台光電 2383 — 法說會 Call Memo

來源：法說會 call memo（使用者提供，日期待補）

重點摘要

1. 2025 年台光電在總體 CCL 市占率達 16.2（%），為全球第一，其中高速材料市占率高達 38.6%。

2. 載板材料從 2020 年開始切入至今 5 年，目前市占率約 1.6%，正在與日系廠商進行認證，若第三季可望通過認證，第四季就可以開始出貨，未來一年市占率有機會提升一倍。明年載板材料產能可望達 120 萬張，載板產能也可用來生產高速材料，因此不會造成產能閒置。

3. 算力目前仍是供不應求，CSP 持續擴大資本支出，加上終端客戶每年都會推出新的產品或平台，材料升級趨勢都會持續發生。

4. 下游 PCB 廠擴產速度高於 CCL 擴產速度，尤其在高階的部分，預期短缺趨勢將持續至少 1-2 年。

5. 基礎設施營收占比已達 75%-80%，行動裝置約 10-15%，汽車與工業約 0-5%。

6. M7 等級以上占比已達 55-60%，第二季達 60-65%，高階材料營收占比會持續提升，下半年應該可達 65-70%。

Q&A

1. 基礎設施內部拆分：AI 伺服器 55-60%、通用型約 15-20%、交換器約 15-20%、低軌衛星 0-5%。

2. M7 等級以上都有 30% 以上毛利率。

3. 第二季市場原物料仍在持續上漲，第二季漲價主要反映去年第二季到今年第一季的原物料漲幅，因此下半年不排除再漲價。

4. CPO、玻璃基板滲透率提高不會造成 CCL 與 PCB 用量減少，因為大家只看到需求減少的部分，但沒有看到需求增加的部分，例如未來人形機器人用量預估也會很大，未來會不斷有新應用開出。

5. 如果以吃緊度來看，載板的供需會比較吃緊，主因供應商比較少，尤其是 T-glass 玻纖布；但如果以量來看，CCL 的供需缺口量比較大。

6. 載板材料是 HDI 領域最高階的，當初切入 HDI 是配合蘋果的要求，載板材料毛利率也是最高，目前都是日韓在掌控，前四大有三家日本廠商、一家韓國廠商。

7. M9 材料上半年占比低個位數，下半年約中個位數；M10 材料目前正在送驗證，越高階材料認證時間越長，目前還在等客戶消息，最晚明年上半年就會有消息。

8. 載板客戶國內有兩家，日本一家。

9. M9/M10 都是用碳氫的解決方案，PTFE 主要是大陸生益推出的方案；因為 PTFE 材質比較軟、黏性也不夠，未來下游加工會有難度，但他們畢竟研發很久，未來就看客戶要怎麼用他們的方案。台光目前 M9/M10 良率都在 90% 以上。

10. 材料每升一級毛利率可增加 3-5 個百分點。

11. Q 布下半年就開始導入了，有認證兩家以上。

12. GPU 客戶用的都比較先進，GPU 客戶之後就換 ASIC 跟交換器客戶，因此明年 M9 會有雙位數營收貢獻。

13. 800G 光模組出貨量比較少，因為認證時間比較晚一點；1.6T 則在認證中。

14. 2027 年預計 M7 以上可達 70-75%，甚至 75-80%；M6 以下就是 20-30%。

15. 如果客戶要求簽長約，我們就會被動跟客戶簽。

16. 第四季營收有機會持續高於第三季，加上第四季新產能會加入生產。

17. 長約不會綁定價格，只有量。

18. 第三季有機會季增 20%。

19. 從今年下半年到後年上半年，營收有機會逐季成長。

20. E 布產能目前最短缺，因為都挪去高階 Low-Dk 產能，明年應該就可以慢慢緩解。

21. M9 毛利率可以估 40% 或更高，但目前還沒量產很難估；目前中低階產品因為漲幅很大，毛利率也很高。

待確認事項

• 法說會日期未提供，待補（推定為 2026 年 2Q26 法說會期間）。
• 原始 memo 問答編號由 20 直接跳至 30，本檔已重編為 21；無遺漏內容。
• 「市占率達 16.2」原文未標單位，推定為 16.2%。