合晶 (6182 TT) 法說會 Call Memo 20260806
※重點摘要 1. 矽晶圓產業供需重新平衡、價格趨穩、需求回升，AI、高效能運算與先進封裝帶動材料需求。 2. 新材料平台已累積足夠量，進入策略投入與商業轉換階段，新廠（207 廠）定位為技術驗證後的小量投產與量產分化中心。 3. 成長聚焦新產品與量產能力提前建置、產品組合平衡與完整驗證、商業化逐步提升；既有工業半導體業務維持穩定現金流。
本場年份與損益、地區占比數字轉寫失真（淨利大於稅前利潤、地區占比加總逾 100%），數字一律以正式財報為準。
※營運概況 1. 損益：原稿記為「2020 年第一季」（依場次日期應為 1Q26，年份存疑）總收入 24.7 億元、毛利 5.7 億元（毛利率約 23.1%）、稅前利潤 3.6 億元、淨利 7.8 億元；淨利大於稅前利潤不合理，淨利數字存疑。 2. 地區：2025 年台灣、中國大陸與歐美市場銷售比例各約 30%（原稿另給台灣 68%、中國大陸 68.7%、歐洲 26.7%，與「各約 30%」及加總均不符）。1Q26 台灣升至 35%，中國大陸約 21.6%，歐洲 21.4%，美國 11.1%。 3. 產品：重摻與輕摻營收比長期約 65:35；2025 年重摻約 66%、輕摻約 30.4%，1Q26 大致相同。 4. 市場：全球高階封裝產能高度集中於少數具先進製程能力的品牌廠商；AI、高效能運算與先進封裝需求快速增加，市場並未因此擴大，反而持續向具完整技術與量產能力的廠商集中。對材料供應商而言，重點是客戶持續投入新封裝、新製程與新產線，材料商才能同步參與。公司認為與高階封裝客戶合作是可持續的方向，並非針對單一產品或單一世代，目標是隨客戶進入下一世代封裝提升材料價值。 5. 封裝形式持續演進：過去高階封裝多以圓形矽晶圓為主要支撐，隨封裝尺寸變大，市場朝向能提高材料利用率與生產效率的新型態載板發展，材料規格、尺寸與製造能力須符合工程標準。公司今年持續投入工程晶片（engineered wafer）相關技術，這類材料不是取代既有晶圓，而是因應不同封裝與製程需求，提供更適合高階封裝的材料型態。 6. 產業循環：過去兩三年矽晶圓產業經歷庫存調整與歲修，承受壓力；近期進入新階段，一是區域供應鏈回復正常水準，二是供需重新平衡、價格趨穩，三是需求回升，尤其是 AI、高效能運算平台與先進封裝。公司把 AI 需求歸納為算力需求，以及資料運輸與儲存需求，兩者持續推動新材料需求。 7. 新材料平台：已累積足夠材料平台量，進入策略投入與商業轉換階段。流程分三階段：材料平台建立與研發、將技術轉為可量產的商業化能力、依客戶需求配置資源。207 廠為成功轉換中心，不只增加產能，也承接新技術驗證後的小量投產與量產分化，各材料項目依市場需求與客戶導入進度逐步進 207 廠商業化。資源配置分三層：核心佈局（客戶需求最明確、商業化程度最高，優先投入以加速驗證與量產）、擴展方向（隨核心產品成熟依驗證成果納入商業化）、商業機會（新材料與新技術，保留未來投入彈性）。這不是固定產品清單，而是資源運行方式。材料通過最高功能驗證代表具備服務高階市場的能力，可進一步滲透 AI、高效能運算與先進封裝客戶。 8. 價值創造：一是高附加價值產品比重隨出貨增加而提升，改善產品結構、營收品質與毛利；二是工廠需快速建立穩定經濟效益（成本、營收與製造效率）。兩者相輔相成：高附加價值產品提升生產價值，穩定且具規模的客戶需求協助工廠快速建立產品基礎、跨越新廠爬坡挑戰。 9. 既有業務：工業半導體業務仍是重要現金來源，成熟產品與既有客戶提供穩定現金流與營運基礎，支持投入新技術；新舊業務互相支持、形成正向循環，從短期成長與獲利走向持續累積的長期獲利模式。 10. 製造佈局：新廠（原稿作「2020 年新廠」，年份存疑）主要承接國際客戶與高端市場，為下一階段成長的重要製造平台；鄭州二期主要服務中國專業市場，配合中國半導體自主化與區域需求成長。兩基地角色不同、擴展節奏各異，公司表示將依市場需求與資本狀況找到最適合的成長策略，而非單純追求產能擴張。 11. 管理層三項重點工作：持續推進廠區建設與量產品質、技術產業化（新材料依客戶需求與成熟度完成內部導入）、深化策略夥伴合作。策略方向歸納為製造能力與產品能力兩點。ESG 納入減碳與產品管理，視為國際客戶供應鏈管理要求。
※Q&A 12. 二林廠擴展的技術工程細節？ 二林廠在專業領域具強大競爭力，部分場地用於先進製程相關工作、提供更多資源支持供應商，並預留部分空間促進穩固創新的發展。另提到切割相關技術已發展約 60 年、接近成熟，期望未來持續推動其成長（此段轉寫失真，細節不可靠）。 13. 車用與功率元件由 8 吋轉 12 吋的進度？ 幾年前部分客戶已提出將元件從 8 吋升級至 12 吋，進展迅速，主要來自既有重要客戶與新客戶。中國大陸客戶因缺乏 8 吋製程經驗，多直接採用 12 吋；國際客戶對此類元件的製程需求不如先進邏輯複雜，多數傾向 12 吋，整體希望由 8 吋轉向 12 吋。