矽格
台星科 × 矽格 2026/10/06
重點摘要
- 台星科：HPC占比約50%，N2產品完成認證；2027年擴產以晶圓測試為重點，並同步推進Bumping及Assembly。全年累計核定CAPEX為27億元。
- 矽格：1–9月營收年增21%，AI／CPU／GPU／ASIC／矽光子占比24%，2027年目標超過30%；公司預估2027年光通訊營收可倍數成長，光測試獲利優於傳統測試。
- 產能進度：湖口二廠已量產、利用率約40%，約80%-90%視為滿載，滿載月營收約2–3億元；中興三廠預計4Q26完工、1Q27量產，滿載月營收潛力約4億元，需分年擴充至滿載。
- 需求與價格：多數客戶簽署一年以上產能保障協定；矽格表示目前確實有漲價，記憶體亦有客戶加價保留產能。
兩家公司重點
| 項目 | 台星科（3265） | 矽格（6257） |
|---|---|---|
| 1H26營收／EPS | 27.15億元／3.85元 | 111.74億元／4.65元 |
| 1H26毛利率／營益率 | 27.5%／21.9% | 33.0%／24.1% |
| 1–9月營收 | 39.38億元；YoY +15.9% | 173.46億元；YoY +21.2% |
| 成長主軸 | HPC、N2／N3、AI ASIC、晶圓測試 | AI測試、AI Connectivity、矽光子 |
| 資本支出 | 累計核定134.27億元 | 5月調高全年至88億元；7月矽格另追加20億元 |
| 主要追蹤 | Q3遞延量於Q4出貨、2027設備到位 | 湖口爬坡、中興投產、光通訊成長 |
| CAPEX: 晶圓測試「投資1元對應約0.5元以上營收」總經理提到晶圓測試CAPEX轉換率。 |
台星科｜財務與營運
1H26損益
| 項目 | 數值 | 年增／補充 |
|---|---|---|
| 營收 | 27.15 | YoY +20.5% |
| 營業毛利／毛利率 | 7.47／27.5% | 毛利率YoY -0.5個百分點 |
| 營業利益／營益率 | 5.95／21.9% | 營益率YoY +0.3個百分點 |
| 稅後淨利／EPS | 5.25／3.85元 | 1H25 EPS 2.20元 |
| EBITDA／年化ROE | 約10.83／16.66% |
1H26財務結構與現金流
| 項目 | 數值 | 項目 | 數值 |
|---|---|---|---|
| 現金及按攤銷後成本衡量金融資產 | 29.37 | 總資產 | 107.70 |
| 不動產、廠房及設備 | 60.27 | 負債／負債比 | 44.53／41.3% |
| 股東權益 | 63.17 | 流動比率 | 204% |
| 固定資產周轉率（年化） | 0.9次 | 期末現金 | 28.76 |
| 營業活動現金流入 | 7.35 | 取得不動產、廠房及設備支出 | 14.11 |
| 短期／長期借款增加 | 3.80／5.50 | 自由現金流量 | -6.70 |
| 自由現金流為負，主要反映擴產支出 |
近期營收與2027年需求
- 2026年1–9月營收38億元，YoY +15.9%。Q3營收略降，主要因客戶wafer供應不及。
- 遞延產品主要為N2、N3 wafer；公司表示Q3未供應部分會在Q4回來，遞延量預計於Q4出貨。
- HPC占營收約50%，後續比重預期進一步提高；2027年需求仍強，主要由AI帶動ASIC需求。
資本支出
2026年原核定CAPEX為56.48億元；9月董事會追加77.79億元，全年累計核定134.27億元。主要因應AI／HPC客戶需求，投入測試及晶圓級封裝設備；Bumping、Testing、Assembly皆已啟動擴產。
台星科｜技術布局與Q&A
| 領域 | 進度與方向 |
|---|---|
| N2及FCBGA | N2產品已完成認證；55 × 55 mm FCBGA進入量產，相關營收比重穩定成長。 |
| 大尺寸先進封裝 | 已建立100 × 100 mm FCBGA製程能力，延伸至FO Chip Module及MCM；與客戶合作建立2.5D與CoWoS製程能力。 |
| 矽光子封裝 | 以既有SiPh Bumping技術延伸至PIC、EIC及Optical Engine封裝，配合客戶開發CPO、NPO產品。 |
| Wafer Test | 聚焦AI／Data Server及N2 CPU；測試為2027年主要擴充產品線之一。 |
| Final Test | 涵蓋AI Server CoWoS IC Final Test、Burn-In、SLT及CPU Final Test。 |
| CPO相關測試 | 建置Bumping後EIC、PIC晶圓測試設備與方法，並研發CPO後段AOI、Test及SLT設備。 |
Q&A
- Q3遞延量何時出貨？主要產品為何？ 主要是N2、N3 wafer，因客戶供應不及遞延；公司表示Q3未供應部分將在Q4回來，並於Q4出貨。
- CAPEX超過營收100%，投資轉換效率及投入方向為何？ 測試相關CAPEX占比較高，產品以Data Center AI為主。晶圓測試原則上投資1元可產生約0.5元以上營收；主要貢獻集中於2027年，實際時程視客戶需求及設備交期而定。
- 若設備順利到位，2027年初能否開始產生營收？ 公司肯定此理解，並表示2027年投資大部分集中於晶圓測試；惟仍需配合設備到位及客戶需求，未提供逐季量化貢獻。
- 為何是1元投資對應約0.5元營收，而非1：1？ 公司澄清，前述轉換關係針對晶圓測試投資，不能直接套用至全部封裝與測試業務。 整理註：不以134.27億元總CAPEX直接乘以0.5推估隔年新增營收，因總預算包含不同產品線，且發單、交機、驗收、量產及營收貢獻時間不一致。
矽格｜財務與營收組合
| 項目 | 2Q26 | 1H26 |
|---|---|---|
| 營收 | 58.81；YoY +23.1% | 111.74；YoY +18.1% |
| 毛利／毛利率 | 20.14／34.2%；YoY +2.8ppts | 36.89／33.0%；YoY +3.0ppts |
| 營業利益／營益率 | 15.08／25.6%；YoY +2.2ppts | 26.92／24.1%；YoY +2.5ppts |
| 本期淨利／EPS | 13.58／2.55元 | 24.80／4.65元；淨利YoY +97.5% |
| EBITDA／年化ROE | 26.81／20.4% | |
| 註：ppts為百分點 |
2Q26底財務結構及1H26現金流
現金及按攤銷後成本衡量金融資產123.60億元；總資產502.84億元；負債220.16億元、負債比44%；股東權益282.68億元；流動比率183%。1H26營業活動現金流40.16億元，取得不動產、廠房及設備支出60.56億元，自由現金流-20.40億元。
營收近況
2026年1–9月合併營收173.46億元，YoY +21.2%，創歷年同期新高；7–9月單月營收連續突破20億元。
2026年1–8月應用組合
| 應用 | 占比 | 補充 |
|---|---|---|
| 智慧手機 | 30% | 成長持平 |
| 車用及醫療 | 6% | 營收絕對值成長 |
| 網通／物聯網 | 21% | — |
| 消費電子／智慧家庭 | 19% | — |
| AI／CPU／GPU／ASIC／矽光子 | 24% | 2025年20%；2027年目標超過30% |
| 合計 | 100% | 上述為應用別分類 |
| 記憶體另以產品分類觀察：2026年1–8月營收15.9億元、占集團營收10.4%，對照筆記所列2025年12億元、占比9.5%，營收YoY +32%。目前需求佳，已有客戶加價保留產能。記憶體不再加進上方應用別合計；2025年比較期間待核對。 |
矽格｜擴產與技術布局
資本支出與投資節奏
- 2026年5月追加CAPEX 28.22億元，全年CAPEX提高至88億元，較原規劃增加約48%。
- 7月子公司矽格聯測再追加20億元CAPEX，主要擴充美系CPU／GPU客戶測試產能
- 投資聚焦AI伺服器、ASIC、AI Connectivity、CPU／GPU、矽光子、2奈米高階手機、低軌衛星、高速網通及矽電容。上述亦為2H26主要成長動能。
- CAPEX預算多以設備發單為基準，部分設備交期長達一年；發單至營收貢獻存在半年至一年以上落差。公司將投資控制於財務及折舊可承受範圍。 | 項目 | 湖口二廠 | 中興三廠 | | --- | --- | --- | | 時程 | 2026年7月加入量產、持續爬坡 | 預計4Q26完工、1Q27量產 | | 利用率與產值 | 目前約40%；約80%視為滿載；滿載月營收約2–3億元 | 滿載月營收約4億元；需數年擴充，不會一年內達成 | | 廠房與設備 | 相關服務設備數量為三位數 | 7層樓、5層規劃無塵室；每層約100台設備 | | 產品及客戶 | 涵蓋EIC／PIC但不限於此；新增產能已獲國外重要客戶提前預定 | 無塵室分年建置；可承接後續新增EIC／PIC需求 |
AI Connectivity與矽光子
- 布局涵蓋EIC、PIC、Optical Engine、VCSEL、Micro LED及mmWave／LEO。EIC測試包含Driver、TIA、DSP；PAM4 112G／224G測試。
- PIC著重光電測試，具備自動光纖耦合及奈米級定位能力。持續精進高速、高頻、高腳數、高散熱與光電同測技術，並發展高功率Burn-In。
- 一站式服務涵蓋PIC Wafer Sorting、Wafer-to-Die、Optical Engine Wafer Test及Optical Engine Die Test；可搭配台星科Bumping、Flip Chip等前段封裝服務，由矽格提供後續光電測試。
- 自製MAP測試設備涵蓋5G／LEO mmWave RFIC、224Gbps SiPh TIA／Driver及SiPh PIC／OE。EIC／PIC設備經少量架構調整即可支援不同客戶，共用性高。
矽格｜Q&A（1–8）
- 光通訊布局及未來營收、獲利貢獻？ 提供AI Connectivity及光通訊一站式Turnkey測試，涵蓋測試技術、設備研發、工程到量產。公司預估2027年光通訊營收可倍數成長，光測試獲利優於傳統測試；未提供明確成長倍數或利潤率。
- 頎邦進入光測試的影響？ 頎邦以Bumping為主，雙方有部分共同客戶；部分客戶在頎邦完成Bumping後交由矽格測試。公司視頎邦為合作夥伴，樂見更多同業投入。
- 訂單能見度約多久？ 大部分客戶已簽署一年以上產能保障協定，目前能見度高。部分客戶亦透過專機預留方式提前鎖定測試產能。
- AI、ASIC、矽光子、高速運算業務占比與2027年目標？ 目前相關業務占比24%，2027年目標超過30%；此口徑涵蓋AI／CPU／GPU／ASIC／矽光子，並非單獨矽光子占比。
- 如何因應AI晶片測試需求擴產？ 先與主要客戶確認未來需求並簽產能保障協議，再準備交期最長的廠房，包括購入湖口二廠、提前數年興建中興三廠；其次提前下單設備，最後進行人力招募。
- 2026年CAPEX仍可能上修嗎？ 目前仍有數個重要客戶洽談合作，若需求緊迫，不排除未來數月再上修CAPEX。
- 客戶希望降低台灣集中度，公司如何因應？ 筆記所載布局為台灣4座工廠、中國大陸2座、日本1座。只要客戶有需求且公司能力可支援，願意在全球各地布局。
- 是否規劃赴美國設廠？ 只要客戶有需求且公司能力可做到，都會納入規劃考量；筆記未提供已定案之美國設廠時程或投資金額。
- CAPEX與營收的轉換關係？ CAPEX多以設備發單為基準，設備交期可能長達一年，發單與營收貢獻通常有半年至一年以上落差；投資仍控制在財務與折舊可承受範圍。
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湖口二廠滿載產值及EIC／PIC客戶狀況？ EIC／PIC領先業者集中於少數幾家，公司目前服務其中兩家，不便揭露名稱；相關服務設備為三位數。湖口二廠約80%利用率可視為滿載，滿載月營收約2–3億元。
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中興三廠產值與爬坡時程？ 共7層、其中5層規劃無塵室，每層約可容納100台設備，將分年建置；2027年起逐步爬坡，滿載月營收約4億元，但需歷經數年擴充，不會一年內達成。
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湖口二廠是否都是EIC／PIC？設備能否跨客戶共用？ 廠區不限定EIC／PIC，原則是優先填滿產能；後續新增EIC／PIC需求可由中興三廠承接。相關測試設備主要為自製，少量架構調整即可支援不同客戶，共用性高。
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客戶如何鎖定產能？測試價格趨勢如何？ 大型客戶以產能保障協議鎖定產能，屬雙方互相保障。AI與光通訊產品複雜度提高，客戶更重視測試價值，願意支付較高測試費用。
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產品未迭代時，Like-for-like測試價格是否仍上漲？ 公司不評論整體產業，但表示矽格目前確實有漲價。
後續核對與追蹤
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台星科：追蹤N2／N3遞延量Q4出貨、2027年晶圓測試設備到位與營收貢獻；補核自由現金流計算差異。
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矽格：追蹤湖口利用率、中興1Q27量產與分年裝機、AI相關占比及光通訊營收
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口說是2027年開始滿載
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測試分工：台星科做wafer；Insertion 1為EIC／PIC分開測試，Wafer-to-Die後Insertion 2為光電同測，另記「OE整片wafer」。各站對應待核對；EIC／PIC市占率、前三大客戶營收占比未有明確答覆。