活動_澤米6742_法說memo_20260904
澤米_2026-09-04
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Memo 亮點 • 2023 年至 2025 年營收從 5.351 下降至今年上半年約 1.81（單位未明，推估為億元），顯示營收大幅下滑（推斷今年上半年為 26H1，根據音檔日期 2026-09-04 推估）。 [GM - 00:01:08] • 薄膜濾光片產品自 2024 年初起已無貢獻，因 VR 市場預期與實際不符，對營收造成明顯衝擊。 [GM - 00:02:37] • 2023 年起投入大尺寸玻璃切割產能建置，2024 年第一季主力機台進場，月產能可達 2.5 萬片，並已於 10 月具備量產能力。 [GM - 00:03:34] [GM - 00:10:22] • AI 伺服器光通訊基板 2025 年 8 月開始工程驗證，10-11 月將與原加工廠對標，2025 年 10 月開始量產。 [GM - 00:06:04] • 石英環產品 2027 年小批量生產，2028 年放量，澤米成為唯一海外供應商，對應 5 奈米以下製程，市場規模 2026 年約 129 億美元，2030 年達 237 億美元，CAGR 約 7.89%。 [GM - 00:11:22] • AI 與 AR 眼鏡市場至 2030 年年複合成長率達 58.4%，預估 2030 年出貨量 8500 萬副，Meta 今年初已推出 AR+AI 眼鏡，出貨約兩萬台，明年預計增長十倍。 [董事長 - 00:22:08] 產業循環週期 • 半導體產業材料需求因先進製程（5 奈米、3 奈米、1.6 奈米）推動，材料與耗材汰換率提升，28 奈米以上製程汰換率約 4 倍，產業進入新一輪材料升級週期。 [董事長 - 00:17:04] 產業供需 • 5 奈米以下製程耗材需求高，因製程頻率與層數增加，工藝複雜度提升，未來用量龐大，預期每年營收成長顯著。 [董事長 - 00:30:09] • AI 伺服器光通訊基板需求成長，客戶主動請求協助，明年第一、二季訂單量可能增加三倍（推估為 27Q1-27Q2，根據音檔日期 2026-09-04 推估）。 [董事長 - 00:28:47] 產業狀況 • 半導體產業材料與耗材需求因先進製程推動，設備商與材料商持續更新輔助材料，市場結構變化明顯。 [董事長 - 00:18:06] 獲利 • 2023 年至今毛利處於較低階段，今年狀況亦是如此。 [GM - 00:01:38] 公司展望、未來成長動能 • 2025 年起多項新產品進入量產，包括 AI 伺服器光通訊基板、矽光子鍍膜、ADAS 及無人機應用，石英環產品 2027 年小批量生產、2028 年放量，未來成長動能來自先進製程材料與新興應用。 [GM - 00:06:04] • AI 與 AR 眼鏡市場至 2030 年高成長，澤米已提前佈局，未來將持續與大型平台廠商及手機廠合作，掌握產業趨勢。 [董事長 - 00:22:08] 市場競爭策略 • 澤米於石英環產品從 21 家公司中脫穎而出，成為唯一海外供應商，並直接對接全球前三大半導體設備商之一。 [董事長 - 00:20:03] 公司對市場觀點的看法 • 澤米強調與市場喊話不同，實話實說產業走向，並歡迎投資人審視過去兩三年所述階段。 [董事長 - 00:20:30] 營收 • 2023 年至 2025 年營收從 5.351 下降至今年上半年約 1.81（單位未明，推估為億元），顯示營收大幅下滑（推斷今年上半年為 26H1，根據音檔日期 2026-09-04 推估）。 [GM - 00:01:08] 訂單 • 第四季已開始接單，明年第一、二季訂單量可能增加三倍（推估為 27Q1-27Q2，根據音檔日期 2026-09-04 推估）。 [董事長 - 00:28:47] 產品組合 • 產品主軸為精密光學元件（OLPF）、半導體光學鍍膜（2023 年起擴展）、薄膜濾光片（2024 年初起已無貢獻）。 [GM - 00:02:09] 上游廠商 • 玻璃參數調適與多家玻璃廠合作，因簽署 NDA 無法透露具體廠商，原材料廠及方案提供商已開始洽談合作。 [GM - 00:05:05] 下游客戶 • 已有客戶於本月完成參數確認，將於明年第一季量產，客戶需求明確，若有需求即可供應。 [GM - 00:05:05] • AI 伺服器光通訊基板客戶主動請求協助，合作多年，產品具專屬性，明年訂單量預計大幅成長。 [董事長 - 00:27:50] 同業 • 石英環產品評選中，澤米從 21 家公司中脫穎而出，成為唯一中選者，競爭對手包括永興、東典等，但市場有限。 [董事長 - 00:20:03] 稼動率 • 目前具備每月 2.5 萬片 12 吋產能，未來若需求增加將持續擴充投資。 [GM - 00:14:03] 新產品／新技術 • 2023 年起投入大尺寸玻璃切割產能建置，2024 年第一季主力機台進場，10 月起具備量產能力，並導入研磨、切割、拋光、雷射切割等設備。 [GM - 00:03:34] [GM - 00:10:22] • AI 伺服器光通訊基板 2025 年 8 月開始工程驗證，10-11 月與原加工廠對標，2025 年 10 月開始量產。 [GM - 00:06:04] • 矽光子鍍膜 2024 年 7 月與 IC 設計公司合作開發，2025 年 10 月開始量產，應用於無人機及 ADAS。 [GM - 00:06:59] • 近紅外線（NIR）及 SWIR 技術應用於 ADAS、無人機鏡頭，2025 年 8 月開始工程開發，11 月大量量產。 [GM - 00:07:55] • 高折玻璃特殊加工，2024 年 7 月完成，將厚度控制在 2.0 毫米，目標佩戴重量低於 50 克，10 月起具備量產能力。 [GM - 00:09:25] • 大型石英加工，2027 年小批量生產，2028 年放量，應用於 5 奈米以下製程乾蝕刻機台。 [GM - 00:11:22] 出貨量 • AI 與 AR 眼鏡市場 2030 年預估出貨量 8500 萬副，Meta 今年初出貨約兩萬台，明年預計增長十倍。 [董事長 - 00:22:37] 成本毛利 • 現金比率較低，主要因購買機台投資支出較多，現金水位較低。 [GM - 00:03:06] 原物料／關鍵零組件 • 高折玻璃需特殊加工，原材料廠已開始洽談合作，玻璃本身比重較高，需進一步減重以達成目標。 [GM - 00:09:51] 擴廠規劃 • 若需求增加，將持續擴充 12 吋產能，並投入相關設備與技術，屬長期投資。 [GM - 00:13:50] 現金、現金流 • 現金比率較低，現金部署多用於機台購置，現金水位較低。 [GM - 00:03:06] 長短期借款 • 整體長債能力方面，現金部署較多用於機台購置。 [GM - 00:03:06] Transcript Presentation Speaker01
(00:00:07)各位投資先進早安，澤米科技股份有限公司法說會正式開始。今天非常榮幸邀請到董事長何昆年與總經理李振瑞，帶大家一同瞭解公司的營運概況。接下來有請長官發言。
李振瑞 - 澤米, 總經理
(00:00:39)說明內容前面仍有一些免責聲明，這裡就不再唸述，請大家自行參閱。今天的簡報會主要分為兩大主軸：一是經營能力與實績，二是技術發展藍圖與進度。經營能力與實績部分分為三大項：營運績效、產品營收組合及各級財務比例。基本上，大家應該不會專注在這部分，應該會比較關注我們的技術發展藍圖。因此，前面這幾項我只會簡單提及數字，不會細念，因為這些資料在財報及聯報記錄中都能查閱。各位可以看到從 2023 年到 2025 年，營收從 5.351 下降到今年上半年約 1.81。這裡面，大家可能會注意到毛利狀況。從 2023 年到現在，毛利處於較低階段，今年狀況亦是如此。等一下這部分若有問題，歡迎提出。我們的產品主要圍繞三大主軸：一是精密光學元件製造，屬於早期談論的單眼相機用光學低通濾波器（OLPF）；二是半導體光學鍍膜，從 2023 年開始擴展，涵蓋晶圓及玻璃層級的鍍膜；三是薄膜濾光片。另外一部分是薄膜濾光片，前期較大因素是 VR 應用，但自 2024 年初起該產品已無貢獻，因市場預期與實際不符。整體財務狀況可見前述對應營收的變化。現金比率較低，主要因為我們進行部分投資，購買機台，現金支出較多，因此現金水位較低。整體長債能力方面，現金部署較多用於機台購置。
李振瑞 - 澤米, 總經理
(00:03:34)各位較關心的技術發展藍圖部分，2023 年起我們開始投入大尺寸玻璃切割，包括 12 吋 310 乘 310 及 510 乘 515 的玻璃與石英產能建置。2023 年第四季開始導入機台，主力機台於 2024 年第一季陸續進場，涵蓋研磨、切割、拋光、量測及雷射切割與標記等設備。產能可達每月 2.5 萬片。這部分投資已多次於法說會提及。除了產能建置，我們也引進研磨、動力引擎及切割機台，2024 年 4 月持續擴充。玻璃參數調適方面，各大玻璃廠均有合作，但因簽署 NDA，無法透露具體廠商。已有客戶於本月完成參數確認，將於明年第一季量產。明年第一季量產預計在 1 至 2 月，9 月底完成認證程序，該玻璃屬高端工程用玻璃，仍需完成認證流程。9 月完成第二次最終條件確認後，即可量產。此為與玻璃原廠直接合作，不是購買玻璃。另外，大家關注我們是否與 AI 相關。實際上，我們與 AI 相關的是伺服器內的光通訊基板，該基板使用特殊材料，認證期較長，2025 年 8 月開始工程驗證。7 月完成所有參數認證。量產客戶表示，10 月或 11 月將與原加工廠對標，該光通訊基板用於伺服器內光通訊。與原廠及材料廠直接合作，進度持續推進。另矽光子部分，2024 年 7 月與一家 IC 設計公司合作開發鍍膜，持續進行。
李振瑞 - 澤米, 總經理
(00:07:27)2025 年 10 月開始量產，目前量產規模尚未大。矽光子部分，我們已策略性與該公司合作，持續量產。另有無人機及 ADAS 自動輔助駕駛應用。ADAS 及無人機應用使用近紅外線（NIR），波長範圍 700 至 1400 奈米，穿透度較高。2025 年 8 月開始工程開發。今年 4 月通過認證，預計 11 月開始大量量產。該技術應用於 ADAS 及無人機鏡頭，未來機械設備亦將採用。NIR 具高回復率，相關技術涵蓋 SWIR 波段。SWIR 波段約 700 至 2300 奈米，仍在我們覆蓋範圍內。過去我們曾涉足 VR 及 AR 領域，未來 AI 與 AR 的結合將帶來新發展。此處不僅是鍍膜技術，更關注眼鏡的輕量化。一般眼鏡重量約 20 至 25 克，早期 AI 與 AR 應用希望控制在 100 克以下，但這對鼻樑支撐不合理。因此，我們進行特殊加工，將高折玻璃厚度控制在 2.0 毫米，目標是佩戴重量低於 50 克。例如一家美國公司策略是與大型眼鏡廠合作，未來 AI 與 AR 產品也將與眼鏡公司合作，考量佩戴者的重量需求。高折玻璃需特殊加工，我們於今年 7 月完成該加工，將玻璃剪裁更薄。減重後，眼鏡重量將更輕。高折玻璃本身比重較高，需進一步減重以達成目標。10 月起，我們具備量產能力，客戶有需求即可供應。原材料廠及方案提供商已開始與我們洽談合作。
李振瑞 - 澤米, 總經理
(00:10:52)另外，我們提及大型石英加工，這部分可能較陌生。半導體製程中，使用等離子體（plasma）進行蝕刻時，需要石英環保護機台重要元件及維持晶圓性能。去年 9 月開始尋找供應商，我們在多家競爭者中脫穎而出，成為唯一海外供應商。今年 4 月通過審核，8 月送樣並進行後續跟進，預計 2027 年小批量生產，2028 年放量。這部分對應乾蝕刻機台，尤其是 5 奈米以下製程，對 uniformity 及 performance 要求極高，良率影響重大，因此選擇供應商的時程較長。從去年 9 月開始調查，4 月完成評鑑，8 月送出第一批樣品加工。市場規模方面，根據全球市場研究，2026 年市場規模約 129 億美元，2030 年達 237 億美元，複合年增長率約 7.89%。相關應用可於網站搜尋關鍵字“cross-reference for action process”查詢。此類產品需與設備廠密切配合。我們的合作夥伴 Best Survey 曾為國際大廠提供服務，負責海外收款。去年開始進行調查，尋找多家海外供應商，我們成為唯一海外供應商。2027 年為小批量生產，2028 年開始放量，後續仍需大量投資。
李振瑞 - 澤米, 總經理
(00:13:50)由於尺寸需求，12 吋晶圓需更大尺寸的石英環，並需在中間開孔。此市場屬長期投資，澤米將持續投入相關設備與技術。我們目前具備每月 2.5 萬片 12 吋產能，未來若需求增加，將持續擴充投資。這是整體市場趨勢圖，由研究機構提供。特別強調 5 奈米以下製程耗材需求增加，耗材掌控將直接影響營收與獲利。以上報告完畢。
Q&A 何昆年 - 澤米, 董事長
(00:14:59)謝謝總經理詳盡介紹。現在進入問答時間，歡迎投資先進提問。謝謝各位先進，大家好。許多老朋友與新朋友一直關注我們公司，感謝大家蒞臨。這兩年來，澤米的表現確實未如預期。但如果各位清楚瞭解，上市前我曾接受媒體訪問，談及資本投資部分。由於我們長期從事半導體領域，因此早已預見市場趨勢。我們持續深耕後端新興領域，如 ABF 載板與玻璃封裝，以及 Intel 與 Samsung 等先進封裝技術。這些名詞在近兩三年不斷變化。新名詞不斷出現，如 CoWoS、CoPoS、EMIB 等。需求確實存在，這是無庸置疑的。老朋友應該清楚，我一直強調台積電廠房持續擴建。除了功能製程如 5 奈米、3 奈米甚至 1.6 奈米外，先進封裝是另一重要領域。先進封裝帶來材料變革，因為過去 28 奈米以上的材料已經使用多年。現在 3 奈米製程幾乎只佔 1%，材料需求大幅變更。設備商包括全球前五大半導體設備供應商。包括 Lam Research、美國 Applied Materials 及 Tokyo Electron 等。28 奈米以上以下的材料均在變化，輔助材料亦持續更新。我們報告的相關事項，核心皆為材料。投資重點即在半導體材料領域。
何昆年 - 澤米, 董事長
(00:19:11)投資均與半導體相關，涵蓋先進封裝及設備耗材。總經理亦多次強調耗材重要性。28 奈米以上製程的汰換率約為 4 倍，代表需求龐大。我們持續深耕處理製程領域。我們通過嚴格評選，從 21 家公司中脫穎而出，成為唯一中選者。目前伺服器光通訊及 AI 伺服器光纖材料均為重要應用。我們經營理念與市場喊話不同，實話實說產業走向。各位可審視過去兩三年我們所述階段。另外，AI 與 AI 演進關係亦值得探討。兩週前，大學光學上市公司創辦人、董事長及總經理皆來訪，討論產業發展。他們關注 Meta 投資 30 億美元於 EssilorLuxottica（ISRO）集團。雷朋眼鏡亦屬該集團，整體產業與製造未來發展備受重視。對方表示高度重視，會議中探討成長狀況。DIGITIMES 報導，AI 與 AI 眼鏡市場至 2030 年年複合成長率達 58.4%。預計 2030 年 AI 與 AI 眼鏡出貨量約 8500 萬副。Meta 今年初已推出 AR 加 AI 眼鏡，出貨量約兩萬台，市場仍在成長階段。AR 與 AI 眼鏡市場規模至 2030 年預估達 1500 至 1600 萬台。澤米自 12 年前與美國某公司合作 MR、VR 及 AR 佈局，已有十多年經驗。
何昆年 - 澤米, 董事長
(00:23:33)我們更關注市場何時成熟及走向。澤米認為 AI 與 AI 演進主要由大型廠商推動。這些大型平台廠商包括 Meta、Google、Amazon 等，因擁有大量 AI 數據。手機廠商亦因手機可能被部分取代，積極投入相關領域，目前我們的客戶多為手機廠。加上平台廠商，目前來看，澤米很早就掌握了各家廠商的動向，包括他們所需的不同解決方案。真正的變化正在發生，但我們也要觀察明年的狀況。我們從客戶角度來看，情況相當正面。今年 Meta 可能只出貨兩萬多台，但明年預計將增長十倍。接下來每年可能會大幅成長，因此整體成長率將從現在的低點，到 2030 年可能達到 1500 到 1600 百萬副。針對產業結構與趨勢，我想在此補充說明。簡單整理，明年度各方面的燃料產業時程與結構，讓大家清楚瞭解。我們希望明年這部分能有更好的表現。若有想法，歡迎提出。
Speaker02
(00:26:20)董事長、總經理好，我們看到公司投入矽光子鍍膜、AI 伺服器光通訊玻璃基板的發展。市場上也有消息指出光通訊產品量產時間可能延後，想聽聽公司對光通訊及矽光子相關產品未來的指引。
何昆年 - 澤米, 董事長
(00:26:50)指引方面，目前光通訊部分大家都很關注，尤其是 NVIDIA 黃仁勳之前提到的 AIPC 部分，這部分會逐步跟上。大家聽到這訊息後會發現光通訊確實在成長，因為我們合作的特殊材料客戶在光通訊基板的實戰率已超過 75%。這位客戶在光通訊基板的實戰率非常高。以統新等公司為例，他們多年來在市場上的表現一直穩定。雖然永興、東典等公司在這次機會中成長，但整體市場仍有限。從客戶角度看，他們選擇與我們合作，因為我們已合作多年，且產品具有專屬性。由於快速擴充來不及，客戶主動請求我們協助。從總量來看，他們主要使用 6 吋、8 吋及 12 吋圓形基板。這並非新現象，早在 30 年前就已存在。如果瞭解紅海鳳凰計畫，會發現相關訊息。以我們觀察，第四季已開始接單，且明年第一、二季的訂單量可能增加三倍。希望讓大家瞭解我們與客戶的關係確實存在。若有興趣，會後私下交流也歡迎。請問石英環未來除了五奈米外，是取代既有耗材廠商，還是用於新機台？這問題很好，全部是針對五奈米以下，尺寸皆為 12 吋，現在已無 8 吋設備。半導體產業中，八吋設備三年前已無法購買新機，力晶半導體成立時使用的全是中古設備。五奈米以下製程耗材需求高，因製程頻率與層數增加。
何昆年 - 澤米, 董事長
(00:30:38)工藝複雜度提升，設備全球前三大之一。產品未來用量龐大，我們已討論多年，每年營收成長顯著。不論是 1.6 奈米或 1.2 奈米，材料需求可能增加。與崇越科技無關，我們直接對接全球前三大之一的客戶，提供其所需產品。產業結構中，幾乎所有半導體廠不輕易更換昂貴設備耗材。我在力積電工作 28 年，當時是 0.35 微米製程，仍使用原廠耗材。近 30 年來，廠商仍堅持使用原廠耗材，因為成本降低對數十萬片晶圓損失影響甚大。此產品完全掌握在各獨立設備商手中。各設備商都想突破，但過程有限。因為產品會腐蝕，需要使用更強的電漿技術。製程流程會改變，且會產生汙染物，影響產品良率。我們目前談論的都是五奈米以下的耗材。謝謝。
Speaker01
(00:33:25)謝謝董事長的說明，也感謝各位來賓寶貴意見。法說會到此結束，預祝各位身體健康，事事順利，謝謝大家。