日月光 小場

• 來源：Notion 個人筆記（app.notion.com/p/3d59be2dacc380739754e1216ecd5d9c）
• 日期：2026-09-08
• 記錄者：Kō Wu
• 產業類別：封測｜股票代碼：3711｜TP：800
• 主講：吳書嫻 IR 處長 / 廖家宜 IR

重點結論

今年 Full Process US$3 億、單一客戶(AMD) US$2 億 (2 億美金 9月才開始認列認到12月 = 一個月5000萬美金)、LEAP 明年 3.5→7.5 億美元、On Substrate 是最大增量、以及 2027 仍供不應求

• 2027 年 LEAP 仍是最主要成長動能，營收預計接近翻倍。
• 真正的限制不是需求，而是機台、廠房與人力。
• 明年最大營收增量來自 On Substrate。
• CoWoS-L / R 是主要擴產方向，CoWoS-S 產能將部分轉移。
• Full Process 目前毛利率仍普通，但隨規模放大，2027H2–2028 有望明顯改善。
• 2027 年仍會維持供不應求，AMD Venice CPU 預計會占用相當大比例產能，以至於沒產能接別的大單。
• Advanced Packaging 的重要性正在結構性提升，不再只是後段製程，而是 AI / HPC 晶片效能與成本的重要一環。

一、LEAP / Full Process

• 今年 LEAP 全年營收約 US$370mn。
• Packaging 約 US$280mn。
• 其中 Full Process 約 US$300mn。
• Full Process 約 US$200mn 來自同一客戶。
• 該客戶 9 月開始量產，9–12 月貢獻營收。
• 月 run rate 約 US$50mn。
• Q4 約可貢獻 US$150mn。
• 目前良率沒有明顯問題。
• Full Process 會是未來增速最快的業務之一，也會占用大部分先進封裝產能。
• 該客戶未來仍會占很大營收比重，日月光是主力供應商之一，但明年仍無法滿足客戶 100% 需求。
• 9 月開始的主要產品為 CoWoS-L。
• CPU 客戶有 AMD Venice。
• 明年 AMD 預計會吃掉相當大比例的先進封裝產能。

二、LEAP 2027 展望

• 2027 年 LEAP 營收預估約 US$750mn，相較今年 US$350–370mn 接近翻倍。
• 管理層認為從需求面來看，「double」甚至可能偏保守，真正限制成長的是產能。
• 主要產能瓶頸包括：機台、廠房空間、人力
• 明年增加的絕對營收金額中，On Substrate 最大。
• 2027 年仍會維持供不應求，既有生意已經接不完，因此短期沒有太多資源承接 non-TSMC 生態系客戶。

三、CoWoS 產能配置

• 主要擴產方向為 CoWoS-L 與 CoWoS-R。
• CoWoS-S 不會再明顯擴產，部分 S 產能會轉給 L / R。
• 2027 年即使需求很強，仍會保留部分產能給新產品前期驗證與試產，不會全部拿去做量產。
• 公司目前沒有提供明確的「產能數字」，因不同 layer count、產品架構、製程複雜度下，capacity 定義不同。

四、CoWoS-L / R 製程策略

• Silicon Bridge 會外購。
• 管理層認為 Bridge 不會缺貨。
• 台灣本地不只一家供應商能做。
• 除 Silicon Bridge 外，CoWoS-L / R 其他重要製程會傾向自己掌握，例如 molding compound 等。
• CoW 是直接由客戶下單給日月光，不是台積電 outsource。
• OS 則屬於台積電 outsource 給日月光。
• 部分被台積電拒絕、或台積電無法承接的客戶，會直接找日月光做 CoW。

五、Full Process 毛利率

• Full Process 目前毛利率普通，主要原因是：剛開始 ramp、固定成本與折舊尚未攤薄、尚未達到經濟規模
• 達到經濟規模後，Full Process 有機會成為毛利率較高的產品。
• 管理層預期較明顯的 margin improvement 可能落在 2027 下半年至 2028 Q1。

六、On Substrate

• 明年各業務中，On Substrate 的營收增量最大。
• Q4 毛利率改善也主要來自：On Substrate、LEAP Testing
• On Substrate 的擴產速度較 CoW 快，設備建置約需 6 個月。
• 部分 On Substrate 完成後的 Final Test 目前仍會交給競爭對手做。
• 管理層提到，晶圓外包 On Substrate 目前日月光具明顯優勢。

七、Testing

• 公司整體營收結構：Packaging 約 75%、Testing 約 25%
• Testing 內部：CP / Chip Probing 約 75%、Final Test 約 25%（去年約為 80% CP / 20% FT）
• LEAP 內部：Packaging 約 60%、Testing 約 40%
• Advanced Packaging 也會帶動 CP 的外溢需求。
• Wafer 完成後送日月光做 CP，再送回去進行 CoWoS。
• 若空間不足，Final Test 會是第一個被犧牲的業務。
• 公司仍會優先保留 CP，因 Final Test 相對容易外包。

八、SLT / Final Test

• SLT 占空間、高度客製化，而且每平方米能創造的營收較低。
• SLT 並非每個客戶都需要。
• SLT 機台通常由客戶購買。
• 公司今年會切入 NVIDIA GPU Final Test，但目前空間不足，share 不高。
• 過去第三方 Burn-In 爐已完成驗證。
• 未來 AI GPU 功耗提升後，Burn-In / SLT 是否需要升級液冷或更高階氣冷配置，值得持續追蹤。

九、產能瓶頸與擴產

• 目前最大的限制不是需求，而是產能建置速度。
• 主要瓶頸：廠房空間、機台、人力
• 設備交期：CoW 部分機台需要約 12 個月；On Substrate / Testing 擴產約需 6 個月。
• 一年到一年半前，公司與設備供應商都沒有預期需求會這麼強，因此當時沒有提前準備足夠機台。
• 目前廠房規劃：已買 8 個 brownfield 廠，可支應 2027 年部分需求。另有 13 個廠正在興建，預計 2028 年才會陸續完成。
• Testing 目前規劃兩座仁武新廠，其他廠區暫無明確規劃。

十、CoPoS / Panel Level

• 310 x 310 mm panel size 被視為較重要方向。
• 600 x 600 mm 主要偏消費性電子，目前沒有很強需求。
• 管理層認為 panel size 與 foundry 規格一致很重要。
• CoPoS 未來可採兩種模式：Full Process、純 OSAT

十一、毛利率

• Q4 毛利率預期往 30% 靠近。
• 改善來源主要是：On Substrate、LEAP Testing、LEAP 營收占比提升、成熟製程稼動率改善
• ATM 整體毛利率區間約 24–30%。
• LEAP 毛利率至少 30%。
• 明年全年毛利率 guidance 會等明年年初法說再提供。
• 管理層對 Foundry / OSAT economics 的看法：
• Foundry 若毛利率低於 60%，可能就沒有太大意願承接。
• OSAT 若毛利率超過 30%，已是很有吸引力的生意。
• OSAT 人力成本與整體 cost structure 相較 Foundry 更低。

十二、CAPEX

• 今年約 70% CAPEX 投入 LEAP。
• 公司新投資案要求在滿載情境下 IRR 至少 18%。
• 下一季 CAPEX 是否繼續上修，要看設備何時到貨。
• 因此 CAPEX 認列不完全代表需求，設備交期也會影響支出時點。
• 原 memo 中「building 花了 40E 美金」單位可能需要再確認。

十三、設備採購方式

• 能自己買的設備，公司原則上會自己買。
• 若客戶需求量太大，或設備高度客製化、無法轉給其他客戶使用，可能要求客戶 consign。
• OS 階段的設備多數由台積電指定。
• Full Process 的設備選擇自主權較高。
• Full Process 會偏好使用成熟、有名的設備供應商，以提高良率。
• 部分日本設備商擴產速度較慢。

十四、LTA / Working Capital

• LTA 可能搭配：Prepayment、Deposit
• 目的在降低 working capital 與 CAPEX 負擔。
• LEAP 很多業務採 Consign model。
• 在 Consign 模式下，公司主要收加工費，部分原物料或設備由客戶負擔。

十五、Free Cash Flow / 融資

• 最近幾季 FCF 為負，主要原因是大幅擴產。
• 上半年使用過：ECB、公司債
• 下半年資金壓力會逐漸減緩。
• 未來融資仍傾向以債務為主。
• CB 不一定會是主要選項。
• 2027 融資安排還沒有確定，要視 CAPEX 規模而定。

十六、傳統封裝

• 主要產品包括：Power、Sensor、Control IC、Wire Bond
• 需求狀況：車用正在回溫。台灣傳統封裝仍沒有完全滿載，主要拖累來自手機。
• 手機需求偏弱，但 BT substrate 仍持續漲價，管理層也認為這點值得觀察。
• 原物料：Raw Material 約占 ATM 成本 30%。公司會嘗試將原物料漲價轉嫁給客戶。

十七、ASIC

• 去年有量產一顆 ASIC。
• 今年已接近 End of Life，營收逐步下滑。
• 因此該產品不是未來主要成長來源。

十八、CPO / 光通訊

• 公司確實有做光通訊 / CPO 相關業務。
• 但目前不公布詳細製程內容。
• 今年營收規模很小。
• 明年也不提供 forecast，主要因為不確定性仍高。
• 短期對整體營收影響可先忽略。

十九、FOPLP / EMIB-T

• FOPLP：偏向 CoWoS-like 應用。
• EMIB-T：成本較難控制。小晶片埋在載板內，良率偏低、成本較高。
• Intel 在良率與成本上的考量可能和一般商業客戶不同。
• 若 substrate 良率逐漸穩定，日月光有機會承接後續封裝。

二十、美國先進封裝

• 美國目前還沒有大規模先進封裝量產線。
• Amkor 美國產能預計約 2028 年開出。
• 現階段美國製造的 wafer 仍有不少需要送回台灣做封裝與測試。
• 未來隨美國本土先進封裝產能建立，才有機會逐步變成 wafer 與 packaging 都在美國完成。

二十一、管理層對產業的看法

• 這一輪是第一次明顯感受到「封裝」成為半導體非常重要的一環。
• 未來先進封裝的重要性只會提升。
• Chiplet structure 的 TAM 會持續成長。
• 台灣目前先進封裝擴廠速度仍追不上需求。
• 長期來看，客戶也不太可能永遠被單一供應商綁住，因此 OSAT 的角色仍有擴大的空間。