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落地時與同場法說 memo（活動_同欣電6271_3Q26法說memo_20261030）交叉核對；原文未動。 - 「淨利率 20.7%」：與庫內法說 memo 的營益率 20.7% 一致，而稅後淨利 7.58 億 ÷ 營收 34.92 億 ≈ 21.7%，疑為營業利益率誤植為淨利率，[數字存疑]。 - 「LITE」＝ Lumentum，與庫內法說逐字稿一致（大客戶可能與 Lumentum 合併合作，若成形有助爭取其業務）。 - 其餘數字（營收 34.92 億、毛利率 33.7%、EPS 3.62 元、費用率 13%、累計 CapEx 5.99 億、GM 長期目標 30–35%）與庫內法說 memo 一致。

LINE memo 2026-11-02 08:45

(emoji)富邦投顧call memo

(emoji)同欣電 (6271 TT)法說會 (emoji)2026/10/30

(emoji) (emoji)3Q26營收34.92 億元，季增10.8%、年增22.5%。毛利率為33.7%，季成長2.6個百分點、年增6.5個百分點，主因是產品組合優化及產能利用率提升，EPS 3.62元。 (emoji) 4Q26傳統產品線的走勢目前確實依循過往的季節性變化；但因為AI 相關產品成長非常迅速，因此目前預期第四季營收相較第三季將維持溫和成長 (emoji)2027光通訊成長幅度大，其中FAU光學對位基期低，幅度最大，其次為TIA/Driver，最後為PCBA。

(emoji) 3Q26毛利優於預期，整體EPS達到3.62也優於預期。第四季淡季不淡，明年光通將顯著成長，其他陶瓷基板、CIS等業務成長良好，除了Power也有矽電容等新應用在未來可貢獻，多動能之下對股價後市看法正向。

(emoji)3Q26財報/4Q26展望 (emoji) 3Q26營收34.92 億元，季增10.8%、年增22.5%。毛利率為33.7%，季成長2.6個百分點、年增6.5個百分點，主因是產品組合優化及產能利用率提升。 (emoji)費用率持平上季13%，金額增加主因獲利成長之酬勞獎金、旅費運費。淨利率20.7%。業外1.68億，增加為股利收入和金融資產評價。稅後淨利7.58億，EPS 3.62元。 (emoji) 1-9月總營收成長8%，累計資本支出5.99億。 (emoji)以整體應用市場別來看，最大宗依然是汽車相關產品，但佔比已由去年的 64% 稍微降至目前的 60% 左右。 (emoji) 第四季展望：原本在年初時預期第四季會比第三季稍微下降，傳統產品線的走勢目前確實依循過往的季節性變化；但因為AI 相關產品成長非常迅速，因此目前預期第四季營收相較第三季將維持溫和成長

(emoji)(emoji) ● 2027光通訊增加比率？組成結構？ 2027成長幅度大，客人要求準備好產能。FAU光學對位基期低，幅度最大，其次為後段TIA/Driver，最後為PCBA。但三者都是健康成長。

● 3Q GM成長原因？ 毛利率增長主因1)營收增加、2)產品組合優化，GM長期目標過去是25-30%，未來可維持在30-35%。

● 800G後有接FAU，有其他合作公司嗎？設備是Consignment還是自行採購？ 主動對位是去年12月開始，目前量產客戶只有一位。有持續開發新客人，牽涉到FAU主動對位。主要設備一部分Consignment，一部分是資本支出， FAU出貨量今年還是有學習曲線，新自動設備10月底得到認可，會持續引進更多自動機器，2027比2026成長更高比例。

● 1.6T產值可能再增加EIC/PIC Flip chip驗證路徑有改變嗎？ 沒有改變，持續開發，目前還沒有完全認證完畢。1.6T客人跟800G客人不一樣，1.6T生產效益是疊加上去。

● 其他各個產品線，2027 YoY狀況？ 陶瓷基板2027比較確定新量產品項為厚銅AMB基板，運用在電動車基板，4Q26小量生產，2027增加，其他產品開發中。影像感測器因為自動駕駛成長，預估還是健康增長。矽電容還在認證當中，進展順利。

● 3Q26影像產品成長幅度最大原因？ Q3是手機成長最大季度，不可見光影像感測器RW貢獻大，另外車用也成長快，主因自動駕駛普遍。

● GaN/SiC現況？客戶和產品為何？ 主要是新的DC供電架構改變之下，從48V到800V DC，800V to 48V 用650V GaN兩個串聯；48V to 6 V 用100V GaN兩個產品都認證當中。SiC車用已有小部分產品小量出貨，也正在開發DC從電網進入到 800V 所需的SST功率模組：第一階段先用離散元件進行高壓 SiC 封裝；同時也跟相關客戶開發從電網直接到 800V 的 SiC 功率模組，這些都在持續進行中。

● 陶瓷基板在光通訊上的角色？ 光通訊速率越高，是多波長的光，對波長控制穩定度要求高。公司看到熱電轉換器散熱基板來把功率元件雷射溫度控制在穩定範圍，將來雷射變外加雷射功率提升，基板原先都是日本供應商，現在打入大的雷射元件製造商，目前小量出貨，明年持續增加。

● ABF載版用陶瓷基板做Core技術進展？ 目前符合預期，比較玻璃core在機械強度、散熱、微裂的延伸上面的可靠性有優勢，但陶瓷基板無法一次做到像510×515 mm這樣的大尺寸規格。解決方案是先做客戶需要的最終小尺寸（120×120 mm），再排列拼接成大板交給載板廠。已交樣給一家客戶進行 250×250 mm試產線測試，客戶滿意且希望重做一次供其進行標準流程與可靠性實驗。預期到27下半年壓合ABF並完成可靠性實驗後，載板廠夥伴便能拿著此結果向最終系統客戶與半導體先進封裝客戶推廣。

● RW產能UTR多少，TIA增長之下是否繼續改善？ 目前RW 的產能利用率相當高，除了影像感測器第三季旺季帶動 RW 需求外，成長最快的是光通訊 TIA / Driver 的需求，期望矽電容明年也能接棒放量。產能利用率提高，毛利率當然會隨之改善。

● 4Q26毛利、展望上修原因？ 30-35%之間，上修主因光通成長快速，CIS成長健康，Hybrid客人調整庫存後數量增加。第四季會比第三季好。不過因為第三季的季成長率基期較高，第四季的季成長幅度不會那麼高，呈現較溫和的成長。

● 第四季四大產品線季成長動能排序？ RF、影像感測器、混合模組、陶瓷基板受傳統季節性淡季影響，第四季會稍微往下修正。

● FAU 光學對位時間改善程度與自動化進展？ 改善主要有兩大因素：1)導入自動化機台速度明顯加快；2)製程優化經客戶認可，持續改善，目前對位時間已經改善到15分鐘以內。

● RW 產能利用率是否有機會重回 2022年全盛時期水準？ 目前比較確定可以快速成長的是光通訊的 TIA 與 Driver；矽電容才剛起步，數量還不明朗，整體產能利用率還沒有達到 2022 年那樣的高峰水準。 ●
● TIA做完後送去哪做封裝？ 短距離光通模組以前大部分在中國大陸，現在逐步到東南亞。長距離同欣會做完完整光通模組，數量有落差，但是附加價值比較高。

● LITE往來？ 雷射基板與LITE合作進度有限，目前大客戶有可能跟LITE合併，如果成功對公司有幫助。