景碩

發言人：Jack Mu（穆處長）

一、重點摘要

1. Q3 毛利率上修至 31~32%（原預估27%），Q4 再上看 32%+；全年毛利率約 30%、EPS 約 12~13 元。毛利改善來自產品組合（CPU/GPU 載板）與 ABF 稼動率提升，漲價只是轉嫁，對毛利幫助有限。
2. 2027/2028 營收各 +30%（不含漲價），毛利率每年 +5ppt（35% → 40%）；漲價另計，全年 30~50% 為合理估計（ABF 為主，BT 也漲）。
3. ABF 產能：40M → 50M（2027 年中）→ 65M（2028）→ 80M（2029）；第七廠土地已購入，2029~2030 量產。
4. Capex：2026 年 200 億（含土地 60 億）、2027 年 160 億、2028 年約 180 億；設備由客戶 consign。
5. NVIDIA Vera CPU 市占 >70%、朝 100% 推進，高峰猜測約 2027 年中；AMD server CPU 進展順利；CPU 營收占比今年約 10%，明年拉高至約 15%。
6. T-glass 短缺至 2027 年底才有較大紓解，已限制營收成長，台玻送樣已通過驗證；E-glass、銅箔時好時壞。
7. ABF 稼動率 90% → 年底 95%（滿載）；BT 80%，2027 年小幅去瓶頸應對光模塊需求。
8. 客戶需求持續上修，即使同業全部擴產仍不足，客戶已在預訂 2029~2030 年產能。

二、財務guidance

三、產能擴充與資本支出

ABF 產能路線圖（以高層數 ABF 為主）

資本支出

四、漲價與缺料

• T-glass：持續短缺，2027 年底才有較大紓解（但不敢打包票）；已限制產出與營收成長。
• E-glass：時好時壞，嚴重度低於 T-glass；台灣多家供應商可供應，且 BT 需求成長不如 ABF 瘋狂。
• 銅箔：部分料號、厚度短缺，時好時壞；銅箔商已漲價，但可轉嫁給客戶。
• CCL、玻纖布：供應商持續漲價，趨勢延伸至 2027 年。
• 因應策略：
• 認證新供應商（含中國供應商），目前已舒緩中低階產品，高階尚無法供應。
• Propose 客戶以 E-glass 取代 T-glass。
• Propose T/E Hybrid 混用結構，已有客戶接受（目前僅 CPU 產品，約 5% 客戶）。
• 原料供給無法確保：已提早下單、預付款，但供應商僅能承諾約 25 週內，50 週以後無法承諾；缺料會不時影響出貨與稼動率。
• 設備交期：全面拉長至 10~12 個月以上，從鍍銅、黃光到測試設備是，已看不出單一瓶頸；建議盡早下單。

五、產品與技術進展

CPU

• NVIDIA Vera CPU：市占 >70%，朝 100% 推進（客戶通常保留備案，個別月份/季度可能看到 100%）。仍在爬坡，高峰猜測約 2027 年中，視 Vera 銷售而定。Vera 是客戶推進專用 CPU Rack 的指標產品，生命週期會比過往 CPU 更長。
• AMD：大量供應傳統 server CPU（Zen 5、Zen 6），2027 年推進至「Venus」（逐字稿用語，發言人稱屬 Zen 7，代號待確認），之後 Zen 8；AMD 策略上給更多份額並已買產能。
• Google 等 CSP 自研 CPU：約 2027 下半年~2028 年發生。
• Intel：短期內不做。
• 占比：今年約占營收 5~10%，加上 AMD 約 10%；明年（2027）拉高至約 15%。

GPU / 其他 ABF 應用

• GPU：多客戶加總 <5%。
• 其他：ASIC、FPGA、NVLink、Switch 等，合計占比小於 CPU+GPU。

BT／記憶體

• BT 占營收約 38%（Q2，Q3 因 ABF 成長較快略降），其中約一半（近 20%）為記憶體。
• 2026 年未超額漲價，只轉嫁原物料成本；相較客戶記憶體產品漲 100~200%，景碩漲幅不算超額。
• 2027 年超額漲價不易：記憶體有中國供應商，整體供應充足，僅 AI 相關記憶體不足；應保守看待。
• 報價：與客戶逐季討論未來 4 季的量與價，步調不變。

CPO

• 市場上許多「CPO 故事」大多不是真正的 CPO；目前唯一真正的是 NVIDIA Spectrum-X，其他仍為 pluggable、OBO 或為 NPO 做準備。
• 真正大量的 CPO 要到 2029 年。

光模塊

• 800G（pluggable）：已認證完畢，量產中，為目前主流。
• 1.6T：少數已導入，多在驗證 2027 年的量；2027 年 LPO 階段 1.6T 將成為主流，之後往 3.2T 推進。
• 對載板而言 800G / 1.6T 差異不大，提供相同載板。

六、供需展望與公司策略

• ABF 稼動率 90% → 年底 95%（滿載），剛好銜接 2027 年擴產；BT 稼動率 80%。
• 即使景碩與領先群 ABF 同業全部擴產，2027 下半年仍會吃緊；客戶不斷上修需求，已在追加 2029~2030 年產能（2027 來不及、2028 仍很緊）。
• 產能開出後約需 3~6 個月拉到滿載；開產能時通常搭配客戶認證時程，調整良率、生產條件與物料約需 3 個月。
• 風險：客戶 consign 設備只能用於該客戶（可挪給同客戶其他產品，但不可給其他客戶）；牛市沒問題，熊市時問題就會出現。
• 美國設廠：目前不願意，除非美國壓力大到台灣政府也頂不住；未聽說同業要去。
• 策略：專注未來約 5 年的產能擴充與技術追趕（Glass Core、Ceramic Core、埋入式被動元件、高層數板、光模塊、CPU），不刻意強調漲價（漲價是雙面刃）。

七、Q&A

Q1. 目前產能是否都滿載？接下來怎麼看？ A：尚未滿。ABF 稼動率 90%，年底到 95%（即滿載），銜接 2027 年擴產；2028、2029 年也有擴產計畫，雖不足以應付客戶需求，同業也在擴產但合計仍不夠。BT 稼動率 80%，2027 年需做去瓶頸或小幅擴產，已在進行中，主要為應付光模塊需求。 Q2. 載板是否有用矽電容？如何埋入載板，挖洞還是製程中加入？ A：ABF 內埋元件有電阻、電容（電感尚埋不進），都是 silicon base；問題應指 IPD（整合型被動元件），尺寸較大，也是 silicon base。做法是做 core layer 時挖洞、埋入被動元件並連接，再做外層 build-up layers。discrete 被動元件與 IPD 都是這樣做。 Q3. Glass Core 走電鍍還是銅柱插針？ A：言之過早。Glass Core 與 Ceramic Core 兩種方式都有人做，各有困難，尚無定論。景碩 glass、ceramic、電鍍、插針全部都做，最後看材料搭配與可靠度；尚未進入客戶認證。 Q4. CPU 進展與明年貢獻？ A：NVIDIA CPU 市占 >70%，朝 100% 推進（客戶通常保留備案）。AMD：做很多 Zen 5/Zen 6 server CPU，2027 推進至下一代（Zen 7），之後 Zen 8；AMD 策略上給更多份額，也已買產能。Google 等自研 CPU 較晚，約 2027 下半年~2028。Intel 短期不做。CPU 今年占營收 5~10%，加 AMD 約 10%，明年約 15%（分母也在成長）。 Q5. Vera CPU 最大量何時？生命週期多久？ A：仍在爬坡，高峰時點難推估，大概 2027 年中，不清楚客戶計畫。生命週期一定比過往 CPU 更長，因為 Vera 具指標性，是客戶推專用 CPU Rack 的重要指標；具體多久不清楚。 Q6. 2026、2027 年營收與毛利率指引是否含漲價？ A：2027 年營收成長 30% 以上是不含漲價。漲價一定會發生，幅度未知，30%~50% 大概跑不掉。 Q7. 上游原料供給是否會限制稼動率與出貨？如何確保原料跟上擴產？ A：無法確保，會不時影響出貨與稼動率。只能認證更多供應商、推廣 Hybrid 結構以減緩 T-glass 不足。即便 NVIDIA 去找 Resonac、日東紡也無法確保。已盡早下單、加強溝通、該預付的都付了，但供應商一般只能承諾約 25 週，50 週以後無法承諾。 Q8. 第七廠規劃 2029~2030，是因設備只能 2029 進機嗎？可否 pull in？是否以高層數為主？ A：前一天才買到土地，之前無法確定地點，也無法跟客戶收錢。與設備無關，約 2028 年才能進設備；整地建廠需 1~2 年，光政府流程就要半年到一年，無法 pull in。年底前忙於擴產到 80M，設備已下單，不急於第七廠設備。保留舊產能做低層數 ABF，新廠做高層數 ABF。 Q9. Vera CPU 放量何時到高峰？ A：其實不知道，猜測約 2027 年中；實際高峰視 Vera 銷售狀況而定。 Q10. Glass Core 乾式部分的合作對象？ A：（未直接回答合作對象）製程分兩段：孔成形用雷射誘導或濕式氫氟酸蝕刻；銅線路成形有乾式與濕式（種子層＋濕式電鍍）。只要買設備，甚至用現有設備即可。 Q11. Feynman 的 ABF 規格（層數、面積）？2H27 更吃緊，2027 年 ABF 產業是否有額外新增供給？ A：手上沒有規格，只知道一定比前代Rubin更大、層數更高。2027 年景碩與領先群 ABF 同業都有擴產，會開出新產能，但仍不夠，所以客戶急著預定 2029~2030 產能。Lisa Su 來台也是早已預定、仍不放心再追加；NVIDIA、AMD 都一樣，供應商說 2027 來不及、2028 仍很緊，客戶就預訂 2029~2030。 Q12. 擴產拉設備，各製程設備交期？是否有瓶頸？ A：全面拉長到 10~12 個月以上，從鍍銅、黃光到測試設備皆然，已看不出瓶頸；只能盡早下單，無法 pull in，大家都在搶設備。 Q13. CPU / GPU 營收占比？ A：CPU 約占 5~10%，偏向 10%；GPU 多客戶加總不到 5%。 Q14. BT 記憶體占比？明年是否超額漲價？報價時程與營收認列？ A：BT 占 Q2 營收約 38%，Q3 略降，抓 38%；其中近 20% 為記憶體。2026 年無超額漲價，只轉嫁成本（客戶記憶體產品漲 100~200%）。2027 年超額漲價不易，因有中國記憶體供應商，最終還看川普是否讓蘋果買中國記憶體；整體供應充足，只有 AI 相關記憶體不足，應保守看。報價時程不變，逐季與客戶討論未來 4 季的量與價。 Q15. 800G 光模塊驗證進度？是否往 1.6T 布局？ A：800G pluggable 已認證、生產中；1.6T 多在驗證 2027 年的量，少數已導入。對載板來說差異不大，提供相同載板。目前 800G 為主流；2027 年 LPO 時 1.6T 將成主流，再往 3.2T 推進。 Q16. 是否布局 PTFE？怎麼看相關市場？ A：PTFE 主要用於 server PCB、HDI 的高頻訊號層，混搭使用；載板只有極少數 RF 產品會用。景碩本來就有在做，但不是市場主流，比重不高。 Q17. 台灣是否限制進口中國 E-glass？ A：沒有限制，主要看客戶偏好。目前沒緊張到非用不可，台灣還有很多供應來源可試，若客戶不偏好中國材料，就不需要太積極試用。 Q18. 漲 30~40% 是全年嗎？只有 ABF 還是含 BT？ A：是全年。30~50% 是好數字，若要猜，40% 是好數字。以 ABF 為主、較有把握漲多；BT 也會漲但較少，BT 漲價是反映原物料上漲，而非產能不足。 Q19. 第七廠是為哪些客戶的產品？ A：2029 年擴產趕不上的客戶就承諾第七廠產能（2029~2030 年產能），但仍為混線，不是專供特定客戶的專廠。 Q20. 是否有意願或聽聞同業赴美設廠？什麼條件下會考慮？ A：大家都不願意。除非美國政府壓力大到台灣政府也頂不住才會被迫考慮；目前未聽說同業要去，景碩也是能撐多久算多久。 Q21. 產能開出後多久可將稼動率拉到 70% 或滿載？ A：通常 3~6 個月拉到滿載。開產能時會搭配客戶認證時程；例如 2027 年中產能開出，約需 3 個月把良率、生產條件、物料配置調到完整。 Q22. 2027 年 AMD 與 NVIDIA 營收占比？是否受惠 Google、AWS、IC 設計廠訂單外溢？ A：不知道具體數字，只能說會增加，但不要期望增加太快。還要服務 Google、AWS 等 CSP，以及聯發科、高通等客戶；NVIDIA 不會占到 30%。 Q23. 客戶投資設備綁產能，若稼動率有空檔，可否用於其他產品？ A：大概不行，這就是風險。可以挪給同一客戶的其他產品，但不可給其他客戶。牛市沒問題，熊市就會出問題；不只客戶投資的設備，所有產能都會有問題。 Q24. Promote 客戶轉用 E-glass，有多少客戶願意？T/E Hybrid 占比？ A：約 5% 客戶願意；目前只有某客戶的 CPU 產品使用 Hybrid，其他客戶仍在觀望。 Q25. 客戶已出資設備確保產能，如何向客戶漲價？是否有簽 LTA？2027 年底產能？客戶提供設備在財報上是否為成本減項、毛利率如何變化？ A：確保數量與單價是兩件事；客戶只確保數量，單價仍逐季檢討後 4 季，無法鎖定 2029 年單價（連 Feynman 售價都不知道）。漲價動力有二：原物料漲價、產能不足；若客戶要多擠產能，景碩可能擠小客戶產能，便有立場多漲價；也可談預付款、加班費、獎勵金等（如 2022 年）。2027 年底仍為 50M，2028 年增至 65M。LTA 比重非常小，主要靠客戶 consign 設備。（財報認列與毛利率影響未直接回答） Q26. E-glass、T-glass 短缺會持續多久？ A：T-glass 約到 2027 年底，要看玻纖布廠產能開出能紓解多少（逐字稿此處為「Intel」，疑為誤植，待確認），也要看台玻屆時能否足量供應，不敢打包票。 Q27. LTA 占營收比重？ A：很小，非常小；主要靠客戶 consign 設備。 Q28. CPU+GPU 約占 15~20%，其他營收主要是什麼應用？有 AI 嗎？ A：其他較小的應用如 ASIC、FPGA、NVLink、Switch，合計占比小於 CPU、GPU。 Q29. ABF 材料只有味之素能提供嗎？ A：全球大概只有味之素與積水兩家，味之素市占 95% 以上，積水一直拉不上來。台光電等新供應商有類似材料，但沒有客戶願意認證，仍在等窗口打開，屆時大家會蜂擁而入。 Q30.（現場）大客戶設備 consign，是否所有錢都由客戶出、設備也由客戶訂，景碩只出土地與廠辦？ A：可以這樣說。細節還可再拆分，大致上設備全由客戶出；土地、廠房、廠務設備由景碩出。 Q31.（現場）AMD 昨日來台，其 100 億美元對台投資中景碩占多少？此次有再追加嗎？ A：昨天 AMD 沒有追加，是別的客戶來追加。追加的產品類型（GPU / CPU / AI 晶片）未透露，但屬於 ABF 成長。 Q32. E-glass 也會短缺到 2027 年底嗎？ A：E-glass 沒那麼嚴重，台灣多家可供應並會擴產；E-glass 較多供應 BT 載板，而 BT 需求成長沒有 ABF 那麼瘋狂，大致可應付，但仍會不時短缺。T-glass 已限制產出與營收成長，較嚴重。 Q33. 台玻玻纖布是透過台灣 CCL 還是日系 CCL 供應？ A：景碩仍向日本 CCL 供應商採購，內部使用台玻玻纖。