid上方鎖12顆螺絲，鎖固動作並非由竑騰負責，鎖完後的製程與一片式相同；而針對三件式 Removable Lid 方案，公司則是確定切入其中新增的一個製程站點。 Q：請問2H26的每季的費用大概是1.22億左右嗎？謝謝。
• A：下半年營業費用絕對金額會持續增加，主要是因為有海內外參展費用以及持續擴大研發投入，其中研發費用會大幅增加。 Q：CPO貼均熱片，是指貼在ASIC交換器晶片上，還是OE引擎上？
• A：CPO封裝架構中，主要針對整體封裝結構進行Ring的貼合與散熱處理，其貼合技術邏輯與目前的ASIC封裝差不多。 Q：請問我們機台有交貨給Intel嗎？
• A：公司不對單一美系IDM客戶名稱做個別評論，但客戶群涵蓋全球一線晶圓廠與各大主流OSAT封測廠。 Q：設計如果改一體式Lid而不是Stiffener，對我們訂單有影響嗎？
• A：沒有負面影響，無論客戶採用Stiffener+Lid或是改為一片式Lid設計，都需要經過公司的貼合、點膠與熱壓合設備站點，機台皆可支援。 Q：請問CPO的Ring跟目前ASIC在貼合上的技術差異？散熱材料有改變嗎？另外公司是否有開發玻璃相關的貼合設備？
• A：CPO的Ring貼合技術跟目前ASIC在貼合上的技術差不多，主要沿用既有成熟的設備架構進行微調；玻璃基板等前瞻封裝技術公司皆有配合客戶共同研發。 Q：那想進一步詢問目前接獲CPO客戶的方案是將均熱片直壓在EIC上還是Lid包覆整顆OE？
• A：涉及個別客戶的內部封裝結構機密，但對設備端來說，無論是直壓或包覆方案，貼合與壓合的核心製程技術與ASIC差異不大。 Q：CPO貼合這邊，只有貼合嗎？還是後續AOI的設備也會一起出？
• A：CPO的Ring技術跟ASIC差不多，因此除了前端貼合與壓合機台外，後續配套的AOI檢測設備也有機會像ASIC產線一樣一起搭配出貨。 Q：可否拆解ASIC/GPU比例，ASIC是否可以再拆不同家？GPU可否區分？
• A：無法區分，因為ASIC與GPU兩者的機台設計架構差不多，送到客戶端產線後可通用或切換，主要差異只差在客製化的壓頭與選配不同，因此公司無法精確拆分終端是用在哪一家ASIC或GPU。 Q：請問費用金額增加，費用率也會增加嗎？2H26和2027的費用率展望如何？
• A：短期數據可先參考下禮拜即將公告的Q3財報；展望2027年，在營收大幅成長的規模經濟帶動下，明年的營業費用率會更低、不會更高。 Q：依照會計制度營收大約何時會開始明顯認列，產業擴張的榮景至少可以到何時？
• A：依照設備業會計制度，從接單到客戶驗收認列約需1年時間，因此今年累積的大筆訂單會在明年開始明顯認列並帶動營收倍增；目前先進封裝產能擴張需求在2026–2027年能見度非常明確。 Q：記憶體、CPU、PCB等等電子材料緊缺，對我們出貨影響如何？
• A：公司生產的是半導體自動化封裝設備，並非消費性電子或伺服器組裝廠，因此記憶體、CPU、PCB等通用電子材料緊缺對公司機台生產與出貨沒有影響。 Q：CPO的設備跟既有出的其實都一樣？
• A：是的，基本架構與技術原理跟既有出的ASIC設備差不多，主要針對壓頭、治具或選配進行客製化微調。 Q：請問有遇到缺料的狀況嗎？
• A：目前設備零組件供應正常，沒有遇到影響出貨的缺料狀況。 Q：太空Data Center的晶片對我們設備有什麼差異？
• A：沒有明顯差異，不論終端晶片應用於一般AI資料中心或太空資料中心，只要在封裝廠內採用先進封裝製程，所使用的貼合、壓合與散熱設備架構皆相同，僅依晶片尺寸調整壓頭與治具。 Q：請問Removable Lid方案，目前瓶頸應該在鎖螺絲的製程嗎？
• A：鎖螺絲的製程不是竑騰負責鎖的；而公司負責的新增那一站完全沒有問題，目前已經交貨1–2台機台進行Pilot run了。 Q：Removable的TIM1.5有可能在ODM壓合嗎？
• A：不會，確定是在封裝廠裡面做。 Q：Removable Lid新增一站是我們的，請問原本有哪些站點？
• A：原本先進封裝標準製程即包含Flux清洗、點膠、Stiffener Ring貼合、TIM材料（如銦片等）貼附、Lid置放、熱壓合以及AOI光學檢測等站點，Removable Lid則是在既有流程外再新增一個由公司設備負責的處理站點。 Q：蘇州產能約有幾坪？
• A：蘇州廠區規模相對較小，公司未單獨揭露蘇州廠的確切坪數，主要產能擴充皆集中在台灣高雄廠區（今年8月新增約2,000坪）。 Q：OCP客戶也是矽品嗎？怎麼算TAM？
• A：主要OSAT封測大廠與晶圓廠皆為公司主力客戶；TAM因各客戶產線配置、單機UPH與封裝規格不同，無法以單一固定公式直接換算。 Q：韓國銦片設備同業是SSP嗎？
• A：公司不針對單一海外同業名稱進行評論，但在TPU等高階晶片的銦片設備領域，目前市場上只有竑騰獨家供應。 Q：請問我們會有Removable Lid對應的治具營收嗎？
• A：會有，只要有新封裝架構與新機台導入，後續皆會伴隨對應的客製化壓頭、載具與治具耗材營收。 Q：OCP的產值貢獻是多少顆OE用一台機器？
• A：目前CPO／OE仍處於初期導入與小量試產階段，各客戶的封裝設計（OE顆數、尺寸與壓合條件）尚未完全標準化，因此暫無固定幾顆OE對應一台機器的標準比值。 Q：CPO設備會是全新的市場，還是沿用過去ASIC的？
• A：主要是沿用過去ASIC的設備技術進行延伸與客製化調整，技術門檻與製程邏輯跟既有ASIC設備差不多。 Q：是不是台積電CoWoS持續擴充產能後段外溢到我們的客戶，我們的機台就會持續增加出貨？
• A：是的，無論是台積電本身擴充先進封裝產能，或是將後段oS 封裝製程外溢給日月光、矽品、Amkor等OSAT封測客戶，兩邊都是竑騰的主力客戶，只要整體CoWoS與先進封裝產能持續擴張，公司的機台出貨就會同步受惠增加。