群益證券導覽天虹(6937)Call memo
2026/09/03
本文檔記錄了2026年9月關於先進封裝及面板級半導體設備的技術交流，主要涵蓋玻璃基板加工中的雷射技術應用，以及日揚科技（Tianlong）在310x310mm方形面板傳輸平臺與沉積設備方面的最新進展。核心結論包括：玻璃基板加工需結合飛秒鐳射與幹法清洗以解決碎屑問題；日揚科技已實現310x310mm翹曲面板的穩定傳輸並獲第五台訂單，其技術路線堅持自主研發而非購買套裝，且明確反對通過物理壓制平整翹曲面板的做法，轉而採用視覺建模與氣流溫控適應現有形變。
🗂️ 主要議題與討論
- 主題一：玻璃基板加工中的雷射技術應用
- 技術痛點：玻璃基板挖孔後產生大量碎屑，傳統高能鐳射會導致碎屑殘留，進而影響後續玻璃生長或導致缺陷。
- 解決方案：採用飛秒鐳射進行精密加工，配合幹法刻蝕（Dry Etching）徹底清除碎屑。此外，切割環節也採用鐳射直接燒穿替代鑽石刀具，以避免脆性斷裂。
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市場動態：Intel預計於2027年底開始提供Demo樣品，目前尚未進入量產階段。鈦昇（Tyson）等公司也在同步測試，將日揚等設備商列為候選供應商。
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主題二：日揚科技310x310mm方形面板傳輸平臺
- 技術突破：推出全球首台針對310x310mm方形面板的PVD及沉積機台。核心創新在於利用視覺系統（非光學鏡頭）建立面板3D模型，識別邊緣、夾角及翹曲方向（“笑臉”或“哭臉”），從而實現穩定傳送。
- 商業進展：該傳送平臺設計穩定，現場演示成功，目前已收到第五台訂單，投資回報率（ROI）較快。
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尺寸策略：當前重點攻克310x310mm良率問題，暫不計畫相容510x510mm或更大尺寸，因後者需重新設計平臺且市場良率尚待觀察。
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主題三：沉積設備（Sputter/ALD）的應用場景與技術路線
- 產品相容性：目前的310x310mm傳送平臺為通用基礎，可掛載PVD、ECP、Ald等不同工藝腔體。明年第一季度將發佈專用的Panel Level Ald設備。
- 光學應用拓展：除前段制程外，Ald設備正應用于智慧型眼鏡的光波導保護層開發。相比前段晶圓廠，光學客戶對顆粒控制要求較低，但對膜層折射率和厚度精度要求極高，且追求高產能以降低運行成本。
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研發狀態：前段制程合作處於委託實驗室開發階段，具體進展以官方新聞稿為准。
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主題四：應對面板翹曲的技術哲學對比
- 日揚方案：拒絕使用物理方式將翹曲面板壓平後再鍍膜，認為此舉風險極高，易導致面板破裂或應力損傷。主張通過視覺檢測建立3D模型，利用氣流均勻控溫來適應面板原有形變。
- 競品教訓：某設備商曾嘗試通過機械壓制平整面板以優化冷卻效果，但因破片率嚴重而被客戶產線全面停用。
- 生產階段差異：目前處於R&D階段，面板翹曲形態各異，需高度適應性；進入Mass Production後，翹曲形態趨於一致，處理難度將降低。 天虹科技正將其戰略重心從晶圓前段制程轉向封裝應用，重點推廣Sputter技術在310x310mm面板尺寸上的均勻性控制及應力管理，並探索在AR光波導領域的應用。
天虹科技（Tianhong）技術轉型與應用拓展 - 產品策略調整：天虹科技將明星產品PELD/Sputter的應用場景從前段晶圓制程轉向後段封裝環節，以應對台機在前段制程未正式採用的現狀。 - 技術挑戰與突破：針對310x310mm標準面板尺寸，重點解決Seed Layer極薄（幾百至1000埃）條件下的沉積均勻性問題，以及金屬沉積後的面板應力影響。目前該方案正在驗證中。 - 新興應用領域**：除了傳統封裝，天虹科技正探索其在CN（碳化矽）與卡牌（可能指特定基板或元件）成績中的應用，特別是在AR眼鏡光波導領域展現出應用潛力。