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景碩 3189 — 2026-08-25 國泰論壇 Call Memo

來源：國泰證期研究部｜國泰論壇｜20260825

重點摘要

  1. 3Q26、4Q26 營收均估 QoQ 成長 10%
  2. 2027 年高階 ABF 產能估 YoY 增 25%
  3. AI 帶動 ABF 與 BT 進入結構性成長

營運成果

  1. 6M26 合併營收 42.24 億元，其中載板營收 35.00 億元。2Q26 合併營收 124.96 億元，YoY 成長 30.6%、QoQ 成長 12.5%；毛利率 26.1%，YoY 增加 5.0 個百分點、QoQ 增加 4.9 個百分點，費用率 12.7%，EPS 為 2.57 元。

  2. 2Q26 產品組合中，ABF 載板占 44.7%、BT 載板占 38.4%、隱形眼鏡占 16.9%。AI 需求帶動 ABF 與 BT 進入結構性成長，ABF 主要受惠 AI 及 HPC 平台 GPU、CPU 與 ASIC，隨晶片尺寸及層數增加，產品複雜度及技術門檻同步提升。相較 1Q26，組合變化不大，2Q26 BT 營收因記憶體產品略為提升。

  3. NVIDIA 為 ABF 最大客戶，近期資源配置由遊戲顯卡轉向 AI CPU 與 GPU，包含後續 Rubin GPU，因此遊戲顯卡需求有所縮減。目前為 NVIDIA CPU 最大供應商，Grace 供應比約 50%-60%，後續 Vera 預估可提升至 80%-100%；Rubin GPU 目前供應比約 10%-15%，後續目標提升至 20% 以上。

  4. AMD 目前主要供應傳統 CPU，亦參與後續 AI CPU 及 MI 系列 GPU。AMD 供應鏈約有 8-10 家供應商，供應結構與 NVIDIA 不同，景碩供應比約 10%-15%；NVIDIA 與 AMD 近期 CPU 需求及備料預測均明確。美系客戶已開始洽談 2027-2029 年產能，希望透過產能綁定或 capital investment 進行簽約。相較過去以 LTA 綁定產能，景碩針對 2028-2029 年產能希望以投資機台方式洽談，降低需求反轉時的資本支出風險，亦提高中長期訂單能見度。客戶端給予高度信心，同意以 capital investment 方式進行機台 consign 投資。

  5. ASIC 客戶涵蓋 Meta、AWS 及 Google。

  6. ABF 目前稼動率約 85%，預計年底提升至 95%，整體毛利率約 30%-35%。目前供不應求主要集中於大晶片尺寸、高層數產品，包含 NVIDIA GPU、CPU、AMD 及 ASIC 相關產品，主要於 Plant 6 幼獅廠生產；中低層數 ABF 主要於 Plant 2、Plant 5 生產，應用於 FPGA、Switch 等，供需仍維持平衡。

  7. BT 占 2Q26 營收 38.4%，其中記憶體約占 BT 營收一半，約占整體營收 19%。主要客戶包括 Micron、SanDisk，SSD 控制器客戶則包括 Phison、GUC，產品涵蓋 DRAM、NAND Flash 及 NOR，近幾季客戶對 AI 相關記憶體需求持續上修。

  8. 同業逐步將資源由 BT 轉往 ABF，部分 BT 中低階 wirebond 供應商退出市場，反而帶來客戶轉單機會。除記憶體外，BT 另一重點為 blue ocean Optical Module。BT 相較 PCB 的優勢在於 800G 往 1.6T、3.2T 升級後，傳統 PCB 製程逐漸無法滿足高頻 Fine Pitch 需求，需導入載板及 mSAP 製程。Optical Module 必須使用 BT 高層數載板作為載體，連結 TSP 與 Light Engine 之間的溝通板。

  9. mSAP 為景碩既有成熟製程能力，製程分為較寬線距的 Tenting 與較細線路的 mSAP 製程，後者用於高頻 Fine Pitch 需求。相較 PCB 廠需擴建 mSAP 製程以符合 Optical Module 需求，挑戰較大。景碩可利用既有載板技術切入高層數 Optical Module，作為 BT 未來主要藍海市場。主要競爭對手為 Unimicron 及現有大型 PCB 廠，持續積極針對此市場擴建及提高滲透率。

  10. BT UTR 約 75%，預計年底提升至 85%，整體毛利率約 15%。現階段無立即擴產計畫，既有產能規模為業界數一數二，仍可滿足記憶體及 Optical Module 需求，後續將視客戶需求及產能綁定狀況評估擴充。

  11. 原物料成本上升為近期主要漲價原因，包括黃金、CCL 及 Resin 等其他材料。今年上半年每季價格約 QoQ 調升 3%-5%，下半年 ABF 及 BT 提高至約 QoQ 調升 7%-8%，主要反映成本而非產能溢價；高層數 ABF 雖供不應求，相較部分同業可能因客戶結構不同而有較高漲幅，但 NVIDIA、AMD 等客戶成本透明度高，且物料話語權較高，議價空間有限，日東紡 T-Glass 仍為主要供應瓶頸。

營運展望

  1. 3Q26 營收預估 QoQ 成長約 10%，毛利率 27%-28%，費用率約 13%；4Q26 營收再估 QoQ 成長約 10%，毛利率有望提升至 29%，費用率維持約 13%。2026 年營收預估 YoY 成長 35%，全年平均毛利率約 26%-27%，EPS 約 10 元。

  2. 2027-2028 年訂單持續與客戶洽談，營收 YoY 成長目標維持 30% 以上。後續毛利率改善主要來自高階產品組合優化及稼動率提升，2027-2029 年仍以 AI CPU、GPU 及 ASIC 需求為主要成長方向。

  3. 2026 年 ABF 月產能合計約 4,000 萬單位，其中 Plant 1 及 2 為 1,400 萬、Plant 5 為 1,600 萬、Plant 6 為 1,000 萬；2027 年預計提升至 5,000 萬單位，YoY 增加 25%，增量全數來自幼獅廠 Plant 6 由 1,000 萬提升至 2,000 萬單位，主要投入最高階 ABF 產品。景碩擴充產能的腳步與 Nittobo 同步，Nittobo 今年底至明年將陸續提升至目前的 200%-300%。綜合而言，漲價對載板廠仍是極大挑戰。

  4. 26 年 CAPEX 約 140 億元，其中約 20 億元為維持性資本支出、60 億元投入 ABF 設備、60 億元投入廠房建設；2027 年資本支出預估 160 億元，產能擴充 25%，主要投資於產能、土地、廠房及機台，資金來自 2026 年初 235 億元現金增資。2028 年資本支出進一步提高至 180-200 億元。

  5. 2028 年 ABF 月產能預計提升至 6,500 萬單位，2029 年進一步達 8,000 萬單位。2028-2029 年景碩資本支出主要負擔土地及廠房，機台則規劃由客戶出資 consign，可降低後續擴產資本支出風險。

  6. BT 現階段以既有產能支應需求，後續可能於 2027 年中依 Optical Module 及記憶體客戶需求決定擴產。Optical Module 預計為 2027-2029 年 BT 重要發展項目，並持續優先服務既有客戶，再評估承接供應商退出後的新增需求。

Q&A

  1. 2027 年 ABF 擴產所需原物料是否已經確認？ 已確認，目前 2027 年 YoY 增加 25% 的擴產計畫均建立在可取得原物料的前提下。T-Glass 仍供不應求，若材料供應更充足，擴產可更積極；目前受缺料影響，每月約有 10%-15% 的營收缺口。先前與 NVIDIA 合作 Hybrid Core 產品，包含 T-Glass 及 E-Glass 可相互使用，在最新 Vera 及 Grace CPU 中已取得部分 T-Glass 材料，亦可供應 GPU 相關解決方案。

  2. Optical Module 需求已開始成長，為何 BT 要到 2027 年中才決定是否擴產？ 現階段 Optical Module 使用 BT carrier，後續無論 NPO 或 CPO，有可能逐步使用 ABF 載板，整體 build-up cycle 可能落在 2028-2029 年。目前 BT 稼動率約 75%，年底預估提升至 85%，現有產能仍可滿足客戶 FAI 及量產預測，因此暫無立即擴產必要。mSAP 本身在 BT 為成熟製程，景碩為 Optical Module 新進者，既有廠商多為 PCB 廠，其挑戰主要在擴建 mSAP 製程。景碩目前真正挑戰則在於以既有機台製作 14 層、16 層等高層數 BT 載板，因此與 PCB 廠擴產方向不同。

  3. BT Optical Module 對毛利率是否有幫助？ 會，Optical Module 層數較高，ASP 亦較高，若後續營收占比提升，BT 毛利率希望由目前約 15% 提升至 20%。

  4. 若 2027 年中才決定 mSAP 擴產，設備交期是否是考量之一？ 目前設備 lead time 約 10-12 個月。如果明年年中要擴產，則今年 4Q26 開始洽談明年中後產能配置及擴張計畫。ABF 最新產能位於 Plant 6，若 AI 需求持續增加，後續仍有擴建新廠可能，並以台灣北部為優先，暫無海外 ABF 擴產計畫；BT 若需擴產，蘇州 Plant 3 旁仍有土地可使用。BT 講求輕薄短小，與 ABF 在板厚、翹曲及高速高頻要求上差異大，高階 ABF 多需使用全新機台，直接將 BT 設備升級轉用，效率及良率均具挑戰。目前採多層核心結構，以約 600-800 微米的常用核心厚度為基礎，再疊加含玻璃纖維布的 PP 增加剛性，可兼顧抗翹曲及電信號、串擾表現。隨未來產品層數超過 30 層，多層核心結構的重要性將提高，相關製程 know-how 及良率控制亦構成高階 AI 載板進入門檻。

  5. 先進封裝目前有何新進展？ 目前先進封裝主要分為 TSMC 與 Intel 兩大技術陣營，現階段合作仍以 CoWoS 解決方案為主。對不同客戶及晶圓代工廠均保持開放討論，尚未針對特定客戶做產能或合作判定，持續尋找先進封裝切入機會。

待確認事項

  • 「日東訪 T-Glass」原文推定為日東紡（Nittobo）T-Glass，已於本檔更正為「日東紡」。
  • 6M26 合併營收 42.24 億元 vs 2Q26 單季 124.96 億元互相矛盾（單季大於半年），疑為 6M26 數字誤植或口徑不同（可能為某子項），待財報核對。

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