校正紀錄

與同場另一份筆記 活動_矽格6257_珩石法說筆記_20261007、逐字稿 活動_台星科3265_法說memo_20261006 交叉比對（以逐字稿為準）；正文為原文未改，下列為落地前已核出的差異。 - 「448G 已完成研發」→ 逐字稿為「224G TIA 測試研發中、未來將達 448G」（本檔此句疑為轉述誤差，lib 以逐字稿為準）。 - 「AI ASIC、矽光子等高速運算 1-8M26 營收 37 億元（YoY +48%）」→ 國泰 call memo 記 36.08 億元（占 24%），與 2025 同期 25.26 億元對照 YoY 約 +43%；37 億／+48% 口徑待核對。 - 「9M26 營收 20.9 億元」→ 逐字稿財務長稱「突破 20 億」、總經理稱「突破 21 億」；20.9 億為本筆記單一記錄，與兩者皆不衝突但未與逐字稿完全吻合。 - 「EIC、PIC 領先廠商均為客戶」→ 逐字稿為「領先廠商數量有限，我們為其提供三位數量級機台服務」，另一份筆記記為「服務其中兩家」；以逐字稿口徑為準。 - 台星科 1-9M26 營收 YoY +16%、另一份筆記兩處分記 38 億／39.38 億（皆 YoY +15.9%）；本檔未列金額。

矽格（同場第二份筆記）

總結 - 1H26 營收 111.74 億元 (YoY +18%)，毛利率 33.0% (YoY +3pp)，歸屬母公司淨利 22.25 億元，EPS 4.65 元創同期新高。3Q26 營收 61.72 億元創新高，7-9M26 單月均破 20 億元。 - AI ASIC、矽光子等高速運算 1-8M26 營收 37 億元 (YoY +48%)，佔比 24% (YoY +4pp)，2027 年目標 30% 以上。光通訊業務 2027 年將倍數成長，光測試利潤率已高於傳統測試。 - 湖口二廠 7M26 量產，目前開出 40%，2027 年全數開出，產能已被客戶全數預訂。中興三廠 1Q27 量產，需多年爬坡。湖口二廠滿載產值 2-3 億元/月 (以八成稼動估)，中興三廠 4 億元/月。 - 多數客戶簽一年以上產能保障協定，like-for-like 下 2027 年每小時測試價值上升，已在調價。2026 年資本支出 88 億元 (5M26 追加 28.22 億元)，7M26 子公司矽格聯測再追加 20 億元擴充美系 CPU/GPU 客戶產能，不排除 4Q26 再上修。 - 台星科 3Q26 營收因客戶 N2、N3 晶圓供應不及小幅下滑，4Q26 將回升。2026 年資本支出 134 億元 (原定 56 億元，9M26 追加 77 億元)，以測試為主，設備集中於 2027 年到位。1 元資本支出預計轉化 0.5 元營收。 法說內容 - 矽格財務 - 1H26 營收 111.74 億元 (YoY +18%)；毛利率 33.0% (YoY +3pp)；歸屬母公司淨利 22.25 億元，EPS 4.65 元。獲利 YoY 成長部分來自 2Q25 受關稅、匯率拖累的低基期。 - 7-9M26 單月均破 20 億元，9M26 營收 20.9 億元創單月新高。3Q26 營收 61.72 億元，1-9M26 營收 173.46 億元 (YoY +21%)，皆創新高。 - 折舊略增但幅度不大，EBITDA 同步上升。 - 高階製程投資符合政府獎勵，所得稅減免金額不小，2026 年仍有機會續享。 - 產品組合 (1-8M26) - AI ASIC、矽光子等高速運算營收 37 億元 (YoY +48%)，佔比 24% (YoY +4pp)。 - 智慧手機營收小幅成長，但市場逆風，佔比由過往 33% 降至 30%。 - 記憶體營收 YoY +30%，佔比 10%。市場熱絡，客戶願加價換取產能，利潤佳。 - 醫療、車用、網通、消費電子均小幅成長。 - 4Q26 成長動能為 AI 伺服器晶片、AI Connectivity、矽光子及大客戶 2 奈米高階手機晶片，低軌衛星、高速矽電容客戶亦積極下單。 - AI Connectivity 與矽光子 - 矽格、矽格聯測同時佈局 AI Compute (ASIC、CPU) 與 AI Connectivity。AI Connectivity 為目前瓶頸，光進銅退下未來十年需求龐大。 - 高速傳輸測試研發逾 20 年，涵蓋 EIC (Driver、TIA、DSP)、PIC、Optical Engine 與雷射光源 (VCSEL)，另涵蓋 Micro LED。 - 一站式流程：晶圓送台星科做 bumping、封裝，回矽格做 Insertion 1 (PIC 單獨測試電性、光性)，切割後做 Insertion 2 (EIC、PIC 疊合後光電混合測試，需光電自動對位)，再切單顆測試，送模組廠組裝後可提供系統測試。 - Connectivity 測試尚未標準化，各客戶測試站點不同，以自製測試設備滿足客製需求，研發階段即與客戶合作。目前做 224G TIA 測試，448G 已完成研發。 - 低軌衛星以毫米波傳輸，多年與聯發科合作開發毫米波測試。 - 產能擴充 - 湖口二廠 2M26 以約 20 億元購入並整修，面積約 8,000 坪，7M26 量產，支援 AI Connectivity，矽光子測試機台達三位數。目前開出 40%，2027 年全數開出，產能已全數被客戶預訂。 - 中興三廠 2023 年動工，地上 7 層 (5 層為無塵室)，面積約 1 萬坪，4Q26 完工，1Q27 量產，規劃階段即導入全自動化。 - 2026 年資本支出 88 億元 (5M26 追加 28.22 億元)，用於 AI 伺服器、AI Connectivity、高階手機、低軌衛星、高速網通、矽電容等高階測試設備。7M26 矽格聯測追加 20 億元，擴充美系 CPU/GPU 客戶測試產能。 - 台星科 - 1H26 營收 27.15 億元 (YoY +20%)；毛利率 27.5% (YoY -0.5pp)；營業利益 5.95 億元 (YoY +22%)，營益率 21.9% (YoY +0.3pp)；稅後淨利 5.25 億元 (YoY +75%)，EPS 3.85 元。 - 1-9M26 營收 YoY +16%。3Q26 因客戶 N2、N3 晶圓供應不及，營收小幅下滑，4Q26 將回升。 - HPC 佔營收約 50%，2027 年比重將提升。 - 2026 年資本支出 134 億元 (原定 56 億元，9M26 追加 77 億元)，用於 AI、HPC 客戶產能擴充，涵蓋測試與封裝設備。2027 年擴產重點為 bumping、測試、組裝產線。 - N2 產品認證已完成，客戶陸續投產。 - FCBGA 55×55 mm 已量產，營收穩定成長，具備 100×100 mm 以上開發能力，並進入 MCM 設計階段，與 HPC 客戶合作 2.5D、CoWoS 製程。 - 矽光子 bumping 已與客戶合作量產一段時間，將延伸至 PIC、EIC。PIC、EIC 結合的 Optical Engine 依客戶封裝設計置於 substrate 上。 - 晶圓測試將是 2027 年起主要擴產線之一，以 AI 資料中心伺服器產品為主。final test 含 burn-in、SLT，用於 AI 伺服器高階產品，為 2027 年主要成長動能。另配合矽光子 bumping，與客戶合作開發 CPO 晶圓測試方法與設備。 Q&A - 光通訊營收、獲利貢獻展望？ - 2027 年光通訊業務將倍數成長，光測試利潤率已高於傳統測試。 - 頎邦切入光測試的影響？ - 頎邦主要做 bumping，與矽格部分客戶重疊，客戶在頎邦完成 bumping 後交矽格測試，視為合作夥伴，樂見同業投入。 - 訂單狀況？ - 多數客戶簽一年以上產能保障協定。 - AI ASIC、矽光子等高速運算營收佔比？ - 1-8M26 佔 24%，2027 年目標 30% 以上。 - 2027 年產能規劃？ - 擴產分三步：廠房、設備、人力。湖口二廠因客戶需求急迫直接購置，不及自建。中興三廠 2023 年動工，進度較慢，由湖口二廠補產能缺口。設備則提前向董事會申請資金。 - 與主要客戶協商未來產能需求，盡量簽訂保障協定，長期客戶依需求購置或自建廠房。 - 2026 年資本支出是否下修？ - 只會上修。數家重要客戶洽談中，若需求急迫，不排除 4Q26 再上修。 - 客戶要求分散生產地的因應？是否赴美設廠？ - 台灣、中國、日本 (新增) 皆設廠，客戶有需求且能力可及即考慮赴當地設廠。 - 台星科 3Q26 營收下滑原因？是否遞延至 4Q26？ - 客戶 N2、N3 晶圓供應不及，4Q26 將回升。 - 台星科資本支出轉化營收的比率？以 1:1 估算是否過於保守？ - 設備順利交付下，台星科 1 元資本支出預計轉化 0.5 元營收。資本支出以測試比重較高，2027 年投資多在晶圓測試，視客戶需求與交機時程到位。 - 資本支出依下單時點編列，設備交期可長達一年 (7M26 下單、7M27 交機)，資本支出與營收落差至少半年至一年，應以下單時點判讀。目前編列的資本支出要到 2H27 才完全到位。 - 矽格資本支出控制在折舊可承受範圍，折舊無明顯變化，毛利率可續升。 - 湖口二廠滿載產值？EIC、PIC 客戶結構？ - EIC、PIC 領先廠商均為客戶，於矽格的機台數達三位數，客戶涵蓋台灣、中國與全球業者。EIC 幾乎所有 design house 都須合作。 - 湖口二廠以八成稼動估，產值 2-3 億元/月。 - 中興三廠量產後營收規模與湖口二廠比較？ - 地上 7 層中 5 層為無塵室，每層約 100 台設備，依設備交期分階段建置、逐步爬坡，滿載產值 4 億元/月，需多年達成。 - 湖口二廠是否僅做 EIC，或含 PIC 等其他產品？客戶間機台是否共用？ - 湖口二廠以測試為主，先到先用，不限 EIC、PIC，先填滿單一廠最重要，新增 EIC、PIC 機台可放中興三廠。 - 機台多為自製，客戶間共用性高。 - 湖口二廠客戶如何保障產能？測試漲價空間是否有限？ - AI 晶片愈複雜，前段已投入晶圓、封裝成本，測試良率差 1% 成本即大增，客戶認同測試價值，願付更高價格，為測試廠共識。like-for-like 下 2027 年每小時測試價值上升，實際已在調價。 - 產能保障為雙方互相承諾，客戶擔心拿不到產能，公司擔心需求不穩。