紀錄備註
本檔為使用者貼上之小場 Q&A 原文，未經改寫。內部數字不一致處（保留原文，供 lib 引用時留意）：邏輯業務占比一處寫「目前約 10%」、另一處寫「目前僅約 4%」；財務口徑與日期未另校正。
南茂小場-福邦 2026/10/07 （來源：使用者 Telegram 貼文 2026-10-12，分兩則傳送，此處合併；原文未經改寫）
重點摘要： 訪談內容：
QA ●4Q26-2027年展望? 下一季展望不會先釋出，待財報公布後至12M26才會有較明確資訊，可先Base on財報結果觀察；論壇上會稍微說明4Q26狀況。明年預算即將開始編列，目前業務仍在與客戶溝通。 記憶體4Q26看起來持續向上，明年客戶需求亦佳。驅動IC方面，先前因客戶於1H26提前拉貨，主要因供應鏈包含Foundry等環節皆在漲價，加上品牌廠擔心記憶體供應，因此提前Pull-in，後續消費性大尺寸TV、手機可能受到影響。Driver方面會有水果品牌的案子，公司承作的並非Pro版本，產品尚未發表但目前已在生產；車用需求亦還可以。 邏輯方面，4Q26將開始協助手機客戶進行測試，目前已開始Go，採階段性方式進行，預計27年中會有驗證結果。矽光子方面，目前包括中國及非中國地區皆有潛在客戶，其中中國市場機會不錯；已有Gold Bump樣品送至中國客戶，非中國客戶亦有鍍銅Sample。目前仍處於初期階段，公司自2Q26決定切入，2026年主要接觸客戶並提供少量Sample，明年客戶才有機會進入小量生產，希望2028年可以大規模生產。 ●TIA以外，PD也會要換到凸塊? 相關元件目前採用Wire Bonding，後續皆有機會轉向Bumping，Copper Bump或Gold-Tin皆有可能。公司收到Wafer後可進行金凸塊製程，目前接觸的矽光子客戶沒有要採用純金。為切入此領域，相關機台可以共用，客戶Wafer不論8吋或12吋皆可生產。Gold-Tin與純金的差異主要在電鍍端需要配置不同藥水，才能做出客戶要求的凸塊成分比例，再至客戶端測試IC電性；目前Gold-Tin、Copper皆已有樣品。 凸塊後製程一定需要鍍金，完成研磨、切割後送至模組廠進行Flip Chip。結構、基板等亦與表面處理有關，目前有一種說法是光相關應用使用Copper即可，因電訊號沒有那麼敏感；電相關應用則因訊號Noise需要更低，因此會需要Gold。 ●跟同業目標不同地區客戶的原因? 公司沒有刻意區隔。差別在於前15大客戶占約9成營收，目前看不到光通訊相關客戶，過去主要客戶集中於記憶體；除記憶體、驅動IC外，也有Non-driver客戶。公司過去Bumping的非驅動IC業務主要服務記憶體客戶，進行RDL、晶圓級封裝及Bump；頎邦在非驅動IC領域則有許多非通訊客戶，本身即具備相關客戶基礎。 Wire Bonding轉向Bumping方面，同業亦提到LPO等應用，公司並未限制特定領域，只要元件有Bumping需求都會想承作。公司具備完整Package能力，可以只做Bumping，也可以連同測試一起提供。 部分客戶採用Copper Bump，需要特殊切割，DISCO有對應的特殊機台。公司原先做記憶體Wafer即具備現成設備，可以承作Bumping及切割，2Q26已有Sample出貨，3Q26亦持續出貨。 ●如果也要做到測試，用策略夥伴還是? 會以客戶Consign為主。 ●手機測試? 過去測試業務相當依賴平台，例如南茂過去以記憶體為主，不會先購買測試平台等待客戶，而是客戶有需求後才投入，且相關需求通常具有延續性。邏輯目前占比約10%，未來會慢慢放大。邏輯業務較大的方向像是Novatek，因既有Driver IC合作關係，可提供平台協助測試；日本Bumping合作亦有一條產線專門提供給該客戶。MTK因併購晨星後，也成為公司客戶。 矽光部分亦相同，若客戶有具體需求、平台可以談，為分攤風險會採Consign方式。光測試目前已有簡單機台，可進行部分測試。 ●光封裝到測試有甚麼產值上的不同? 公司2Q26開始切入，同樣有機會從Bumping延伸至封裝與測試，希望可以一起承作。南茂本身已有相關資源，因此切入門檻相對較低。Gold-Tin目前主要為南茂與頎邦具備相關能力，中國亦有部分業者；中國客戶若需要Gold-Tin，也有來台灣洽談，可能與中國當地廠商仍存在一些差異。 目前中國矽光專案看起來進展相對較快。 ●美系客戶用Copper Bump，中系客戶走電要用Gold-Tin，走光為甚麼要用Copper? 主要仍視客戶需求而定，客戶會依整體供應鏈是否能滿足規格選擇，中國亦有部分客戶需要Gold-Tin Bump。 ●金的材料DB Loss優於銅，為甚麼走光會用銅? 角色不一定是用於電性，也可能是光Alignment等用途。例如偏向OCS的Switch，Copper、Gold皆可能需要做Bump；I/O數量、Flip Chip材質及表面硬度等都需要考量。最基本來看，若要求較好的電訊號會使用Gold；若主要為Package需求，則可能使用Copper。 ●中系客戶都是8吋TIA? 都是12吋。PIC若採用6吋，目前不會承作，除非量大到一定程度才會設置獨立產線，因部分站點可能產生污染。 ●在送樣的有幾家? 目前約2–3家。 ●OCS會有TIA Modulator? OCS走Copper Bump，沒有辦法與Pluggable直接比較；部分客戶TIA沒有走Copper。 ●美系客戶1Q27小量，驗證期會大概多長? 驗證是只有Bumping? 測試可能會去哪裡測? 目前包含Bump、研磨及切割，都需要配合客戶下游產品。測試部分有協助搭配部分Handler+Tester，但屬於另一個驗證過程，目前初步產品測試仍在送樣。 ●純金、Gold-Tin跟Copper Bumping是否能互用? Gold與Gold-Tin在電鍍製程需要分開，其他製程皆可共用；電鍍部分的電鍍槽、機台需要分開。Copper則有特殊站點，黃光製程可以共用。 ●Copper Bumping的UTR比較低，後續放量可以提升到多少? 目前稼動率較低，足以應付客戶初期需求，後續擴充所需資本支出不會太高，黃光、顯影設備可支援多個產品。 ●矽光報價幅度? Driver IC相對成熟，代工費差異不大；矽光目前尚未成熟，尤其是Bumping，因此不會像DDIC一樣，報價相對較好，主要差異在代工費用。 ●中系客戶除了TIA凸塊外還有其他零組件? 另有其他IC客戶正在洽談，除TIA外還有其他產品，目前TIA已經送樣。 ●邏輯客戶? 目前有新客戶的既有產品，主要為TV相關應用，現在將進一步切入手機相關應用。第一階段不需要太多產能，後續則需要投資新機台。 ●93K有幾台? 既有1600有100多台，可測試4G AP；5G則需要使用5000，今年有個位數台，明年數量仍在確認。 ●把光測試的東西去比對，難度會比現在的Epi還難? 需要視產品而定，目前走得較快的是SoC；如果是TIA，公司還能接觸到，但以目前討論的ASIC來看難度會較高，對機器及測試平台要求亦較高，屬於不同Know-how，因公司過去相關經驗不多。 ●2H26會增加測試機台，都是記憶體? 增加台數會是多少? 大量增加的主要是記憶體，與部分策略客戶綁定長約，主要集中在這一塊，擴充台數達兩位數以上；邏輯亦有部分增加。 ●DDIC GM低的賣到中國? 歸類在LCD業務，屬於低毛利產品。 ●機台處置完會是多少的比例? 仍持續處分，屬於動態調整，因此無法明確說明最終比例；公司會保留高階OLED、車用及TDDI產能。 ●接下來要著手在光，封測的東西，是本身就有的Know-how? Bumping需要符合客戶指定成分，公司本身掌握相關Know-how，包括Gold-Tin比例。Package本身已有能力，但客戶可能有特定需求，因此仍需要進一步整合。 測試部分則視產品需要而定，客戶會提出所需機台及平台。 ●今年不管測試、封裝都有調漲價格，明年? 目前稼動率尚未滿載，因此漲價主要反映材料成本。若成本有較大變化，會適度反映；測試沒有材料成本，但疫情後電費上漲很多，因此亦有反映部分成本。封裝主要材料包括Substrate、Lead Frame、Compound、Gold等，若後續價格持續上漲，會反映給客戶。 ●稼動率9成算滿載，何時會反應漲價? 稼動率是許多製程的平均數，部分製程可能已經相當吃緊，因此仍需By Case觀察。漲價態度不會定期宣布，而是依成本結構反映；新增產能後，報價亦會採用不同算法，不會任意向客戶提出漲價。公司會優先從內部成本改善、提升生產效率及優化產品組合著手。 ●明年資本支出? 過去CAPEX約占年營收25%，疫情反轉後一度降至16–18%；今年會回到25%，明年營收預期成長，CAPEX亦會落在區間上緣。 ●明年折舊YoY? 今年折舊約QoQ+3%，明年增幅會稍微高一些。 ●矽品最大股東，轉邏輯封測，矽品可以給公司甚麼資源? 過去營運皆維持獨立，主要反映整體封測產業格局變化。矽品持續往先進封裝發展，因此部分需求可能外溢，而公司最多可承作部分先進封裝的Bumping。 ●競爭格局想法在光這塊，撇除客戶關係有很多美系? 單純測試方面，公司相較競爭對手較為熟悉，但實際仍需視客戶需求。封裝資源方面，公司相較競爭對手更完整；競爭對手雖然切入較早，但既有Customer Base相當Solid。公司財務狀況亦相對健全，因此有能力跟隨客戶持續投資。 從Wire Bonding轉向Bump，公司具備既有封裝資源，部分技術亦可以配合客戶測試需求。 ●矽光客戶需求上的轉變? 目前客戶並非要求純金。公司自2Q26決定切入後，目前認知差異最大的是Bumping可能採用Copper，但Wafer較特殊，因此需要特殊切割，而公司剛好具備相關能力。 另外，客戶不會要求全部使用Gold，但會有Gold-Tin需求，公司亦剛好具備相關生產能力。 ●邏輯手機AP階段性驗證? 公司與客戶洽談邏輯業務，過去主要集中於Driver IC，目前開始切入手機測試，終極目標為ASIC。階段性規劃為先透過手機AP練兵，明年開始進行手機SoC測試，預計明年中依測試結果再與客戶討論是否能進一步切入ASIC。 AP測試資源採用既有93K 1600平台，明年將進一步往高階產品發展，逐步往AI應用移動。 ●AI ASIC階段的時間點? 預計落在2027年底至1H28。 ●8M26自結，有賣機器設備到中國，是業外起來? 主要仍來自本業，隨稼動率好轉帶動GM提升，未來Model可參考目前GM水準。 4Q26記憶體需求仍會持續，Driver IC因先前提前Pull-in，後續Android需求可能形成拖累；邏輯目前占比僅約4%，不會有太大變動。夏季電費會稍微高一些，若營業內容維持相同，GM可望再好一些。 ●新購台南廠產線規劃，單月營收可以占3–5%? 今年仍在建置Clean Room，主要規劃部分測試業務，預計年底或明年初才可開始貢獻營收。樓地板面積方面，2–3樓合計約等同原本這棟廠房5層樓的面積。