大量 (3167 TT) 2Q26 法說 Call Memo 20260818
※重點摘要 1. 高階機型自 2025 年起營收超越標準機，TM4 量測機 ASP 為基準機型三倍以上，主打毛利而非單純營收。 2. 月產能由 300 台擴至 400 台，年底前再透過外包夥伴增加產能，客戶訂單不依賴單一客戶或專案。 3. 半導體事業部 DynaSmart 8 月 1 日起獨立，擬於櫃買上市，上市後大量持股逾 60%。
※營運概況 1. 兩大成長引擎：PCB 製造設備（鑽孔、成型、邊緣塗佈）與半導體檢測量測設備（DynaSmart）。高速高頻需求使 PCB 精度要求顯著提高；半導體整合密度提高，檢測與量測機台成為產業守門員。 2. 核心競爭力在自行開發的控制器與軟體堆疊（運動控制），硬體（主軸、工作台、感測器、CCD 相機）外包給元件成熟的合格供應商。三項優勢：掌握技術 roadmap 可依客戶需求開發機台、可精確調校控制器以優化機械特性、不需等待供應商的控制器升級。 3. EPS：2023 至 2024 年基期小、之後顯著成長，2025 年約 8 元、1H26 約 9 元。 4. 產品組合：2025 年起高階機型營收超越標準（commodity）機型。以標準機型為基準，高階機型 ASP 為 2 倍，TM4 系列 ASP 為基準 3 倍以上。 5. 2025 年營收地區：中國 69%、東南亞約 22%、台灣約 10%。中國為主要營收引擎。 6. 四大營收引擎：(1) TM4 量測機，(2) 高階 CCD 成型機，(3) 標準鑽孔機與成型機，(4) 玻璃邊緣塗佈機。 7. TM4 量測機：4 軸 4 探針，鑽孔後對每個孔做 mapping，背鑽前先掌握每孔細節以控制 stub，精度 5±2 mil。大面板材料厚度公差不一，每個孔都不同。224Gbps 等級 AI 伺服器需要 ±2 mil 的背鑽公差以維持訊號完整性。0.92 機型的 stub 量測矩陣由單探針增至四探針，產能提高。 8. 高階 CCD 成型機：對應光模組需求。800Gbps 模組要求 bonding pad 至板邊距離公差小於 50 微米，已量產；1.6Tbps 模組收緊至小於 25 微米，公司稱已可交付。此為僅次於量測機的第二活躍市場。 9. 標準鑽孔機、成型機為高產能基準機型，無 CCD、穩定度高；因需求集中，此區塊仍每年穩定成長約 3–5%。多數訂單來自大型 PCB 廠而非小廠。 10. 玻璃邊緣塗佈機：用於 AR 眼鏡（擋雜散光以避免鬼影、眩光，並防潮防塵），也用於半導體玻璃核心（glass core）與中介層（interposer）的邊緣塗佈以抑制應力（多層異質材料的熱膨脹係數差異）。對大量營收貢獻尚未成形，預期很快變重要。AR 眼鏡市場研究預估未來數年年增率逾 20–30%。 11. 競爭格局：量測機精度對手無法匹敵，尤其是背鑽；大量是業界唯一提供搭配高階 CCD 鑽孔機的量測機廠商，量測機與高階鑽孔機捆綁銷售，客戶須將 mapping 設定載入大量的機台，有助滲透。標準成型機市占約 30%、高階成型機市占約 40%，皆為市場領導者。 12. 產能：標準機型並非全數可達月產 400 台，高階機型月產 300 台；目前客戶需求約為月 300–400 台。月產能由 300 台擴至最多 400 台，內製月產能增加約 33%。年底前透過外包夥伴再增加月產能 50 台（同段另提及 4Q26 外包每月增加約 15 台，兩數字並存，未能判定）。 13. 最大的訂單成長來自 PCB 廠，需求與訂單不依賴單一客戶或專案。 14. DynaSmart：自 8 月 1 日起由半導體事業部分拆為獨立法人，專注半導體量測、檢測與自動化，能力含高速精密機械設計、先進運動技術、AI 領域高精度量測與智慧系統整合。計劃於櫃買上市，IPO 核准後大量仍為主要股東，持股超過 60%。 15. DynaSmart 產品線：量測機、AOI、自動化三大系列。先進封裝涵蓋 CoWoS 與 OSAT：OSAT 端有助焊劑噴塗（flux jetting）後的檢測方案，已被領先 OSAT 業者充分使用，另有 2.5D 封裝 AOI 專案及貫孔、晶片鍵合、底填等 AOI；CoWoS 端涵蓋 HBM 進料檢查（HBM 向 Hynix、Micron、Samsung 採購）、扇出 RDL 外觀 AOI、晶圓底填 AOI、HDI AOI、成型 AOI，涵蓋 CoWoS 各製程步驟。 16. SoIC 端提供 CMP 圖案量測、階差量測、晶圓鍵合檢查與邊緣輪廓量測。AI 晶片變大，晶圓型中介層利用率不足，中介層正由晶圓轉向面板形式，公司也有機台支援面板型中介層（CoWoS 面板化／扇出 PLP），提供下移（downshift）與邊緣輪廓量測；相關機台正轉移給 T 公司用於 CoWoS，預期下一個生產週期後有需求。OSAT 端另提出扇出 PLP 的 warp 量測、進料機與扇出 PLP AOI 機。CPO 方面提供整合檢測、焊接與清潔機台方案，已獲客戶認可。 17. 量測機過去全數來自外商，與日本 K 公司、歐洲 S 公司相比，DynaSmart 提供完整成熟的量測系列，含輪廓、全方位、凸塊（bump）及面板尺寸凸塊與邊緣輪廓量測。DynaSmart 營收約 50% 來自晶圓代工、50% 來自 OSAT，去年至今幾乎年年正成長，預期隨 AI 投資持續維持營收正成長。