一、重點摘要
- AI 算力及高速互連推動 PCB 朝大尺寸、高多層、低損耗材料發展，公司看好高階鑽針與鑽孔需求，對 2026 Q4 及 2027 年營收、獲利成長持正向看法。
- 鑽針產能目標為 2026 年底 4,500 萬支、2027 年 7,000 萬支、2028 年 9,000 萬支。
- 產品組合改善，2026 前三季高階鍍膜鑽針占鑽針銷量約 56%，2027 年目標約 65%；鑽針占合併營收比重也有機會由約 68% 提升至 70% 以上。
- 毛利率：鑽針>鑽孔，AI 用鍍膜鑽針毛利率約 40%+，27年鑽孔毛利也有望提升
二、2026 前三季財務與營收結構
財務概況
累計營收54.96 億，已超越歷年全年營收總和，YoY +79.11%，累計毛利率：41% 累計 EPS：6.18 元，去年同期 1.69 元 Q3 總資產：約 123 億；Q2 約 110 億 3Q年化應收帳款週轉天數約 113 天；2Q26約97.9 天 3Q年化存貨週轉天數約 116 天 ；2Q26：112.7 天
產品別營收
- 鑽針：Q1 7.68 億；Q2 12.42 億；Q3 約 16 億。
- 鑽孔加工：Q1 4.35億；Q2 5.84 億；Q3 7.32 億。 公司表示兩項業務均逐季成長。前三季合併營收占比，鑽針約 68–69%、鑽孔約 31–32% 27年鑽針營收可達70%
地區與應用
- 地區：中國大陸約 53%、台灣約 38%，為主要銷售地區。
- 應用：高多層板約 31%、載板 24%、傳統 PCB 19%、HDI 18%。
三、擴產與資本支出
產能目標與廠區進度
- 2026 年底鑽針產能目標：4,500 萬支。
- 2027 年鑽針產能目標：7,000 萬支。
- 2028 年鑽針產能目標：9,000 萬支。
- 中壢 T2：10 月進度在逐字稿中未完整記錄，待確認。
- 上海 M5：2026 年 11 月開始試產。
- 上海 M3：2026 年 10 月動土，預計 2027 年 Q3–Q4 投產。 公司表示擴產按計畫推進，並持續與主要客戶溝通，因既有目標可能仍不足以滿足需求，將滾動調整擴產規劃。新增產能聚焦高縱橫比、特殊刀型及高耐磨等高階產品。
Capex 與設備
- 2026 年：預估約 36 億多，較上半年揭露數字上調。
- 2027 年：預算仍在編列，初步預期不低於 2026 年。
- 設備交期：公司表示已提前採購並安排交期，以配合預期產能開出速度；這是安排進度，並非交期無風險的保證。
四、價格、成本與獲利
鑽針價格與鎢鋼成本
- 公司於 26 年上半年已調價；幅度因產品規格及客戶而異，不便揭露。
- 高階鑽針主要採用日系鎢鋼材料，公司表示其價格走勢對應歐洲 APT，而非大陸鎢鋼價格。
- 公司稱歐洲相關長約價格仍上升，與大陸價格回穩的方向不同，對材料成本形成壓力。
- 公司將持續觀察原料及市場變化，不排除適時調價，但未承諾具體時間或幅度。
五、完整 Q&A
Q1.鑽針調價幅度為何？後續是否有漲價計畫？
A：公司 2026 年上半年已進行價格調整，幅度依產品規格及客戶而異，不方便揭露具體數字。高階鑽針主要採用日系鎢鋼，價格對應歐洲 APT；公司表示歐洲相關長約價格仍在上升，與中國大陸價格回穩的走勢不同，對材料成本造成壓力。 公司會持續觀察原料價格及市場變化，不排除適時調價以合理反映成本，但未承諾具體時間或幅度。
Q2.2026–2027 年擴產進度、產能規劃與資本支出為何？設備交期是否影響擴產？
A：擴產依既定時程推進。鑽針產能目標為 2026 年底 4,500 萬支、2027 年 7,000 萬支、2028 年 9,000 萬支；仍持續與主要客戶討論，並可能滾動調整計畫。 2026 年資本支出預估約 36 億多元，較上次上調；2027 年預算仍在編列，初步預期不低於 2026 年。公司已提前採購設備並安排交期，希望配合產能開出速度；這不代表交期完全沒有風險。
Q3.2027 年高階鍍膜鑽針需求與占比展望？NVIDIA Rubin Ultra、ASIC 等新平台是否提高使用比例與單位耗用量？
A：2026 年前三季高階鍍膜鑽針占鑽針銷量約 56%；若以銷售金額計算占比更高，但公司未提供具體數字。2027 年銷量占比目標約 65%，預期上下半年逐步提升。 高階 PCB 朝大尺寸、高多層及低損耗材料發展，成本較高，客戶更重視加工良率與穩定性。因此鑽針需具備更好的耐磨性、排屑能力及加工精度，以降低孔偏、孔塞造成的報廢風險，有利高階鍍膜鑽針使用。 單位耗用量仍受板材特性、孔數及加工條件影響；公司認為整體趨勢向上，但未量化特定平台的增幅。
Q4.AI 伺服器 PCB 的 CCL 升級及 Q 布導入，對鑽孔難度、鑽針規格與需求有何影響？
A：Q 布為石英玻纖布，具有低介電損耗及低熱膨脹係數，有助尺寸穩定。相較現有材料，公司認為新材料可能提高刀具磨損、加工品質及穩定性的挑戰，影響鑽針壽命，並帶動高階鍍膜鑽針使用。 公司持續開發對應的鑽針產品及加工技術。Q 布是否導入及導入時程仍取決於終端客戶，會中未提供確定時程。 M7 以上材料就會對鑽孔帶來挑戰
Q5.公司對 2026 年第四季及 2027 年營運展望為何？
A：公司對需求與營運維持正向看法，預期新產能開出及產品組合優化可帶動營收、獲利成長；鑽孔業務也會持續擴充。 2026 年前三季鑽針與鑽孔營收占比約為 68：32。公司預期鑽針成長幅度可能高於鑽孔，依目前擴充進度，2027 年鑽針占合併營收有機會超過 70%。 鑽針及高階鍍膜產品占比提高，對合併毛利率有正面助益；但仍須考量新產能初期稼動率、量產爬坡與原料成本。公司將以生產效率、產品組合及成本管理因應，期待明年毛利率有較穩定的支撐。費用率近期逐季下降，在持續投入研發的同時，營收規模擴大後仍有改善空間。
Q6.2027 年鑽針相較鑽孔的毛利成長速度如何看？
A：不個別揭露兩項業務毛利率，但表示鑽針毛利率高於鑽孔；若鑽針營收占比提高，將有助合併毛利率。高階產品比重上升是正面因素，但新產能可能先產生費用、再逐步開出，加上原料成本壓力，仍須審慎觀察。 公司認為 2027 年鑽孔毛利率有機會較 2026 年提升。泰國廠在 2026 年上半年尚未獲利，後續狀況逐步改善。綜合業務占比變化，公司對合併毛利率維持一定程度的正面看法；並未量化鑽針與鑽孔各自的毛利成長速度。
Q7｜第三季鑽針及鑽孔稼動率為何？
A：鑽針為 93%，鑽孔為 83%