原始紀錄
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國泰證期研究部 政美應用 (7853 TT) Call Memo 20260904
※重點摘要 1.OSAT訂單約95%，產能滿至2028年。 2.CPO、TGV及混合鍵合接續成長。 3.軟體採訂閱制，2030年占比目標逾30%。
※營運概況 1.政美應用提供設備、軟體及服務整合方案，軟硬體均由台灣團隊自行開發、設計與製造，可配合客戶製程變更共同開發及改機。設備採模組化設計，故障時可直接更換模組、縮短復機時間，再將異常模組送回研發端處理。
2.公司自2008年起供應檢測設備予台積電，2016年再出貨其他檢測設備；目前在CoWoS等先進封裝的oS段為POR，實際設備訂單主要由承接外包製程的OSAT下達。公司表示，目前約95%訂單來自OSAT，並已涵蓋其多個良率管理節點。
3.先進封裝主力應用涵蓋Micro Bump至C1之間的RDL與Silicon Interposer製程。Argus用於8至12吋晶圓及310×310mm面板，Phantom支援510×515mm以上大型面板，Buffalo負責晶片切割後檢測；設備可在單一機台整合2D檢測與3D量測，減少分站作業。
4.MOON軟體平台整合2D／3D檢測、量測及AI分析，可串接Recipe管理、Tool Matching與客戶端APC。公司已在一家OSAT客戶的特定站點導入AI，取代人工複判並減少該站約80%人力；另以TLI光學設計抑制多層RDL干擾，搭配IR、螢光及共焦量測處理堆疊、殘膠及高密度Micro Bump等檢測需求。
5.大尺寸PLP方面，310×310mm設備已租予客戶，本季亦已出貨510×515mm機型，顯示大面板設備已具供貨能力。公司表示，2026年原訂財務目標可達成並有望超越，但本段逐字稿未揭露目標數字。
※未來展望 6.公司認為AI與先進封裝需求將延續至2030年，檢測及量測設備占封裝投資比重目前約20%，未來可能升至30%至40%。隨製程轉向Hybrid Bonding，客戶需求將由單純檢測擴大至檢測、量測及即時製程回饋，設備應用亦將由oS段向Wafer端延伸。
7.訂單與產能方面，4Q26已滿載，2027年各季亦已滿，訂單能見度延伸至2028年；公司稱2027年能見度至少較2026年增加一倍。2028年規畫擴充產能，承接TGV、CPO、HBM及SoIC等新產品需求。
8.CPO與矽光子設備已在OSAT客戶進行驗證，部分項目已通過並可配合量產，應用涵蓋Waveguide、Lens、Micro Lens及膜厚檢測；公司預期需求於1H28明顯放量，若客戶提前量產，設備交付時程也會提前。
9.Hybrid Bonding的HBM及SoIC專案均已與Tier 1客戶合作，預計2027年開始看到成果。新一代高靈敏度檢測設備Horus預計於1Q27前推出，可支援Fan-out、CoWoS、矽光子及HBM等應用；共焦3D量測方案亦預期於2027年逐步發酵。
10.TGV目前仍待客戶完成關鍵製程規格定義，公司已承諾4Q26交付TGV Panel Tool，之後將隨製程調整改機；待規格確定後，再將方案延伸至ABF載板。TGV、CoPoS及大型Panel設備預計自2H27至1H28陸續成為訂單與營收來源。
11.公司長期將由設備銷售轉向良率管理及智慧工廠平台，2030年設備營收占比目標約40%，軟體及售後服務占比目標30%以上。講者後段另稱軟體與服務合計希望維持40%以上，兩項口徑不一致，仍待公司確認。
※Q&A 12.軟體如何收費？Recipe Server是否由公司提供？ 標準設備包含操作軟體、操作介面及連接MOON平台的接口；當客戶機台數增加，需要AI Recipe管理與Tool Matching時，公司會另行導入相關功能及Server，均由客戶付費。後續採訂閱模式，公司按年或按季提供維護服務，藉此增加軟體與服務收入。
(*僅供本公司內部同仁參考使用，非經本公司事先書面同意，不得轉發或轉載第三人)