20260904-3189景碩 統一論壇 memo
分析師：鄭高輯
初判：正向。Vera CPU市佔率大幅提升，上修獲利預估。另Toppan對公司營運影響不大。
景碩(買進，TP 900元)-Vera CPU市佔率提升，且光模塊挹注BT動能
結論：
維持景碩買進建議，理由包括：(1)公司將3Q26營收從+10%QoQ上修至+15%QoQ，主要是漲價效益逐步顯現及產品組合優化。(2)4Q26 Vera Rubin產品將開始出貨，帶動ABF UTR年底提升至95%，營收及毛利率持續改善。(3)公司預期Vera CPU的市佔率將由Grace的50%提升至80~100%，成為最大供應商。(4)BT載板除了受惠記憶體需求外，光模塊需求亦強勁，景碩供應14層BT載板，在Fine pitch製程上具有優勢。(5)Toppa產能不大，產品與公司重複性低，對營運影響不大。基於以上，考量景碩在Vera CPU市占率提高且規格提升，以及光模塊帶動BT需求，上修2026、2027年稅後EPS分別至11.46元(原估10.93元)及30.11元(原估25.2元)，給予明年PER 30X，買進目標價900元。
重點摘要：
1.3Q26營收展望上修至+15%QoQ：
展望3Q26，公司將營收由+10%QoQ上修至+15%QoQ，主要是漲價效益逐步顯現及產品組合優化。同時，受惠於載板單季價格調漲8%(主要反映原物料上漲)，且ABF UTR提升85~90%，預估毛利率持續提升至28%。至於費用率，預估維持在13%水準。研究員預估3Q26單季稅後EPS為3.27元，獲利持續提高。
2.Vera Rubin將於4Q26開始出貨：
展望4Q26，Vera Rubin產品將開始出貨，預估營收維持+10%QoQ。毛利率將持續提升至29%，反應單季載板價格調漲8%，ABF UTR也將在年底提升至95%，費用率則維持在13%。以2026全年而言，預估營收將成長超過+35%YoY，平均毛利率27%，費用率13%。研究員預估，2026全年稅後EPS 11.46元。
3.預估2027~2028年每年營收至少成長30%以上：
在長期展望方面，ABF客戶能見度已到2028~2029年，公司預期2027~2028年每年營收至少成長30%以上，毛利率每年改善5%。公司同時啟動擴產以因應需求，預估2027年擴充1000萬顆/月至5000萬顆/月，2028年擴到6500萬顆/月，2029年擴到8000萬顆/月。公司表示2027年中高階ABF幾乎全被包滿，2028~2029年將由客戶cosign機台因應產能擴充。
4.Vera CPU市佔率提升，且光模塊挹注BT動能，上修獲利預估：
展望2027年，公司預期Vera CPU的市佔率將由Grace的50%提升至80~100%，成為最大供應商，Rubin GPU市占率也預估小幅提升至15~20%，Vera Rubin預估4Q26開始小量出貨，並推動2027年強勁成長。此外，目前供應AMD是以傳統CPU為主，後續將在AI CPU 合作，需求也是劇增，正在談明、後年合作。除此之外，公司也是 ASIC供應商之一，佔整體營收10%左右，明年同樣受惠ASIC放量。
在BT方面展望也正向，目前記憶體為BT載板最大應用及驅動力，佔BT比重超過50%，需求能見度至明年。此外，光模塊是BT載板今年和明、後年最重要成長動能之一，目前規格為10*30mm、14L、Fine pitch，採用BT載板或MSAP，相較於傳統PCB板，BT載板在Fine pitch上更有優勢。光模塊後續如果跟客戶綁定，不排除2027年中會有BT擴產計畫。
研究員預估，2027年在ABF及BT同步上修之下，預估全年營收+40.5%YoY，稅後淨利+134.9%YoY，稅後EPS達30.11元。
memo
和碩持有景碩40%，認為處分股份為一次性
景碩持有晶碩30%
3Q26營收成長15%QoQ以上，優於先前預估+10%QoQ
主要是漲價效益，產品組合優化，而且加速。
GM 28%，OPEX 13%。
4Q26營收維持+10%QoQ
GM 29%，OPEX 13%。
2026年營收會超過+35%YoY成長
GM 27%(1Q26因現金增資GM偏低)
OPEX 13%
EPS 10元以上
2027~2028年展望
每年營收至少成長30%以上
GM每年改善5%，能見度來自ABF。
2Q26產品組合
ABF 44.7%、BT 38.4%、隱形眼鏡16.9%，跟1Q26差不多。
ABF是未來最大發展的業務，最大客戶為NV和AMD
(1)NV
NV是供應GPU、CPU
CPU在NV的市占從Grace 50%提升至Vera 80~100%，是最大供應商
GPU在NV的市占約15~20%，主要供應商在3037 和ibiden。
Vera CPU和 Rubin GPU都在 4Q26放量。
(2)AMD
AMD主要是出傳統CPU，後續Venice AI CPU 明年開始
CPU的量也是劇增，在談明、後年合作，
MI也有合作，但之前公司在GPU市占率小。
AMD 供應商有8~10家，景碩佔比10~20%。
NV 供應商主要只有3037 、ibiden和景碩。
ABF ASIC客戶，包含BRCM AI ASIC，佔整體營收10%左右
之前也有跟BRCM合作Switch ，但比較少，主力是其他同業support。
META、AWS、MTK都有合作ASIC
NV和AMD佔整體ABF 50%，其他為ASIC、Switch、FPGA
ABF最緊缺還是中高階，中低階是平衡，供應商都擴中高階。
ABF稼動率
目前85~90%，年底到95%，進一步做擴廠決策。
擴產計畫
(1)最新ABF廠是K6 ，從原本每月1000萬，明年增加至2000萬
整體ABF產能2027年擴充25%至5000萬顆/月
2028年擴到6500萬顆/月
2029年擴到8000萬顆/月
相較同業產能都較小，穩紮穩打
(2)BT還沒有產能擴充計畫。
ABF客戶能見度都到2028~2029年
2027年中高階ABF幾乎全被包滿
2028~2029年客戶投資機台，降低公司資本支出風險
2029年擴產，買地建新廠進行中，陸續有K7、K8
客戶對2028~2029年，甚至2030年都強勁，所以找K7、K8土地
土地和設備都要提前1~2年準備，都是軍備競賽
AI佈局，客戶願意用cosign機台，顯示相當有信心
客戶綁定產能都會用機台投資去洽談
BT佔目前營收38.4%
最大佔比和驅動力是記憶體，佔BT 50%，佔整體營收19~20%
BT最大客戶是美光和Sandisk，到明年都很好，DDR和GDDR都給很多Forecast
同業對BT佈局收斂並轉至ABF，記憶體用到都是BT載板
AI需求愈來愈快，記憶體需求愈來愈多
美光最大BT供應商是景碩和韓系，韓系也轉戰ABF或有地緣政治考量
景碩在這局勢會維持目前產能
BT UTR 80%左右，到今年底達85%，供需平衡
BT記憶體為主力產品外，還有optical module
光模塊 800G既有player 到後續1.6T、3.2T，採用Fine pitch，msap製程。
光模塊載板面積不大，1*3cm ，但14L以上，線路很細。
msap是成熟的製程，公司Fine pitch有豐富經驗，考驗是做14L以上。
BT 6層以下是主流，記憶體漲價前是主要是手機和電腦
BT要求輕薄短小，ABF要放進DC，面積大沒關係。
除了載板廠，PCB廠華、通臻鼎投入市場
光模塊是BT載板 今年和明後年最主要重點之一
光模塊後續如果跟客戶綁定，不排除明年年中會有BT擴產計畫。
目前對ABF和BT佈局都是全面
ABF跟隨高階客戶 GPU、CPU、ASIC需求
BT手機消費市場銷售可能不如預期，但記憶體和光模塊是有潛力
有些同業轉到ABF，優先服務既有客戶。
漲價
去年到現在，原物料供應商漲價沒有停過，黃金石油也都在漲
對價格調漲，下半年每季維持7~8%漲幅，頂多到8~9%，
沒有太多gain premium的計畫
產能滿載可以gain premium？ 供不應求只有中高階ABF ，低階和BT都是供需平衡比較難去漲 premium。
T-glass明年物料陸續紓解，載板要非常緊缺才有進一步動作。
載板緊缺漲價是天經地義，現在是缺原物料，原物料供應商提出漲價。
產能緊只有中高層數，但價格透明，NV和AMD價格行情也不會偏差太大。
T-glass目前還是很缺，NV CPU有用hybrid core(T-glass和E-glass混合)，解決缺料問題。
nittobo明年會開到200~300%，期待明年少了物料短缺變數。
物料短缺解決的話可以提升10~25%營收
Ajinomoto 低階Film轉往高階，從GX轉GL系列，對景碩影響都會轉嫁給客戶。
4Q26價格漲8%，已經談定。供應商又漲價的話，明年會漲價給客戶。
BT如果跟記憶體和光模塊有跟客戶綁定，會進一步規劃產能。
不管ABF和BT需求，UTR、產能、價格、產品組合都會提高
對2027和2028年都非常樂觀。
Q&A
1.如果是漲8~9%，ABF是9%，BT 8%。
2.BT同業轉單都要跨驗需12~18個月，轉單最快3~6個月，既有記憶體客戶和光模塊。
3.BT滿載會不會gain premium要評估，儘管記憶體漲很多，但載板佔封裝成本5成。
4.明年物料改善，主要會聚焦ABF。BT 用E-glass ，缺但沒像T-glass這麼缺。
5.光模塊4Q26佔營收2~3%，訂單主要出樣品給客戶，放量要明年年中。如果明年BT UTR提升到95%，就要評估擴產。
6.高階ABF佔比(18L以上)，包括GPU、CPU、ASIC、MI的ASP都比較高，佔整體營收20%。 NV顯卡及AMD中低階沒有在裡面。
7.NV CPU 產能可以滿足需求？原本有Grace，看什麼時候出貨。CPU景碩出最多，GPU同業出較多。vera 4Q26出貨。
8.同業高階ABF GM可以做到50~60%? GPU有可能，做CPU可能會有差距，因為GPU良率挑戰更高，往100100 mm 甚至150150mm 20L走。當缺料因素消失，載板的良率和出貨考驗會放大。
9.光模塊，是板子連接DSP和Transceiver ，線距要很細。1.6、3.2T Fine pitch愈來愈嚴格，PCB就是在添購Msap機台就可，但就景碩來說 提供更好的方案，客戶只在意Fine pitch 不在意是msap還是BT。
10.1.6 ~3.2T 載板廠有優勢，載板本來就有msap製程，不是太困難。PCB廠 msap上掌握優勢不如載板，挖孔最大瓶頸。3037最大挑戰是產能，不是技術。
- 漲價提高至8~9%原因?上半年BT漲比較多是金，ABF下半年產能綁定、ABF Film都是漲價原因。
12.ABF Film從GX到GL轉換要跨驗，要到明年。Film佔BOM表要看層數，20L佔30%，高層數要用GL系列，中高階用GL系列。
13.Toppa產能不大，產品重複性低，對公司影響不大。