環球晶圓 (6488 TT) 2Q26 Call Memo 20260804
※重點摘要 1. 2Q26 營收 152 億元、QoQ +8.8%，1H26 EPS 11.87 元、YoY +80% 以上，其中含 Siltronic 持股評價利益。 2. 與 Micron 簽訂 10 年 LTA 並含預付款（逾 5 億美元尚未收款），預付款餘額判斷已落底，2027 上半年起明顯回升。 3. Novara 8 吋廠 7 月 20 日火災，3Q26 原預期 QoQ 成長可能受影響，全年營收預期與去年持平或略增，有意義的成長要到 2027 年。
※營運概況 1. 市場看法：自 5 月法說後對中長期更正面，AI 與高效能運算需求持續成長，客戶庫存回到健康水位，工業電源管理、記憶體與成熟製程也在改善。AI 由雲端擴散到邊緣運算、智慧裝置、agentic AI 與 physical AI；先進封裝、HBM 堆疊、矽光子與先進製程推升用片量與規格要求（高純度、高平坦度、低缺陷與特殊晶圓）。 2. 稼動率：排除新產能後，12 吋、8 吋、6 吋、GaN-on-Si、SOI 產線幾乎滿載；SiC 稼動率快速改善、高但未滿，預期現有廠 2H26 滿載。新設的 greenfield 與 brownfield 產能多數仍在客戶認證或爬坡，尚未滿載。 3. 日本：新潟廠 2Q26 單季營收創高，6 月與 1H26 營收為歷史第二高；擴建後的宇都宮廠 6 月、2Q 與 1H 出貨皆創高。 4. 2Q26 營收 152 億元，QoQ +8.8%（量增，被新產能爬坡成本與折舊部分抵銷，GWA 廠房自 4 月起提列折舊）；6 月營收 MoM +16%。2Q26 毛利率 20.6%（QoQ -0.2ppts、YoY -5.1ppts），營業利益率 9.4%，營業外收益 31.6 億元（主要為 Siltronic 持股評價利益）。1H26 營收 292 億元，毛利率 20.7%（YoY -5.5ppts），營業利益率 9.9%，稅後淨利率 19.4%（主要來自 Siltronic 持股評價之業外利益）。 5. EPS：2Q26 為 7.9 元，1H26 為 11.87 元，YoY +80% 以上。預收款（prepayment）餘額 208 億元，反映依客戶交貨進度履行長約。 6. 毛利率下滑原因：去年疲弱市況下議定的價格尚未完整反映近期需求復甦；新廠已進入設備與人力到位、驗證與固定成本增加的階段（去年新廠多在建廠與初期裝機）；GWA 4 月起提列廠房折舊；另有運費、能源成本上升，以及 Siltronic 股價上漲推高稅前利潤而增提的獎金。試算排除主要海外擴產專案：1H26 營收約 275 億元，毛利率由 20.7% 升至 32.4%。 7. Siltronic 評價：公司持有 Siltronic 股票，德國子公司另發行連結 Siltronic 股價的海外附認股權債券，依 IFRS 兩者皆按市價評價。Siltronic 股價由 4 月底約 80 歐元升至 5 月底逾 100 歐元（+30% 以上），6 月底回落到約 82 歐元（-20% 以上），回落同時造成認股權相關負債的額外評價影響，放大 2Q 稅前利潤與 EPS 的波動。屬非現金項目，不影響營運現金流。 8. 資產負債：2Q 末現金及約當現金約 529 億元，流動比率改善、負債比穩定。擴產由資本支出轉向認證爬坡，財務結構趨穩。 9. 供應鏈地緣：客戶採購考量已超越品質、技術與成本，更重視在地供應穩定、可追溯與低碳製造；具先進產品、全球布局與低碳能力的合格供應商很有限。公司產能在亞洲、美洲與歐洲，可依客戶所在地、需求與認證進度彈性配置。 10. 需求面：AI 基礎建設仍是主要成長動能；記憶體供給非常緊，LTA 提高需求能見度；手機與 PC 大致穩定，但 AI 裝置與換機週期提升單機半導體含量；工業與電源管理需求強勁，支撐 8 吋；車用雖互有消長但趨勢向上（ADAS、軟體定義車）；機器人與 physical AI 帶動零組件需求。先進封裝與 HBM 堆疊透過更多層數、更嚴規格與更複雜製程拉高先進與特殊晶圓需求。 11. 成長機會三塊：12 吋矽晶圓（最大需求來源）；矽光子（成長最快，以 SOI 為基礎，Missouri 的 MEMC 是唯一擁有自有技術、垂直整合製造與層轉移（layer transfer）IP 的美國供應商）；SiC 與 GaN（電源管理與轉換、工業應用）。 12. 擴產進度：GWA 已通過多家一線客戶認證並持續優化製程，美國 12 吋矽晶圓與 Missouri 的 12 吋 SOI 產能需求強，客戶送樣持續，數項 RF-SOI 與矽光子產品已小量量產。義大利 Novara 新 12 吋產線主要建設完成、初期認證順利，依客戶需求爬坡。日本宇都宮新產能已就位，出貨創高、稼動率高、財務表現持續改善。各專案達里程碑後將申請政府補助。同時擴充 SOI、GaN-on-Si、12 吋 SiC 方形晶圓等先進晶圓，St. Peter 的 300mm SOI 開始爬坡。 13. 折舊：2026 年折舊先前預告約 120 億元，2Q 為 24 億元、1Q 約 22 億元，1H 約 46 億元；2H 因 GWA 新設備與 St. Peter SOI（300mm）爬坡折舊增加，會略高於 1H，但不會大幅增加，之後數季仍持續上升，2027 年折舊仍高。 14. 費用率：2Q 獲利偏高來自 Siltronic 評價利益，且依公司政策按當季利潤提列獎金，不會是新常態；目標是營運穩定、營收放量後營業費用率持平或略低（R&D 因先進產品會增加）。 15. 原物料與成本：材料占成本比重上升，鎵等原料價格上漲，運費上升；能源成本上升因逐年使用更多再生能源，台灣再生能源較貴。此為以今年 ASP 計算的結果，明年產品組合、匯率等條件可望改善，公司認為明年狀況會較今年好，折舊則仍高。
※Novara 火災 16. 7 月 20 日（當地時間）義大利 Novara 8 吋晶圓產線部分區域發生火災，全體員工安全撤離、無人員傷亡與環境影響。損害主要在 8 吋產線後段製程區，不影響整座廠與整條 8 吋產線，多數製程區與設備未受火或熱直接損壞；新擴建的 12 吋產線完全未受影響，安全檢查後已恢復運作，設備安裝、客戶認證與擴產仍依進度；300mm 矽產線核心系統仍正常運作。 17. 復原：已啟動全球製造網路、跨廠認證與備援，已在他廠認證的產品由替代廠支應，未跨廠認證者與客戶加速驗證與產能轉移，並採 tolling 安排（部分製程步驟由其他姐妹廠支援）。採分階段復原：磊晶（AP）生產大樓完全未受影響，反應爐完好，部分生產預計提前至 8 月中重啟；上游製程正進行設備復原與認證並逐步恢復；除火源周邊小範圍待結構複核外，主建築已確認可進行復原作業。重啟時程仍視主管機關核准、安全檢查而定。 18. 保險：Novara 廠有財產損失與營業中斷險，保險公司已啟動調查；事故原因、損害程度與中斷期間待確認，實際理賠金額與認列時點依最終評估與會計準則決定，預期可部分減輕財務衝擊。 19. 營收影響：事故前預期 3Q26 營收高於 2Q26，現在仍努力透過跨廠產能配置、生產轉移與供應鏈協調爭取 QoQ 成長；各主要 8 吋廠稼動率很高，可立即動用的備用產能有限，影響難免，幅度仍在評估。事故不影響與 Micron 的 10 年 LTA，因 LTA 多數晶圓來自美國廠，且 12 吋為獨立建築。
※LTA 與價格 20. 簽約：近期與一家全球客戶（Micron）簽訂 10 年 LTA 並取得策略性融資支持，為公司史上最長的 LTA。LTA 涵蓋率因商業機密不揭露。越來越多客戶討論新 LTA 以確保未來供給與在地供應，已不限於記憶體，延伸到邏輯與特殊晶圓。 21. 本輪與上輪（2021–2022）的差異：產品面有更強的矽光子、GaN-on-Si、300mm 先進晶圓與嚴格規格；LTA 條件上，過去 15 年客戶只規範規格、數量、價格與交期，這次首度明確要求產出須有多少比例來自哪個國家；期間也較長，上輪多約 3 年、最長 5–8 年，這輪似乎更長。LTA 正由單純價量約定轉向含價格調整機制與彈性的長期夥伴模式。公司做 LTA 近 20 年，強調才剛開始與數家客戶簽約，半年後可答得更精確。 22. 預收款：Micron 10 年 LTA 連結的預收款逾 5 億美元，尚未收款，仍在處理細節程序；新 LTA 仍堅持預收款原則以確保雙方履約。判斷預收款餘額已在本季落底，2027 上半年起有意義增加，並正與數家新客戶洽談新產品的新 LTA。 23. 價格：近兩年矽晶圓價格承壓，同時能源、物流、原物料與人力成本上升，產業供需近期改善。2Q 需求展望明顯強於上半年，各尺寸需求強，工業電源管理與能源相關應用持續復甦。公司公開誠懇地與客戶溝通成本壓力，不評論個別議價進度。 24. 2H26 與 1Q27 營收主要來自 LTA，另有相當比例來自 RFQ 業務（每六個月甚至每季議價並下 PO）；非 LTA 的價格在 2H26 與 1Q27 預期上漲，因稼動率高、成本上升；LTA 價格原則上遵守，除非合約有特殊條款留有討論彈性。 25. 新 LTA 定價：每份 LTA 個別議定，依客戶需求、地點與產品組合報價，不存在記憶體或晶圓代工誰較願意接受漲價的規則。新廠（GWA、Novara）因折舊等使成本較高，但若客戶要求從該廠供貨，運輸成本較低，採逐案討論，沒有固定規則。 26. 供需：供需緊縮已在發生，各尺寸稼動率高、客戶下單積極、能見度改善，客戶願提前多年鎖定產能，部分先進 12 吋產品與應用供給已明顯吃緊；難以定義整個產業進入供不應求的時點，但趨勢明確。
※GWA 與新廠經濟性 27. 德州校區規劃共六期，Phase 1 與 Phase 2 在同一棟建築，Phase 1 施工時已完成 Phase 2 廠房外殼與多數共用設施與公用工程。Micron 10 年 LTA 規模使進一步擴產成為自然的下一步，之後主要是增加生產設備與強化電力、廢水處理等支援設施，不一定需新蓋廠房，資本效率與營運彈性明顯優於第一期，並可適用 CHIPS Act 與投資稅額抵減（AMIC）。近期優先是提升 Phase 1 的產能與產出，並逐步使用原為 Phase 2 預留的空間與設施，依客戶需求與市況執行。Sherman Phase 1 損益兩平稼動率因價格結構仍在與客戶討論而暫不揭露，影響因子為新 ASP 談判，以及 AMIC 若如期或提早取得會降低折舊。 28. 美歐新廠競爭力：看整體營運生態，開工前已有大量長期客戶承諾，並有美國 CHIPS Act、AMIC 及歐洲多項補助；美國與義大利廠預期滿載後逐步用 100% 再生能源，客戶也更重視在地供應韌性、可追溯與低碳製造。稼動率與規模效益顯現後，新廠經濟表現將增強。
※台特化 (4772) 29. 台特化表現很好，化學品營收（不含 SGT 合併）至 6 月已連續 17 個月 MoM 成長。主力產品 Disilane 年產能約 26 噸，年底擴至 30 噸，明年底擴至 40 噸，因化學品稼動率接近 90%，客戶承諾持續增加。AHF 為今年最重要的新產品，剛開始爬坡便決定啟動擴產；precursor 在認證中，很快開始爬坡。
※Q&A 30. 2026 年營收仍較 2022–2023 高峰低約 10–15%，稼動率已回高，何時看到明顯成長與毛利率擴張？ 2Q 營收 QoQ +8.8%，若無火災 3Q 成長會更高，今年營收優於年度預算，成長力道穩。受 Italy 事件影響（設備損失小但復原需時），全年營收預期持平或略高於去年。若無火災，有意義的成長會來自 2027 年，原因：一是明年 greenfield 與 brownfield 新產能（矽光子、SOI、GWA 300mm 與 Novara 300mm）逐季貢獻；二是 Novara 200mm 回歸貢獻；三是希望藉由產品組合或漲價提升 ASP。公司認為從 2027 年起可看到有意義的營收成長，且對 Novara 復原採保守看法。 31. LTA 到期時點與預收款何時出現反轉？ 有意義的預收款增加從 2027 上半年開始，因有 LTA 在洽談，加上已簽的 10 年 LTA 附帶財務支持。 32. 這輪與 2021–2022 的差異，這次調價是否較容易？ 議價不論行情多強都不容易，但需求更強且能差異化時，較有機會取得客戶支持；法務提醒不多評論價格。差異見上列 LTA 條件、產品組合與 LTA 期間的比較。 33. 新 LTA 相對舊 LTA 的漲價幅度，記憶體與邏輯客戶的接受度？ 難以評論，每份 LTA 個別議定，依客戶需求、地點與產品組合報價，沒有哪類客戶較能接受漲價的規則；材料與人力成本持續上升，公司向客戶說明困難並爭取支持。 34. 目前 LTA 是否涵蓋 12 吋到明年 2H？現有 LTA 價格能否調整？ 2H26 與 1H27 營收基本來自 LTA，另有相當比例是 RFQ；LTA 價格原則上遵守，非 LTA 價格 2H26 與 1Q27 預期上漲。 35. 熊本地震是否影響營運？ 無影響。公司九州的德山廠距熊本很遠，設備無礙；熊本供應商存貨充足、供應影響很小且可控，部分熊本客戶受影響，公司緊急出貨晶圓供其測試設備。 36. 折舊上半年低、全年約 120 億元是否意味 2H 大幅提高？ 見營運概況第 13 點。 37. 預收款是否已落底？ 見營運概況第 22 點。 38. 毛利率指引與折舊壓力？ 公司不評論具體價格與毛利率數字，因明年價格與產品組合還在與客戶討論；折舊確定會持續增加，因更多機台達折舊條件。
※部分數字（折舊年度金額與季度金額、排除海外專案的毛利率試算）未經財報核對，引用前請以公告為準。