澤米 (6742 TT) 法說會 Call Memo 20260904
※重點摘要 1. 營收自 2023 年 5.351 降至 1H26 約 1.81（單位未明），毛利維持低檔，薄膜濾光片自 2024 年初起無貢獻。 2. 新產品線包括大尺寸玻璃切割、AI 伺服器光通訊基板、矽光子鍍膜、NIR/SWIR 與高折玻璃，公司預期 4Q26 起接單、1H27 光通訊基板訂單可能增至三倍。 3. 大型石英環（5 奈米以下乾蝕刻）為海外唯一入選供應商，2027 年小批量、2028 年放量。
※營運概況 1. 財務：營收 2023 年 5.351，1H26 約 1.81（單位未明，推估億元）；2023 年至今毛利處於低檔，今年亦同。現金比率偏低，現金多用於購置機台。 2. 產品主軸三項：精密光學元件（早期為單眼相機用 OLPF）；半導體光學鍍膜（2023 年起擴展，涵蓋晶圓與玻璃層級）；薄膜濾光片。薄膜濾光片前期主要來自 VR 應用，因市場預期與實際不符，2024 年初起已無貢獻。 3. 大尺寸玻璃切割：2023 年起投入，涵蓋 12 吋 310×310 及 510×515 的玻璃與石英；2023 年第四季開始導入機台，主力機台 2024 年第一季陸續進場，含研磨、切割、拋光、量測、雷射切割與標記設備，2024 年 4 月持續擴充；月產能可達 2.5 萬片。未來需求增加將持續擴充投資。 4. 玻璃參數調適與多家玻璃廠合作，因 NDA 不揭露廠商；為與玻璃原廠直接合作，非採購玻璃。已有客戶本月完成參數確認，預計 9 月底完成認證、9 月完成第二次最終條件確認，明年第一季（約 1–2 月）量產；該玻璃屬高端工程用玻璃，仍需完成認證流程。 5. AI 伺服器內光通訊基板：使用特殊材料、認證期長，與原廠及材料廠直接合作；工程驗證自 8 月開始，7 月完成所有參數認證，量產客戶表示 10 或 11 月將與原加工廠對標，10 月開始量產。 6. 矽光子鍍膜：2024 年 7 月與一家 IC 設計公司合作開發，2025 年 10 月開始量產，目前量產規模不大。 7. ADAS／無人機：近紅外線（NIR，700–1,400nm）穿透度高，2025 年 8 月開始工程開發，今年 4 月通過認證，預計 11 月開始大量量產，應用於 ADAS 與無人機鏡頭，未來機械設備亦將採用；SWIR 波段約 700–2,300nm，仍在公司涵蓋範圍內。 8. AR／AI 眼鏡用高折玻璃：一般眼鏡約 20–25 克，早期 AI/AR 構想控制在 100 克以下但對鼻樑支撐不合理；公司 7 月完成特殊加工，將玻璃厚度控制在 2.0 毫米，目標佩戴重量低於 50 克。高折玻璃比重較高，需進一步減重；10 月起具備量產能力，有需求即可供應，原材料廠與方案提供商已開始洽談合作。美國業者策略是與大型眼鏡廠合作，公司預期 AI/AR 產品未來也將與眼鏡公司合作。 9. 大型石英環：半導體電漿蝕刻時用石英環保護機台重要元件並維持晶圓性能，對應乾蝕刻機台、5 奈米以下製程，12 吋需更大尺寸並在中間開孔。去年 9 月開始尋找供應商，公司於 21 家競爭者中成為唯一海外供應商；今年 4 月通過審核、8 月送樣，2027 年小批量生產、2028 年放量，後續仍需大量投資。 10. 市場規模（研究機構數字）：2026 年約 129 億美元，2030 年 237 億美元，CAGR 約 7.89%。海外收款由合作夥伴 Best Survey 負責。 11. 產業觀點：先進製程（5nm、3nm、1.6nm）與先進封裝（CoWoS、CoPoS、EMIB，及 ABF 載板、玻璃封裝）帶動材料變革，28 奈米以上與以下的輔助材料都在更新；28 奈米以上製程耗材汰換率約 4 倍；5 奈米以下因製程頻率與層數增加、工藝複雜，耗材需求高。設備商含 Lam Research、Applied Materials、Tokyo Electron。 12. AI/AR 眼鏡：DIGITIMES 預估至 2030 年 CAGR 58.4%，2030 年出貨約 8,500 萬副；Meta 今年初推出 AR+AI 眼鏡，出貨約 2 萬台，明年預計成長十倍，2030 年 AR 與 AI 眼鏡市場預估 1,500–1,600 萬台。公司認為由 Meta、Google、Amazon 等擁有大量 AI 數據的平台廠與手機廠推動，目前客戶多為手機廠；公司 12 年前起與美國某公司合作 MR/VR/AR。
※Q&A 13. 光通訊與矽光子產品的指引？市場傳光通訊量產時間可能延後。 光通訊持續成長，NVIDIA 提到的部分會逐步跟上。公司合作的特殊材料客戶在光通訊基板的市占率已逾 75%，與公司合作多年、產品具專屬性；客戶因擴充來不及而主動請公司協助，主要使用 6 吋、8 吋、12 吋圓形基板。第四季已開始接單，明年第一、二季訂單量可能增加三倍。永興、東典等雖在此次機會中成長，整體市場仍有限。 14. 石英環未來除 5 奈米外，是取代既有耗材廠商還是用於新機台？ 全部針對 5 奈米以下，尺寸皆為 12 吋，現已無 8 吋新機。5 奈米以下製程耗材需求高，工藝複雜度提升，不論 1.6 奈米或 1.2 奈米材料需求都可能增加。公司直接對接全球前三大設備商之一的客戶，與崇越科技無關，產品未來用量龐大，營收每年可望顯著成長。 15. 半導體廠更換耗材的難度？ 半導體廠不輕易更換昂貴設備的耗材，近 30 年仍堅持用原廠耗材，因成本降低相對數十萬片晶圓損失影響甚大；此類產品完全掌握在各設備商手中。耗材會被腐蝕，需用更強的電漿技術，製程流程改變會產生汙染物而影響良率。目前談的都是 5 奈米以下耗材。
本場年份與時序多處不一致（如 2025 年量產事項與 2026 年法說日期並陳），以上時程照公司口述記錄，使用前需對照簡報。